|
| 艾森股份(688720)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
在当前半导体行业蓬勃发展且竞争格局日益复杂的大背景下，公司紧密围绕“一主两翼”发展战略稳步前行，以半导体为核心主业，半导体显示和新能源作为重要支撑。公司围绕电子电镀、光刻这两个半导体制造及封装流程中的关键工艺环节，持续深入开展技术攻坚与产业布局，在半导体先进封装、晶圆制造等关键领域均取得了显著进展。
1、经营业绩情况
2024年，半导体行业在历经阶段性调整后，正逐步迈向新的增长周期，但市场竞争依旧极为激烈。在此环境下，公司始终坚定聚焦主营业务，积极优化运营管理模式，深入调整产品结构，大力推进先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作。
2024年，公司实现营业收入43,218.84万元，较上年同期增长20.04%，实现归属于上市公司股东的净利润3,347.75万元，同比增长2.51%。公司营业收入稳定增长，一方面得益于行业整体需求的复苏，尤其是先进封装相关产品的需求增加，有力拉动了公司产品的销量，公司在先进封装领域表现出良好的增长趋势。另一方面，公司凭借在电镀液及光刻胶等核心产品上的技术优势，持续扩大在客户端的市场份额。
2024年，公司电镀液及配套试剂销售收入19,608.44万元，同比增长9.67%。电镀液作为芯片制造过程中的关键材料，其技术迭代迅速且市场需求随行业发展不断攀升。公司通过持续研发投入，使电镀液产品性能持续优化，契合了行业对更高精度、更稳定制程的要求，从而实现销售收入稳步增长。
2024年，公司光刻胶及配套试剂销售收入9,468.74万元，同比增长37.68%。光刻胶作为半导体制造的核心材料，技术门槛极高，近年来随着国内半导体产业自主可控进程的加速，市场对国产光刻胶需求激增。公司在光刻胶研发上取得的一系列突破，有效推动了该板块销售收入的大幅增长。
2、研发情况
半导体行业属于典型的技术密集型产业，技术创新与产品升级换代速度极快。公司始终紧跟前沿科技发展趋势，全力推进国产化产业链建设，围绕自身核心技术，基于产业发展动态及下游客户的多样化需求，在不断提升技术与产品能力的同时积极拓宽产品品类，致力于为客户提供更具竞争力的产品组合及整体解决方案。报告期内，公司技术成果转化能力和产品开发效率显著提高，新产品开发能力和技术竞争实力持续增强。
公司坚定加大在高端及“卡脖子”产品方面的研发投入，2024年研发投入4,590.17万元，较2023年增长1,321.39万元，增长比例40.42%；研发投入占营业收入的比例为10.62%，同比增加1.54个百分点。公司研发人员增至78人，研发人员占员工总人数的比例为37.68%，研发团队规模的持续扩大为公司技术创新提供了坚实的人才保障。2024年，公司新增8项在研项目，核心聚焦于先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品。为保障这些研发项目的顺利推进，公司通过多元渠道持续引进半导体行业的精英人才，组建多支专业研发团队，并配备先进的设施设备。
（1）电镀液及配套试剂
在电镀液及配套试剂领域，经过十几年的技术沉淀与经验积累，公司凭借关键核心技术，产品性能整体已与国际竞争对手相当，部分指标甚至超越国外竞品。目前，公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现高端应用领域的市场突破。
在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL等工艺。例如，电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。在晶圆制造领域，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前处于产品认证后期阶段；5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。公司在电镀液产品的技术先进性和市场应用拓展方面处于行业第一方阵。
（2）光刻胶及配套试剂
•先进封装负性光刻胶：产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额。
•晶圆领域PSPI光刻胶：公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024年第三季度开始逐步量产，预计2025年将逐步实现规模化出货。同时，公司在PSPI光刻胶方面同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。
•晶圆ICA化学放大光刻胶：在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品，具备良好的市场应用前景。
•OLED高感光刻胶：用于OLED背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中。在OLED领域，公司与京东方就未来合作方向及战略规划达成共识并签署合作协议。双方将进一步深化技术合作研发，共同致力于打造创新产品，推动关键材料国产化进程，实现半导体显示材料自主可控，提升产业整体价值。
•高厚膜KrF光刻胶：公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高厚膜KrF光刻胶目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白，为提升我国半导体光刻胶技术水平贡献力量。
3、市场应用情况
公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。随着半导体行业景气度逐步回升，市场需求呈现稳步恢复态势，公司依托在传统封装领域深厚的技术积累与完善的产品布局，相关产品出货量随着行业周期回暖实现持续增长。另外先进封装、晶圆制造领域的市场景气度回升，行业需求逐步企稳并呈现上扬态势，在此趋势下，公司产品不断在先进封装、晶圆制造领域实现技术突破和市场应用，在这两大领域收入呈逐年递增的良好态势，为公司整体业绩增长注入强劲动力。此外在当今科技浪潮中，AI技术呈现出迅猛发展的强劲势头，AI芯片正朝着高算力、高集成的方向演进，制程工艺愈发先进，极大地推动下游需求增长，进而持续拉升HDI板、IC载板等高端PCB需求。公司精准把握这一市场机遇，将优势产品逐步推向高端的PCB（HDI）、IC应用领域，有效提高国产化率。例如公司填孔电镀铜添加剂产品已成功切入IC载板及类载板SLP领域，并已在国内主流载板厂开展验证测试工作。
4、完成海外并购，加快推进全球化战略
在半导体行业全球化竞争日益激烈的形势下，公司积极实施全球化战略布局。报告期内，公司以自有资金收购马来西亚INOFINE公司80%股权，并于2024年12月顺利完成股权交割及工商变更事项，INOFINE成为公司控股子公司。INOFINE公司成立于2009年，作为马来西亚本土较早涉足半导体湿电子化学品业务的企业，在当地市场具有一定的影响力。INOFINE2024年营业收入3,842.34万元，净利润370.47万元，2025年起INOFINE将纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公司未来新的业务增长点。
公司已制定详细的业务整合计划，明确将INOFINE的各项职能融入公司各部门的管理架构，全力推动双方在业务、市场等方面的深度融合，以提升整体组织效能。通过此次并购，公司成功引进具备海外资源与经营管理经验的本土团队，为公司进一步拓展海外市场奠定了坚实基础。未来，公司将充分发挥自身的技术优势、品牌优势、产业链协同优势以及系统化服务优势，持续提升在国际半导体市场的影响力与竞争力，与同行业国际企业展开更有力的竞争。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
|
|