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| 胜宏科技(300476)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、公司所处行业分类
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业代码C3982）”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
2、行业的发展状况
PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。
（1）市场规模
在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿元，同比增长5.8%；2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2029年PCB市场规模预计将达508.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为4.3%。
（2）产值分布
PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。
（3）产品结构
AI工业革命的兴起，推动算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域高速发展。未来五年，在人工智能的引领下，汽车电子、服务器/数据储存、等下游行业需求将持续增长，带动18层以上多层板、封装基板、HDI板保持较高增长。
3、行业发展政策
印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石，也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一，是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，将“连接类元器件：高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动，在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，加快印制电路板产业发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，推动PCB行业的产业升级和战略性调整。同时，国家通过发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021—2023年）》《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》等一系列产业政策文件，来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展，为PCB行业发展提供了广阔的成长空间。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，是充满激情和挑战的一年，AI工业革命的兴起，在全球范围内掀起新一轮科技浪潮，颠覆所有人的想象，颠覆世界，改变各行各业。胜宏科技全体员工团结一心，稳步落实战略规划，出海战略顺利实施，内部运营精进完善，企业经营稳中有进。2024年度，公司实现营业收入107.31亿元，同比增长35.31%；实现利润总额13.12亿元，同比增长75.09%，归属于上市公司股东的净利润11.54亿元，同比增长71.96%。主要得益于：1、凭借技术优势，高端产品拓展成果显著。
报告期内，公司以“拥抱AI，奔向未来”为核心发展理念，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深耕细作国际头部大客户，参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用。快速落地AI算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产，推动公司业绩高速增长。
2、全方位赋能，协同效益凸显。
2024年度，公司对MFS集团进行全方位赋能。采购端，共享供应链资源，切实降低采购成本；财务端，依托公司资金优势，有效降负债减费用；客户端，拉通公司客户资源，实现客户群全面升级。MFS集团在经过一系列战略与管理整合后，业绩亮眼。报告期内，MFS集团获得众多一线客户颁发的2023年度“卓越质量奖”，产品品质赢得客户高度认可。
2024年度，MFS集团营业收入同比增长14%，净利润同比增长114%，其优异的业绩表现助力公司业绩增长。
术。 进行中 疗、安防类产品产业化。自适应重心轮椅控制电路板研发进行中血糖测试仪用电路板技术研发进行中超声波彩超机用电路板研发进行中无线消防探测器电路板研发 解决产品线路蚀刻SMT尺寸管控技术、电路板盖孔电镀技术、BGA焊盘尺寸管控技术、成品阻焊技术。 已完成船舶电子巡航用电路板研发已完成生物识别门禁系统电路板研发已完成环境检测仪用电路板研发进行中稀有金属探测仪电路板研发进行中5G智能无线充电器电路板研发 研究解决产品埋置元器件技术、解决埋置元器件脱焊技术、埋置元器件压合可靠性。 已完成 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 进一步提升公司产品在消费电子领域的附加价值，提升该领域技术优势。变频空调控制主板关键技术研发进行中电子竞技游戏机用主板研发进行中高端智能手机电路板研发进行中微小无人机电路板研发 研究解决产品阶梯半孔的生产管控技术、矩阵焊盘精度管制技术。 已完成 提高无人机产品性能。 拓宽无人机应用领域，提高公司市场竞争力。超视距无人机电路板研发进行中无人机投递控制器模块电路板研发进行中阵列阶梯盲孔板技术研发 研究解决产品阵列设计、阵列阶梯盲孔、控深钻的制作工艺等工艺技术。 已完成 提升高端显卡产品的技术创新能力和技术领先优势。 进一步提升高端显卡电路板拳头产品的高附加值和竞争力。高端内层条用电路板研发已完成交换机用高频阶梯插头线路板研发进行中磁悬浮线圈镶嵌电路板研发 研究解决产品镭射技术、层间对准度管控技术、阻抗管控技术。 已完成 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 加大公司在电源、电池类产品，特别是新能源类的市场布局，争取市场份额。高功率电源用导热厚铜电路板研发已完成太阳能逆变器用电路板研发已完成平面变压器电路板研发 研究解决产品介质层厚度管控技术、图形转移制作技术、防焊制作技术。 进行中逆变器控制电路板技术研发进行中光伏逆变器电源电路板研发进行中新能源车载ABS用电路板研发 研究解决产品可靠性技术、线路制作技术，防焊生产技术、压合管控技术。 已完成 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 进一步提升公司汽车电子的性能和附加价值，提升该领域技术优汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发进行中汽车工业计算机用主板技术研发进行中新能源汽车充电桩用电路板研发进行中MINILED电路板研发 研究解决超常规公差管控技术、HDI线宽线距超常规公差管控技术，跨层镭射孔真圆度的生产技术。 已完成 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 拓宽MiniLED、光电产品类的应用，提高市场竞争力。超薄液晶显示器用HDI板研发已完成LCD光电板技术研发已完成LCD控制模块用电路板研发进行中家务机器人辅助电路板研发 研究解决M7/M8材料对应产品加工的过程工艺及性能的高可靠性，背钻残桩对信号的管控，层压、防焊对位精度技术、高多层电镀孔的均匀性； 已完成 增加AI领域类产品的技术能力，前沿技术应用。 加速布局AI领域的产品，争取更多市场份额。高端人工智能控制用电路板研发已完成芯片测试板技术研发已完成工业机器人用电路板研发已完成3D视觉传感器用电路板研发已完成智能控制器电路板研发进行中全面包金阶梯天线板研发 研究解决产品全面包金阶梯天线板技术研发、整板全面包金的生产技术、机械盲孔对阶精度控制技术。 已完成 满足拳头产品的前沿应用，以及量产。 提升公司在5G通讯领域的产品性能和附加价值，提升该领域技术优势。通讯辅助用射频电路板研发已完成基站控制器用主板研发已完成混合材料射频电路板研发已完成服务器硬盘用高频主板研发已完成无线基站高频天线电路板研发 研究解决产品高频天线线宽控制技术、高频天线铜PAD尺寸控制技术、高频天线基材保护技术、阶梯半孔的生产管控技术。 进行中远端机射频拉远单元电路板研发进行中超高频混合材料电路板研发进行中通讯M2加速器用电路板研发进行中在具体产品方面，应用于Eagle/BirchStream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批OakStream/Venice AI量化作业，下一代 平台服务器进入产品测试阶段。伴随 算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域，公司实现了AIPC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据800G 1.6T传输领域，已实现 交换机产品的批量化作业， 光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证。人工智能领域的工业人形机器人产品已实现产业化作业；低空经济领域的垂直起降航空器(eVTOL)已开始送样测试；公司将继续在高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2024年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等），产品实现小批量的产业化；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB；公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中，AI市场已经迎来了前所未有的机遇与增量。AI服务器、数据中心、高端路由器、大数据存储均已出现了高速的增长，其对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求则更为强盛，对企业的技术能力与品质的控制提出更为严苛要求。公司将继续坚持创新驱动，持续加大研发投入，紧密围绕客户进行技术创新与产品布局，紧跟其步伐，与客户共成长，把握未来技术与产品的风向标，为客户提供更高更优的技术和品质服务，筑牢企业的核心竞争力。
4、强化成本管理，持续降本增效。
2024年，公司打造的数字化智能运营平台，能准确高效助力企业决策，优化生产运营流程，提升整体生产效率。公司内部从员工意识培养、供应链完善、产品设计和工艺流程优化等方面持续深入开展成本精细化管理，合理管控费用支出，提升整体经营效率。公司高度重视现金流管理，通过预测现金流量、加强账务管理、优化现金流程等策略确保公司资金保持稳定流动状态，提升企业抗风险能力。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况□适用不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
PCB制造 销售量 平方米 8,906,186.05 7,776,749.95 14.52%生产量 平方米 8,951,453.03 7,838,740.44 14.20%库存量 平方米 761,980.47 716,713.49 6.32%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用不适用
（5）营业成本构成
产品分类
营业成本包含主营业务成本和其他业务成本。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
公司本期新设成立子公司VictoryGiantTechnology(S)PteLtd、及孙公司VICTORYGIANTTECHNOLOGY(VIETNAM)CO.,LTD.。
公司本期新并购子公司VICTORYGIANTTECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.（原名“APCBElectronics(Thailand)Co.,Ltd.）
公司本期注销子公司南通胜宏科技有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额电子竞技游戏机用主板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额超声波彩超机用电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额无人机投递控制器模块电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额变频空调控制主板关键技术研发 研究新工艺技术 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额超导线路悬空电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额环境检测仪用电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额共享按摩椅用控制主板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智能假肢驱动系统用电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额高端智能手机电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额自适应重心轮椅控制电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额无人售卖机用电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智能马桶控制主板技术研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额混合材料射频电路板研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额血糖测试仪用电路板技术研发 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智能电子烟控制主板 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额技术研发智能控制器电路析研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额稀有金属探测仪电路板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额逆变器控制电路板技术研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额超视距无人机电路板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额机载雷达电路主板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额交换机用高频阶梯插头线路板研发 研究新产品 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额嵌入式电脑主板技术研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智能灯用控制器电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额汽车工业计算机用主板技术研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额无线基站高频天线电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新能源汽车充电桩用电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额远端机射频拉远单元电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额平面变压器电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额超高频混合材料电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额笔记本电脑电池用电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额CCM摄像头电路板研发 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额LCD控制模块用电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额车载智能互联网终端用电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额通讯M2加速器用电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额光伏逆变器电源电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额服务器PCIE加速卡用电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额农用智能监测电路板关键技术研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新能源车图像传感器用电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额断层扫描CT成像线路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额印制电路电机线路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额5G基站交换机电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额氮化镓快充主板技术研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额工控wifi电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额智能PAC控制器线路 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额板研发新一代AI电脑线路板关键工艺技术研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额无线物联网通讯模块电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额高端VR视觉交互电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额多模态超算模组电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额飞行器激光雷达用电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额高端智能服务器算力电路板研发 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新一代高阶MicroLED电路板关键技术研究 研究新产品 研究阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新型电路板负片工艺技术研发 研发新工艺 已完成 实现负片工艺，产品铜厚达到2OZ厚铜的充电桩大功率主板的量产 提升工艺能力高导热单面双层铝基电路板研发 研发新产品 已完成 实现2W高导热单面双层铝基的量产；产品达到高反射白油要求 开发新产品，提升产品的附加值超薄及超小线距PCB板研发 研发新产品 未完成 实现0.4mm超薄板厚、0.2mm小孔径产品的量产，表面处理为化学沉金 开发新产品，提升产品的附加值双面开窗通孔塞孔工艺技术研发 研发新工艺 已完成 实现树脂塞孔、双面开窗、无铅喷锡等工艺的量产 提升工艺能力厚铜板超细小文字印刷技术研发 研发新工艺 已完成 实现2OZ厚铜、表面处理沉金、28mil文字字高、4mil文字线宽的产品量产 提升工艺能力LED板黑油颜色印刷技术研发 研发新工艺 已完成 实现哑黑油、化锡工艺产品量产，符合外观品质高要求 提升工艺能力树脂塞孔后再电镀工艺技术研发 研发新工艺 已完成 实现树脂塞孔、树塞孔上电镀、化学沉金、0.2mm小孔径产品的量产 提升工艺能力防止小孔径板孔内入油的印刷技术研发 研发新工艺 已完成 实现双开通孔不允许入防焊油，喷锡表面处理，2OZ厚铜的工艺量产 提升工艺能力线路板凸台技术研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额软硬结合板孔壁微观结构对产品可靠性影响的系统性研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额一种耐高温耐CAF的新型覆盖膜材料研究 研究新工艺 小试阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额高频高多层软硬结合板关键制程研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额FPC双面板阻抗设计系统性研究 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额一种高透明度车门控 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额制电路板的开发高端防抖摄像头FPC板镂空线路外形加工研究 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额镂空金手指尺寸控制及电镀金技术研究 研究新产品 项目终止 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额印制电路板镀厚金工艺研发 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额高流胶PP在软硬结合板中的应用及阻胶新工艺研究 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额空腔设计的软硬结合板的制作方式研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额软硬结合板模冲软区外形新技术研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额辅材压合对涨缩影响及叠层法制作多层软板新工艺研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额基于LCP材料新型镀孔方式的电镀与线路蚀刻研究 研究新工艺 小试阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额低损耗材料多次层压后的可靠性研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额激光雷达感应器高厚径比PCB镀铜深度能力技术研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额电测不良板自动激光报废系统研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额二阶HDI盲孔板制作关键共性技术研究 研究新产品 小试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额高多层PCBPINLAMNT设计规范及叠层技术研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额异形边孔化镀铜技术研究 研究新工艺 小试阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额ACF手指段差及间距能力技术研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额PCB选择性化金技术研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额磁芯板电路设计对耦合电压的影响研究 研究新产品 项目终止 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额新一代直接浸金工艺研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额车载BMS电路板点胶耐电击穿性能及点胶零气泡关键技术研究 研究新工艺 中试阶段 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额尺寸超过2米的FPCA产品装配关键技术攻关 研究新产品 中试阶段 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额卷对卷柔性线路板&车载板等高精密线路板35/35um精密线路制造技术可行性研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额卷对卷柔性线路板超长尺寸产品自动成型关键技术研究 研究新产品 已结题 新产品产业化生产 提升公司市场订单份额卷对卷冲孔工艺研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额长尺寸FPC压合关键工艺研究 研究新工艺 已结题 新工艺产业化应用 提升公司市场订单份额RtRPhoto-ImageableCoverlaywithinlineUVcureandbaking在线UV固化和烘烤RtR感光成像覆盖膜 Cathetherlongflexformedicalindustry 用于医疗行业的导管长条软板 完成 Newindustryapplication 新行业应用 Createnewbusiness新业务开发RtRtie-barpunch+ET+lasercut+slicing 卷对卷拉条冲切+电测+激光切割+切断 Cathetherlongflexformedicalindustry 用于医疗行业的导管长条软板 完成 Newindustryapplication 新行业应用 Createnewbusiness新业务开发RTRsoftgoldRtR镀软金 Cathetherlongflexformedicalindustry 用于医疗行业的导管长条软板 完成 Newindustryapplication 新行业应用 Createnewbusiness新业务开发RtRAVI+AI卷对卷自动外观检查+人工智能 Cathetherlongflexformedicalindustry 用于医疗行业的导管长条软板 Underevaluation在评测中 Newindustryapplication 新行业应用 Createnewbusiness新业务开发AIsystemforAVI外观检查人工智能系统 Improvequalitygate 提高缺陷检出率 完成 ReduceHC,reducedefectescapeetocustomer. 减少人工，降低缺陷漏检到客户的机率 Automation,companyimage.自动化，公司形象Onlineautobondingmachine自动在线粘贴机器 Automation自动化 完成 Improveproductionaccuracy提高粘贴精度 Automation,companyimage.自动化，公司形象RobertBoschautoPSAlamination专用于博世项目的自动PSA压合机 TomeetproductionneedonheaterflexforEVcar 满足新能源汽车高温柔性板的生产需求 完成 Newindustryapplication 新行业应用 Createnewbusiness新业务开发CO2laserskiving二氧化碳激光切割 TomeetproductionneedonheaterflexforEVcar 满足新能源汽车高温柔性板的生产需求 完成 Newindustryapplication 新行业应用 Createnewbusiness新业务开发UpgradeofSMTLine&AdditionalMachine/EquipmentsforTianmaProject 天马项目SMT生产线升级及新增机器设备 AutomotivePCBAforTianma天马汽车项目PCBA 完成 TomeetTianmaproductioncapability&capacity满足天马项目的工艺能力和产能 Createnewbusiness新业务开发NewAXIMachine,DuplicateofICT&FCTTesterequipmentforMassProduction,PTItester,Printer,CoatingThicknessgauge,PowerMeter.新AXI机器，批量生产的ICT和FCT测试设备副本，PTI测试设 AutomotivePCBAforTianma 天马汽车项目PCBA 完成 TomeetTianmaproductioncapability&capacity满足天马项目的工艺能力和产能 Createnewbusiness新业务开发备，打印机，涂层厚度计，功率计。ManufacturingExecutionSystem(MES)MES生产制造执行系统 制程提升 完成 Monitors,tracks,documentsandcontrolstheprocessesofSMTandBackEnd.监控、跟踪、记录和控制SMT和后端流程。 Createnewbusiness新业务开发AdditionalcapacityforICT,FCT,Router,AutoReflowProfilingSystem 提升ICT,FCT，锣机，自动回流分析系统的产能 制程提升 完成 Fulfillwithhighloadingforecastcapacity.满足接下来更高产能的要求 Createnewbusiness新业务开发4wiretester4线电气测试机 increase4wiretestcapability增加4线电气测试能力 完成 ReduceHC,reducedefectescapeetocustomer. 减少人工，降低缺陷漏检到客户的机率 Automation,companyimage.自动化，公司形象AutoDMCtapingcheckerandsorting 自动二维码粘贴检查和挑选 Automation自动化 完成 replacemanualtemplatecheck,avoidescapeetocustomer.替换手动夹具检查,避免遗漏到顾客 Automation,companyimage.自动化，公司形象Autostiffenerheightmeasuringmachine自动补强板厚度测量机 Automation自动化 完成 replacemanualtemplatecheck,avoidescapeetocustomer.替换手动夹具检查,避免遗漏到顾客 Automation,companyimage.自动化，公司形象UVlasermachine(includeload/unload)UV激光钻孔机（自动上下料） Automation自动化 完成 1，replaceoldmachine>10years;improvefinishingyield0.3%更换旧机器>10年,提高精加工良率0.3%。2,Replacemanualoperation,autoload/unload.替代手工操作，自动上下料 Automation,companyimage.自动化，公司形象RTRVacuumLaminator卷到卷真空贴膜机 Newprocessfornewproject新的工艺满足新的项目 完成 Newindustryapplication新行业应用 Createnewbusiness 新业务开发Autodryfilmmylarpeelingmachin自动剥离干膜麦拉机器 Automation自动化 完成 1，Replacemanualoperation替代人工操作 2，ImproveAOIyield0.1%提高AOI良率0.1% Automation,companyimage.自动化，公司形象AutoCVLlayupmachine自动贴覆盖膜 Automation自动化 完成 1，Replacemanualoperation替代人工操作 2，Improveyield0.1%(reducewrinkle+embededforeignparticle).提高良率0.1%（减少皱褶和覆盖膜下异物） Automation,companyimage.自动化，公司形象Loaderunloaderforwetprocess湿工艺自 Automation自动化 Underevaluation 1，Replacemanualoperation替代人工操 Automation,companyimage. 自动化，公司形象动化 在评测中 作 2，reducewrinkle0.1%减少皱褶0.1%Loaderunloaderforallpunching冲床自动化 Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作 Automation,companyimage. 自动化，公司形象Autotapingmachineforgoldplating自动镀金编带机 Automation自动化 Underevaluation在评测中 1，Replacemanualoperation替代人工操作 2.reducegoldconsumption. 减少黄金消耗。 Automation,companyimage. 自动化，公司形象
5、现金流
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用□不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司及子公司根据财政部《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第24号——套期会计》、《企业会计准则第37号——金融工具列报》、《企业会计准则第39号——公允价值计量》等相关规定及指南，对外汇套期保值业务进行相应的财务核算处理，反映资产负债表及利润表相关项目。报告期实际损益情况的说明 报告期内，衍生品投资业务产生实际损益842.6万元套期保值效果的说明 公司开展外汇套期保值业务由于公司海外销售收入占营业总收入比重较大，且部分原材料和设备等从境外采购，汇率波动对公司经营影响较为明显。公司进行的外汇套期保值业务遵循合法、谨慎、安全和有效的原则，不以投机为目的，均以正常生产经营为基础，通过锁定目标汇率，降低了汇率波动对公司经营业绩的影响，风险整体可控。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 风险分析：
（1）汇率波动风险：在汇率行情变动较大的情况下，银行远期结售汇汇率报价可能偏离公司实际收付时
的汇率，公司可能无法按照对客户报价汇率进行锁定，造成汇兑损失；
（2）内部控制风险：远期结售汇交易专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制制度不完善而造成风险；
（3）交易违约风险：外汇套期保值交易对手出现违约，不能按照约定支付公司套期保值盈利从而无法对
冲公司实际的汇兑损失，将造成公司损失；
（4）预测风险：公司根据销售订单进行回款预测，实际执行过程中，客户可能会调整订单，造成公司回款预测不准，导致远期结售汇延期交割风险；
（5）政策风险：期货市场的法律法规政策如发生重大变化，可能引起市场波动或无法交易带来的风险。
风险控制：
（1）公司进行外汇套期保值业务遵循稳健原则，不进行以投机和套利为目的的外汇交易。
（2）公司已制定《外汇套期保值管理制度》，对外汇套期保值业务操作规定、审批权限及信息披露、管
理及内部操作流程、信息保密措施、内部风险控制程序及档案管理等作出了明确规定。公司将严格按照《外汇套期保值管理制度》的规定进行操作，控制业务风险，保证制度有效执行。
（3）加强对汇率的研究分析，实时关注国际市场环境变化，适时调整操作策略，最大限度避免产生汇兑损失。
（4）公司仅与经国家外汇管理局和中国人民银行批准、具有远期结售汇业务经营资格的金融机构开展远
期结售汇业务，不得与前述金融机构之外的其他组织或个人进行交易。
（5）为防止远期结售汇延期交割，公司高度重视应收账款的管理，积极催收应收账款，避免出现货款逾期的现象，尽量将延期交割风险控制在最小的范围内。
（6）公司财务中心作为外汇套期保值业务日常管理部门，要及时评估外汇套期保值业务的风险敞口变化
情况，对于发现的异常情况应及时整理出应对方案并上报管理层。对于出现重大风险或可能出现重大风险时，公司财务中心应及时向公司管理层报告，公司管理层应立即商讨应对措施，提出解决方案。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 每月底根据外部金融机构的市场报价确定公允价值变动公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2021年 非公
开发
行人
民币
普通
股2021年11
月24
日 200,0
00 198,5
34.33 7,896.
05 207,9
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