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| 有研硅(688432)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年，伴随消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动了计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场在2024年二季度有所恢复，行业整体需求好于2023年。但产品供需关系仍然失衡，产品价格下滑，出口市场受地缘政治影响仍然低迷。
在严峻的行业形势下，公司持续开展新产品、新技术研发，以技术降本、质量降本为主要抓手，坚持在提质增效、管理提升上下功夫，坚持以市场和客户为中心，不断提升公司综合竞争力，推动高质量发展。全年实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：
1、科技创新
公司通过国家高新技术企业认定，控股子公司山东有研半导体通过国家高新技术企业重新认定、2024年山东省“一企一技术”研发中心认定，获评山东省制造业单项冠军企业、山东省先进中小企业。
“集成电路关键材料国家工程研究中心”“国家企业技术中心”“国家技术创新示范企业”“山东省企业技术中心”等各类科技创新平台通过年度考评，均获得良好以上评价结果。
科研成果方面，公司“高效低成本太阳能单晶硅片制造关键技术创新与应用”获国家科学技术进步奖二等奖。“高品质区熔硅材料制备技术及产业化”获有色金属工业科学技术奖一等奖。
“区熔用硅多晶材料”、半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法”分别获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖二等奖、三等奖。“一种用于硅片贴片机的翻转吸盘装置”获2024年度全国机械冶金建材职工技术创新成果二等奖。“一种通过监控直拉单晶硅转肩直径自动调节拉速的方法”获第18届北京发明创新大赛优秀奖。“一种重掺磷超低阻硅单晶的制备方法”获第18届北京发明创新大赛入围奖。开展10余项重点创新项目，申请专利20项，授权专利13项。公布标准3项，审定标准6项。
2、提质增效
2024年，面对激烈的市场竞争，公司硅片业务通过提升产量、降低成本、优化产品结构等措施，保持了合理的毛利率。硅片产品销量较上年增加了36.10%，其中8英寸硅片销量较上年增加60%，8英寸红磷超低阻硅片、8英寸区熔滤波器产品等高附加值产品销量取得突破。2024年二、三季度，公司抓住市场机遇，努力消降硅片库存。刻蚀设备用硅材料国外市场需求仍未恢复，公司通过技术降本增效、增加高附加值产品占比等措施，保持了产品毛利率。
在新产品开拓方面，8英寸区熔产品、8英寸MCz等多个新产品在客户处扩批验证；新开发多晶产品，用于刻蚀机中超大尺寸的硅结构部件，产品已经通过韩国客户评估测试，2025年一季度开始小批量供货。
公司持续推进设备和原辅材料国产化的工作，与国内设备厂家共同开发出国产区熔炉，使用国产区熔多晶料，成功拉制8英寸区熔单晶，打破原有区熔炉垄断壁垒，为后续产业化打下坚实的基础。持续关注原材料价格走向，及时调整价格策略，逐步扩大国产材料的采购量，在降低采购成本的同时，增加公司供应链安全性。
3、质量管理
按照公司“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，公司严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。利用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）等系统，深耕数字化管理，通过数据采集，了解产品质量的水平及趋势，及时发现、纠正异常情况，确保产品质量的稳定性一致性。对生产制造系统（MES系统）持续升级优化，实时查询产品在生产过程中各类加工信息，提前发现异常，达到改善工艺，提高产品质量的目的。
4、安全环保
公司始终将安全生产放在第一位，坚持定期安全隐患大排查和治理，形成长效机制。加强安全培训、应急演练，提升事故应急处理能力。加强对相关方作业监管、危险作业管控，对相关方违约进行追责。针对特种作业之外的危险作业加强管理，扩大危险源辨识范围和深度。
环保方面，公司推动绿色发展战略与生态环境优化举措实施。在资源节约利用、污染深度治理、绿色低碳转型方面均斩获成效，全年实现环保排放100%达标。控股子公司山东有研半导体废水处理系统进行了升级改造，增强了废水处理能力，进一步减少污染物排放总量。实现倒角水回收、空调冷凝水回收、纯水站仪表检测排水回收、雨水与自来水混合绿化灌溉等。全年光伏发电达到421.23万度。
5、人力资源
公司进一步加强人才团队建设，员工年龄和学历结构不断优化，产业队伍规模不断壮大。灵活人才引进和管理形式，进一步拓展市场化招聘范围。梳理岗位序列，优化制定各序列差异化考评和晋升机制。组建由销售人员和生产技术人员共同参与的客户支持服务团队，快速响应客户需求，解决产品问题。
6、募投项目进展
集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元。该项目分两期实施，第一期五万片扩产已于2024年一季度建设完成并达成，预计2025年一季度将完成全部10万片新增产能。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。目前厂房建设已完工，设备陆续进场，产品在认证中。预计2025年底实现扩产和新产品目标。
7、规划与投资
聚焦集成电路产业，不断提升硅材料技术水平及竞争能力，做强做优半导体材料主业；积极布局集成电路产业链相关产业，拓展产品线及服务能力，增强公司综合实力，提升股东价值，成为全球一流半导体企业。
2024年4月，控股子公司艾唯特（德州）阀门科技有限公司“泛半导体行业用洁净阀件材料”项目正式通线，进一步丰富了公司产业布局。洁净阀件广泛应用于光伏、太阳能、半导体等行业的供气系统，可精确控制超高纯气体或腐蚀及有毒气体的压力和通断。
2024年 12月，公司股东会审议通过了与中国有研分别以现金方式向山东有研艾斯增资 3.8亿元的议案。增资后，公司持有山东有研艾斯 28.11%的股权，为 12英寸硅片进一步产业升级打下基础。12英寸产品是未来的发展方向，市场占比将不断提高，公司将进一步加快在 12英寸硅片领域的布局。截至本报告披露日，已完成出资。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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