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| 威尔高(301251)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业分类
公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为
“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会2024年11月发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
（二）公司所处行业发展情况
PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，广泛应用于通信、计算机、汽车电子、AI人工智能、医疗、航天等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、
基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。纵览整个电子制造生态系统，PCB和集成电路（IC）均为电子产品不可或缺的关键一环。PCB行业属于电子信息产业制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。中长期看，在人工智能、数据中心、智能汽车等因素的驱动下，PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，PCB产业还将保持较为稳定的增长趋势。据Prismark数据显示及预测，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，从2024年到2028年，全球PCB行业产值年复合增长率将稳定在5.4%，预计到2029年产值将突破946.41亿美元。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已成为全球最重要的PCB生产基地。2000年以前全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自21世纪以来，PCB产业重心持续向亚洲地区转移，2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上。2022年以来，受国际环境变化的影响，中国PCB行业部分产能有往东南亚国家转移的趋势，但基于中国完善的产业链及成本效益优势，在未来相当时期内，中国仍将继续保持全球第一大PCB生产地区，Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值复合增长率约为4.3%。略低于全球，预计到2029年中国大陆PCB产值将达到约508.04亿美元。
（三）公司所处行业的发展政策
电子信息产业是支撑我国国民经济的战略性、基础性和先导性产业，印制电路板（PCB）制造业作为电子信息产业的
重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。根据公开资料显示，我国政府制定了一系列针对PCB行业的发展政策：包括《产业结构调整指导目录（2024年本）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表（2021）（试行）》《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》等，上述政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象，为行业发展提供了有利的政策支持。在国际政策方面，中泰两国也在持续推进合作，深化共建“一带一路”与“泰国4.0”和“东部经济走廊”等发展战略链接，尤其是泰国政府针对外资企业在泰国投资提供了特殊的优惠政策（BOI），包括税收减免、用人限制放宽等各种优惠，加快了中资企业在泰国的投资基建效率，也降低了中资企业在泰国的经营成本，增强了泰国用人用工等经营的自主性。另外PCB产业在泰国已经成为有规模影响力的外资投资产业，相关产业链配套不断得到完善，有利于PCB产业的和谐发展。公司在泰国大城府投资建设的PCB工厂已于2024年6月率先正式投产，上述有利政策，为公司经营创造了有利的外部环境。
四、主营业务分析
1、概述
2024年国际市场形势呈现出复杂多变的特点，行业竞争愈发激烈，人工智能、汽车新能源等新技术的快速发展成为
2024年国际市场的一大亮点，掀起了AI的工业革命浪潮，新技术的应用推动下游应用领域的快速发展。威尔高一边夯
实根基，一边抢占市场先机，泰国工厂于2024年6月率先实现全面投产，为国际化发展的战略打下坚实的基础。2024年度，公司营业收入1,021,642,094.57元，较上年同期24.18%，实现归属于上市公司股东的净利润55,860,514.04元，较上年同期-38.05%；截至2024年12月31日，公司总资产为2,468,018,304.72元，较上年同期增加25.83%。营收增长和净利润下降的主要原因为：
(1)AI服务器电源、显示和汽车电子的订单增长
从下游领域来看，工控和电源的营收占比为56.62%，显示占比21.94%。其中电源产品是公司的细分领域的主力产品，
可适用于各种应用场景。随着数据中心和AI的发展，2024年，公司在AI服务器AC-DC订单增长明显，营收占比为27.81%，DC-DC新技术研发已完成，新客户已经完成导入。另外，三电（电机、电控、电源）、薄板、小尺寸Mini新技不断累积，应用领域延伸拓展到汽车电子，汽车电子市场和订单得到增长。
(2)泰国市场开拓初见成效
国际贸易复杂多变，得益于泰国工厂顺利投产，泰国工厂产能应对国际客户的需求优势明显。泰国本地汽车电子市
场布局前景良好，公司围绕厚铜服务器AC-DC、DC-DC、汽车三电产品为产品方向，快速导入新客户，拓展新系列，国内、国外形成循环市场，协同发展，效果初现。
(3)泰国前期爬坡产能利用率不高
2024年，泰国工厂单体亏损3,924.61万元，原因为当年6月开始投产，产能处于爬坡阶段，产能利用率较低，同时因为产能利用率低，固定成本（如折旧、摊销、水电等）难以被规模摊薄，产品单位成本较高，造成泰国工厂亏损，
从而影响公司整体毛利率和净利率下滑。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
印制电路板 销售量 元 907,898,322.93 745,877,574.35 21.72%生产量 元 924,647,073.01 749,502,170.72 23.37%库存量 元 119,923,880.14 103,175,130.06 16.23%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
报告期内，成本的内部结构基本保持稳定，取数口径和上年保持一致。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
2024年11月8日，公司设立了全资子公司威泰电子（新加坡）有限公司，本年度纳入合并报表范围。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
用 25,060,794.34 18,268,368.16 37.18% 主要系销售人员增加，以及销售端产品保险费用增加及部分客户佣金增加所致管理费用 57,712,436.41 41,840,547.92 37.93% 主要系管理人员增加，相应的办公差旅及福利等费用增加所致财务费用 -21,799,947.63 -5,111,460.72 326.49% 主要系募集资金利息增加及汇兑收益增加所致研发费用 46,191,752.47 37,149,714.58 24.34% 主要系本年加大研发投入所致。
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响Rogers高频高速印制电路板制作工艺研发 5G通讯的需求确实在不断增加，因此开展罗杰斯高频高速电路板新产品的研究 研发阶段 通过罗杰斯板射频线路的设计技巧，提高材料的钻孔技术 拉动相关产业经济价值，不同产业链环节企业发展态势良好平面变压器印制电路板制作工艺研发 传统变压器由铁氧体磁芯及铜线圈构成，整个体积庞大而且容易产生电磁干扰,耗电量的提升，平面变压器是产业升级的必需品 研发阶段 PCB型的变压器其功率传输可达20KW，频率可达兆赫数量级，工作温度为-400-1300℃，整体安全性能及生产成本也有很大的提升 研制平面变压器具有高频、低造型、高度很小而工作频率很高的特性，完美的解决传统设计的劣势并进行迭代升级，更能提升大功率传输及高效转换高频高速陶瓷材料印制电路板制作工艺研发 传统PCB的基材，热导率低，介电常数各介质损耗相对较低，导致在高频电路中电气性能较差，而陶瓷基板具有较高的介电常数和介电损耗，在高频电路中具有优异的电气性能 研发阶段 在高频电路中具有优异的电气性能，在高频电子器件、功率模块和微波器件、光敏器件等领域提供良好的电磁性能、实现对外界光信号的敏感检测。 高频高速陶瓷电路板在通信、航空航天、汽车最子等领域得到广泛应用,陶瓷基板具有良好的高频性能和电学性能，同时更具有热导率高、化学稳定性热稳定性的优点，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块填孔高厚径比16：1直流电镀研究 高纵横比通孔与盲孔填孔相结合，达到载板与高密度互连相结合，优化线路板的空间与线路密度，达到更好的轻量化和精细化 研发阶段 填孔+小孔高厚径比板，要求填孔、小孔中间的镀铜厚度均匀，信号传输良好,做好填孔再做小孔的高厚径比通孔，两个相结合生产 填孔+高厚径比板应用于通信设备、大型服务器、军事、航天等领域。阻抗能力技术研究 阻抗在通信设备，雷达系统和无线电频段等领域阻抗板发挥其重要性，通过使用阻抗板可以最大限度地 研发阶段 通过相关阻抗主要影响因子数据收集与验证可在线制程能力的提升,可突破阻抗公差按±7%管控 电路板中阻抗阻抗匹配于信号传输能够提供精确的阻抗数值，确保信号准确传出减少信号的失真和干扰,减少信号反射和功率损耗提升整体系统性能 达到PCB板阻抗值满足客户要求PCB厚铜板金属化铣槽加工技术研究 针对厚铜板金属化铣槽加工,解决长期困扰厚铜板金属化铣槽造成中披锋不良所造成的品质不良及报废，同实现公司制程能力 研发阶段 通过工程铣槽资料设计优化，改善铣槽的稳定,使用创新的叠板组合方工进行选边加工，在解决铣槽披锋的同时，提升生产加工效率 为实现后续持续发展的技术储备，通过此项目的成功开展和达成，将可满足公司今后所有有金属化铣槽设计产品的生产加工需求,以实现低成本、高品质的最佳生产方案。HDI板凹陷的影响与改善技术 HDI电子产品具有轻薄化、多功能化、集成化、传输信号快、传输频率高等特点，要求其布线密度越来越大,通过研发以实际开发应用过程中出现的填平凹陷值偏大缺陷进行分析，进行改善填孔不良的思路和方法 小批量测试 填孔过程中底部出现的凹陷值偏大缺陷问题，对其原因进行深入分析，并通过相关测试及试验进行验证，浮架上的遮挡物是造成底部填孔凹陷偏大的，低电位Dimple值超要求，高电位与中间电位Dimple值在要求范围内，均≤5um以内 电子产品在向小型化、多功能化方向持续且快速推进，今后市场对超高多层电路板的需求占比将持续增长TP板成型锣板制作技术研究 随着TP板市场增长,锣板时板边弹刀，且有爆板白边现象,依客户产品的等级需求 小批量测试 所有边均采用粗锣+精锣，要求粗锣1.2mm、精锣1.0mm锣刀 扩展公司业务，占领项目领域，朝多向发展PCB机械钻金手指引线加工技术 机械钻孔加工金手指引线工艺，提升公司制程能力、效率提升、实现公司后续持续发展提供必要的技术储备，满足制造各金手指不同高难度钻孔制作工艺要求。 研发阶段 相应的物料及合理的参数完成金手指引线孔口无不良缺陷存在，对机械钻孔金手指引线制作工艺难点技术能力提升，解决金手指引线钻不断引起品质缺陷及孔口披锋不良。 该技术可以应用于公司高难度金手指引线钻孔的批量制作生产30层电源板技术研发 高多层设计，单元体积较小，耐高电压，动态性能好，工作频率100KHZ以上，满足设备装配需求，DC-DC高频输出性能稳定 研发阶段 需经过多次压合、控深埋孔设计、多阶HDI线路互联，单元体积17.5*48mm，成品需满足耐电压要求≥5000v，双95测试，热应力测试，TCT、MIR模块耐CAF测试 通过研发高多层电源板，技术创新，优化工艺流程，为公司降本增效提供动力，提升公司在电源产品领域的核心竞争力电金手指+沉锡新工艺技术研发 金手指加沉锡工艺的金手指制作，增强连接性能和耐磨性。结合电镀金和化学沉锡技术，提高金手指的可焊接性和耐久性。 研发阶段 开发一种新型的电金手指加沉锡表面处理工艺，通过专门的电金生产线，配合对应的电金工艺方法、生产参数，将金手指镀上一层客户所需厚度的镍金层 沉金工艺因其高光泽度、良好的焊接兼容性和优越的导电性能，在电路板制造中得到了广泛应用超高多层电路板层压层间对准度控制技术研究 针对高多层产品的层间对准度检测技术进行开发，以实现对高 小批量测试 通用层压前芯板间高精度、高稳固的熔铆预定位技术，实现层 电子产品在向小型化、多功能化方向持续且快速推进，今后多层产品的层间对准品质进行快速、准确、高效的进行检测和识别 压前芯板间的高准精度和预定位的稳固度 市场对超高多层电路板的需求占比将持续增长PCB小尺寸Mini产品防焊曝光技术 小尺寸白油Mini产品，在防焊白油Mini产品使用菲林机生产存在对位难、曝光不良、120um灯珠尺寸大小不一、undercut40um过大导致掉油等异常，提升防焊的曝光工艺技术能力 研发阶段 研发高感的专用白油，反射率可达到90%以上，黄变B值在2以内，达到终端产品的优质显示画面。 小尺寸Mini产品防焊曝光工艺进行研发，既满足客户品质标准的要求，同时也同步突破公司的制程能力；该产品应用在新能源汽车的中控显示屏幕上，使公司产品在新能源汽车的领域占有一席之地！0.1～0.4mm薄板树脂研磨加工技术 0.1～0.4mm薄板树脂塞孔后树脂研磨生产时，树脂油墨难以磨净，研磨后孔口磨损严重导致孔口无铜，项目开展研发将满足制造各类薄板树脂塞孔加工工艺要求。 研发阶段 不同板厚的磨板垫板，可根据PCB板厚在垫板内锣一定深度的镶嵌框，钻出固定钉位置，将板子放入镶嵌框内，使PCB板只高出专用磨板治具一定高度，增加了磨板硬度，减少了磨板卷板风险，达到正常研磨生产效果 针对＜0.4mm薄板树脂研磨加工技术工艺进行研发，提升公司制程能力提升效率，同时符合公司品质要求；实现公司后续持续发展的提供必要的技术储备一种18L厚铜（6oz）产品制作技术的研究 随着PCB厚铜（6oz）产品应该用领域的蓬勃发展，在电源、线圈变压器、新能源汽车等领域的带动，PCB厚铜（6oz）产品应用领域市场规模也迅速扩容。 研发阶段 内层线宽/距15.7mil±15%，压合板厚6.0mm±8%，压合层偏≤+/-3mil，成品孔铜min≥30.4um，成品面铜min内层：179-210um，外层：57-90um PCB厚铜（6oz）产品应该用领域的蓬勃发展，在电源、线圈变压器、新能源汽车等领域的带动,产品应用领域市场规模也迅速扩容芯板+芯板产品涨缩可视化控制技术 通过高精密内层LDI曝光机，提高涨缩控制的精确度，减少涨缩控制的影响因子，同时辅以专用的涨缩对位点，优化试生产FA的流程，缩短生产时间。 研发阶段 增加专用内外层线路涨缩控制对位点及不同涨缩距离控制点设计，精准的抓出材料加工变化差异，减少试FA时间，层间对准度的提高 该产品主要应用在光模块5G通讯上，随着层间对准度的提高，批量板的导入生产，可以为公司引进立讯、泰科等新客户产品。具有干燥功能的风机的研究与开发 通过采用高效永磁同步，无极变频调速方式，提升风机的传动效率，使风机能耗利用完全，损耗最小化，达到节能降耗的目的 研发阶段 在风机压力一致的情况下，对比传统风机，节电率达50%以上 通过对风机的节能降耗实施，匹配公司环保节能发展理念钻锣一体工艺的研究与开发 机械化作业设备的改造升级，实现钻机与锣机的同步化生产，针对多槽孔产品，可实现一体式机械作业 小批量测试 提升多槽孔板的生产效率，实现钻锣生产一体化作业，减少设备投入成本，提升生产效率及市场竞争力 针对多槽孔类设计产品，钻锣工序可同步实现作业，提升槽孔效率及设备利用率，提升市场竞争力金手指引线缺口检测技术的研究与开发 通过产品色差灰度值的对比，与原始设定资料的差异化对比， 小批量测试 提升金手指产品引线缺口的检测能力，提升制程良率，降低报 提升工控类金手指产品的制程良率及稳定性，加强公司在工控加强金手指引线微缺口的检出能力 废率 类产品的行业占比份额PCB板生产用的药水槽清洗技术的研究与开发 对电镀过程中药水中产生的TOC（有机总碳），有机物的引入，分解及残留物进行在线高效处理，提升保养运作效率及大幅度降低废液排放 小批量测试 通过对电镀药水进行吸附机、分离机、超滤机等三个模块的处理，可在设备线体上对电镀液中的有机污染物进行处理，解决了传统方式的大量废液排放及处理时效长 匹配公司环保节能发展理念，大幅降低了制程保养时间，提升生产效率，加强市场竞争力显影槽清洗剂技术的研究与开发 对显影过程中产生的碳酸钙物质（白色固体沉淀）进行高效清洁，延长槽液寿命，提升设备寿命，提升生产良率 小批量测试 对设备机体内产生的固体碳酸钙物质进行高效清洗，有效去除因显影过程中产生的碳酸钙物质，延长槽液寿命，提升制程良率 减少了废液排放，匹配公司环保节能发展理念，提升产品良率，提高了产品流速及效率，市场竞争力提升PCB板热压工艺的研究与开发 通过对压合生产过程中压合程式的优化调整，提升冷却时间及压合后的时间管控，对制程的涨缩良率进行提升及压合后的板材稳定性进行改良 研发阶段 对压合后的涨缩管控方式进行优化，提升涨缩良率，减少后工序的层偏、CCD难对位问题，提升产品良率及降低物料成本 提升了高多层板的尺寸稳定性及可靠性，高多层板的市场竞争力加强线路板微孔镀铜工艺的研究与开发 开发微孔（小孔径0.2mm，高纵横比产品：＞8:1）VCP电镀技术，其核心挑战在于确保孔内铜层均匀致密、无空洞，同时满足高频信号传输要求 研发阶段 加强高性价值产品的研发，确保微孔研发产品的导入，同步实现高频产品的信号传输需求 提升公司在微孔技术方面的地位，加强市场竞争力线路板贴膜前磨板技术的研究与开发 开发低颗粒度细密度对PCB铜面的处理效果，提升铜面的粗糙度，加强铜面与图形转移载体的贴合力，提高电气性能稳定性 小批量测试 提升制程图形转移工序的生产良率，规避PCB线路电气性能的风险性 提升客户端电气性能稳定性，加强高精度细密产品类的行业竞争力线路板贴膜工艺的研究与开发 提升图形转移工序载体的可靠性，提升载体与PCB产品的贴合力及对位精密性，保障线路图形的完整度与精确性 小批量测试 提升载体的可靠性，提高了产品的良率，减少人工作业，降低综合运作成本 提高高精度细密线路产品的良率，提升高精度产品的市场竞争力，匹配公司自动化发展需求油墨丝印技术的研究与开发 对高厚铜（＞3oz）工控类产品的阻焊丝印技术进行开发研究，减少阻焊丝印气泡的产生，加强阻焊表面的耐高压性能及使用寿命 小批量测试 减少阻焊气泡，提升阻焊厚度，加强隔焊层的耐高压性能及提高成品的使用 提高隔焊层的性能，提高工控类产品的市场竞争力厚铜电源板防层偏压合工艺研究 通过对压合叠合技术的改造，提高厚铜电源板层压偏移控制能力，提升厚铜多层板的层压效果 小批量测试 提升厚铜工控类偏移精准度，提升压合精度及涨缩良率，提升制程稳定性及良率 提高压合涨缩良率，提高工控类产品的市场竞争力高精密多层显示板线 使用微针检测技术， 小批量测试 提升高精密产品导通 提升电气性能的可靠路导通性检测技术研发 通过孔对孔的导通孔的电气性能检测技术，提升电气性能的可靠性 孔的检测技术，加强导通孔的检测能力，提升电气性能的可靠性 性，加强高精密产品的产品可靠性，提升行业竞争力汽车产品考试板制作技术的研究 通过对生产加工技术的研究、开发，达到提升线路良率、PTH孔品质、阻焊外观良率，以实现汽车新客户、新项目的快速完成开发、认证、量产。 研发阶段 提升生产加工技术，提升汽车考试板或产品的良率和可靠性，缩短汽车考试板或产品的开发周期。 通过对汽车产品考试板生产技术的研究，提升考试板的品质良率、可靠性能的通过率，同时提升厂内生产能力、品质良率，以缩短新汽车客户、项目产品的开发过程，加快新产品实现批量生产，提升公司在汽车类产品的市场竞争力。3.5mil以下细线路制作 通过对3.5mil以下精细(精密)线路生产加工技术研发，提升精细线路的加工良率，以实现3.5mil以下精细(精密)线路产品的稳定量产。 小批量测试 提升最小线宽、线距的加工技术和检测技术，提升精细线路生产加工良率，实现精细线路产品的高品质、稳定量产。 提升对3.5mil以下精细(精密)线路的加工能力和良率，以拓宽公司产品类型和产品竞争力，为公司赢取更广阔的市场。PCB小尺寸Mini产品防焊开窗技术 通过对小尺寸Mini产品防焊小开窗技术的研发，提升Mini产品防焊小灯珠的开窗对位精度、灯珠尺寸精度，实现小尺寸Mini产品高良率、稳定量产。 小批量测试 提升防焊曝光对位技术，提升防焊白油曝光小开窗灯珠尺寸的一致性，提升防焊白油显影侧蚀量管控能力，以提升小尺寸Mini产品的加工能力和高品质良率 提升防焊小灯珠开窗的加工能力，加强公司在小尺寸Mini产品领域的竞争力，提升公司Mini产品在市场内竞争力和占有率。一种多层+跳钻孔产品制作技术的研究 通过对钻孔密集孔钻孔加工技术研发，提高多层、密集孔产品的钻孔位置和钻孔品质，以提升产品的生产良率和电气性能的可靠性能。 小批量测试 钻孔成功导入跳钻加工技术，提升钻孔孔位精度能力，减少钻孔偏孔报废，提升钻孔孔内粗糙度、灯芯的品质。 提高钻孔加工能力和品质良率，提升密集孔多层PCB产品的生产加工和品质可靠性，提升公司在行业竞争力。
5、现金流
①报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降32.52%，主要系公司采购规模、存货存量增加，购买生产原
材料支出增加所致。②报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额同比下降27.00%，主要系上期首次用闲置资金购买短期结构性存款所致。③报告期内，公司投资活动产生的现金流入同比增加140,031,584.38%，主要系本期募集资金理财产品年内到期发生回款所致。④报告期内，公司投资活动产生的现金流出同比增加244.00%，主要系本期募集资金理财年内到期赎回后重新认购支出所致。⑤报告期内，公司筹资活动生产的现金流量净额同比下降90.60%，主要系上期收到首次公开发行股票募集资金所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 不适用
五、非主营业务情况
适用□不适用
坏，导致厂内停电产生损失增加所致。 否其他收益 18,556,138.63 39.52% 主要系收到政府补助所致 否信用减值损失 -2,173,460.70 -4.63% 系计提坏账准备所致 是
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
使用权
资产 745,992.71 0.03% 1,049,125.15 0.05% -0.02%
短期借合同负债 1,058,765.35 0.04% 429,893.46 0.02% 0.02%租赁负债 403,059.91 0.02% 591,878.79 0.03% -0.01%境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活跃市场上交易的金融工具，
本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、信用点差、流动性溢价、缺乏流动性折扣等。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
十节七、1”
应收票据 31,480,959.10 30,933,767.08 21,841,234.28 21,841,234.28 期末已背书但尚未到期的票据固定资产 131,207,877.04 80,334,856.24 131,407,877.04 88,347,049.51 用于银行借款抵押的房产与设备固定资产 10,884,955.76 7,553,894.13 10,884,955.76 8,588,261.73 用于售后租回的机器设备无形资产 11,969,324.00 10,111,580.52 11,969,324.00 10,350,967.00 用于银行借款抵押的土地使用权注：2020年10月，公司将一项发明专利用于银行借款质押，质押期限至2037年9月；2022年11月，公司将三项实用新型专利用于银行借款质押，质押期限至2030年10月。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
24日正式投产，截至2024年12月31日，未实现效益。注：该投资金额仅包括自在建工程转入固定资产的投资额，不包括设备直接计入固定资产部分。
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
□适用 不适用公司报告期不存在以套期保值为目的的衍生品投资。2）报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（2） 报告期末募集
资金使用比例
（3）=（2）/
（1） 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使用募
集资金总额 尚未使用
募集资金
用途及去
向 闲置两
年以上
募集资
金金额
2023年 首次公
开发行
人民币
普通股2023年09
月06
金将用于
募投项目
的持续投
入 0
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意江西威尔高电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1524号）以及《江西威尔高电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股3,365.5440万股，每股面值1元，发行价格为28.88元/股，募集资金总额为人民币97,196.91万元，减除发行费用人民币10,038.32万元后，募集资金净额为人民币87,158.59万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金到位情况进行了审验，于2023年9月1日出具了（天职业字[2023]45416号）验资报告。
截至2024年12月31日，公司募集资金余额为69,311.94万元（其中：资金专用账户存款余额3,097.94万元，现金转出用于理财金额46,214.00万元，闲置募集资金暂时补充流动资金(待归还）20,000.00万元），尚未使用募集资金总额为68,123.76万元,差异金额1,188.18万元，其中：1,159.60万元系扣除手续费后的利息收入，28.58万元系公司使用自有资金支付的本次发行权益性证券产生的印花税及部分不含税发行费用。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2) 截至期末
投资进度
(3)＝
(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是
否
达
到
预
计
效
益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
年产300万㎡高
精密双面多层
HDI软板及软硬
结合线路板项
目—年产120万
平方米印制电路
板项目2023年09
月06
日 年产300万㎡高
精密双面多层
HDI软板及软硬
结合线路板项
目—年产120万
平方米印制电路
板项目 生
产
建
用 不
适
用 否
承诺投资项目小计 -- 60,126.59 60,126.59 -- -- -- --
超募资金投向
1、超募资金永
久补充流动资金2023年09
月06
日 超募资金永久补
充流动资金 补
流 否 16,032 16,032 0 8,109.6 50.58% 不适用 不适用 不适用 不适用 否
2、超募资金用
于投资建设泰国
威尔高年产60万㎡线路板项目2023年09月06日 超募资金用于投资建设泰国威尔高年产60万㎡线路板项目 生产建设 否 11,000 11,000 10,925.23 10,925.23 99.32%2024年06月24日 详见注2 详见注2 否 否超募资金投向小计 -- 27,032 27,032 10,925.23 19,034.83 -- -- -- --度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效 注1：近两年，在全球经济的影响下，PCB行业有一定承压。基于公司稳健经营的理念和当前公司实际情况，为了降低募集资金投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全和合理运用，更好的保护股东利益、实现股东回报，公司决定在募投项目投资总额、拟投入募集资金金额及实施主体不变的情况下，将募投项目“年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万平方米印制电路板项目”达到预定可使用状态的日期完成时间延长至2027年9月，使得项目的实际投资进度与原计划投资进度存在一定差异。2024年7月10日，公司召开第一届董事会益”选择“不适用”的原因） 第二十次会议、第一届监事会第十八次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》。
注2：超募资金投资泰国建设年产60万㎡线路板项目于2024年6月24日投产，，当年产能处于爬坡阶段，截至2024年12月31日，未实现预期效益。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用"本次募集资金经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天职业字[2023]45416号”验资报告予以验证，扣除前述募集资金承诺投资项目需求后，公司超募资金为人民币27,032.00万元。2023年9月22日公司召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》。同意公司使用人民币8,109.60万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为30.00%。上述事项已经公司2023年第二次临时股东大会审议通过。2024年4月21日公司召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十七次会议，分别审议通过了《关于使用超额募集资金投资建设威尔高电子（泰国）有限公司年产60万㎡线路板项目的议案》，同意使用超额募集资金11,000万元投资建设威尔高电子（泰国）有限公司年产60万㎡线路板项目。上述事项已经2023年年度股东大会审议通过。2024年12月5日公司召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》。
同意公司使用人民币7,922.40万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.3075%。上述事项已经由2024年第三次临时股东大会审议通过。
截至2024年12月31日，公司已累计实际使用超募资金19,034.83万元，剩余可使用超募资金余额为7,997.17万元。
募集资金投资项目实施地
点变更情况 不适用
募集资金投资项目实施方
式调整情况 不适用
募集资金投资项目先期投
入及置换情况 适用
截至2023年7月31日，公司以自筹资金预先支付发行费金额为人民币4,943,396.16元。2023年9月22日，公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换先期已支付发行费用的议案》，同意公司使用募集资金置换已预先支付的发行费用。截至2024年12月31日，上述发行费用已全额转出。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用公司于2023年9月22日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在不影响募集资金项目建设的情况下，使用不超过人民币10,000万元（含本数）闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过12个月，公司承诺到期及时归还至募集资金专用账户。2024年9月5日，公司已将用于暂时补充流动资金的闲置募集资金10,000万元提前归还至募集资金专项账户。
公司于2024年9月20日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在不影响募集资金项目建设的情况下，使用不超过人民币20,000万元（含本数）闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过12个月，公司承诺到期及时归还至募集资金专用账户。
截至2024年12月31日，公司用于临时补充流动资金的募集资金金额为20,000.00万元。
项目实施出现募集资金结
余的金额及原因 不适用
尚未使用的募集资金用途 截至2024年12月31日，尚未使用的募集资金69,311.94万元，其中，存放于公司募集资金专户3,097.94万元，使用闲置募集资金46,214.00万元进行现金管理，使用闲置募集资金20,000.00万元暂时补充流动资金。及去向募集资金使用及披露中存
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）公司发展战略规划
公司的发展战略目标为：围绕国家新型工业化、新质生产力要求，借助“万物互联、AI智能”时代发展趋势，充分
利用在细分领域多年积累的丰富经验，结合自身技术特点及生产管理优势，制定了以“工业自动化、显示、新一代通讯、数据中心、汽车电子、新能源、智慧生活”为产品导向的发展战略，始终坚持以产品为导向、以客户为中心、以创新为驱动力的战略方针，通过技术革新、产能储备和多样化柔性生产，创造各方多赢的可持续发展模式，建立客户、供应商、公司战略发展目标，将战略规划落实为业务国际化，产品多元化，通过精致工匠、技术创新、精益高效的具体实践行动，提升现有工厂的精益实用型改善和关键流程的发明型技改，实现现有产品链快速、稳定、高良率交付，增强在高多层、高频高速、HDI等高端产品的量产能力，提高公司竞争力，实现公司高质量、跨越式发展。
(二)未来经营计划
围绕公司战略目标规划，提出高质量发展经营计划要求，即“构建新发展格局，形成惠州、江西、泰国三个差异化
工厂定位布局，满足差异化客户需求，重点推动公司高质量发展，全面提高工厂制程能力、研发创新能力、推动工厂自动化、信息化、健康化发展：
1、高端产品研发计划
为了满足客户个性化、多样化的需求，公司将进一步深入对多高层板、高频高速板、HDI特殊工艺板的研发，储备在对位精度控制、多次压合尺寸稳定性控制、精细线路技术、Laser微孔技术、盲孔电镀填孔技术、高速材料混压技术、
高精度阻抗控制、互联可靠性等高端板技术能力，不断丰富产品结构。未来，公司将主动迎接AI智能大发展、把握“智能制造”带来的新型工业自动化发展趋势、新一代通讯建设及其带来的物联网发展变革、新能源、汽车电子等发展机遇，重点发展处于起步阶段、工艺复杂程度高、产品利润空间大的新兴产品，进一步加强公司的生产技术及研发优势，抓住市场机遇，使之成为公司重要的收入来源和新的利润增长点。
2、应对贸易战影响，同步拓展和布局海外高端产品，优化产品结构
中国的印制电路板产值稳居全球第一，拥有良好的市场前景。但今年受美国贸易战等影响，对国内的电子信息产业
造成了不小的冲击，2023年通过对泰国项目的投资，即年产60万平方米印制电路板项目，公司将有效解决应对国际形势变化带来的贸易风险，促进公司发展走向快车道。近年来工业控制、显示、AI智能、汽车电子等中高端应用领域需求快速增加，通过投资的泰国项目，公司也将同步扩大中高端产品生产能力，优化产品结构。
3、加大市场开拓力度、提升销售服务能力
（1）加强现有重点客户深入合作，进一步拓展国外高端市场。公司将充分发挥在生产管理、产品质量、技术等方面竞争优势，加强与现有重点客户之间的合作，尤其是提升与工业控制、显示领域的客户合作层次，争取更多高端产品
订单，增加附加值的目标；公司将加大国外高端市场开拓的力度，重点挖掘工业电源、电控、显示、汽车电子等高附加值下游应用领域的客户，加大销售资源投入。
（2）泰国工厂产能释放，精准目标开发新客户。2024年开始，泰国工厂的产能释放，利用新客户开拓和产品结构优化。公司设立了海外销售团队，精准市场，精准客户，全方位积极承接东南亚等地区客户的订单，更好的开发和服务
当地客户。
（3）提升销售服务能力。在销售服务方面，实施以客户为中心导向，对现有重点批量客户从前端产品生产设计、中
端准时交付、后端24小时无条件售后服务等方面维护和提高客户的满意度和粘性。公司将优化营销体系，加强销售人员管理，完善销售考核机制，扩充销售团队并加强业务能力培训；完善售后服务组织架构，加强售后服务体系的培训，提升整体售后服务水平和服务效率，及时应对客户的需求，通过提升售后服务效率来提升用户体验。
4、强化品质稳定和计划
印制电路板生产涉及的工序复杂、技术要求严格、对精度要求较高，为了提高良品率，降低生产成本，公司购置先进的
自动化生产设备，建设先进、高效的自动化生产线，满足产品的自动化生产，深度应用制造信息化管理系统，进一步细化生产信息化、数字化管理，品质追溯管理。通过引入新工艺、新设备，可以有效提高印制电路板的良品率，降低生产成本，全面提升生产运营效率，从而实现产值效率最大化，为公司创造更大的经济效益。
5、人才发展计划
优秀的技术管理人才是公司实现战略目标的重要基础，企业发展规模化、产品多样化、工艺高端化都离不开专业团
队的稳固支撑，未来公司将在现有团队基础之上，着力于培养一支精干、高效的专业技术管理团队，进一步巩固公司的人力资源优势。在公司的发展战略和经营规划下，为了满足公司在不同发展时期对人员的需求，公司制定了以下人力资源规划，主要包括：
（1）成立威尔高知行学院，建立与公司战略规划相适应的精干高效、权责明确、执行力强的组织管理体系，进一步
完善公司人力资源体系，加强考核和内部培训体系建设，修订与完善人力资源管理规章，优化管理架构和工作流程。
（2）通过多种渠道大力引进高学历人员、拥有大中型PCB企业管理经验的中高级管理人员、理论基础扎实且PCB专业技术过硬的研发人员、市场洞察力敏锐且懂行业及产品的营销人员等，建立一支能够适应企业快速发展、高效且具
有较强执行力的骨干型人才队伍。通过内外部培训，提升研发人员的创新开拓能力、生产型人员的技术水平和业务人员
的业务拓展能力。
（3）完善绩效考核体系，严格执行员工年度考核，进一步量化、细化考核指标，从而提高绩效考核的权威性、有效
性，提高员工的积极性。公司将推行薪酬福利管理，逐步优化员工薪酬福利结构，实行科学公平的薪酬福利制度。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
☑适用 不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年02月06日 公司董事会办公室 网络平台线上交流 机构 创金合信基金管理有限公司申万菱信基金管理有限公司兴合基金管理有限公司上海证券股份有限公司 详见巨潮资讯网（www.cninfo《威尔高:2024年2月6日投资者关系活动记录表2024-001》 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2024年04月30日 公司董事会办公室 网络平台线上交流 其他 通过全景网参加2023年度及2024年第一季度网上业绩说明会的投资者 详见巨潮资讯网（www.cninfo《威尔高:2024年4月30日投资者关系记录表2024-002》 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2024年05月17日 公司董事会办公室 网络平台线上交流 其他 参加2024年江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的投资者 详见巨潮资讯网（www.cninfo《威尔高:2024年5月17日投资者关系活动记录表2024-003》 巨潮资讯网（http://wwwcn）
2024年05月29日 上海浦东香格里拉酒店 其他 机构 万家基金、东方财富证券、上海炬诚资产管理有限公司、上海卫宁私募基金管理有限公司、招商证券、上海链友供应链管理有限公司、裘明投资管理有限公司、中财招商投资集团 详见巨潮资讯网（www.cninfo《威尔高:2024年5月29日投资者关系活动记录表2024-004》 巨潮资讯网（http://wwwcn）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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