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| 国科天成(301571)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业的基本情况
（1）公司所处的行业
公司所处行业主要为红外热成像行业。红外热成像是指通过探测目标物体的红外辐射，然后经过光电转换、电信号处理及数字图像处理等手段，将目标物体的温度分布转换成肉眼可见图像。根据所用红外探测器的不同，红外热成像可以分为制冷红外和非制冷红外两个细分领域，其中：
制冷型红外探测器主要是利用半导体材料之间的光子效应进行探测成像，通常需要将半导体温度降低到约零下200℃以降低热噪声的影响。由于制冷型红外探测器需要搭配制冷机使用，其体积、成本、功耗等高于非制冷型探测器，但同时具有探测距离远、灵敏度高、分辨温差能力强、响应速度快等性能优势，可以探测到数公里乃至上百公里外的目标，因此主要用于远距离监测、目标跟踪、制导、航空航天、军事侦察等对探测距离、灵敏度和响应速度等性能指标要求较高的领域。
非制冷型红外探测器主要是利用红外辐射的热效应进行探测成像，将红外辐射转化为热，再通过敏感元材料将热转化为电信号。非制冷型探测器在常温下即可工作，无需为敏感元材料提供低温环境，相较于制冷型红外探测器具有体积小、成本低、功耗低、寿命长等优势，但有效探测距离通常只有几百米至几公里，灵敏度、温差分辨能力等性能指标亦明显弱于制冷型，因此主要用于红外枪瞄、户外观测、无人机、安防监控、消费电子、辅助驾驶等探测距离需求较近、对轻量化和性价比要求较高的领域。
（2）行业发展阶段
红外热成像技术的快速发展起源于二战时期的军事需求，鉴于其在国防领域具有重要应用价值，长期以来掌握先进红外热成像技术的西方发达国家对我国实行严格的封锁政策。虽然我国的红外热成像技术起步时间相对晚于西方国家，但在国家产业政策的大力支持下，经过多年自主化探索，我国已经打破全球红外热成像领域的原有封锁格局，成为国际上为数不多的掌握制冷和非制冷红外探测器技术的国家之一，并逐步由红外进口国向出口国转型。
随着我国红外热成像技术的快速发展，红外热成像产品在我国防务领域的应用快速提升。
同时，随着红外热成像产品的成本下降，各种适用于民用的低成本红外成像设备得以广泛应用，除安防监控、个人消费、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多传统领域的持续需求外，自动驾驶、低空经济、智能机器人等新兴产业的需求快速增长。
综上所述，我国红外产业处于快速发展阶段，市场需求巨大，发展前景广阔。
（3）行业主要特点
①行业进入壁垒高
红外热成像行业，特别是上游核心器件领域的技术壁垒较高，新进入者难以在短期内对原有竞争格局产生重大影响，主要壁垒体现在以下两方面：
一方面，红外热成像产品的研发、生产过程涉及材料、微电子、光学、计算机、软件、图像处理等多个学科门类，需要大量集成电路设计、封装测试、光学设计、软件开发、电路设计等专业背景人才的合作，行业新进入者在短期内组建一只专业背景齐全、具有实践经验的团队难度较大，因此红外行业存在较高的专业和人才壁垒。
另一方面，红外热成像产品的研发、生产需要大量专业设备投入和熟练操作的技术工人，例如制冷型探测器的研制需要分子束外延设备、刻蚀设备、沉积设备、蒸发设备、光刻机、倒装焊等半导体加工设备，以及熟练操作的技术工人。上述硬件平台建设、技术工人培养、工艺经验积累均需要大量的时间和资金投入，从而形成较高的进入壁垒。
②技术持续迭代升级
随着红外热成像的技术进步和应用领域增加，下游市场对红外产品的分辨率、体积、价格等方面提出了新要求，推动红外成像技术不断迭代升级。
在制冷红外领域，目前国际前沿技术已全面进入以大面阵、小像元、双色/多色成像为核心性能特点的发展阶段，低成本、高性能、小体积、低功耗、轻重量成为主流发展方向，同时还要求产品具有更稳定的可靠性和更高的工作温度。碲镉汞探测器在成本、可靠性等方面面临发展瓶颈，近年来锑化铟探测器凭借稳定性、高性能等优势得到快速推广应用，但在工作波段方面亦面临一定发展瓶颈，而 II类超晶格探测器相较于上一代的碲镉汞及锑化铟探测器在多个性能指标方面均有明显提升，预计将逐步成为未来的主流应用技术。
在非制冷红外领域，目前国内外主流的非制冷红外芯片像元间距已经迅速从几年前的35um发展到 12um，国内最小可达到 8um，能够显著缩小芯片尺寸，降低生产成本，在相同焦距的光学系统下所能实现的分辨率更高、探测距离更远，从而满足下游市场对于非制冷红外产品小型化、轻量化、低成本的需求趋势。
③国产化渗透率持续提升
鉴于红外热成像技术在国防领域的重要作用，掌握相关技术的西方国家一直将红外热成像核心技术对中国进行严格封锁，导致我国在过去较长时间内缺乏自主可控的红外供应能力，对进口产品依赖度及使用成本均相对较高，进而影响了红外热成像技术在国防及众多民用领域的应用范围。
经过多年的自主化探索，在国家产业政策的大力支持和众多科研院所、头部企业的共同努力下，我国目前已经打破全球红外热成像领域原有封锁格局，在探测器、光学、算法和图像处理等技术领域取得了较大的进步。最近十年，我国已经实现了制冷型、非制冷型红外探测器的批量化国产，并已经在国防和众多民用领域得到广泛应用，对进口产品的依赖度越来越低。国产化渗透率的持续提升，为行业快速发展奠定了坚实基础。
2、公司所处的行业地位分析
公司深耕红外光电领域多年，现已成为国内少数同时具备制冷型红外探测器、非制冷型红外探测器、红外镜头研制生产能力的企业之一，建立了以锑化物技术路线制冷红外产品为特色和优势，非制冷红外产品和光学产品快速突破的业务格局，经营业绩连续多年保持高速增长，市场地位持续提升。
在制冷红外领域，公司主要采用锑化物制冷红外技术路线，区别于多数竞争对手的碲镉汞技术路线，在国内制冷红外市场具有较强的差异化竞争优势，其中：公司的锑化铟系列制冷红外产品经过多年应用推广和实践检验，已取得下游客户的广泛认可，销量连续多年保持稳定增长；公司引进海外顶尖人才并研制出的 II类超晶格探测器，代表着现阶段制冷红外领域最前沿的技术方向，进一步巩固和提升了公司在制冷红外领域的优势地位。
在非制冷红外领域，公司自主研制的非制冷型探测器主要性能指标已达到国内头部企业主流水平，兼具低成本优势，下游客户使用后均给予高度评价，已形成较强的市场竞争力，公司现有产能已难以满足下游客户的旺盛需求，目前处于产能扩张阶段。
在光学产品领域，公司具备完整的光学设计、加工、镀膜、装配和调试能力和先进的全套光学加工设备，截至报告期末已累计研制开发超过 50款红外镜头产品，光学加工水平和镜头性能处于国内一流水平。
四、主营业务分析
1、概述
2024年是公司成立的第十周年，公司在2024年 8月在深圳证券交易所创业板首发上市，进入“国科天成3.0”时代。站在新的起点，公司持续深耕红外光电行业，完善产业布局，坚持创新驱动并加大研发投入，以持续的技术进步提升自身核心竞争力。同时，公司以市场需求为导向，持续巩固自身在制冷红外市场的竞争优势，提升非制冷红外产品和光学产品业务能力，实现在国防和民用领域的协同发展，为业绩持续稳定均衡增长奠定扎实基础。
2024年公司管理层和全体员工紧密围绕年度经营目标，持续推进技术研发和市场开拓，全年实现营业收入 96,064.50万元，同比增长36.93%，归属于上市公司股东的净利润17,267.39万元，同比增长36.18%，各项发展战略稳步推进，经营业绩持续向好。
公司具体工作开展情况如下：
（1）市场拓展情况
经过多年推广应用和实践检验，公司锑化物制冷红外产品的性能优势已得到下游客户的广泛认可，报告期内公司在与原有主要客户保持良好业务合作关系的同时，充分把握发展机遇期，优化市场人员配置，采取更加积极的销售策略，在继续推广锑化铟系列产品的同时，开始重点推进 II类超晶格系列的市场应用，与公司建立合作关系的客户持续增加。除制冷红外业务外，公司持续加大对非制冷红外业务、光学产品业务的支持力度，推进非制冷红外产品、光学产品业务的市场拓展，打造制冷红外、非制冷红外和精密光学共同驱动的业务格局。
（2）研发投入情况
2024年公司研发费用 5,710.68万元，同比增长14.84%。公司以市场方向和客户需求为导向，持续加大研发投入，研发实力不断增强。报告期内，公司一方面以做强主业为原则，持续推动 II类超晶格探测器、非制冷红外探测器、红外镜头、SoC红外芯片等红外业务核心器件的优化升级和新型号研发，另一方面为实现高质量的持续发展，公司结合自身技术优势和国家战略需求，针对雪崩光电探测器、半导体激光器等领域开展了系列研发工作，为未来拓展光电业务产品条线奠定了基础。
（3）生产备货情况
公司紧密围绕年度经营目标，落实生产交付计划，并根据在手订单和下年度预计订单情况进行积极备货，为迎接“十四五”收官之年做好备货准备。2024年度，公司持续加强存货管理水平，加快存货周转效率，优化存货库龄结构，当期存货周转率为 1.22，同比增长18.45%。同时优化生产备货节奏，减少备货所占用的流动资金，2024年末公司存货账面价值同比仅增长10.69%，低于同期收入增速 36.93%。
（4）产能建设情况
公司围绕向上游核心器件领域拓展的战略定位，持续完善产业布局，具体工作包括： 在制冷型探测器产能建设方面，公司已在成都购置土地用于化合物半导体生产基地建设，并完成产线所需设备的选型和订购工作，该基地投入使用后，公司将具备 II类超晶格探测器的大批量生产能力。鉴于该基地的建设周期较长，公司已先行搭建了一条 II类超晶格探测器中试生产线，用于满足过渡期内的 II类超晶格探测器生产和销售需求。
在非制冷型探测器产能建设方面，公司已在上海租赁一处厂房用于非制冷探测器封装线建设，该封装线预计可在2025年完成建设并投入使用。在自建产线投入使用前，公司先行以委外方式进行非制冷型探测器封装，用于满足过渡期内的生产和销售需求。
在光学产品产能建设方面，公司在上市前已使用自有资金先行投资建设了杭州超精密光学加工中心项目的首条产线，报告期内该产线已处于正常运转状态。募集资金到位后，公司已按计划启动杭州镜头产线扩建，扩建项目预计可在2025年内完成建设并投入使用，从而进一步提升公司在光学领域的产能和市场竞争力。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
制冷型红外产品 销售量 台（套） * * 32.90%生产量 台（套） * * 36.30%库存量 台（套） * * 122.70%非制冷型红外产品 销售量 台（套） 46,266.00 10,318.00 348.40%生产量 台（套） 58,598.00 12,496.00 368.90%库存量 台（套） 14,572.00 2,240.00 550.50%光学产品 销售量 台（套） 12,468.00 5,447.00 128.90%生产量 台（套） 12,610.00 5,440.00 131.80%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用制冷型红外产品的销售量、生产量、库存量均较上年增加，主要系本年订单量增加所致。由于制冷型红外产品主要用于军用领域，公司根据相关要求予以豁免披露其具体的产销存数量。非制冷型红外产品、光学产品的销售量、生产量、库存量均较上年大幅增加，主要系量产能力提升和订单增加所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
报告期内，公司出售了所持山东智尚天科科技有限公司的 50.15%股权，不再纳入合并范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司前 5名客户中，单位 3中国兵器装备集团有限公司属于本期新增客户，公司对其销售金额为4,805.31万元。南方工业资产管理有限责任公司作为中国兵器装备集团的全资子公司，曾在2024年 8月以战略投资人身份获配公司首发上市时的 1,479,808股股份，占公司总股本的比例为 0.825%，不构成公司的关联方。
公司前 5名销售客户与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在主要客户中无直接或间接权益。
报告期内，公司向单位 1的采购金额合计为 328,798,726.55元，占比超过 50%，采购的主要内容为探测器。报告期内，公司前五名供应商与公司不存在关联关系。除单位 3系公司的参股公司外，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人和其他关联方在其他主要供应商中无直接或者间接拥有权益。
由于单位 1资料涉及敏感信息，公司根据相关要求予以豁免披露。
3、费用
多，职工薪酬、材料费等投入增加所致。
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响锑化物超晶格长波红外探测器项目 研制长波波段 II类超晶格探测器 完成 640分辨率长波II类超晶格探测器研制和工艺验证 搭建完整锑化物长波探测器工艺，制备出II类超晶格长波焦平面探测器，完成探测器面阵整体封装 公司制冷红外业务的核心产品之一，将大大提高公司在制冷红外市场的竞争力非制冷探测器研发项目 研制多款非制冷探测器，提升性能指标 完成 640分辨率非制冷探测器研制，提升性能指标，推进 1280分辨率型号研制 丰富非制冷探测器产品种类，提高产品性能指标，实现量产 公司非制冷红外业务的核心产品，将有力提升公司在非制冷红外市场的竞争力红外专用芯片项目 研制专用于非制冷红外图像处理领域的系统级 SoC芯片 完成了核心算法的研究和优化，通过仿真验证了其可行性和性能优势，与多家合作伙伴开展联合测试，优化产品性能 研制专用于非制冷红外图像处理领域的系统级 SoC芯片，降低产品成本，提升产品性能、降低功耗并减小尺寸 本项目有助于公司拓展业务领域，进入智能安防、智能家电、虚拟现实等市场，增加营收来源航天星载线列长波红外探测器 研制星载专用的线列型制冷红外探测器 完成 1K单线列流片和测试，完成航天用制冷机和杜瓦的选定、模拟仿真工作 完成 3K线列星载线列长波探测器的样机研制，优化量产工艺 有助于提升公司在航天领域的产品竞争力红外镜头系列的研发与制造 研制全国产系列的红外镜头产品 完成多款全国产化镜头的研制定型工作 以国产化红外镜头系列研发为主导，对标国内主流厂商标准化产品，同时兼顾定制 提升公司在光学产品领域的竞争力，降低公司红外产品成本化业务，完成国产化镜头相关可靠性验证，通过提升国产化镜头相关指标来保证热像仪最佳成像效果硅基四象限雪崩光电探测器研发项目 研制光敏面直径或边长不低于 10mm的硅基四象限雪崩光电探测器 完成可行性论证和理论研究，进入样机研制阶段 搭建整套硅基雪崩光电探测器（APD）制备工艺，制备出光敏面直径或边长不低于10mm的大面积雪崩光电二极管，完善大面积器件封装 丰富公司产品条线，满足下游客户对精确制导等领域的需求，并与现有红外产品形成协同效应中波红外半导体激光器 研制出波长为 4.6微米的量子级联中波红外激光器 完成可行性论证和理论研究，进入样机研制阶段 搭建中波红外量子级联激光器（QCL）制备工艺，制备样机并实现量产 丰富公司产品条线，满足下游客户对红外对抗等领域的需求，并与现有红外产品形成协同效应
5、现金流
（1）报告期经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 6,679.90万元，主要系本报告期公司加强应收账款管理，前
期款项收回所致；
（2）报告期投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 4,862.59万元，主要系本报告期公司产线建设及募集资金项
目投入所致；
（3）报告期筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 46,063.42万元，主要系本报告期完成了首次公开发行股票，
募集资金到位所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用公司经营活动产生的现金净流量低于本年度净利润，主要是受所处行业影响，公司需给予客户一定信用周期，而报告期内行业整体回款速度较缓，同时公司为满足下期业务增长需求而进行提前备货所致，符合公司所处行业和自身经营特征。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
求增加，导致本期银行借款增加所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
无
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
建设中。 -- --
研发生产平台项目 筹资金合计 -- -- -- 33,967,81264 -- -- -- -- -- -- --
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期已使
用募集资
金总额 已累计使
用募集资
金总额
（2） 报告期
末募集
资金使
用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未使
用募集
资金总
额 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 闲置两
年以上
募集资
金金额
2024 首次
公开
金专项
账户 0
经中国证券监督管理委员会《关于同意国科天成科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕859号）批复同意，公司首次公开发行人民币普通股 4,485.6477万股，募集资金总额人民币 49,970.12万元，募集资金净额人民币 44,094.41万元，上述资金已于2024年8月16日全部到位，并经致同会计师事务所 （致同验字（2024）第 110C000268号”报告审验。本报告期募集资金使用金额为 35,076.58万元。截至2024年12月31日，本公司累计使用募集资金 35,076.58万元，收到专户存款利息扣除银行手续费的净额 15.61万元，尚未使用的募集资金总额为 9,045.33万元，存放于募集资金专项账户。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报告期
投入金额 截至期末
累计投入
金额(2) 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
光电产
品研发
及产业
化建设
项目2024年08月21日 光电产品研发及产业化建设2024年10月10日公司召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更募投项目实施地点的议案》，同意将首次公开发行股票募集资金投资项目“光电产品研发及产业化建设项目”的实施地点由“北京市海淀区永嘉北路四号院 1号楼”变更为“北京市海淀区北清路 81号一区 4号楼 9层”、项目“超精密光学加工中心建设项目”的实施地点由“浙江省杭州市拱墅区杨店桥 30号瑞合创意园”变更为“浙江省杭州市拱墅区康贤路 39号 4幢 1层 105室”、项目“光电芯片研发中心建设项目”的实施地点由“杭州市西湖区曙光秦岭路 165号巨正大厦 B座 21层 2101号”。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2024年10月10日，公司召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第三次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金 12,787.08万元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，其中置换预先投入募投项目的金额为 12,777.94万元，置换预先支付的发行费用的金额为 9.14万元。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于国科天成科技股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及已支付发行费用的鉴证报告》（致同专字（2024）第 110A018232号），截至2024年10月9日，公司已使用自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为 12,777.94万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金总额为 9,045.33万元，全部存放于公司募集资金专项账户，用于募投项目。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024年08月28日 国科天成科技股份有限公司会议室 实地调研 机构 东北证券股份有限公司上海证券研究咨询分公司王凤华、黄泽 公司及主要子公司基本情况、本次发行的募投项目情况、公司产品情况、未来发展规划等 详见公司于2024年8月29日在巨潮资讯网披露的《国科天成科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-001）2024年08月30日 国科天成科技股份有限公司会议室 实地调研 机构 国泰君安证券股份有限公司研究所周明頔；易知投资研究员徐志国 公司基本情况、产品及业务情况、业绩情况、未来发展规划等 详见公司于2024年9月2日在巨潮资讯网披露的《国科天成科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2024-002）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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