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| 晶合集成(688249)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收较2023年同期的1,205亿美元年增长25.7%。
报告期内，公司订单充足，产能自3月起持续处于满载状态；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务保持稳定发展态势。
（一）经营业绩
报告期内，公司实现营业收入439,777.73万元，较上年同期增长48.09%；实现净利润19,484.32万元，较上年同期增长261.51%；实现归属于母公司所有者的净利润18,700.25万元，较上年同期增长528.81%；实现经营性现金流量净额129,516.54万元，较上年同期增长533.48%。
2024上半年公司综合毛利率为24.43%。
（二）业务发展
公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入433,112.59万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。
目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。
（三）研发进展
公司始终高度重视产品研发，持续加大研发投入，聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，规划和研发更丰富的工艺平台，持续推进成熟制程先进节点的发展。
报告期内,公司研发费用投入61,418.25万元，较上年同期增长22.27%，占公司营业收入的13.97%，新获得发明专利151项、实用新型专利36项。报告期末公司共有员工4,674人，其中研发人员1,620人，占比34.66%。
报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压 OLED显示驱动芯片实现小批量生产、新一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发等，进一步提升市场竞争力。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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