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三环集团(300408)经营总结 | 截止日期 | 2024-12-31 | 信息来源 | 2024年年度报告 | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 半个多世纪以来,公司深耕电子陶瓷元件行业,专注于电子元件及先进材料研发,产品覆盖电子电气、新能源、通 信、半导体、移动智能终端等众多应用领域。电子陶瓷应用领域广泛,涉及国民经济的各个部门和社会生活的各个方面。随着工业化与信息化的高度融合,电子元器件已广泛应用到整个工业领域中,是支撑整个工业创新发展的基础和关键。电子元器件领域已成为全球高科技竞争的主战场之一,其综合实力已经成为决定全球工业未来格局的重要因素。国家先后出台《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》、《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《制造业可靠性提升实施意见》、《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等相关政策,促进了电子元器件行业的健康发展。报告期内,全球人工智能技术快速发展,海外大模型的持续迭代和国内大模型不断推出,带来海量的数据存储、处理需求,对算力网络的承载能力和传输能力提出了更高的要求。受益于全球数据中心建设加快,相关光器件需求有所上升。报告期内,消费电子、车载、光通信行业需求逐步复苏,叠加智能制造、大数据等应用步伐的加速,电子元器件在各种新兴领域中都发挥着重要作用。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内,公司实现营业收入 737,499.08万元,比上年同期增长28.78%;归属于母公司所有者的净利润219,044.94万元,比上年同期增长38.55%。报告期内,公司加大研发投入,研发投入金额同比增长6.83%,占公司营业收入比重7.91%。报告期内,公司积极落实战略部署,开展工作情况如下:报告期内,人工智能等新兴技术的迅猛发展,推动着光通信市场需求格局的改变,对产品性能、制造工艺、材料选择乃至整个生产流程均提出了更高的要求。面对这一变革浪潮,公司不断进行技术突破和革新。除了传统产品陶瓷插芯及套筒,公司MT插芯、MT短纤系列、陶瓷封装管壳等新产品也出现在各大展会上,吸引了全球多个客户的关注。电子产品行业景气度稳步回升,叠加国兴起,对电子元件的性能要求、用量需化,公司持续加大对MLCC技术研发创全面的产品矩阵。目前,公司已逐步突系列在性能参数、可靠性标准等方面各品核心竞争力显著提高,客户份额稳步兴,因创新而立。依托多年的技术深耕体精密陶瓷结构件,为客户提供优质的过国家药品监督管理局医疗器械技术审继续加大研发投入,研发投入金额同比品的创新开发,推动产业转型升级。同东区域的研发中心和人才中心。截至本利封顶。成 内“两新”政策的推动,终端消费电子求亦不断提高,公司正面临着前所未有的投入,不断攻克技术难题,逐步实现MLCC生产的关键技术,推出车规、工有侧重,匹配多样化应用场景,满足不升,为公司报告期内营业收入增长做出及产品创新,公司不断开拓可持续发展务与增值产品。公司全资子公司三环生中心主文档登记。增长6.83%。公司持续推进以固体氧化时,公司加快建设成都三环研究院和苏报告出具日,成都三环研究院已投入使 求逐步回暖。同时发展机遇与挑战。质提升和产品稳定、消规、移动终端客户群体的差异化极贡献。产品方向。报告期“TC-BIO 陶瓷髋燃料电池(SOFC)三环研究院,打造,苏州三环研究院 (2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用 (3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 □否 行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减 工业 销售量 万只/万片 38,161,069.07 28,725,608.91 32.85%生产量 万只/万片 40,786,015.18 28,272,912.26 44.26%库存量 万只/万片 10,256,183.23 7,631,237.12 34.40%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用报告期内,消费电子、车载、光通信等领域呈现恢复态势,带动公司主营业务产品需求增长,公司产品的销售、生产、库存量相应增加。 (4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用 (5) 营业成本构成 行业分类 (6) 报告期内合并范围是否发生变动 是 □否 本公司报告期内合并范围变动情况,详见“第十节 财务 (7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整 □适用 不适用 (8) 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 告”之“九、合并范围的变更”。 3、费用 单位:元 2024年2023年 同比增减 重大变动说明 销售费用 79,391,769.54 74,343,093.34 6.79% 无重大变动。管理费用 409,844,542.78 429,414,057.38 -4.56% 无重大变动。财务费用 -172,501,873.21 -161,511,308.38 -6.80% 无重大变动。研发费用 583,072,364.37 545,806,226.49 6.83% 无重大变动。 4、研发投入 适用 □不适用 主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响高强度陶瓷封装基座的研发 拓展现有高端化规格产品线。 部分新规格已通过客户验证并实现量产。 开发一种高强度的陶瓷封装基座,满足5G智能通信、智能终端等厂家的使用需求。 拓展产品规格,满足客户应用需求。高速光通信用多芯MT插芯开发 开发光通信用多芯光纤连接器用MT插芯,满足数据中心、机房使用要求。 24芯单模低损规格已实现小批量供货。 突破材料配方、成型、加工及自动检测技术。 拓展产品规格,满足客户应用需求。高速光通信用管壳的开发 拓展现有高端化规格产品线。 400G管壳已实现量产,相干收发模块管壳已通过客户验证并 开发具有良好高频性能、可靠性及气密性的陶瓷-金属封装外 拓展产品规格,满足客户应用需求。开始小批量供货。 壳,满足高速光模块的应用要求。车载用高容量MLCC的开发 满足国内汽车产业链厂家的使用需求。 通过车规体系认证,已经陆续进入知名车规厂商供应链,并形成一定销售规模。 开发适用于汽车电子、工业控制等苛刻应用环境的高可靠性高容MLCC,满足下游客户在此类高端规格上的需求。 拓展产品规格,满足客户应用需求。高端电子元器件开发 拓展现有高端化规格产品线,满足高端客户需求。 部分规格已通过客户验证并开始小批量供货。 攻克高端电子元器件制备技术,满足电子信息、通信、汽车、安防、工业控制、新能源等领域高端化应用要求。 拓展产品规格,满足客户应用需求。大功率固体氧化物燃料电池电堆模组开发 开发更高功率的电堆,并推广验证高效、绿色环保发电技术,达到国际领先水平。 开展50kW电堆模组的定型与耐久性验证工作,内部、外部装机已经超过1MW。 进一步降低电堆模组的成本、延长寿命,满足发电性价比的要求。 拓展公司新能源领域市场。大功率固体氧化物燃料电池热电联供系统开发 开发大功率固体氧化物燃料电池热电联供系统,并推动应用示范。 产品正在定型开发阶段。 推动高效可靠、长寿命固体氧化物燃料电池热电联供系统开发与应用示范。 拓展公司新能源领域市场。生物陶瓷产品的开发 开发生物兼容性好、高强度的陶瓷材料部件,应用于生物陶瓷领域。 已完成样品开发。 攻克满足生物兼容性要求的高端陶瓷配方技术,精密成型、烧结及机加工技术,满足生物陶瓷领域高端化应用要求。 拓展公司生物陶瓷领域市场。泛半导体精密陶瓷结构件的开发 开发应用于泛半导体行业的各类复杂结构及功能陶瓷部件,满足半导体高端客户需求。 设计与开发阶段。 攻克关键材料配方技术,精密成型、烧结及机加工技术,满足泛半导体行业的应用要求。 拓展公司泛半导体领域市场。 5、现金流 (1)报告期内经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加 39.80%,主要原因是公司销售商品、提供劳务收到的现金 增加。 (2)报告期内投资活动产生的现金流量净额比上年同期增加64.13%,主要原因是公司收回投资收到的现金增加。 资活动产生的现金流量净额比上年 活动产生的现金净流量与本年度 利润存在重大差异的原因说明 偿还短期借款的 金增加。 产 5,053,386,93 进行现金管理 的金额增加,故报告期末交易性金融资产相应增加。其他非流动资产 2,960,859,11以上大额存单及定期存款金额减少,故报告期末其他非流动资产相应减少。境外资产占比较高□适用 不适用 2、以公允价值计量的资产和负债 适用 □不适用 3、截至报告期末的资产权利受限情况 *1:公司以25,000,000.00元大额存单质押用于开立信用证及保函。 *2:境外租房保证金15,814.58元和履约保证金809,136.55元。
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