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| 苏州固锝(002079)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业：
1、半导体行业发展情况：
2024年全球半导体行业在技术迭代、地缘博弈与市场需求分化中呈现复杂变局。根据 Gartner数据，全球市场规模预计突破6,800亿美元，年增长率约9.2%。全球市场在AI算力爆发、智能汽车革命与能源转型的驱动下加速分化，传统消费电子温和回暖，而高性能计算、车规芯片及第三代半导体赛道持续高景气。行业竞争进一步向技术纵深化、供应链韧性化、生态协同化方向演进，地缘博弈叠加产能区域化重构，迫使企业以创新突围构建核心壁垒。
2、光伏行业发展情况：
2024年我国光伏产业链主要环节产量持续增长。光伏多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超过10%，行业产值保持万亿规模。在出口方面，光伏电池、组件出口量分别增长超过40%和12%。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，半导体领域，公司推动双轮驱动战略：一方面加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代，突破部分产品高压平台热管理技术，实现 MOSFET量产；另一方面依托工业自动化与新能源领域布局，开发光伏逆变器专用 IGBT，精准匹配客户定制化需求。同时公司构建“本土化+东南亚”双循环产能体系，马来西亚公司顺应全球化趋势，顺利搭建了汽车产品的先进封测线，并顺利通过一线客户正式审核，抵御地缘风险冲击。光伏领域，公司 PERC、TOPCon和 HJT用浆料量质齐发， PERC电池正银持续保持精细线印刷稳定性和低耗量下高接触性能优势； HJT低温银浆和银包铜浆料也保持优异的技术领先及品质稳定优势，同时，公司积极推进低银含浆料在 TOPCON 和 XBC电池上的产业化应用，XBC电池用浆料销量实现翻番。
2024年，公司获批苏州市创新联合体、江苏省智能制造示范车间，荣获了重点客户颁发的“卓越质量奖”； 子公司“晶银新材”在新能源、新材料领域不断突破，荣获“江苏省三星级上云企业”称号。同时，公司半导体领域共申请专利17项，其中发明专利6项，共获得授权专利13项，其中发明专利8项。新材料领域共申请专利4项，均为发明专利，共获得授权专利4项，其中发明专利2项和实用新型2项。公司董事长吴炆皜获评中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家委员会特邀专家。
2024年的破局之战，既夯实了高端制造能力，更锻造出跨地域发展的核心竞争力，为迎接智能 AI与能源革命的产业浪潮筑牢根基。
2、收入与成本
2024年 2023年 同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重营业收入合计 5,637,955,445.62 100% 4,087,354,532.52 100% 37.94%分行业工业 5,596,441,032.32 99.26% 4,065,837,415.53 99.47% 37.65%租赁 1,874,950.99 0.03% 1,659,015.35 0.04% 13.02%其他 39,639,462.31 0.70% 19,858,101.64 0.49% 99.61%分产品半导体 987,648,394.37 17.52% 1,001,915,276.85 24.51% -1.42%新能源材料 4,608,792,637.95 81.75% 3,063,922,138.68 74.96% 50.42%租赁 1,874,950.99 0.03% 1,659,015.35 0.04% 13.02%其他 39,639,462.31 0.70% 19,858,101.64 0.49% 99.61%分地区中国大陆 4,643,405,921.72 82.36% 3,192,377,898.49 78.10% 45.45%中国大陆以外的国家或地区 994,549,523.90 17.64% 894,976,634.03 21.90% 11.13%分销售模式直销 5,160,571,758.98 91.53% 3,609,318,008.27 88.30% 42.98%经销 477,383,686.64 8.47% 478,036,524.25 11.70% -0.14%
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
半导体 销售量 千只 8,896,228.33 7,810,896.47 13.90%生产量 千只 8,864,132.26 7,864,384.65 12.71%库存量 千只 580,252.53 612,348.6 -5.24%新能源材料 销售量 千克 743,253.1 576,424.14 28.94%生产量 千克 743,967.66 580,451.79 28.17%库存量 千克 15,709.38 14,994.83 4.77%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
报告期内，公司新能源材料收入同比增长，原材料、人工工资及制造费用相应增加。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
人和其他关联方在主要客户中未直接或间接拥有权益。
制人和其他关联方在主要供应商中未直接或间接拥有权益。
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响eSGA-N高密度 SOD- OEM客户需求，GA定 小批量完成 产品符合客户开发需 提高原物料利用率和123W产品开发 制开发 求，同时新的设计降低了封装成本 生产效率，提升企业竞争力eSGX高密度新工艺开发 提高单位材料的利用率，降低产品封装成本，节能减排，减少自然资源耗用。 P3 Qual Lot 验证阶段 完成新工艺开发，预计封装成本降低15%左右 引入创新工艺，降低成本提高原物料利用率，符合绿色设计理念，有助于公司推进双碳认证进度，提高国际竞争力。LFPAK56(D)封装功率MOS产品开发 拓展PPAK线表面贴装产品系列，开发车规级MOSFET产品 P4 小批量生产 开发新封装MOS产品，内部铜夹片连接，寄生电感降低60%分布式散热面，更低的寄生电感支持更高的效率，应用于汽车动力传动系统应用、燃料、燃油和水泵、电机控制、直流-直流 提升企业的创新能力和技术竞争力，从而增加企业的市场价值；增加公司产品类别，提高市场竞争力；SMD产品成型工艺升级开发 本项目为了提升效率，成型工序引进机器人作业，替代现有人工作业 项目进行中，SMA已进入应用阶段，SMB在商务洽谈阶段。 设备产能从原来的500K/班提升到650K/班，效率提升30%。
手工作业，每台机器需要人员一名，采用机器人作业后，每3台机器，只需要人员一名，节省成型人数三分之二，共计节省人员 8名。 效率提升和少人化有助于提升我司产品的竞争力。TO247 IGBT产品工艺设计开发 本项目主要为TO247-3L产品品质达到车规级要求，650V/1200V平台，实现应用频率全覆盖 在研中 基于TO247封装技术，增加多芯片单管封装开发；提高IGBT的工作频率，减少开关损耗，通过优化驱动信号，降低开关过程中的电压和电流应力，延长IGBT寿命，智能保护功能：集成过流、过压、欠压等多种保护机制，增强系统的可靠性和安全性； 产品品质提升，扩展公司车规产品系列，提升产品市场竞争力，布局未来车规产品推广。TOLL-8L封装功率MOS产品开发 拓展PPAK线表面贴装产品系列 P3 Qual Lot 验证阶段 开发中低压功率MOS产品，改善焊接面积，分布式散热，适用于大电流、低封装寄生效应、高可靠性应用的封装，应用于轻型电动车、负载点(POL)电源、电信5G开关电源、太阳能微型逆变器 提升企业的创新能力和技术竞争力，从而增加企业的市场价值；增加公司产品类别，提高市场竞争力；采用高密度框架的封装产品研发 利用国产化条件下高密度框架加工的技术提升机会，提升产品单位材料的利用率，降低封装成本，达到降低成本、节能减排、提升自然资源利 典型产品的小批量已经完成 符合客户的产品技术要求，满足产品的可靠性，降低封装的单位成本 提升企业的工艺技术能力、生产效率，提高对原材料的利用率，符合公司绿色产品的理念，推进公司的双碳认证，为公司带来更多利润用率，提升企业高密度框架封装工艺的技术能力氮化镓大功率多芯片SiP功率集成封装工艺的研发 开发氮化镓功率集成模块，掌握氮化镓封装的相关工艺，达到氮化镓功率集成稳定力量。基于先进封装电镀工艺的超薄芯片封装工艺的研发 开发采用电镀工艺的超薄型先进封装工艺，满足电子产品更轻、更薄、更小的要求 P1研发认证阶段 根据客户的要求，开发出一个满足客户要求的典型产品，掌握基于电镀工艺的超薄封装工艺流程 为公司IC封装切人一个更新的封装细分领域，为公司在该细分领域内占据一定的市场份额，提升公司产品的技术档次，提高产品的利润率。基于高灵敏度惯性传感器系列封装工艺的研发 开发惯性传感器系列封装的多芯片集成SiP的加速度计、惯性传感组合与力敏型3D传感器产品。完成低应力的MEMS加速多轴传感器系列产品的封装设计开发与产业化，力敏型3D智能传感已经进行了先期的研发。 P3试生产阶段 开发出多芯片的MEMS惯性SiP封装的传感器，形成新型的力敏金属盖子控制，带塑封凸点的高灵敏度高可靠性的惯性力敏的两种传感器，为今后拓展出进一步的新型分支传感器提供坚实的工艺基础。 涵盖 MEMS 惯性传感器先进封装与测试主要环节，建立完备的国内领先的MEMS惯性传感器代工封装设计与加工平台，为更多的国内客户服务，提升国内MEMS传感器封装的整体水平。汽车整流管芯片开发芯片的研发，实现公司在汽整管领域的业务拓展与技术积累，进一步增强公司在汽车产业链中的技术水平与市场份额，提升在国内外市场中的品牌影响力。 目前芯片初版设计，工艺初始设计已经完成，设备购置进行中，预计6月份开始进行设备工艺调试，满足新产品开发需求 本项目达到的技术水平：1） 完成自制汽车整流二极管芯片的研发、批量生产；2）通过优化芯片结构设计提升芯片可靠性；
3） 通过工艺优化降
低生产成本。 随着海外大厂陆续退出中低端功率半导体市场而专攻汽车电子和新能源等领域的高利润产品，本司凭借成本优势和更贴近本土市场的区位优势，有望率先在此产业链中取得突破，持续提升市场份额。PERC电池高性能正面银浆研发与产业化 PERC电池与传统晶硅电池技术变化导致常规银浆不适用，随着进一步提效降本需求，研究开发超细线印刷、高焊接拉力、耐乙酸性的PERC电池适用的正面电极银浆。 量产 产品适用于PERC电池、普通电池的正面电极银浆，提升转化效率和超细线印刷能力、提高焊接拉力、耐乙酸性。 产品性能提升，提高市场占有率，提升竞争力异质结电池用精细线印刷低温固化银浆的研发与产业化 异质结电池为低温工艺，需要固化烧结温度低的银浆，开发适用于异质结电池正面和背面，二次印刷工艺的主栅和细栅，以及分步印刷工艺的细 量产 产品适用于异质结电池正面和背面，二次印刷工艺的主栅和细栅，以及分步印刷工艺的细栅。实现与TCO优异的接触性能，具有高效、低耗 产品性能提升，提高市场占有率，提升竞争力栅低温银浆。 量、超细线印刷能力和高焊接拉力的特点N型TOPCon电池用正面浆料的研发与产业化 TOPCON电池由于激光工艺的推进，效率有了迅猛提升。但激光工艺形成的接触为浅接触，一方面需要在保证开压的情况下，形成稳定接触，保证电池片的可靠性；另一方面，在行业整体都面临降本需求的情况，细线、超细栅印刷成为新的难题，需要有机体系做出很大的改善，同时银粉和无机材料的粒径也变得至关重要。 量产 适用于N型TOPCon电池激光工艺正面印刷，拥有优异的精细线印刷能力和良好欧姆接触性能，具有高转化效率和宽泛的工艺窗口优势，适应不同激光设备，具备高可靠性。 提高新产品市场占有率，提升竞争力N型TOPCon电池用背面浆料的研发与产业化 TOPCON电池是最新一代的N型高效电池技术，其在背面采用超薄二氧化硅隧道层和掺杂非晶硅钝化背面，需要开发能够腐蚀表面钝化层，与POLY层接触良好及烧结及工艺窗口宽的新型浆料。 量产 具有高效低耗量、低接触电阻，不同厚度POLY层有优异接触性能，优异的细线印刷特性，适应不同的POLY工艺和烧结温度。 提高新产品市场占有率，提升竞争力异质结电池用银包铜导低温导电浆料的研发与产业化 银为贵金属，成本高，采用银包铜粉代替部分纯银，保证性能同时，降低成本。
需要开发全新匹配特
定有机树脂体系，解决银包铜粉分散性差、易氧化等难点，开发满足异质结电池要求的低成本高效型银包铜浆料。 量产 实现银包铜部分替代纯银，低银含浆料具备较高的导电性以及稳定性，可以匹配窄开口网版，具备良好的印刷性，性能上可以媲美纯银浆料。 提高异质结电池用浆料市场占有率，提升竞争力太阳能电池正面主栅银浆的研发与产业化 鉴于贵金属银材料带来的成本压力,降低银含量成为节约成本的重要途径。本项目致力于开发银含量低于80%的新型主栅浆料,同时保证高附着力和可靠性, 降低对氮化硅的腐蚀性。针对SE工艺，开发高方阻适用主栅浆料。 量产 适用于普通单多晶、PERC、SE及N型TOPCon、BC电池主栅，实现对氮化硅低腐蚀、高焊接拉力和降低单耗等。 提高产品性能，提高市场占有率，提升竞争力TBC电池高性能背面P/N银浆研发与产业化 TBC电池是最新一代的N型高效电池技术，其在背面由一层超薄氧化硅(1~2nm)与一层磷/硼掺杂的微晶非晶混合Si薄膜组成，对应N/P-poly层，需要开发能够腐 中试阶段 具有高效低耗量、低接触电阻，针对不同厚度不同种类POLY层有优异接触性能，优异的细线印刷特性，适应不同的POLY工艺和烧结温度。 提高TBC电池用浆料市场占有率，提升竞争力蚀表面Al2O3/SiNx钝化层，与POLY层接触良好及烧结及工艺窗口宽的新型浆料。
5、现金流
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比 不适用是否发生重大变化的说明报告期实际损益情况的说明 报告期公司开展外汇衍生品交易，计入当期损益的金额约为 351.64万元。套期保值效果的说明 公司以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险为目的，禁止任何风险投机行为，进一步提高公司应对外汇波动风险的能力，更好的规避和防范外汇汇率、利率波动风险，增强公司财务稳健性。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 风险分析 1、汇率波动风险：人民币对外汇期权组合业务实质上是一种人民币外汇交割权利的交易。期权到期日，如果公司和银行均选择放弃行权，公司只能按照到期当日的即期汇率做结售汇业务，从而损失期初支付的期权费；如果银行选择行权，公司须按照银行买入期权的执行价格与银行进行交割，造成一定的损失。2、内部控制风险：远期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内控制度不完善而造成风险。3、客户违约风险：客户应收账款发生逾期，货款无法在预测的回款期内收回，远期结售汇业务会因为延期交割导致公司损失。若实时汇率在人民币对外汇期权组合业务锁定的区间范围内，公司可以放弃行权，不会因为回款期不及时产生影响；若实时汇率低于人民币对外汇期权组合业务锁定的范围区间下限，可以去获取产生的汇兑收益；若实时汇率超出人民币对外汇期权组合业务锁定的范围区间上限，将强制行权，将产生汇兑损失。4、回款预测风险：公司根据客户订单和预计订单进行回款预测，实际执行过程中，客户可能会调整订单，造成公司回款预测不准，导致延期交割风险。5、公允价值确定的风险：公司需要定期跟踪产品的公允价值，及时平仓或对冲可能导致亏损的风险，但这一操作依赖于对产品的公允价值确定。目前该等产品的公允价值依赖于诸如银行提供的远期汇率、期权报价或估值信息等。控制措施：1、当汇率发生巨幅波动，如果远期结汇汇率已经远低于对客户报价汇率，公司会提出要求，与客户协商调整价格。2、公司已制定《远期结售汇业务内控管理制度》、《衍生金融工具控制制度》对远期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务的操作原则、审批权限、内部操作流程、内部风险报告制度及风险处理程序等做出了明确规定以控制业务风险。
3、公司财务部会定期获得银行提供的远期汇率、估值结果等，另外寻求其他交易对手的不同报价并进行
交叉核对，并会定期回顾已执行合同的结果，及时调整远期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务。4、为防止远期结售汇延期交割，公司高度重视应收账款的管理，积极催收应收账款，避免出现应收账款逾期的现象。5、公司内部审计部门将会定期、不定期对实际交易合约签署及执行情况进行核查。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 公司按照《企业会计准则第22条-金融工具确认和计量》第七章“公允价值确定”进行确认计量，公允价值基本按照银行等金融机构提供或获得的价格确定。本公司对衍生品公允价值的核算主要是报告期本公司与银行签订的外汇期权交易未到期合同，根据银行提供的期末公允价值确认为交易性金融资产或负债。公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
料；研发、销售、安装：电池片、电池组件；电子浆料、电池片、电池组件领域内的 9318.17 192,760.55 118,030.11 463,749.26 20,696.79 19,742.78技术开发、转让、咨询和服务，以及相关产品和技术的进出口业务苏州明皜传感科技股份有限公司 参股公司 微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计（限于电脑开发及设计），并提供相关技术转让、技术咨询、技术服务；
相关工艺
软件开发 7860.2289 39,078.20 36,837.39 13,131.23 -5,300.96 -5,295.83
AIC SEMICONDUCTORSDN. BHD. 子公司 半导体器件封装 4085.10861 15,855.14 12,875.22 2,803.37 -5,209.42 -5,179.07宿迁固德半导体有限公司 子公司 半导体器件专用设备制造；
半导体分
立器件制
造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；
集成电路
芯片及产
品制造；
集成电路
芯片及产
品销售；
电子元器
件制造；
电子元器
件批发；
电子元器
件零售；
变压器、整流器和电感器制造；机械电气设备制造；机械电气设备销售；
汽车零部 10000 6,971.15 2,592.96 6,024.92 -1,522.26 -1,718.84
件及配件制造；汽车零配件批发；汽车零配件零售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；
技术服
务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。苏州德信芯片科技有限公司 参股公司 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
计算机软
硬件及外
围设备制
造；计算机软硬件及辅助设备批发；
计算机系
统服务；
集成电路
芯片及产
品制造；
集成电路
芯片及产
品销售；
集成电路
销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；
电力电子
元器件制
造；电力电子元器件销售；
电子元器
件制造；
电子产品
销售；电 52800 70,868.76 46,582.83 48.30 -4,144.14 -4,154.57
子专用材料销售。注：1 该金额单位为美元
（1）苏州晶银新材料科技有限公司
苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）成立于2011年8月，注册资本9318.1716万元人民币，是苏州固锝全资子公司。公司经营范围：研发、生产、销售各类电子浆料以及电子浆料领域内的技术开发、转让、咨询和服务（“四技”服务），以及相关产品与技术的进出口业务。
2024年度，苏州晶银紧密跟踪行业动态，提前布局，研发团队在TOPCON、HJT、BC和钙钛矿叠层浆料领域均取得显著进步；光伏领域低成本化，低银和无银浆料已形成系列，公司可根据客户需求提供配套解决方案；苏州晶银下属的马来西亚新厂已投产，为苏州晶银海外扩张打开了广阔的发展空间。
（2）苏州明皜传感科技股份有限公司
苏州明皜传感科技股份有限公司（以下简称“苏州明皜”）成立于2011年9月，注册资本 7,860.2289万元人民币，其中苏州固锝出资 1,700万元，占注册资本总额的 21.63%。公司主要经营 MEMS传感器的芯片设计、工艺开发、封测及系统解决方案。
2024年度，苏州明皜核心产品MEMS加速度计完成迭代优化并实现量产，并稳步提升毛利率；自研车规级加速度计通过AECQ100符合性验证，已批量交付，广泛应用于车钥匙、T-BOX、TPMS等智能汽车场景。惯性测量单元（IMU）完成研发，完成了验证平台的搭建，并在晶圆厂实现了工艺标准化，预计2025年二季度实现量产并投入市场。力传感器在可穿戴设备、平板电脑、电脑、智能座舱等领域实现量产，展现出体积和成本的双重优势，2025年开始在行业头部客户稳定供货。受宏观经济和市场竞争影响，再加上公司在技术创新和产品研发方面的持续投入及前期筹划上市摊销的费用，苏州明皜本期营业收入和利润有所下滑，公司将持续加大研发投入，积极横向丰富产品矩阵并纵向深化技术布局，优化供应链和成本结构，提升运营效率，凭借产品性能和服务优势稳固现有市场，并加速拓展海内外业务。
（3）AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD.
AIC SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（以下简称“AICS”）成立于1995年，位于马来西亚库林高科技工业园区，注册资本4085.1万美元，主要经营半导体封装测试业务。2017年3月由公司收购，2021年3月，AICS变更为公司全资孙公司。
2024年度，为适应客户需求，公司陆续加大对AICS的投资力度，新项目布局处于投入期，效益尚未显现。SMA/SMB系列产品开始量产并通过知名厂商审核；TOLL/TO252产品线所投资的新设备完成建线并于2025年上半年进入量产；公司购买的BOSCH生产线具备了从晶圆生产到封测加工的制程能力及专利授权。未来，车规级产品作为AIC的核心业务将不断显现优势，成为公司主要利润增长点。
（4）宿迁固德半导体有限公司
宿迁固德半导体有限公司（以下简称“宿迁固德”）成立于2021年12月31日，注册资本10,000万元，其中苏州固锝认缴出资8,200万元，占注册资本总额的82%，主要经营半导体整流器件及相关产品的封测业务。
2024年度，受市场需求及新工厂客户认证周期长的影响，公司产能利用率下降，同时由于原材料价格上涨及产品价格不断下调，进一步压缩利润空间。2025年度，公司将加强精益管理，降本增效，加大重点客户的开发。
（5）苏州德信芯片科技有限公司
苏州德信芯片科技有限公司（以下简称“德信芯片”）成立于2022年2月，注册资本52,800万元，其中苏州固锝认缴出资9,200万元，占德信芯片注册资本的17.42%，经营范围包括：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；半导体分立器件制造和销售等。
2024年度，德信芯片正在建设中的半导体晶圆制造厂已在第四季度完成基本建设，2025年3月达到工艺设备的搬入条件，2025年下半年将完成6吋试验线的设备调机、工艺试流通工作，达到每月5000片的生产能力。同时为产品尽快进入市场，公司将推行落实ISO9001体系贯标认证，同步做好IATF16949、ISO14001、ISO45001体系标准的培训工作，推动客户完成产品认证。后续公司将在6吋产线的基础上，完成8吋产线的可行性方案认证，做好6吋扩量生产、8吋研发试生产的前期准备。
十、公司控制的结构化主体情况
适用 □不适用
2021年3月26日，公司作为有限合伙人与基金管理人暨普通合伙人国润创业投资（苏州）管理有限公司（以下简称“国润创投”）签署了《苏州国润固祺创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议书》（以下简称“合伙协议”），各合伙人共计承诺出资1亿元人民币共同设立苏州国润固祺创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“国润固祺”），其中苏州固锝承诺出资9,900万元，出资比例为99%。
公司的经营范围为创业投资（限投资未上市企业），专注于半导体、新材料、环保、节能、文化等相关截至2024年12月31日，国润固祺实收资本为10,000万元，其中苏州固锝出资9900万元，公司资产总额为8759.74万元，所有者权益为8759.74万元，报告期内实现净利润 -1191.36万元。
截至报告期末，国润固祺累计投资十一个项目，分别为洪滨丝画、莱弗利、泰伯科技、永鑫精尚、南慧兑禾、特亿智能、苏州泽昌、苏州泽盈、通通科技、明芯微，皓峰泉电子。其中，皓峰泉电子为2024年度新增项目。
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