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| 满坤科技(301132)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》
（GB/T 4754-2017）《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业为“39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398 电子元件及电子专用材料制造”。
1、公司所处行业发展概况
电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分，是数字经济产业发展的关键支撑。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，被誉为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于通信设备、消费电
子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域。根据 Prismark2024年第四季度报告预测，2024年全球 PCB产业产值将达到 735.65亿美元，同比增长5.8%；从地域分布看，中国大陆在2024年的增长率最快，增长率将达到 9%，与美洲并列第一。2029年全球 PCB产业产值 946.61亿美元，2024-2029年全球 PCB产业产值预计年复合增长率为 5.2%，其中中国大陆 2024-2029年 PCB产值预计年复合增长率为 4.3%，中国大陆仍将是领先的 PCB生产基地；从中长期来看，随着人工智能发展、消费电子回暖等将直接或间接地带动 PCB产业的发展，未来 PCB行业仍将稳步增长。2024-2029年全球 PCB产业发展情况预测（按地区）
2、公司所处行业地位情况
公司在 PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备 PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续 10年（2014年~2023年）荣获中国电子电路行业协会
（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2023年公司在综合 PCB企业中名列第 49位，在内资PCB企业中名列第 27位。报告期内，公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”已部分验收投产，随着产能的不断爬升，将进一步扩大公司产能规模，提升自动化、智能化生产能力，公司市场份额有望持续提高，行业地位将得到进一步提升。
3、新公布的法律法规和行业政策对公司所处行业的重大影响
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性、先导性支柱产业，PCB作为现代电子设备的重要组成部分，是电子信息产业链中必不可少的基础产品，对国民经济的发展具有十分重要的意义，因此我国政府和行业主管部门出台了一
系列政策支持 PCB行业的发展。《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表（2021）（试行）》《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《新能源汽车产业发展规划（2021-
2035年）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等行业政策的推出，为 PCB行业的健康发展提供了有力的法律保障和政策支持，对公司的经营发展产生了积极影响。在国外政策方面，中泰两国也在持续推进务实合作，深化共建“一带一路”同“泰国 4.0”和“东部经济走廊”等发展战略对接，泰国政府对外资企业提供了多项优惠政策，包括税收减免等，降低了中资企业在泰国建厂的成本。另外汽车产业已经成为泰国支柱工业，相关产业链配套不断得到完善，有利于汽车电子领域 PCB产业的发展。2023年，公司董事会同意使用自有资金和自筹资金不超过 7,000万美元在泰国投资新建生产基地，以便更好的服务海外客户，优化整体产能布局。报告期内，公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资等事宜。目前公司收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的《投资优惠证书》（证书编号：68-0101-2-00-1-0），并正在逐步推进泰国工厂的基建筹备工作。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业收入约 12.68亿元，较去年同期增加约 4.17%；实现归属于上市公司股东的净利润约 1.06
亿元，同比下降2.99%。主要原因如下：（1）报告期内 PCB行业市场竞争激烈，导致 PCB产品销售单价下降，再加上
2024年贵金属原材料价格上涨等因素，整体毛利率下降约 1.01个百分点；（2）公司为准备募投项目投产和提升研发能力，储备高端管理及研发人员，叠加处置子公司深圳满坤电子员工补偿费用的增加，管理费用和研发费用有不同幅度的增长；（3）本期资产减值损失和资产处置损失增加约 756万元。公司为应对内外部环境变化，紧紧围绕发展战略，夯实基础，聚焦细分领域，加强技术研发和成果转化，提升智能化水平，完善公司治理并提升运营效率，从整体上提升公司的核心竞争力。报告期内，公司主要工作开展情况如下：
（1）产品和客户结构方面
公司围绕“夯实消费电子领域基本盘，深耕汽车电子领域”的基本方针，持续优化产品和客户结构，报告期内，公
司前述两个领域的合计收入占比主营业务收入 70%以上。在汽车电子领域，公司的产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、动力系统等汽车零部件。报告期内，公司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段。公司通过丰富的技术积累以及前瞻性参与配合新客户的项目的方式，实现在客户端项目前期能深度参与客户产品的研发，为顺利获得新的客户订单以及后续产品品质保证和成本优化做好前期准备；同时，公司长期跟随汽车领域优秀客户，学习进步，不断强化和更新质量体系认证，为公司在汽车电子领域的快速发展保驾护航，也为逐步匹配其他行业优秀客户打下坚实的基础。在消费电子领域，随着高端消费电子光电显示产品的不断上量，高端消费电子占比逐步提升，产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外 LED显示屏等。随着募投项目的验收和投产，公司前期在 HDI技术相关的产品储备在第四季度逐步开始投入生产，相关光电产品客户陆续开始出货。
（2）研发创新方面
汽车电子领域和高端消费电子领域一直是公司战略规划的重点领域。公司持续稳步提升汽车电子 PCB产能，并持续
加大对新能源车载核心三电（电池、电机、电控）系统、自动驾驶系统、安全系统等 PCB产品的研发投入。同时，为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求，公司引进了行业多位高阶 PCB和 HDI的专业人才，在巩固刚性板产品优势的基础上，组织开展对高阶 PCB和密度互联板（HDI）等的研发拓展工作。再次，进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，不断丰富完善公司产品结构，提升公司整体竞争力。报告期内，公司前期在 HDI技术的研发储备逐步开始导入成果转化，随着募投项目的部分验收投产，应用于 LED显示、触控模组、工控产品等 10层二阶的 HDI产品开始批量生产，同时公司也在为三阶 HDI车载自动驾驶、域控制等产品方面的HDI产品做技术开发。
（3）高效管理方面
报告期内，贵金属原材料价格上涨较大，行业市场竞争加剧，内卷严重。在此大环境下，公司通过高效的管理，建
设组织能力，提升运营效率，坚持降本增效。公司通过组织绩效和关键事项管理，将战略目标分解到个人，将日常工作如物耗管控、能源监督、人效监控、工艺优化、制程提升、高效周转、呆滞报警等落到实处，按月检讨，按季总结。坚持“进一步有进一步的欢喜”，及时发现问题，及时优化解决，及时宣导学习，高效运转。
（4）重大项目投资方面
报告期内，募投项目在第四季度实现首期投产，公司产能开始稳步爬坡，募投项目主要用于生产高多层和 HDI等高
端 PCB产品，应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域；募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本”的智能化工厂；其将利用 MES平台集成大数据库管理，以及通过实施设备自动化集成 EAP平台、品质管理系统 QMS、智能排程系统 APS、仓库管理系统 WMS、自动 AGV物流流转等，打造自动化、数字化、智能化的生产线，并促进数据驱动经营与管理能力的提升。随着募投项目投产和数字化工程的逐步落地，公司将进一步完善生产布局，优化现有产品结构，提升产线的数字化、信息化、自动化和智能化水平，提升公司的市场占有率。
2023年底，公司计划投资新建泰国生产基地项目，投资金额不超过 7,000万美元。报告期内，公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资等事宜。目前公司收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的《投资优惠证书》（证书编号：68-0101-2-00-1-0），并正在逐步推进泰国工厂的基建筹备工作。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
PCB制造 销售量 元 1,149,322,147.84 1,129,028,881.32 1.80%生产量 元 1,046,523,758.75 960,943,832.53 8.91%库存量 元 75,017,174.69 53,054,627.64 41.40%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用库存量与上年相比增加 41.40%，主要系本期第四季度募投项目部分验收投产，产能稳步增加所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
直接材料=主营业务成本*（生产成本贷方发生额中的材料成本金额/生产成本贷方发生额总额），直接人工和制造费
用的计算方式与直接材料相同。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
本公司报告期内通过设立新增新加坡公司及泰坤电路，通过出售处置深圳满坤电子。
有关合并范围变动的情况详见“第十节、财务报告”之“九、合并范围的变更”及“十、在其他主体中的权益”。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
管理费用 72,765,014.97 59,608,410.12 22.07% 主要系公司储备高端管理人员，叠加处置子公
司深圳满坤电子员工补偿费用的增加所致财务费用 -22,939,202.15 -29,506,290.09 22.26% 主要系募集资金利息收入减少所致研发费用 53,800,780.02 50,966,252.72 5.56%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响一种 CNC成型锣板刀具自动补偿方法的研究 研发新的工艺技术 研发已完成，并导入量产 1、内槽锣刀直径 0.7-1.2mm，动态补偿3.9um/m；
2、内槽锣刀直径 1.3-1.6mm，动态补偿
3.1um/m；
3、外形锣刀动态补偿 1.1um/m；
4、全尺寸成型公差：±0.1mm。 提高产品的生
产效率
一种厚铜 PCB内层
ring环扯铜改善方
法的研究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，并导入量产 1、制定厚铜产品（铜厚≥2oz）内层菲林单边ring环设计规范；
2、100%改善因内层 ring环扯铜导致的孔内残
铜问题。 提升公司市场占有率一种平面式变压器印制电路板新产品的研究 研发新产品 已量产 1、耐高压测测试：4242VDC测试时间≥2S板面无任何闪烁（表面放电），火花放电或击穿；
2、线圈电感测试误差在±5%以内；
3、0.1mm芯板纯 core压合；
4、冷热冲击-40~125℃，-40℃ dwell 30min，slope 20℃/min，125℃dwell 30min，循环 700次通孔电阻变化率在 10%以下。 提升企业的产品生产能力一种新能源汽车车载高压电源印制电路板新产品的研究 研发新产品 已量产 1、绝缘层厚度：0.3-0.4mm；
2、芯板设计厚度：0.50mm左右；
3、内层铜厚厚度：60-70um；
4、外层铜厚厚度：70um以上；
5、阻焊油墨厚度：25-50um；
6、外形公差：±0.1mm；
7、PCB的寿命要求达：100万小时；
8、PCB贮存环境：高达 1000伏的电压汽车环
境。 提升企业的产品生产能力一种车载物联网高速传输印制电路板新产品的研究 研发新产品 研发方案成熟，配合客户打样中 1、油墨厚度：10-30um；
2、油墨间距：0.4-0.6mm；
3、半塞孔深度：≥45%；
4、全塞孔深度：≥70%；
5、外形公差：±0.1mm。 提升企业的产
品生产能力
一种电动汽车逆变
器印制电路板新产
品的研究 研发新产品 已量产 1、电镀厚度：35-45um；
2、超高温焊接（400度）技术对材料影响解
决；
3、无铅喷锡孔位置度：Ф0.2mm；
4、电感/四线/高压测试。 提升企业的产
品生产能力
一种车载毫米波雷
达印制电路板新产
品的研究 应对行业最
新的发展趋
势 研发方案成
熟，配合客户打样中 1、77G和 79G传输频率材料的研究：符合要求材料；
2、钻孔孔粗：25um；
3、电镀除胶：无残留；
4、防焊油墨附着：无油墨 peeling；
5、成型：无爆边。 提升企业的产
品生产能力
一种线路工序显影
机除油装置的研究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，并导入量产 1、支架距离液面：5-10cm；
2、高净化吸附过滤材料厚度：5±1mm；
3、高净化吸附过滤材料密度：180±18g/㎡；
4、过滤材料规格：不含灰尘和研磨颗粒。 提升公司市场
占有率
一种车载 PCB板翘
水平反直装置的研
究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，并导入量产 1、板翘曲度：≤0.75%；
2、外形尺寸公差：±0.1mm；
3、水平反直线速：1-3m/min；
4、水平反直线前后压入量：板厚*50%～板厚
*80%。 提升公司市场占有率一种可提升 PCB内部缺陷识别能力检测装置的研究 公司内部工艺流程的优化 研发已完成，并导入量产 1、可检出缺陷大小：4pixel；
2、基材上的绿油与铜面上的绿油灰阶值差异：
≥20；
3、油墨下线路撞歪及杂物不良不良：可检出。 提升公司市场
占有率
一种金手指+蓝胶工
艺厚铜 PCB喷锡加
工装置的研究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，并导入量产 1、板厚：3.2mm；
2、外层铜厚：4OZ；
3、金手指镀金厚度：50U"；
4、蓝胶厚度：≥0.35mm；
5、喷锡厚度：≥2.5um。 提升公司市场
占有率
一种改善车载 PCB
阻焊油墨发白及掉
油不良制作装置的
研究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，并导入量产 1、油墨侧蚀度：25-35um；
2、沉锡温度：64-72℃；
3、喷锡温度：260-280℃；
4、X-RAY测量准直器公差：0.2±0.1mm。 提升公司市场占有率一种改善 PCB内外层不对称叠构压合铜皱制作装置的研究 公司内部工艺流程的优化 研发已完成，并导入量产 1、内外层薄铜箔不对称叠构：次外层由薄布 PP设计改为厚的 PP叠构压合（设计厚的7628PP）；
2、△TG要求：TG值≤150，△TG≤3；TG值
≥170，△TG≤5；
3、产品外观要求：无起皱缺胶等不良；
层。 提升公司市场占有率一种阶梯式金手指印制电路板新产品的研究 研发新产品 已量产 1、选化油墨丝印公差：±0.2mm；
2、镭射开窗精度：±0.05mm；
3、二次引线蚀刻开窗精度：±0.01mm；
4、蓝胶厚度：0.25-0.6mm；
5、金厚：≥50U"。 提升企业的产
品生产能力
一种金属化半孔
PCB板一次成型加
工工艺的研究 研发新的工
艺技术 研发已完成，并导入量产 1、半孔孔口披峰突起：＜0.1mm；
2、半孔尺寸公差：±0.1mm；
3、锣带走刀方式：采用凹形方式第一次顺时
针，第二次逆时针。 提高产品的生产效率一种防焊三机连印全自动印刷方法的研究 研发新的工艺技术 研发已完成，并导入量产 1、油墨厚度：15-30um；
2、半塞孔深度：≥30%；
3、全塞孔深度：≥70%；
4、人工效率：提升 50%。 提高产品的生
产效率
一种提升 PCB精密
线路制程能力蚀刻
方法的研究 研发新的工
艺技术 研发已完成，并导入量产 1、蚀刻均匀性：≥95%；
2、蚀刻因子：≥3；
3、可蚀刻的最小线宽线距：L/S 40/40um。 提高产品的生产效率一种 PCB异形槽孔毛刺改善方法的研究 研发新的工艺技术 研发已完成，并导入量产 1、毛刺凸起：≤50um；
2、预钻孔切入基材：3mil；
3、钻完槽孔后再除毛刺切入基材：4mil。 提高产品的生
产效率
一种 PCB电镀参数
自动加载装置的研
究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，并导入量产 1、条码枪扫码自动带入电镀参数，人工效率提升 95%；
2、因电镀参数用错导致产品报废率：0%；
3、成本节约：23万/年。 提升公司市场
占有率
一种印制电路板压
合 PP组合自动化装
置的研究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，预排，降低内层工序人工成本 67%；
2、产能由原有的 80%提升至 90%，产能提升
10%；
3、PP组合自动化可靠性操作及安全性达到
100%。 提升公司市场占有率一种 PCB压合回流线自动化拆解装置 公司内部工艺流程的优 研发已完成，解，降低压合工序人工成本 75%； 提升公司市场占有率的研究 化 2、产能由原有的 90%提升至 95%，产能提升5%；
3、回流线自动拆解可靠性操作及安全性达到
100%。
一种适用于 PCB钻
孔机自动上下料装
置的研究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，台机，降低钻孔工序人工成本 50%；
2、从原有 95%提升至 98%，产能提升 3%；
3、后端放板无需停机进行，六个轴的板同时进
行，人工效率较之前提升 60%。 提升公司市场占有率一种改善 PCB板白油塞孔过 IR炉发黄不良制作装置的研究 公司内部工艺流程的优化 研发已完成，并导入量产 1、油墨过 IR炉 3次后无发黄、开裂；
2、无卤素 Cl≤350ppm，Br≤350ppm；
3、全塞孔深度：≥85%；
4、孔位置度要求 0.1mm，平面度 0.1mm，面轮
廓度 0.1mm。 提升公司市场占有率一种沉金过滤循环系统自动排气装置的研究 公司内部工艺流程的优化 研发已完成，并导入量产 1、镍缸温度：82±2℃；
2、金缸温度：89±3℃；
3、活化温度：29±3℃；
4、金缸循环压力：1.0-2.0kg/c㎡；
5、镍缸循环压力：0.1-0.5kg/c㎡；
6、活化循环压力：0.3-1.0kg/c㎡；
7、镍腐蚀宽度：＜0.5um；
8、镍腐蚀刺入点数：＜5点。 提升公司市场
占有率
一种改善高纵横比
PCB过孔不通制作
装置的研究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，并导入量产 1、产品适用于纵横比：7.4:1≤X≤12:1；
2、过孔不通不良率：≤20ppm。 提升公司市场
占有率
一种提升光电板金
手指间距稳定性制
作装置的研究 公司内部工
艺流程的优
化 研发已完成，并导入量产 1、线宽变化标准差：σ=0.1，单边变化≤7.5um；
2、线宽制程能力：50-100um；
3、蚀刻因子：2.0-2.5。 提升公司市场
占有率
一种应用于高端消
费电子领域高阶层
高密度互连电路板
新产品的研究 研发新产品 已量产 1、微盲孔孔径：100-125um；
2、盲孔 AR值：≤1；
3、孔径公差：±25.4um；
4、盲孔 dimple深度:≤10um；
5、压合次数：≥1次；
6、PCB板层数：≥8。 提升企业的产
品生产能力
一种 PCB锣板白边
不良改善方法的研
究 研发新的工
艺技术 研发已完成，并导入量产 1、锣板锣刀转速：44krpm；
2、锣板锣刀进刀速度：0.55-0.85m/min；
3、锣板锣刀行进速度：1.4-2.1mm/s；
4、白边面积：要求为开窗面积的 20%以内。 提高产品的生
产效率
一种新能源汽车电
子水泵控制器印制
电路板新产品的研
究 研发新产品 已量产 1、压接孔孔径公差：+0.08/-0.06mm；
2、孔壁粗糙度：≤25.4um；
3、塞孔深度：≥70%；
4、尺寸公差：≤0.075mm；
5、喷印二维码追溯等级控制范围：≥B级。 提升企业的产
品生产能力
一种 PCB线路及铜
面修复技术的研究 研发新的工
艺技术 研发已完成，并导入量产 1、硫酸铜浓度：240±10g/L；
2、温度：125±5℃；
3、时间：35±5min；
4、回流焊 3次后阻值变化率小于 10%；
5、耐电压测试后阻值变化率小于 10%。 提高产品的生
产效率
一种高功率新能源
OBC印制电路板新
产品的研究 研发新产品 已量产 1、FR4开槽公差：+0.08/-0.06mm；
2、孔壁粗糙度：≤25.4um；
3、HSP油墨厚度：150+/-30um；
4、HSP导热性：3W/m･K。 提升企业的产
品生产能力
一种新能源汽车电
驱电控多合一印制
电路板新产品的研
究 研发新产品 研发方案成
熟，配合客户打样中 1、可耐最高电压：3000V；
2、孔壁粗糙度：≤25.4um；
3、塞孔研磨孔口凹陷≤76um；
4、塞孔研磨孔口凸起≤50um； 提升企业的产
品生产能力
5、CAP电镀铜厚：12.7um。
一种车载服务器印
制电路板新产品的
研究 研发新产品 研发方案成
熟，配合客户打样中 1、阻抗公差控制：≤±7%；
2、背钻孔对准度控制：≤25.4um；
3、背钻流程设计：全板电镀后背钻。 提升企业的产
品生产能力
一种超厚铜
（10oz）车载印制
电路板新产品的研
究 研发新产品 研发方案成
熟，配合客户打样中 1、铜箔蚀刻深度控制范围：0.17±0.01mm；
2、压合层偏控制范围：≤3mil。 提升企业的产
品生产能力
一种超高反射率
MiniLED印制电路
板新产品的研究 研发新产品 研发已完成，并导入量产 1、阻焊厚度控制：≥45um；
2、油墨反射率：≥93%。 提升企业的产
品生产能力
一种埋嵌铜块高导
热印制电路板新产
品的研究 研发新产品 研发方案成熟，配合客户打样中 1、FR4开槽：比铜块尺寸单边大 0.15mm；
2、埋铜块位置平整度：正面+80/-25um，底面
±25um。 提升企业的产品生产能力一种应用于光电领域 BGA载板新产品的研究 研发新产品 研发方案成熟，配合客户打样中 1、IC大小：0.075+/-0.02mm；
2、圆 PAD直径：1.04mm；
3、外观：40倍镜检验 OK；
4、PAD间距：0.075+/-0.02mm。 提升企业的产
品生产能力
一种安防监控摄像
头双面夹芯铝基电
路板新产品的研究 研发新产品 研发已完成，并导入量产 1、高压：PCB板需满足：1500V电压；
2、孔壁粗糙度：≤25.4um；
3、NaCl含量：≤0.75ug/c㎡。 提升企业的产
品生产能力
5、现金流
投资活动现金流出同比下降35.86%，主要系募投项目支付工程建设及采购设备款项较上年减少所致； 报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
□适用 不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022年 首次
公开
发行
人民
币普
通股2022年08月10日 98,811.6 87,444.44 10,677.26 37,09注册的批复》（证监许可〔2022〕846号）同意，于2022年8月10日起在深圳证券交易所创业板上市交易。公司首次公开发行人民币普通股（A股）数量为 36,870,000股，发行价格为 26.80元/股，募集资金总额为 988,116,000.00元，扣除发行费用（不含税）后募集资金净额为 874,444,404.98元。上述资金已于2022年8月5日划至公司募集资金专用账户，天健会计师事务所（特殊普通合伙）于同日对公司首次公开发行股票募集资金到位情况进行审验，并出具了“天健验〔2022〕3-75号”《验资报告》。截至2024年12月31日，公司尚未使用的募集资金为 51,622.30万元（含利息），其中 50,000.00万元闲置募集资金用于现金管理尚未到期，剩余 1,622.30万元（含利息）均存放于公司募集资金专用账户，并将继续用于募投项目的持续投入。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
融资
项目
名称 证券上
市日期 承诺
投资
项目
和超
募资
金投
向 项
目
性
质 是否
已变
更项
目(含
部分
变更) 募集
资金
承诺
投资
总额 调整
后投
资总
额
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
吉安
高精
密印
制线
路板
生产
基地
建设
项目2022年08月10日 吉安高精密印制线路板生产基地建设议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，公司结合当前募集资金投资项目的实际实施进度，在项目实施主体、实施方式、募集资金用途及投资规模不发生变更的前提下，同意将“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”的达到预定可使用状态的日期延期至2025年 12月。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年8月18日分别召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和支付发行费用自筹资金的议案》，董事会同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金及已支付发行费用共计人民币 5,064.12万元。公司独立董事发表了明确同意的意见，保荐机构出具了无异议的核查意见，天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于吉安满坤科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕3-457号）。公司已于2022年 8月完成用募集资金置换先期投入资金共计人民币 5,064.12万元。公司于2022年8月18日召开分别第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用银行承兑汇票、自有资金及外汇等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在首次公开发行股票募投项目实施期间，使用银行承兑汇票、自有资金及外汇等方式支付募投项目部分款项，之后定期以募集资金等额置换，并从募集资金专项账户划转至公司一般账户。公司独立董事发表了明确同意的意见，保荐机构出具了无异议的核查意见。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用公司于2023年8月14日分别召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证不变相改变募集资金用途且不影响募集资金投资项目正常进行前提下，使用不超过人民币1.50亿元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12个月，到期前将归还至募集资金专项账户。公司于2024年8月14日分别召开第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证不变相改变募集资金用途且不影响募集资金投资项目正常进行前提下，使用不超过人民币1.00亿元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12个月，到期前将归还至募集资金专项账户。截至2024年12月31日，公司未使用闲置募集资金暂时补充公司流动资金。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年12月31日，公司尚未使用的募集资金为 51,622.30万元（含利息），其中50,000.00万元闲置募集资金用于现金管理尚未到期，剩余 1,622.30万元（含利息）均存放于公司募集资金专用账户，并将继续用于募投项目的持续投入。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024年05月10日 “价值在线”（www.ir-online.cn） 网络平台线上交流 其他 参与公司2023年度网上业绩说明会的投资者 详见《2024年5月10日投资者关系活动记录表》（编号 2024-001） 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）《2024年5月10日投资者关系活动记录表》（编号：2024-001）2024年05月17日 “全景路演”网站（https://rs.p5
w.net） 网络平台
线上交流 其他 参与2024年江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的投资者 详见《2024年5月17日投资者关系活动记录表》（编号 2024-002） 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）《2024年5月17日投资者关系活动记录表》（编号：2024-002）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否公司未披露“质量回报双提升”行动方案，但公司制定2024年度利润分配预案时，根据公司实际情况，显著加大了现金分红力度，积极贯彻落实“质量回报双提升”专项行动，以更好地回报股东。
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