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| 四会富仕(300852)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业
公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为
“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。PCB 作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁。上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商。PCB广泛应用于通信、计算机、汽车电子、机器人等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分， 始终活跃在电子信息产业的前沿。通过材料创新、工艺升级、智能化转型，成为新质生产力的重要载体。不仅体现了技术突破与生产要素优化，还通过支撑新兴产业和改造传统产业，推动经济向高科技、高效能、高质量方向跃迁。未来，随着 AI、新能源等领域的持续扩张，PCB 行业将进一步与新质生产力深度融合，成为全球产业链竞争的关键环节。
（二）全球电子产业发展状况
Prismark预计2024年全球电子产业总产值为25,430亿美元，较2023年的24,310亿美元增长4.6%。其中服务器/数据存储受益于AI的爆发，以41.5%的高速增长，成为最亮眼的下游应用领域。移动电话也一改颓势，以6.4%的增长率
重回增长轨道，反映出终端消费市场正在探底回升。预测2025年全球电子产业总产值将以 6.9%左右的稳步增长，上升至27,190亿美元左右。单位（10亿美元） 2022 23/22 2023 24F/23 2024F 25F/24F 2025F 2028F CAAGR
1、全球市场呈现复苏与增长态势 2025年2月14日，中国信通院披露了2024年中国手机市场运行分析报告，2024年 12 月，国内市场手机出货量
3452.8万部，同比增长22.1%。2024年出货量3.14亿部，同比增长8.7%。反映消费电子已经走出低谷，重回增长轨道。根据IDC 数据，2024年服务器行业整体表现强劲，尤其是 AI 服务器市场增长显著。2024年全球服务器市场规模达到约1,693.4亿美元，预计2031年将达到2,812.6亿美元，2025-2031期间年复合增长率为7.4%。AI服务器市场表现出色，
2024年全球AI服务器市场规模为1,251亿美元，预计2025年将达到1,587亿美元。据PRISMARK预测，2024年PCB市场价值量整体增长约 5.8%，销售面积整体增长约 6.9%，其中 AI 服务器及高速网络基础设施为核心驱动，拥有庞大基数的消费类电子与汽车电子是主力。
2、技术创新驱动下游增长
2024年，AI产业在技术突破、资本涌入和应用落地的合力下呈现高速发展态势。多模态内容生成、数字人等应用场
景落地；多家车企接入AI大模型，覆盖智能座舱、自动驾驶等，推动产业升级；AI手机、AI PC渗透率提升，终端算力需求推动硬件更新；AI赋能制造业，通过智能化改造，进行产线优化与升级。AI应用的快速扩张导致算力需求激增，AI服务器、数据中心等带动硬件产业链快速增长，提升了对高多层、HDI与高频高速PCB的需求。中汽协数据，2024年中国新能源汽车产销连续十年位居全球第一，且年度产销量首次突破 1,000万辆，新能源新车销量达到汽车新车销量的 40.9%，同比提升 9.3%。消费者对新能源汽车主推的智能驾驶的接受度快速提升，在庞大汽车基数的加持下，车联网、自动驾驶技术等正给汽车电子带来新的增量。此外折叠屏手机、可穿戴设备（AI 眼镜）、人形机器人等新型消费品，也在技术创新的驱动下走向量产前沿，为PCB行业注入新的成长动能。
3、行业进入高质量博弈
PCB 作为基础性定制元器件，行业增长主要来自于下游需求的驱动，在经历家电、个人电脑与手机的几次革命性电
子产品应用普及的快速发展后，PCB行业又迎来前所未有的发展机遇。自2006年起中国大陆即成为全球第一的PCB产区。产品品类也由家电、电脑为主的双面、多层板升级为手机应用为主的 HDI 等高阶产品。2024年以来，随着算力基建的大规模投入，以及应用端持续爆发的突破，AI 全产业链在人形机器人与智能驾驶等端侧应用的推动下，将成为拉动 PCB 行业增长的重要力量，PCB产品也将往高多层、HDI、高频通信、高散热的产品升级，如AI服务器对20层以上的高多层板以及六阶以上HDI产品需求激增，高速网络中800G/1.6T交换机推动40层以上高多层产品需求等。行业在下游技术创新的推动下，进入高质量博弈。公司凭借长期深耕高品质 PCB 领域的技术积累，已能顺利量产 50 层以上的高多层板与 16层Anylayer HDI基板，叠加在高频高速与金属基板等的技术突破，有望在竞争中获益。2020-2028年PCB产业发展情况预测（按产品）
4、行业未来前景看好
随着 ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶技术的普及，推动了汽车电子对 HDI、高频高速板与软硬结合板的持续需求。工业互联网与智能制造的推进需要自动化设备、机器人及智能传感器之间依赖高性能 PCB 实现精准控制与数据传输，给工业控制 PCB 带来了新的发展机遇。低轨卫星、低空经济以及无人机、机器人等在各场景的加速应用，也给 PCB行业打开了新的增长空间。AI方兴未艾，随着全球各国对AI的重视度快速提升，“主权AI”催生的数字基建将继续加码，AI服务器与光通信等的需求将持续增长。根据Canalys消息：2024年，全球云基础设施服务支出同比增长20%至3,213亿美元。预计2025年将再增长19%。到2028年，中国加速计算服务器市场规模将超过 550亿美元，其中 ASIC 加速服务器市场占比将接近40%。而AI服务器之间的数据传输，也需要大量高速光模块。此外，在DeepSeek知识蒸馏技术的应用下，可将云端的大型模型转移至边缘端，推动AI Edge应用加速普及，提升HDI板与高多层PCB的市场需求。
四、主营业务分析
1、概述
具体参见第三节“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
印制电路板 销售量 元 1,346,008,983.77 1,269,812,602.58 6.00%生产量 元 1,371,890,497.24 1,276,378,664.29 7.48%库存量 元 77,846,997.05 67,927,679.60 14.60%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
无。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
为便利海外子公司的业务开展，强化与海外子公司的合作联系，进一步拓宽合作渠道，2024年 4 月经总经理工作
会议决议，拟注册四会富仕进出口贸易有限公司，用于货物进出口的主体。富仕贸易注册资本为人民币300万元，于
2024年4月30日成立。富仕贸易为公司全资子公司，于成立之日起纳入公司合并报表范围。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名
称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响Anylayer HDI基板的制作工艺研究与开发 1、开发Anylayer HDI基板的制作工艺。
2、制定出Anylayer HDI
基板的生产标准、规范。
3、Anylayer HDI基板的
量产化 1、16层Anylayer HDI基板已实现量产。
2、20层、30层
Anylayer HDI基板已
进入打样阶段。
3、已申请相关专利。 1、Anylayer HDI基
板的量产化。
2、能制作30层
Anylayer HDI的高端
产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
Mini LED基板的
制作工艺研究与
开发 1、开发Mini LED基板的制作工艺。
2、制定出Mini LED基板
的生产标准、规范。
3、Mini LED基板的量产
化 1、0.8MM间距的LED基板已实现量产。
2、0.5MM、0.4MM间
距的 L E D 基板已进入 打样阶段。
3、已申请相关专利。 1 、 M i n i L E D 基板的 量产化。
2、能制作0.5MM间距
的 LED高端产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
载板的制作工艺
研究与开发 1、开发载板的制作工艺。
2、制定出载板的生产标
准、规范。
已进入打样阶段。
2 、已申请相关专利。 1、25UM/25UM的基板的量产化。
2、能制作20UM/20UM
的高端产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
2.1M长板的制作
工艺研究与开发 1、开发2.1M长板的制作工艺。
2、制定出2.1M长板的生
产标准、规范。
3、长板的量产化 1、1.4M长板已实现
量产。
2、2.1M长板已进入
打样阶段。
3、已申请相关专利。 1 、长板的量产化。
2、能制作2.1M长度
的高端产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
HDI铝基板的制作
工艺研究与开发 1、开发HDI铝基板的制作工艺。
2、制定出HDI铝基板的
生产标准、规范。
3、HDI铝基板的量产化 1、1阶HDI铝基板已
实现量产。
2、2阶HDI铝基板已
进入打样阶段。
3、已申请相关的专
利。 1 、 H D I 铝基板的量产 化。元化的发展。2 、能有效提升公司的工艺、技术水平。50层以上基板的制作工艺研究与开发 1、开发50层以上基板的制作工艺。
2、制定出50层以上基板
的生产标准、规范。
3、50层以上基板的量产
化 1、42层基板已实现量产。
2、50层基板已进入
打样阶段。
3、已申请相关的专
利。 1 、 50 层以上基板的 量产化。的高端产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
PTFE高频高速基
板的制作工艺研
究与开发 1、开发PTFE高频高速基板的制作工艺。
2、制定出PTFE高频高速
基板的生产的标准、规范。
3、PTFE高频高速基板的
量产化 1、PTFE高频高速基板已实现量产。
2、已申请相关的专
利。 1 、 P TFE高频高速基板的量产化。
2、能制作PTFE高频
高速基板高多层高阶
的高端产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
嵌埋陶瓷复合基
板的制作工艺研
究与开发 1、开发嵌埋陶瓷复合基板的制作工艺。
2、制定出嵌埋陶瓷复合
基板的生产标准、规范。
3、嵌埋陶瓷复合基板的
量产化 1 、嵌埋陶瓷复合基板 已进入打样阶段。2 、已申请相关的专利。 1、嵌埋陶瓷复合基板的量产化。
2、能制作嵌埋陶瓷复
合基板高信赖性的高
端产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
阻焊显影
UNDERCUT工艺能
力提升的开发 解决阻焊UNDERCUT的生产问题 已试验通过并进行试产 提升细密焊盘间的阻焊桥能力 解决阻焊UNDERCUT问题，提升精密产品阻焊加工的良品率软板图形制作湿 开发干、湿膜同时利用的 已试验通过并进行批 提高成品率，降低生 解决不同产品厚度，膜+干膜工艺开发 工艺 量生产 产成本 不同产品图形适用干、湿膜的问题，降低废品率，且湿膜材料成本较低选择性电镀的引线技术 降低生产成本 已申请发明专利，优先开发选择性化学镀厚金工艺 减少生产工序 降低生产成本载板的PI覆铜膜工艺 开发载板生产工艺 已试验通过并申请了专利 开发出全流程载板工艺 对于开发载板和玻璃基板具有非常重大的影响载板极薄铜箔的压合与加工 开发载板生产工艺 已开发出PI覆铜膜工艺 验证PI膜制作载板工艺 通过自研材料制作载板半挠板的制作工艺研究与开发 1、开发半挠板的制作工艺。
2、制定出半挠板的生产
标准、规范。
3、半挠板的量产化 1、单侧半挠板已实现
小批量量产。
2、已申请相关的专
利。 1、半挠板的量产化。
2、能制作多种结构半
挠板的高端产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
厚薄铜基板的制
作工艺研究与开
发 1、开发厚薄铜基板的制作工艺。
2、制定出厚薄铜基板的
生产标准、规范。
3、厚薄铜基板的量产化 1、减成法工艺厚薄铜
基板已实现小批量量
产。
2、已申请相关的专利 1、厚薄铜基板的量产
化。
2、能制作各种工艺的
厚薄铜基板的高端产
品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
埋铜控深PTH基
板的制作工艺研
究与开发 1、开发埋铜控深PTH基板的制作工艺。
2、制定出埋铜控深PTH
基板的生产标准、规范。
3、埋铜控深PTH基板的
已通过样板认证。
2 、已申请相关的专 利。 1、埋铜控深PTH基板的量产化。
2、能制作各种工艺的
埋铜控深PTH基板的
高端产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
铝片覆盖基板的
制作工艺研究与
开发 1、开发铝片覆盖基板的制作工艺。
2、制定出铝片覆盖基板
的生产标准、规范。
3、铝片覆盖基板的量产
化 1 、铝片覆盖基板已进 入打样阶段。2 、已申请相关的专利。 1、铝片覆盖基板的量产化。
2、能制作单双面铝片
覆盖基板的高端产
品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
金属基软硬结合
板的制作工艺研
究与开发 1、开发金属基软硬结合板的制作工艺。
2、制定出金属基软硬结
合板的生产标准、规范。
3、金属基软硬结合板的
量产化 1 、金属基软硬结合板 已进入打样阶段。2 、已申请相关的专利。 1、金属基软硬结合板的量产化。
2、能制作各种结构的
金属基软硬结合板的
高端产品。 1、有助于公司产品多元化的发展。
2、能有效提升公司的
工艺、技术水平。
超粗化药水的研
发 降低药水成本，资源循环利用 已完成试验和样板制作 替代外购药水 降低生产成本
5、现金流
1、投资活动产生的现金流量净额同比增长109.29%，主要是报告期内减少购买银行理财产品所致； 2、筹资活动产生的现金流量净额同比下降111.8%，主要是本报告期内未新增筹资所致； 3、现金及现金等价物净增加额增长57.56%，主要是本报告期减少投资活动支出导致持有现金及现金等价物增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
报告期内，经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在较大差异主要是报告期内计提资产减值损失增加、计提可转债利息费用增加、固定资产折旧费等项目增加所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司将根据财政部《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》、《企业会计准则第24号-套期会计》、《企业会计准则第37号-金融工具列报》及《企业会计准则第39号-公允价值计量》等相关规定及其指南，对外汇衍生品交易业务进行相应的核算，与上一报告期相比没有发生重大变化报告期实际损益情况的说明 报告期内实际收益金额为95.70万元套期保值效果的说明 公司及子公司通过外汇衍生品交易业务能够提高积极应对外汇波动风险的能力，更好的规避汇率风险，增强公司财务稳健性。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 公司衍生品持仓的主要风险为：（1）市场风险：外汇衍生品交易合约汇率与到期日实际汇率的差异将产生交易损益；在外汇衍生品的存续期内，以公允价值进行计量，每一会计期间将产生重估损益，至到期日重估损益的累计值等于交易损益。交易合约公允价值的变动与其对应的风险资产的价值变动形成一定的对冲，但仍有亏损的可能性。（2）流动性风险：外汇衍生品以公司外汇资产、负债为依据，与实际外汇收支相匹配，适时选择合适的衍生品或适当选择净交割衍生品，以保证在交割时有足够资金供结算，以减少到期日的资金需求。（3）履约风险：公司及子公司开展外汇衍生品交易对方均为信用良好且与公司建立长期业务往来的金融机构，履约风险低。（4）客户违约风险：客户应收账款发生逾期，货款无法在预期的时间内收回，会造成延期交割导致公司发生损失。（5）内部控制风险：外汇衍生品交易业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制机制不完善或操作人员未按规定程序操作而造成风险。（6）其他风险：因相关法律法规发生变化或交易对手违反合同约定条款可能造成合约无法正常执行而给公司带来损失。 公司拟采取的风险控制措施如下:（1）公司及子公司开展外汇衍生品交易均与日常经营需求密切相关的简单外汇衍生品，以公司外汇资产、负债为依据，与实际外汇收支在品种、方向、期限等方面相互匹配，以遵循公司谨慎、稳健的风险管理原则，不做投机性交易。（2）公司制定了《外汇衍生品交易业务管理制度》，对外汇衍生品交易业务的操作原则、审批权限、业务管理、内部操作流程、风险管控及风险处理程序、信息披露等作出明确规定，有效规范外汇衍生品交易业务行为。公司将严格按照相关规定的要求及董事会批准的外汇衍生品交易业务的交易额度，并定期对交易合约签署及执行情况进行核查，控制交易风险；（3）公司将高度重视应收账款的管理，积极催收应收账款，避免出现应收账款逾期导致外汇衍生品交易业务交割延期的风险；（4）公司将审慎审核与符合资格的金融机构签订的合约条款，严格执行风险管理，以防范法律风险。（5）公司财务部门将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格以及公允价值变动，及时评估外汇衍生品交易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层汇报，发现异常情况及时上报，提示风险并执行应急措施。（6）公司内部审计部门负责定期对衍生品交易情况进行监督和评估。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的 公司已投资衍生金融产品为卖出外汇（美元）远期合约与买入期权的组合以及外汇掉期，该衍生金融产品公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2023年 向不
特定
对象
发行
可转
换公
司债
券2023年08
月24
日 57,00
0 56,22
1.96 8,786
562,219,593.35元。上述募集资金经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天职业字[2023]43779号”验资报告予以验证。公司在银行开设了专户存储上述募集资金。报告期内，募集资金已投入87,860,923.63元，累计投入276,874,988.84元。截至2024年12月31日止，募集资金专户余额为165,465,537.06元，使用闲置募集资金进行现金管理余额为130,000,000.00元。（2） 募集资金承诺项目情况适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
年产
150万平
方米
高可
靠性
电路
板扩
建项
目一
期
（年
产80万平
方米
电路
板）2023年08
月24
日 年产
150万平
方米
高可
靠性
电路
板扩
建项
目一
期
（年
产80万平
方米
电路
板） 生产
建设 否 43,5
00 43,5
00 8,78
6.09 14,9
路板）尚处于建设期，未达到预定可使用状态。
项目可行性
发生重大变
化的情况说
明 不适用
超募资金的
金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2023年8月29日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用向不特定对象发行可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3,296.82万元及已支付发行费用自筹资金81.44万元，合计3,378.26万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年12月31日止，向不特定对象发行可转换公司债券募集资金尚未使用的募集资金余额16,546.55万元存放于公司募集资金专户，使用闲置募集资金进行现金管理余额为13,000.00万元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用注：001 “偿还银行贷款及补充流动资金”承诺投资总额人民币12,721.96万元，截止日累计投入金额002 截止2023年12月31日，补充流动资金已使用完毕，本处项目达到预定可使用状态日期不适用。003 本次向不特定对象发行可转换债券不存在超募资金，故本处证券上市日期不适用。004 本次向不特定对象发行可转换债券不存在超募资金，故本处项目达到预定可使用状态日期不适用。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
四会富仕
技术有限
公司 子公司 电子技术
研发；电子电路制造、销售；货物或技术进出口 RMB20,000电子（香港）有限公司 子公司 电子产品贸易 HK10.00 1,789.45 -11.56 4,548.05 79.57 80.32四会富仕日本株式会社 子公司 外国公司产品的营业，销售，售后服务 JPY2,500.有限公司 子公司 生产、进出口、批发、零售、运输单、双面及多层电路板、高密度互连积层板 THB170,000.00 40,826.56 29,862.12 175.15 -2,428.95 -2,435.19（HDI）、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器、以及所有用于生产的原材料及相关产品和配件，包括售后服务和技术服务四会富仕进出口贸易有限公司 子公司 货物进出四会富仕进出口贸易有限公司 新设 未产生重大影响主要控股参股公司情况说明
（一）四会富仕技术有限公司
经公司第一届董事会、第十六次会议、第一届监事会、第十五次会议、第三次临时股东大会审议通过《关于与四会
市人民政府拟签订项目投资协议书的议案》，同意公司在四会市龙甫镇肇庆（四会）电子信息产业园内投资建设年产200万平方米高可靠5G 通信电路板基地，并经公司第一届董事会第十九次会议审议通过《关于设立项目子公司的议案》，同意公司在四会市设立全资子公司作为项目实施主体,注册资本为人民币 20,000万。富仕技术为公司全资子公司，为上述项目的实施主体，纳入公司合并报表范围，报告期内富仕技术尚处于前期筹划阶段，不会对公司财务及经营状况产生重大影响，符合公司长期发展及战略规划，对公司未来发展有积极的助推作用。报告期内，富仕技术尚处于前期筹划及建设阶段，未开展经营业务。截止2024年12月31日，该公司总资产为人民币7,433.61万元，净资产为人民币7,426.14万元。
（二）四会富仕电子（香港）有限公司
为进一步拓展公司海外贸易业务，提高海外业务的效率和竞争力，2021年 3 月经总经理工作会议决议，以自有资
金于香港投资设立全资子公司承担部分境外销售业务。香港富仕注册资本为港币10万元，于2021年4月7日成立了香港富仕。在香港公司注册处完成了注册手续，并取得《公司注册证书》和《商业登记证》（登记证号码：72854087-000-04-21-3）。香港富仕为公司全资子公司，将纳入公司合并报表范围，符合公司发展经营需要，有利于进一步拓展公司海外业务、拓宽合作渠道。香港富仕主营业务为电子产品贸易，报告期内，香港富仕已开展经营业务，截止2024年12月31日，该公司总资产为人民币1,789.45万元，净资产为人民币-11.56万元。
（三）四会富仕日本株式会社 2022年1月4日，公司召开了第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于全资子公
司对外投资设立合资公司的议案》，并经独立董事发表了明确的同意意见。因公司经营发展需要，公司全资子公司香港富仕与株式会社ＡＭＧコンサルティング（英文名称：AMG ConsultingCorporation，以下简称“AMG”）在日本共同投资设立了四会富仕日本株式会社。注册资本为 2,500万日元。具体内容详见公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告（公告编号：2022-003、2022-029、2022-038）。日本富仕主营业务为外国公司产品的营业、销售及售后服务，日本富仕已开展经营业务。截止2024年12月31日，
（四）一品电路有限公司
2023年2 月20 日，公司召开的第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于在泰
国投资新建生产基地的议案》，并经独立董事发表了明确的同意意见。因业务发展和增加海外生产基地布局的需要，在对低成本区及电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，公司积极响应并践行“一带一路”倡议，决议在泰国投资新建生产基地，为确保公司在泰国投资新建生产基地能够顺利实施，公司董事会授权公司经营管理层及其合法授权之人全权办理公司本次设立泰国子公司、泰国生产基地建设有关的全部事宜，具体内容详见公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上发布的相关公告（公告编号：2023-003、2023-005、2023-062、2023-084）。截止本报告日，一品电路注册资本为泰铢170,000万元。一品电路主营业务为生产、进出口、批发、零售、运输单、双面及多层电路板、高密度互连积层板（HDI）、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器、以及所有用于生产的原材料及相关产品和配件，包括售后服务和技术服务。报告期内，一品电路已开展经营业务。截止2024年12月31日，该公司总资产为人民币40,826.56万元，净资产为人民币29,862.12万元。
（五）四会富仕进出口贸易有限公司
为便利海外子公司的业务开展，强化与海外子公司的合作联系，进一步拓宽合作渠道，2024年 4 月经总经理工作会
议决议，注册四会富仕进出口贸易有限公司。富仕贸易注册资本为人民币300万元，于2024年4月30日成立。富仕贸易主营业务为货物进出口。截止2024年12月31日，该公司总资产为人民币159.70万元，净资产为人民币108.81万元。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年04月12日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir上交流 其他 网上投资者2023年度业绩说明会 详见公司于2024年3月30日披露于巨潮资讯网上的《四会富仕2023年度业绩说明会》（编号：2024-030）
2024年05月20日 电话会议 电话沟通 机构 工银瑞信基金 行业发展及公司经营情况 详见公司于2024年5月20日披露于巨潮资讯网上的《2024年5月20日四会富仕电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：2024-002）
2024年06月05日 电话会议 电话沟通 机构 国海富兰克林、太平养老、东方财富资管等12位机构投资者 行业发展及公司经营情况 详见公司于2024年6月5日披露于巨潮资讯网上的《2024年6月5日投资者关系活动记录表》（编号：2024-003）
2024年07月02日 电话会议 电话沟通 机构 嘉实基金、中银基金、平银理财等15位机构投资者 行业发展及公司经营情况 详见公司于2024年7月2日披露于巨潮资讯网上的《2024年7月2日投资者关系活动记录表》（编号：2024-004）
2024年09月12日 全景网“投资者关系互动平 网络平台线上交流 其他 网上投资者 行业发展及公司经 详见公司于2024年9月12日披露于巨潮资讯网上的《2024台”（https://ir录表》（编号：2024-005）
2024年10月23日 电话会议 电话沟通 机构 嘉实基金、中银基金、平银理财等15位机构投资者 行业发展及公司经营情况 详见公司于2024年10月23日披露于巨潮资讯网上的《2024年10月23日投资者关系活动记录表》（编号：2024-006）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否四会富仕电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）认真践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，切实落实以投资者为本的发展理念，为维护全体股东合法权益，增强投资者信心，促进公司长远健康可持续发展，公司制定了“质量回报双提升”行动方案，具体方案如下： 一、聚焦主业，行稳致远公司自设立以来，一直专注于PCB 制造。以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、光通信等领域，与日立、松下、欧姆龙、安川电机、ABB、ROCKWELL 等行业知名企业建立了长期稳定的合作联系，建立了满足客户高品质要求的生产、品控、服务体系，在 PCB 领域以持续稳定的高品质而知名。以品质求生存，以创新求发展。公司是国家高新技术企业，依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心，紧跟行业先进技术的发展趋势，持续推动研发投入，已经取得授权专利33项，其中发明专利17 项。应用于通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板、以及应用于毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品相继量产，产品结构持续优化，高附加值产品占比稳定增加，与不同领域客户的合作黏性不断增强，使得公司经营管理与技术、服务水平得到持续提升。未来，公司仍将聚焦PCB主业，坚持在高品质PCB领域做大做强。紧紧围绕“为客户创造价值”的理念，向PCB设计与PCBA延伸，为客户提供一站式采购的便利。紧盯人工智能、汽车电子等行业技术新的发展趋势，大力推动创新研发，与客户在研发阶段即建立紧密的合作联系，为客户提供“多、快、好、省”的快板服务，并通过小中大批量全面均衡的产线，促进各领域业务的融合发展，全方位满足客户需求，实现为客户创造价值的目的。
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