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| 逸豪新材(301176)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业发展状况
根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。
公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。
电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印
制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。资料来源：Prismark等研究报告
1、电解铜箔行业发展状况
近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）统计，2023年我国电解铜箔总产量达94万吨/年，同比增长22.9%，经测算，其预计2024年度我国电解铜箔的总产量约为116万吨。
中长期看，铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长。超厚铜箔（厚度≥105μm）凭借其高载流能力、优异的导热性和机械强度在电动汽车逆变器（IGBT模块）、工业变频器、伺服驱动器太阳能/风能逆变器等多个高功率、高可靠性领域具有关键应用；高频高速铜箔（如RTF、HVLP铜箔）通过更低的粗糙度和更优的介电性能，解决传统铜箔在高频环境下的“趋肤效应”和“信号衰减”问题，是未来6G通信、自动驾驶、AI算力升级的关键材料。
2、铝基覆铜板行业发展状况
覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到AI、5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。
和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。
同时随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。
3、印制电路板（PCB）行业发展状况
2024年，PCB行业迎来结构性复苏，根据Prismark预测，全球产值同比增长5.8%至735.65亿美元，中国占比超50%，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，核心驱动力来自人工智能、数据中心与新能源汽车。短期表现中，18层以上高多层板、HDI板需求激增，主要受益于AI服务器单机价值量提升及新能源汽车智能化升级及ADAS等下游领域呈高景气态势，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。
PCB市场规模在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark最新行业报告2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2025—2029年年均复合增长率预计为4.8%。其中，2029年中国PCB市场规模预计将达508.04亿美元。
二、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司主要产品
1、电解铜箔
电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔：（1）电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一。
基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12µm、15µm、为1,325mm。
（2）锂电铜箔作为电解铜箔的重要细分品类，是锂离子电池负极活性材料的关键载体与集流体，其性能直接决定电池能量密度、循环寿命及安全性。公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm²，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm²。产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8µm、10µm、12μm，目前已小批量向国内、外客户送样。
2、铝基覆铜板
铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。
公司拥有铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。此外，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺项目的研究，该研究通过调整高导热绝缘胶配方，研究开发出复合导热绝缘层铝基覆铜板的生产工艺，使制备的铝基覆铜板具备热导率〉2.5W/m．℃，耐电压DC〉5500V的核心性能，成为高功率、高可靠性场景的关键材料。复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的开发，制备出兼具高导热性及低成本的高导热绝缘胶，提升绝缘胶的导热性能，可提高公司铝基覆铜板产品的性能和品质，扩大产品应用范围。同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板，铝基板的导热性能与导热系数成正比，与介质层厚度成反比，降低介质层厚度能很好的提升导热性能，但介质层降低会带来耐电压性能降低的风险，公司拥有全流程铝基板生产线，通过自主研发，对铝板进行特殊晶体层处理，该晶体层具有高耐电压性能和高导热性能，同时在导热胶配方上做出调整，使得绝缘层60μm铝基覆铜板具备高导热性能的同时具备高耐电压性能。
3、印制电路板（PCB）
印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。
公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及MiniPOBPCB板生产制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为公司批量生产汽车PCB打下生产基础；MiniPOBPCB板生产制造技术研究使得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之0.31的MiniPOB电子电路板，可进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。
公司PCB产品质量已通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，PCB事业部的工厂管理先后通过了ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO13485：2016医疗器械质量管理体系认证，公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。
（三）经营模式
1、盈利模式
报告期内，公司主要通过为客户提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品来获取合理利润。公司紧随下游行业发展趋势，不断进行研发和技术创新，对生产工艺进行优化改进，能够快速响应市场的变化和下游客户的需求，同时通过提高运营管理能力以降低经营成本，提升公司的行业竞争力和盈利能力。
2、采购模式
报告期内，公司外购的主要原材料是铜、铝板，其中铜是电子电路铜箔生产的主要原材料；铝板和电子电路铜箔（自产）是铝基覆铜板生产的主要材料；铝基覆铜板（自产）和FR-4覆铜板是公司PCB的主要材料。铜和铝属于大宗商品，市场价格透明，货源充足。公司拥有稳定的采购渠道，与供应商建立了良好的合作关系。
公司建立了较为完善的采购管理体系，下设供应部，负责采购的实施和管理，根据销售计划和生产需求定期制定采购计划。公司制定了《合格供应商名录》，从质量、交货周期、供货价格和服务等方面对供应商进行考核，确保原材料供应的品质合格、货源稳定，控制原材料的采购成本。
3、生产模式
公司建立了较为完善的生产管理体系，公司电子电路铜箔生产具有连续生产特点，公司综合考虑铜箔产能与客户订单情况制定生产计划。公司铝基覆铜板生产结合行业需求、客户订单情况制定生产计划。公司PCB生产根据客户订单情况制定生产计划。生产部门根据客户需求进行工艺配置，根据生产计划安排生产。
在生产过程中，品质部门和生产部门定时、定量对生产各个工序的在产品进行性能检测和外观监控，对产品生产全流程进行质量监控和管理。产品经品质部检验后包装入库。
4、销售模式
公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体，主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，同时存在少量贸易商。一方面公司通过定期的品质回访，与客户研发团队定期开展技术交流，响应客户最新需求，有针对性地进行客户维护以及新产品的开发；另一方面公司通过行业研讨会、市场调研、相关行业研究与期刊等多种途径，主动选择发展前景良好与自身发展战略匹配的公司，有针对性地进行新客户开发，创造业务合作的机会。
公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，以长江有色金属现货铜价作为基准铜价，根据铜价、加工费、产品规格等因素，并综合考虑市场供需关系，与客户协商确定。
公司铝基覆铜板产品销售价格系根据生产成本，并参考市场价格、供需关系等因素，与客户协商确定。
公司PCB产品销售价格系根据生产成本、生产工艺等因素，与客户协商确定，采用向下游客户直接销售为主，贸易商代理为辅的销售模式。目前公司在交付过程中，分为直接交货到客户与寄售模式，以直接交货到客户为主。寄售模式为公司根据客户订单需求进行生产后，将货物运送到客户指定仓库或者第三方仓库，客户领用后进行对账与结算。
（四）公司产品市场地位
公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业，作为电子材料行业的创新驱动者，公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，公司与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。
公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品，2024年被区人民政府评为链主企业、绿色低碳发展企业，同时公司系2024年江西省数字经济重点企业、2024年度省级绿色工厂。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，截至2024年12月31日，公司已取得127项专利，其中发明专利38项，实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国质量CQC、美国UL安规、IATF16949:2016汽车产品质量管理体系、ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、QC080000：2017有害物质过程管理体系及ISO13485：2016医疗器械质量管理体系的认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。
（五）主要业绩驱动因素
（1）国家产业政策
电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的政策环境。2024年国家发改委推出《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将覆铜板材料、电子铜箔材料、电路板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录；《西部地区鼓励类产业目录（2025年本）》将电解铜箔列入西部地区新增鼓励类产业。
（2）行业情况
电子电路铜箔作为覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）的核心材料，2024年市场竞争加剧，部分企业为抢占市场份额采取激进定价策略，将加工费压至低于行业平均成本线的水平，使得铜箔企业普遍面临整体亏损的局面。目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓，随着行业洗牌加速，部分产能建设延缓，低端产能将陆续淘汰，产能逐渐出清，供需关系预计将逐步改善。锂电铜箔方面，受新能源车及储能产业驱动，锂电铜箔市场竞争激烈，不过，借助国内新能源车以旧换新政策托底以及当前各新能源车企不断加快车辆更新迭代速度的刺激下，为动力电池的用量持续增长提供了支撑。尤其是随着新能源新车续航里程的不断提升，纯电动单车车平均带电量不断提升，推动了锂电铜箔需求额外的提升。PCB行业迎来结构性复苏，数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，根据Prismark报告，18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。
（3）技术研发与创新驱动
作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。2024年度，公司不断丰富铜箔产品结构，涵盖超薄铜、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，同时公司掌握锂电铜箔生产技术，产品已覆盖常规双光铜箔及高抗拉双光锂电铜箔，具有优秀的工艺指标和产品素质。覆铜板业务方面，公司已完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，该类产品可成为高功率、高可靠性场景的关键材料，同时，公司研发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板；PCB业务方面，公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及灯驱一体铝基LEDPCB制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，试验出对新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为批量生产汽车PCB打下生产基础;灯驱一体铝基LEDPCB制造技术已完成研发，研究不同的图形涨缩系数、生产工艺参数对灯驱一体PCB的IC间尺寸及通断测试的稳定性的影响，获得其规律，从而为灯驱一体PCB性能优化及批量生产提供方向和依据，为公司创造新的利润增长点。
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四、主营业务分析
1、概述
公司主要产品电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB作为电子行业的核心材料，在2024年迎来了重要的发展机遇。随着电子信息行业的多重积极变量显现，消费电子市场需求呈现明显回暖态势，AI技术革命的爆发式发展催生了全球数据中心扩建浪潮，以英伟达为代表的头部科技企业带动了AI服务器PCB需求的激增。
与此同时，新能源汽车渗透率持续突破，车载PCB因800V高压平台普及、智能座舱升级以及自动驾驶技术迭代等需求，使得单车PCB价值量不断提升，为产业链带来新的增长空间。
公司具备产业链串联研发优势，可快速匹配下游新产品开发，积极响应客户需求，持续拓展产品的应用领域。在铜箔技术领域，公司掌握了超薄载体铜箔剥离强度控制技术、生箔料液有机物精准检测技术等核心技术。铝基板技术方面，公司对灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制技术的掌握，在复合导热绝缘层配方优化技术上持续精进，60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺技术已实现量产应用。在PCB领域突破新能源汽车PCB品质控制技术、MicroLED高精度焊盘控制技术，同时在单面PCB产品结构中，MiniLED产品已成为公司单面PCB的主导产品，广泛应用于各终端品牌的MiniLED显示中。持续投入研发助力公司完善各类产品矩阵，打造具有市场竞争力的优质产品。
报告期内，受铜箔行业供需失衡影响，铜箔加工费处于历史低位，叠加公司双多层PCB业务尚在客户导入以及产能爬坡阶段，产能利用率较低，未能形成规模效应，公司在营业收入增长的同时，未能实现盈利。
未来预计随着行业竞争，产能逐步出清，铜箔供需关系将逐步改善，公司PCB双面板业务也将在规模效益显现后为公司带来新的利润增长点。
2024年度公司实现营业收入143,700.99万元，较上年同期增长12.55%，净利润亏损3,886.12万元。其中，2024年度公司实现铜箔产量13,260.98吨，同比增长0.59%，实现铜箔销售量12,512.64吨，同比增长4.92%。公司PCB业务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用，随着公司PCB产量上升，PCB耗用铝基覆铜板增加，铝基覆铜板产量上升，销售减少，自用增加，2024年度公司实现铝基覆铜板产量227.53万张，同比增长7.68%；铝基覆铜板销量29.91万张，同比下降39.53%。2024年度公司PCB产量为235.80万平方米，同比增长21.96%，PCB销售量为233.12万平方米，同比增长22.21%。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
注：001其他业务收入主要为销售PCB废杂料、铝基覆铜板边角料收入公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造业（电子电路铜箔） 销售量 吨 12,512.64 11,925.7 4.92%生产量 吨 13,260.98 13,183.04 0.59%其他电子设备制造业（铝基覆铜其他电子设备制造业(印制电路相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用公司PCB业务投产后，铝基覆铜板逐渐转为自用，随着公司PCB产量上升，PCB耗用铝基覆铜板增加，铝基覆铜板产量上升，销售减少，公司铝基覆铜板销售量下降系公司自用增加，铝基覆铜板库存下降系PCB产能逐步释放，PCB生产线领用铝基覆铜板需求量上升致库存量下降。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
公司电子电路铜箔产品的主要原材料为铜，辅料为硫酸等；铝基覆铜板产品的主要原材料为铜箔（自产）和铝板；PCB
的主要原材料为覆铜板和铜箔。报告期内，公司主营业务成本结构基本稳定。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要客户在PCB、覆铜板行业排名前列，产值规模较大，行业地位较为突出，对铜箔采购量较大。由于公司铜箔产
能有限，公司生产的铜箔优先供货于优质的客户，导致主要客户销售占比相对较高。公司不存在向单个客户销售金额占公司销售总额比例超过50%或严重依赖少数客户的情形。公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员及其关联方或持有公司5%以上股份的股东与上述客户不存在任何关联关系。路铜箔、铝基覆铜板产品的主要原材料，铜占电子电路铜箔产品材料成本的比例超过99%。阴极铜为大宗商品，供应充足，采购渠道丰富，规格型号标准化，不需要分散采购以保障供应链安全，不会形成对供应商的重大依赖。公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员及其关联方或持有公司5%以上股份的股东与上述供应商不存在任何关联关系。
3、费用
销售市场，销售人员工资、招待费、佣金费用增加所致管理费用 17,297,215.67 16,602,494.71 4.18%财务费用 9,484,381.61 6,564,962.91 44.47% 主要系本期募集资金理财收入减少所致研发费用 37,974,831.81 35,954,191.07 5.62%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响阴极辊研磨工艺及干抛技术开发 通过改变阴极辊研磨和抛光的方法，找到一种可以提高阴极辊辊面的光洁度的研磨工艺及抛光技术 项目已完成 研发出阴极辊研磨工艺及干抛的技术，降低铜箔的光面粗糙度，使铜箔光面Ra小于0.25μm。 开发出阴极辊研磨工艺及干抛的技术，使铜箔光面Ra小，满足铜箔薄型化、低轮廓的市场需求，增加公司铜箔产品的竞争力。易剥离极薄载体铜箔的开发 研究开发具有稳定剥离强度的5μm及以下超薄载体铜箔生产制造技术 项目已完成 1、研究开发出一种在运输过程中载体箔和超薄铜箔层不剥离，而在热压加工后可完全剥离的5μm及以下超薄载体铜箔；
2、载体铜箔与超薄铜
箔之间的剥离强度稳
定在0.15-0.2N/mm。 开发出一种抗剥离强度稳定的5μm及以下超薄载体铜箔新产品，实现进口替代，进入超薄载体铜箔市场，满足市场对超薄载体铜箔的需求。生箔料液有机物检测方法的研究 开发出一种能精确测量生箔料液中有机物含量的测试方法 项目已完成 研发出生箔料液中有机物含量的检测方法，采用此方法测出的有机物含量相对误差不大于10% 开发出一种能精确测量电解液中有机物含量的测试方法，更能精确控制电镀液中有机物的含量，能大大提高铜箔产品质量的稳定性，对公司生产优质电解铜箔具有重要的指导意义，同时提高公司电解铜箔在市场上的竞争力。12OZ超厚铜箔的开发 研究开发12OZ超厚铜 项目研发中 研究获得表面粗糙度 开发出一种性能优箔生产制造技术 Rz≤18μm，抗剥离强度≥3N/mm，常温抗拉强度＞30Kg/mm2，常温延伸率＞20％的12OZ超厚铜箔。 越，竞争力强的12OZ超厚铜箔，丰富公司铜箔产品结构，顺应电解铜箔发展趋势，实现进口替代，满足市场对超厚电解铜箔需求。复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究 通过调整高导热绝缘胶配方，研究开发出复合导热绝缘层铝基覆铜板的生产工艺 项目已完成 研发出复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺，使制备的铝基覆铜板热导率>2.5W/m．℃，耐电压DC>5500V。 复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的开发，制备出兼具高导热性及低成本的高导热绝缘胶，提升绝缘胶的导热性能，将极大的促进公司铝基覆铜板产品的性能和品质，对扩大公司产品应用范围，提高核心竞争力，具有重要意义。新能源汽车PCB板工艺研究 新能源汽车产品将迎来新的发展机遇，为批量生产汽车PCB打下生产基础，试验出对新能源汽车PCB适用可行性工艺参数。 项目已完成 制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品。 实验符合新能源产品品质要求产品，研发出适合公司发展方向的产品生产路线，为公司转入高附价值的汽车产品PCB发展上新台阶。灯驱一体铝基LEDPCB制造技术研究 研究开发灯驱一体铝基LEDPCB生产制造技术 项目已完成 研究不同的图形涨缩系数、生产工艺参数对灯驱一体PCB的IC间尺寸及通断测试的稳定性的影响，获得其规律，从而为灯驱一体PCB性能优化及批量生产提供方向和依据。 研究开发出新产品的稳定生产工艺技术，以进一步满足LED显示产业的市场需求；
提升公司LEDPCB产
品的竞争力。
U型铝基LEDPCB生
产制造技术研究 通过实验研究尺寸稳定性，研究开发U型LEDPCB生产制造技术 项目研发中 试验研究板子生产涨缩系数、LDI曝光生产工艺参数等对U型LEDPCB的尺寸及稳定性的影响，获得其规律，从而为U型LEDPCB性能优化及批量生产提供方向和依据。 研究开发出LED新产品的生产工艺制造技术，以进一步满足LED显示产业新型市场需求；进一步提升公司LED显示产品的市场竞争力。高阶MicroLEDPCB工艺研究 PCB印制线路板高阶MicroLEDPCB即将成为行业趋势，为公司后续发展试验出可行性参数。 项目研发中 高阶MicroLEDPCB良率符合公司生产品质目标，焊盘尺寸要求及图形尺寸精度要求符合公司生产品质目标。 开发实验出符合高阶MicroLEDPCB生产参数，为后续公司盈利打下技术基础，提高公司市场竞争力及提升公司效率。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额变动，主要系产能释放购买原材料支出增加所致;2、投资活动产生的现金流量净额变动，主要系募投项目、PCB项目投资增加所致；3、筹资活动产生的现金流量净额变动，主要系银行借款增加所致；
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
十万
平铝
基
MINIL
EDPCB
生产
线项
目 自建 是 计算
机、通信和其他电子设备制造业 45,020,9620,962资金 50.87月产能六万平方米直显MicroLEDPCB生产线一期技改项目 自建 是 计算机、通信和其他电子设备制造业 31,345,6015,601资金 70.84合计 -- -- -- 293,394,093.58 550,239,86
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022 首次
公开
发行2022年09
月23
日 100,9
32.8 90,34
4.56 20,73
2.99 49,67
（一）实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1258号）同意注册，逸豪新材2022年9月向社会公开发行人民币普通股（A股）42,266,667股，发行价为23.88元/股，募集资金总额为人民币1,009,328,007.96元，扣除发行费用（不含税）105,882,375.85元后，实际募集资金净额为903,445,632.11元。
募集资金已于2022年9月23日到位，本次募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2022年9月23日出具天职业字[2022]41364号验资报告。
（二）本年度使用金额及年末余额
截至2024年12月31日，本公司累计使用募集资金人民币496,727,044.13元，其中：以前年度使用289,397,151.06元，本年度使用207,329,893.07元，均投入募集资金项目。
截至2024年12月31日，本公司累计使用金额人民币496,727,044.13元，募集资金专户余额为人民币5,229,793.84元，与实际募集资金净额人民币903,445,632.11元的差异金额为人民币401,488,794.14元，系募集资金暂时补充流动资金412,938,600.00元，利息收入及银行理财收益扣减手续费净额11,449,805.86元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
00吨
高精
度电
解铜
箔项
目 年09
月28
日 10,0
00吨
高精
度电
解铜
箔项
目 建设 21.8
发展需要以及公司发展战略等因素所确定，前期已经过了充分的可行性论证。但在实施过程中，电子产业市场变化反复，终端消费需求不振，PCB及下游产业链的生产、制造和销售受到影响，进而导致对上游铜箔等材料的需求放缓，电子电路铜箔市场进入调整低迷期，同时叠加前些年行业良好预期引发的行业内产能扩充，产能逐步释放，行业竞争更为严峻，导致上游电子电路铜箔等行业承压加剧。为了保证募集资金的合理、安全使用，公司决定在募投项目投资总额、拟投入募集资金金额及实施主体不变的情况下，对募投项目达到预定可使用状态的日期进行延期，使得项目的实际投资进度与原计划投资进度存在一定差异。
公司于2024年8月23日召开第二届董事会第二十一次会议及第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意公司在募集资金投资项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的前提下，根据目前“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”及“研发中心项目”的实施进度，将上述两个项目由2024年9月23日分别延期至2025年12月31日、2025年06月30日。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的 适用金额、用途及使用进展情况 1、本次募集资金经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天职业字[2022]41364号”验资报告予以验证，扣除前述募集资金承诺投资项目需求后，公司超募资金为人民币15,729.86万元。2024年4月19日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十四次会议，并于2024年5月15日召开了2023年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用人民币4,718.00万元的超募资金永久补充流动资金，补流金额占超募资金总额的比例为29.99%。截至2024年12月31日，公司累计用于永久补充流动资金的超募资金金额为9,436.00万元。
2、公司于2024年10月11日召开了第二届董事会第二十三次会议和第二届监事会第十七次会议，审议
通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》及《关于使用暂时闲置超募资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用总额人民币35,000万元的部分闲置募集资金及6,293.86万元暂时闲置超募资金暂时补充流动资金，全部用于与公司主营业务相关的生产经营业务，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将归还至募集资金专用账户。截至2024年12月31日，公司用于暂时补充流动资金的超募资金金额为6,293.86万元。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2022年10月12日,第二届董事会第九次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先已投入自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金1,909.33万元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。截至2022年10月12日，公司已将上述预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金从募集资金中置换。上述投入及置换情况经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审核，并于2022年10月12日出具了《以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》（天职业字[2022]42335号）。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用截至2024年10月10日，公司已将前次用于暂时补充流动资金的部分闲置募集资金及部分闲置超募资金全部归还至公司募集资金专用账户，使用期限不超过12个月，并就上述归还事项通知了公司保荐机构和保荐代表人。
公司于2024年10月11日召开了第二届董事会第二十三次会议和第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》及《关于使用暂时闲置超募资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用总额人民币35,000万元的部分闲置募集资金及6,293.86万元暂时闲置超募资金暂时补充流动资金，全部用于与公司主营业务相关的生产经营业务，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将归还至募集资金专用账户。截至2024年12月31日，公司用于暂时补充流动资金的募集资金金额为41,293.86万元。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向2023年10月11日，公司第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回并继续进行现金管理的议案》，同意在不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，公司使用不超过人民币15,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的理财产品或存款类产品，单笔理财产品期限最长不超过12个月，有效期为自公司第二届董事会第十五次会议审议通过之日起12个月内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的最高发生额为10,000.00万元，收益合计132.54万元。
截至2024年12月31日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额为0.00万元。
截至2024年12月31日，尚未使用的募集资金余额为41,816.84万元，其中：存放于募集资金专用账户余额522.98万元，闲置募集资金暂时补充流动资金35,000.00万元，闲置超募资金暂时补充流动资金6,293.86万元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年05月17日 全景网“投资者关系互动平台” 网络平台线上交流 其他 线上参与逸豪新材2023年度业绩说明会 详见公司在巨潮资讯网发布的《投资者关 投资者关系活动记录表（编号：2024-（https://ir价值在线（https://ww
w.ir-
online.cn/）
平台 议的全体投资
者 系活动记录
表》（编号：
2024-001） 001）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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