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| 汇成股份(688403)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年度，受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长，营业收入同比增长21.22%，达 150,101.97万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长42.51%，达 50,086.38万元。经营规模持续增长的同时，公司在盈利能力方面面临一定的挑战，2024年度归属于上市公司股东的净利润为 15,976.42万元，同比下降18.48%，主要影响因素包括以下几个方面：（1）可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点，下滑至 22.34%；（2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；（3）报告期内，公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。
回顾2024年度，公司所处行业及细分领域的发展态势情况如下：
（一）AI技术革命推升半导体行业整体复苏，先进封装有望成为产业发展新引擎2024年，半导体行业在技术创新与市场需求的双重驱动下迎来复苏，市场规模和增长率均呈现出积极的变化趋势。美国半导体行业协会（SIA）在2025年 2月初发布的最新数据显示，2024年全球半导体销售额达到 6,276亿美元，同比增长19.1%，首度突破 6,000亿美元大关。
在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低成本的关键路径。
根据 Yole发布的数据，2023年全球集成电路封装市场规模为 857亿美元，其中先进封装占比约48.8%。Fan-out、2.5D/3D、CowoS等高端先进封装技术的发展已逐渐成为延续摩尔定律的重要途径，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。可以预见，未来先进封装技术在整个封装市场的占比有望进一步提升。Yole预计全球封装市场规模在2028年将达到 1,360亿美元，其中先进封装为 786亿美元，占比达到 57.79%。从长期来看，先进封装技术必将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。
（二）受益于“国补”政策，消费电子整体景气度转暖，带动显示驱动芯片需求企稳 国家发展改革委、财政部等相关部委自2024年下半年起陆续发布《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》《关于进一步做好家电以旧换新工作的通知》等家电产品以旧换新“国补”政策。“国补”实施后，电视、电脑等消费电子产品月度出货量稳步增长，库存出清速度显著加快，消费电子整体景气度转暖，带动产业链上游显示面板及显示驱动芯片需求企稳，特别是应用于大尺寸面板的 COF（薄膜覆晶封装）显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势。
2025年 1月，“国补”政策补贴范围拓展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度复苏趋势有望进一步延续，且有利于 AMOLED显示面板及对应高阶显示驱动芯片产品渗透率持续提升。
（三）产业链各环节共同发力，显示驱动芯片产业转移持续加速
显示驱动芯片产业链主要分布在中国大陆、中国台湾、韩国等地，近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在持续加速向中国大陆转移。
受益于中国大陆地区面板企业市场份额持续攀升，2024年境内晶圆代工厂显示驱动芯片产能进一步提升，特别是面向 AMOLED显示驱动芯片的代工产能提升，为 IC设计公司提升市场份额以及加快研发进度追赶境外头部厂商提供了有效支持。包括公司在内的境内显示驱动芯片封测企业相应受益，得以进一步扩充高阶产品封装及测试产能，以接收从中国台湾、韩国向中国大陆加速转移的显示驱动芯片封测业务需求。
（四）新进厂商产能逐步落地，显示驱动芯片封测领域竞争加剧
近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。通富微电通过参股厦门通富微电子有限公司持续扩张显示驱动芯片封测产能，同兴达、广西华芯振邦半导体有限公司等细分领域新进入者亦持续加大设备投入。新进厂商产能的逐步释放短期内可能对显示驱动芯片封测业务价格及客户订单造成一定冲击。
（五）黄金价格上涨推动封测业务需求转向
为满足显示驱动芯片封装业务需要，公司现有凸块制程以金凸块制程为主，相关材料主要包括金盐、金靶以及含金电镀液等含金原材料，金价波动主要由下游客户 IC设计公司承受。2024年，黄金价格大幅上涨，伦敦金价格从 2,063.04美元/盎司最高上涨至 2,790.07美元/盎司，全年涨幅超过 26%。金价大幅上涨导致部分 IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。
公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产能将丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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