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| 江丰电子(300666)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
江丰电子秉持“聚焦科技突破、推动产业进步”的愿景，始终肩负“为‘中国制造’增添光荣”的使命，以“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的江丰精神为指引，锐意进取，开拓创新，把握半导体产业快速增长的历史机遇，加速推进先端技术突破与新质生产力打造，致力于“成为世界上一流的半导体企业”，为国家半导体产业的战略需求贡献自己的力量。
历经近二十载的技术深耕与创新突破，江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域实现了从追赶到并跑的跨越式发展。公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已构建业内完整的溅射靶材解决方案体系。公司围绕客户需求，建立了产品的全流程质量管控能力，使产品良率、稳定性与先进性达到国际一流水平。依托先进的制造能力、国产化的核心装备、高效的智能化生产线、强大的研发创新能力、完善的供应链布局、全球化的技术支持、销售与服务体系，公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队，成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，积极参与全球市场竞争。
半导体精密零部件业务是公司打造的第二成长曲线。近年来，在半导体精密零部件国产替代的机遇下，公司敏锐把握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求，充分发挥资源整合、技术创新、市场开拓等综合优势，全面布局半导体精密零部件领域，为客户提供高质量、定制化的产品与服务。公司持续加大研发投入，深耕半导体精密零部件制造工艺，已建成多个半导体精密零部件智能生产基地，实现了金属和非金属类零部件的全方位布局。凭借过硬的技术实力、卓越的产品质量和优质的客户服务，公司成功突破技术壁垒，通过客户认证，产品融入半导体产业的核心供应链体系，在半导体核心工艺环节实现了多品类精密零部件的批量应用。
相关行业的发展情况如下：
（一）全球半导体市场上行，AI终端渗透率提升
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到 6,276亿美元，同比增长19.1%，年销售额首次突破 6,000亿美元。世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至 6,351亿美元，同比增长19.8%，且预计2025年全球半导体市场保持增长，有望进一步增至 7,189亿美元，同比增长13.2%。
2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品、高性能 DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受 AI 大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到 75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。2025年 AI 大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用,预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。
（二）半导体材料市场快速发展，超高纯金属溅射靶材需求增长
2024年全球半导体材料市场快速发展，根据 TECHCET 数据，2024年全球半导体材料市场规模预计将达到 740亿美元，同比增长10.89%，2027年市场规模将达到 870亿美元以上。作为制造集成电路芯片的核心材料之一，半导体靶材需求将持续增长。
超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。在晶圆制造过程中，超高纯金属溅射靶材被用作金属溅镀材料，用于导电层、阻挡层和接触层等关键部分的制备，这些都属于“金属化”工艺的一部分。在芯片封装环节，超高纯金属溅射靶材则被用于贴片焊线的镀膜处理。半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求极为严苛，对金属材料纯度、内部微观结构以及加工精度等均有极高的标准。近年来，随着半导体制造技术的不断进步，以人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等为代表的新兴技术崛起，半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。
在晶圆制造溅射靶材领域，江丰电子持续扩大全球市场份额，在技术创新能力和市场份额方面均跻身全球领先阵容，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的高纯金属溅射靶材制造商。
（三）半导体设备零部件价值占比高，精密零部件市场空间广阔
精密零部件在半导体设备的核心技术演进中占据着关键地位，同时也是制造过程中最具挑战性和技术含量的环节之一。为了满足半导体设备的技术要求，这些零部件需要在材料选择、结构设计、制造工艺、品质控制以及精度、可靠性和稳定性等方面达到极高的标准，具备高精密性、高洁净度、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科，是半导体设备的基础和核心，直接决定半导体设备的可靠性和稳定性。
半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。目前，半导体精密零部件行业的下游晶圆制造商和半导体设备制造商需求旺盛。
根据弗若斯特沙利文报告，预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为人民币 4,288亿元，其中，中国市场的增速高于全球市场水平，主要得益于供应链本土化进程的加速，预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币 1,384亿元。
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