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| 大族数控(301200)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况
公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造2018 1. 1.2业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（ ）》，公司隶属于“ 新一代信息技术产业”之“ 电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。
根据行业知名研究机构Prismark分析，受益于AI产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素，2024年全球电子终端产业营收呈现增长趋势；电子终端需求的增长以及功能的迭代升级，使PCB PCB PCB作为电子产品之母的 重要程度上升，带动 产业全球市场规模较去年显著增加，进而提升下游 制造企业的投资热情；同时，PCB产品技术提升，对高附加值设备需求增加，以及全球电子产业China+N的供应链策略调整，东南亚国家、中国台湾地区及韩国等地的新增投资快速攀升，促进PCB专用加工设备需求增长。
从电子终端产品领域来看，2024年市场增长引擎为AI产业链中基础设施端的服务器及数据存储，增速高达45.5%，加上个人电脑、智能手机、消费电子等占比较大的市场回归成长通道，弥补了通讯产业有线网络设施、无线网络设施、
汽车等领域的下滑，2024年全球电子终端市场综合增长率为4.9%。图一：全球电子终端市场产值预估 数据来源：Prismark202503
由于电子产品功能的不断增加，所需的PCB技术难度相应提升，从细分PCB市场来看，PCB的HDI结构设计越来越普遍，除智能手机及平板电脑外，AI服务器、汽车电子、AIPC、机器人、无人机、存储模组等终端采用HDI板的占
AI HDI 2024比提升，特别是 服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值高多层板及高多层 板的用量迅猛增加，促使 年18层及以上高多层板市场及HDI板市场营收分别大幅增长40.2%和18.8%，远高于其它细分PCB市场的增长水平；常规多层板、IC封装基板、挠性板等与AI相关度较弱的品类增速较低；全球PCB产业的整体成长率为5.8%。从全球主要PCB生产区域产值变化来看，2000~2023年中国大陆是全球PCB产业增长最快地区，复合增长率高达11.1%。2024年，在AI爆发推动下，国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%、21%，叠加半导体封装IC 21.2% PCB 9.0%TPCA 2024 PCB另外，根据中国台湾线路板协会（ ）统计， 年以资本来源地区计算，中国陆资 企业全球市场占有率高达35.7%，超越中国台资企业市场占有率的31.4%，跃居全球第一；在多层板及HDI板市场的竞争力持续攀升，在类载板、IC封装基板市场，中国陆资PCB企业也在加大投资和人才引入力度，全球市场竞争力将持续扩大，可确保中国大陆维
持50%以上全球份额的同时，继续提升在全球PCB舞台的地位。图二：2024年全球各地区PCB产值成长率预估 数据来源：Prismark202503
PCB市场需求的显著增长，促使2024年PCB制造企业产能利用率处于较高水平，特别是以AI服务器高多层板、HDI板为核心业务的企业，产能利用率更上一个台阶，点燃了相关客户扩产投资热情，相应的资本支出大幅增长；同时，IC受益于消费电子复苏、汽车电动化智能化升级等因素，相关企业的投资较去年也有显著增加；但由于 封装基板市场整体需求增长乏力、新增投资大幅放缓，2024年PCB行业整体投资规模有所收缩。据Prismark统计，2024年前三季度全球前四十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.74亿美元下降至56.25亿美元，同比下降10.3%，主要原因为IC封装基板市场扩张的动能急速降低，相关企业的投资大幅滑落，而以AI服务器、汽车电动智能化PCB为主的企业资本支出规模显著加大，高多层板、HDI板及普通多层板的加工设备投资显著增加。
PCB AI AI AI
长远来看， 产业将持续由 产业链推动成长，从服务器、交换机等基础设施，逐渐延伸到 智能手机、PC、智能驾驶等应用终端。根据Prismark预测，2024~2029年的PCB产业复合增长率可维持在5.2%，显著高于全球
GDP增幅。而从近年全球PCB产业季度同比增长趋势来看，PCB行业2024年持续成长的趋势依然延续，且预计2025年增长水平优于2024年，AI产业驱动PCB行业成长的势能延续向上。图三：全球PCB产业季度增长趋势 数据来源：Prismark202503
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
、行业发展阶段及周期性特点
PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产值的复合增长率为5.2%，行业发展不存在明显周期性；虽然受全球经济波动影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。PCB 2006 PCB 2016近二十年来， 产业重心不断向中国转移，从 年开始，中国超越日本成为全球第一大 生产国， 年以来国内PCB产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略调整影响，如泰国、越南及马来西亚等东南亚地区PCB产业投资规模大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分是大陆及中国台湾的中大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用，并带来更大的市场空间、加速相关企业的国际化运营等。PCB PCB A另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，营收超百亿的大型 生产企业不断涌现， 制造相关 股上市企业也已经超过40家，资本市场关注度持续提升；在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，2024年国内相关企业紧抓AI服务器市场机遇，高技术附加值占比的增加提升了企业利润率水平，随之而来的是高技术水平专用设备需求攀升，相关专用设备制造企业受益，无论是多层板市场的工艺革新还是高多层HDI板的高端设备国产替代，都大幅提升国内专用设备行业的市场空间。从上世纪 年代个人电脑掀起的互联网时代，到 年 推动步入智能手机移动互联网时代，再到 年底爆红的ChatGPT，推动内容生成式AI产业链迅猛发展，在DeepSeek等开源大模型推动下，人工智能应用快速扩张，PCB产业增长引擎持续变革。尤其“AllinAI”成为全球科技龙头企业的首要战略，将极大地推动AI服务器、800G交换机、5G-A、有线通讯设施、800G/1.6T光模块、AI智能手机及AIPC等终端产品的持续增长，AI产业链相关电子产品已成为推动PCB产业新一轮发展的关键要素。AI产业链的发展，离不开先进PCB的支撑，未来，高多层板及高多层HDIIC PCB板、大尺寸 封装基板、类载板等将带动行业的持续投资，以及对 产量需求和技术要求的双重提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。
2、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇
PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智能版本“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。以下为近几年国家
相关部委的鼓励性政策。板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板等）；6、电子元器件生产专用材料中的新型电子元器件（高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）”列入鼓励类产业。22023年2月 中共中央、国务院 《数字中国建设整体布局规划》 夯实数字中国建设基础。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。32022年1月 国务院 《“十四五”数字经济发展规划》 着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平。加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。42021年11月 工信部 《“十四五”信息通信行业发展规划》 构建国家新型数字基础设施、提供网络和信息服务、全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。提出行业高质量发展新思路，设定6大类20个量化发展目标；确定了五个方面26项发展重点和21项重点工程。52021年1月 工信部 《基础电子元器件产业发展行动计划（ 2021-2023年）》 重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板；抢抓全球5G和工业互联网契机，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。无论是AI算力、高速传输、人工智能还是汽车电动智能化等政策鼓励的电子产业进化，都离不开被称为“电子产品之母”的PCB，电子产品进化推动PCB技术复杂度提升，智能专用加工设备则是促进高技术难度PCB批量生产的必要因素，因此PCB专用设备行业将深深受益于相关政策。相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶PCB新增投资将进一步带动高附加值专用加工设备的支出。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投入产出较低，同样产值下，高多层板、HDI板及IC封装基板所投入的专用设备投资金额显著高出多层板，从而为PCB专用加工设备市场迎来新一轮更高的市场空间。
（三）公司所处的行业地位
公司是全球PCB专用设备领域产品布局最广泛的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对真空层压、纳米物理沉积、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光
应用、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形成应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，推动PCB产业不断进化，成为PCB行业最受尊敬和信赖的装备（方案）服务商，助力全球电子产业更好地服务人类美好生活。公司2024年持续保持市场领先地位，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）“最佳设备合作伙伴”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。公司是国家级高新技术企业、深圳市知名品牌，2024年取得广东省工业和信息化厅颁发的“广东省工业设计中心”称号，并入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区创新百强企业榜单。公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLERL650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）及激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市发展和改革委员会2024年第四批战略性新兴产业扶持计划项目的验收。
四、主营业务分析
1、概述
2024年度营业收入334,309.14万元，营业利润32,817.99万元，归属于母公司所有者的净利润总额30,117.98万元，
扣除非经常性损益后净利润 万元，分别较上年度增长 、 、 、 。截止 年12月31日，公司总资产718,649.60万元，负债205,012.12万元，归属于母公司所有者权益512,692.07万元，资产负债率28.53%。
2024年度经营活动产生的现金流量净额15,498.62万元、投资活动产生的现金流量净额-62,396.66万元，筹资活动产生的现金流量净额9,378.53万元，现金及现金等价物净增加额-37,783.43万元。AI报告期内公司营业收入较上年同期显著上升，主要原因系受益于 产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素影响，电子终端产业营收快速增长，带动全球PCB产业全球的市场规模上升
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
专用设备制造业 销售量 台 4,510 2,080 116.83%生产量 台 4,314 2,403 79.53%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用
2024年度，受益于AI算力基础设施建设的加速推进，叠加消费电子市场复苏及汽车电子智能化升级等下游应用领域需求增长，PCB行业整体呈现良好发展态势。受终端市场需求增长影响，相应的固定资产投资支出增加，促使公司销售订单同比显著增加，带动产销量同步提升，营业收入实现较快增长，同时库存周转效率提升，期末存货规模相应减少。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况
□
（5）营业成本构成
产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
（1）2024年6月12日，新设子公司HANSCNCTECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.（以下简称“泰国数控”），注册资本500万泰铢，自设立之日起纳入合并报表范围。
（2）2024年11月6日，新设子公司HANSCNCSINGAPOREPTE.LTD.（以下简称“新加坡数控”），注册资本10万新币，自设立之日起纳入合并报表范围。
（3）2024年6月18日，注销子公司大族数控科技（东莞市）有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
份支付费用增加，以及营业收入规模扩大导致销售人员薪酬、业务招待费、广告宣传费及差旅费等相应增长综合影响所致管理费用 196,018,632.89 107,984,949.95 81.52% 主要系本期确认的股份支付费用增加，同时因公司业绩提升，管理层绩效薪酬相应增长综合影响所致财务费用 -6,156,091.14 -27,806,011.28 77.86% 主要系报告期内银行存款利息收入减少，叠加外汇汇率波动产生的汇兑收益减少综合影响所致研发费用 266,828,703.29 193,563,644.43 37.85% 主要系本期确认的股份支付费用增加，同时公司持续加大研发投入，扩充高端技术研发团队所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响新一代智能化全流程钻孔系统研究 提升钻房自动化综合运营效率 量产 完成新型自动化上下料、AGV搬运及MES系统等钻房成套方案调试，实现功能更加完善的自动化钻房 巩固公司机械钻孔产品市场地位在线式高精度AOI研发 提升高精细线路的检查效率 样机 满足更小成品线路的双面在线检查，替代传统离线作业方式 提升AOI产品竞争力双台面四轴新型激光钻孔机的研发 提升先进IC封装基板微孔加工效率 样机 提升加工效率和精度，提升封装基板高密度微孔加工效率 提升公司产品的市场竞争力钻孔路径规划研究与实践 提升钻孔加工效率 研发中 通过路径优化实现机械钻孔机综合效率提升，并可移植到其他钻孔加工设备 提升公司钻孔类设备综合竞争力高功率单波长阻焊技术研发 满足不同规格阻焊油墨的高效曝光 量产 实现高功率激光光源的成熟运用，兼容不同类型阻焊油墨的高效率加工，达到业界先进水平 提升公司阻焊曝光产品市场竞争力无人化智能钻房技术研发 实现PCB钻房的智能化排产、调度以及无人化生产 小批量 实现行业首创自动化套PIN钻机量产及车间MEMS系统运行 巩固公司机械钻孔产品市场地位高速激光钻孔控制系统的研发 构建自主可控的核心技术体系 样机 实现高速高精度的激光钻孔控制系统开发，拥有完整自主知识产权 全面提升产品竞争力阻焊自动化连线的研发 提升阻焊曝光自动化配套能力 样机 提升阻焊曝光的自动化作业能力及综合效率 提升阻焊曝光产品市场竞争力超经济型曝光连线的研发 满足成本敏感型客户群体的曝光数字化转型 小批量 实现单机自动化作业，降低连线成本，满足客户低成本数字化转型需求 扩展新的客户群体新型主轴的应用性研究 通过研发适用于PCB机械钻孔的新型主轴技术，提升通讯类、AI算力类、汽车类PCB的综合生产效率与品质 样机 加工效率与品质进一步提升，增强产品竞争力 实现技术突破与迭代，提升市场占有率吸尘吸附一体机的研发 提升激光成型设备性价比 量产 较上代产品降低成本并提升效率 提升激光成型设备竞争力四轴PCB高速激光钻孔技术研发 研发更高综合效率产品满足更高密度HDI加工需求 量产 效率对比双轴机型显著提升，达到行业领先水平 提升智能手机、miniLED高密度HDI市场竞争力HRB激光成型机的研发 完善产品矩阵，扩大产品覆盖范围 量产 增加适合细分场景的更多机型，提升市场覆盖面 提升产品竞争力，覆盖更多的客户群体经济型超高效率LDI的研发 完成满足低成本化和快速打样两大特点的专用设备开发 小批量 降低物料成本，提升多料号小批量板加工综合效率 扩展新的客户群体激光钻孔机双工位分离式技术研发 实现客户端激光钻房自动化作业 量产 满足不同客户端AGV自动上下料方案的需求，提升方案兼容性 提升产品竞争力及客户粘性AOD钻孔技术研发 提升钻孔精度和效率 小批量 完成一次成孔功能开发，实现钻孔精度和效率的提升 提高生产效率，提升市场竞争力钻测一体技术开发 提升背钻孔一二次加工同心度 小批量 背钻加工满足高端交换机等PCB板更高同心度加工要求 提升公司在高多层板市场竞争力PCB成型效率倍增技术开发 提升成型机综合加工效率 样机 完成单台面双轴同时加工，搭配自动化作 维持公司在机械成型机市场更大竞争力业，实现成型加工效率大幅提升超宽幅工作台钻孔技术研究 完成LED显示屏PCB板专用钻孔设备研发 量产 实现LED板宽幅开料加工的专用机械钻孔及开发，提升该场景PCB加工效率 提升公司在细分场景领域的竞争力新型层压机的液压驱动系统 开发兼顾压力适时调节及保压性能提升的液压驱动控制系统 样机 实现油缸压力升降速度的精确可控、适时调整；同时简化配置提高系统的保压能力及降低成本 提升压合设备市场的竞争优势
5、现金流
（1）经营活动产生的现金流量净额同比减少，主要系：①营业收入增长带动销售商品、提供劳务收到的现金同比增
加；②为满足订单增长需求，采购支出相应增加；③应付票据到期兑付金额增加。以上因素综合影响所致。
（2）投资活动产生的现金流量净额同比减少，主要系：①本期购入银行大额存单；②子公司亚洲创建（深圳）木业
有限公司亚创工业园城市更新项目在建工程投入增加所致。
（3）筹资活动产生的现金流量净额同比增加，主要系：①本期新增银行借款；②较上年同期减少现金股利分配综合
影响所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
2024年度经营活动产生的现金流量净额 15,498.62万元，较2024年净利润 29,958.16万元，相比减少 14,459.54万元，主要原因系存货较期初减少，影响1,155.75万元，经营性应收款较期初增加，影响-114,572.70万元，经营性应付款较期初增加，影响68,391.69万元，计提资产减值、信用减值影响12,848.48万元，公允价值变动收益影响-6,015.99万元，各类摊销、折旧影响7,754.22万元，利息支出及汇兑损益影响424.66万元，投资收益影响-1,321.79万元，递延所得税影响1,711.93万元，资产处置收益及报废损失影响8.40万元，股权激励成本费用影响15,207.11万元，其他影响-51.31万元。
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
园城市更新项目资本性
支出增加、公司购买银行大额存单及总资产规模扩张的稀释效应综合影响9.40个百分点，主要系营业收入增长导致应收款项余额增加所致分点，主要系营收规模扩大导致客户以承兑汇票结算金额同比增加所致0.38个百分点，主要系营收规模扩大导致客户以信用等级较高的银行承兑汇票结算金额同比增加所致0.31个百分点，主要系订单量增长导致原材料预付采购款增加所致0.02个百分点，主要系业务规模扩大使得未到期质量保证金相应增加所致百分点，主要系销售规模扩大加速库存周转、公司优化供应链管理提升运营效率及总资产规模增长的结构性影响比例与期初持平，报告期内未发生重大变动比例与期初持平，其中联营企业投资收益确认金额同比增加，但因总资产规模扩张产生结构性稀释影响0.24个百分点，主要系本期新增固定资产投入所致2.50个百分点，主要系子公司深圳亚创工业园城市更新项目持续建设投入所致正常计提使用权资产摊销所致百分点，主要系对子公司瑞利泰德计提商誉减值准备所致其他非流动资升5.83个百分点，主要系购买银行大额存单所致款所致7.73个百分点，主要系采购规模扩大，采用票据结算金额同比增加所致务所致2.94个百分点，主要系公司业务规模增长，新增银行长期借款所致款及部分场地退租所致0.07个百分点，主要系公司销售收入增长对应质量保证金增加所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
注：1交易性金融负债本期公允价值变动损益系本期增加的业绩补偿款，主要原因系本公司收购子公司大族瑞利泰德股权根据公司与香港瑞利泰德科技有限公司签订的《深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司股权转让协议》，依据标的公司业绩承诺完成情况以及预期完成情况，并充分考虑了香港瑞利泰德科技有限公司的信用风险、偿付能力、货币时间价值等情况对或有对价的公允价值进行估计，形成公允价值变动收益60,159,922.21元。
其他变动的内容
无
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项目2024年12月31日
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
624,110,887.06 311,508,650.62 100.35%
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022年 公开
发行
股票2022年02
月28
日 321,5
52 308,1
77.83 60,73
5.76 207,6
设。 0
合计 -- -- 321,552 308,177.83 60,735.76 207,6
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134号）同意注册，深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）4,200万股，募集资金总额为人民币321,552.00万元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币308,177.83万元。募集资金已于2022年2月22日划至公司指定账户，上述募集资金到位情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）进行了审验，并出具“容诚验字（2022）518Z0010号”《深圳市大族数控科技股份有限公司验资报告》。
（二）募集资金使用和结余情况
截止2024年12月31日，本公司已累计使用募集资金总额207,689.80万元，其中直接投入募集资金项目87,689.80万元（直接投入募集资金项目包括以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金38,664.18万元），用于永久补充流动资金120,000.00万元，另用于临时补充流动资金100,000.00万元，收到的银行存款利息收入扣除手续费净额5,938.05万元，截止2024年12月31日募集资金专户余额6,426.07万元。
公司首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。截止2022年12月31日，公司从募集资金账户中共划出86,191.66万元闲置募集资金（含超募资金）暂时补充流动资金，截至2023年3月24日已全部归还。
公司首届董事会第二十三次会议及首届监事会第十四次会议审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。截止2023年12月31日，公司从募集资金账户中共划出100,000.00万元闲置募集资金（含超募资金）暂时补充流动资金，截至2024年4月1日已全部归还。
公司第二届董事会第五次会议及第二届监事会第四次会议审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。截止2024年12月31日，公司从募集资金账户中共划出100,000.00万元闲置募集资金（含超募资金）暂时补充流动资金，截至2025年4月7日已全部归还。
公司首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金，截至2022年5月9日已完成补流。
公司首届董事会第二十三次会议、首届监事会第十四次会议及2022年年度股东大会审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金。截至2023年5月11日已完成补流。
公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议和2023年年度股东大会审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金4亿元用于永久补充流动资金。截至2024年5月21日已完成补流。
公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议及2023年年度股东大会审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》。截至2024年12月31日，公司使用募集资金购买现金管理产品的余额为6,087.33万元（协定存款），其余未使用的募集资金存放于公司的募集资金专户中。（2）募集资金承诺项目情况适用□不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
PCB
专用
设备
生产
改扩
建项
目2022年02
月28
日 用于
PCB
专用
设备
生产
改扩
建项
目 生产
建设 否 152,
393.
03 152,
393.
03 18,9
2 79,7
发中心建设项目”达到预定可使用状态时间延长至2025年9月。
公司募集资金到位以来，公司董事会和管理层积极推进项目建设相关工作。在实施过程中，受地质条件、天气及项目整体设计方案的调整等原因的影响，项目的实际投资进度对比原计划投资进度有所延迟。基于谨慎性原则，结合当前募投项目实际建设情况和投资进度，为了降低募集资金投资风险，提升募集资金使用效率，保障全体股东的利益，公司决定在募投项目投资总额、拟投入募集资金金额及实施主体不变的情况下，对募投项目达到预定可使用状态的日期进行延期。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币321,552万元，扣除相关发行费用13,374.17万元后,实际募集资金净额为308,177.83万元，扣除上述募集资金投资项目资金需求，超出部分的募集资金为137,524.63万元。
公司于2022年3月29日召开首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议，审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金，该议案经2022年4月20日召开的2021年年度股东大会审议通过生效。截至2022年5月9日公司已完成补流。
公司2023年4月6日召开首届董事会第二十三次会议和首届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金。该议案经2023年5月8日召开的2022年年度股东大会审议通过生效。公司截至2023年5月11日已完成补流。
公司于2024年4月10日召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第四次会议，审议通过《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金，该议案经2024年5月6日召开的2023年年度股东大会审议通过生效。截至2024年5月21日公司已完成补流。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 适用以前年度发生公司于2022年5月6日召开首届董事会第十九次会议和首届监事会第十一次会议，审议通过了《关于增加募投项目实施主体并使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意将全资子公司亚洲创建（深圳）木业有限公司（以下简称“亚创深圳”）增加为募投项目“PCB专用设备生产改扩建项目”、“PCB专用设备技术研发中心建设项目”的实施主体之一。实施主体由大族数控变更为大族数控和亚创深圳。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年3月29日召开首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换自筹资金预先投入及发行费用的议案》，同意以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金386,641,785.86元及已支付发行费用的自筹资金12,946,952.83元（不含增值税），合计399,588,738.69元。2022年4月24日公司已完成置换预先投入的自筹资金。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用公司于2022年3月29日召开首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目建设资金需求的前提下，使用不超过10亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司本次董事会会议审议通过本议案之日起不超过12个月，到期前将归还至募集资金专户。2022年公司从募集资金账户中共划出86,191.66万元（其中53,691.66万元为超募资金）暂时补充流动资金，截至2023年3月24日已归还。
公司于2023年4月6日召开首届董事会第二十三次会议和首届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目建设资金需求的前提下，使用不超过10亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司本次董事会会议审议通过本议案之日起不超过12个月，到期前将归还至募集资金专户。2023年公司从募集资金账户中共划出100,000.00万元（其中28,000.00万元为超募资金）暂时补充流动资金，截至2024年4月1日已归还。
公司于2024年4月10日召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第四次会议，审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目建设资金需求的前提下，使用不超过10亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司本次董事会会议审议通过本议案之日起不超过12个月，到期前将归还至募集资金专户。截至2024年5月21日公司从募集资金账户中共划出10亿元（其中1.95亿元为超募资金）暂时补充流动资金，截至2025年4月7日已归还。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 公司于2023年4月6日召开首届董事会第二十三次会议和首届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募投项目建设和公司正常经营的前提下，使用闲置募集资金进行现金管理的额度不超过人民币20亿元（含本数），额度自公司2022年年度股东大会审议通过之日起至公司2023年年度股东大会召开之日止，投资产品的期限不得超过十二个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。2023年5月8日，公司股东大会审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》。
公司于2024年4月10日召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第四次会议，审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募投项目建设和公司正常经营的前提下，使用闲置募集资金进行现金管理的额度不超过人民币10亿元（含本数），额度自公司2023年年度股东大会审议通过之日起至公司2024年年度股东大会召开之日止，投资产品的期限不得超过十二个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金购买的现金管理产品余额为6,087.33万元（协定存款），剩余募集资金存放于公司的募集资金专户中。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 公司已披露的募集资金的相关信息不存在未及时、真实、完整披露的情形，也不存在募集资金管理违规情形。
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
详见第十节财务报告附注十“在其他主体中的权益”。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年03月05日 公司会议室 实地调研 机构 华泰资管、GoldenNestCapital、华泰证券、Oberweis 公司经营情况 详见公司于2024年3月5日发布的投资者关系活动记录表
2024年04月15日 公司会议室 电话沟通 机构 华创证券、中泰证券、富敦投资、华泰柏瑞基金、厦门中略投资、长城财富保险资产管理、淡水泉投资等29家机构 公司经营情况 详见公司于2024年4月18日发布的投资者关系活动记录表
2024年04月18日 公司会议室 实地调研 机构 东方红资管 公司经营情况 详见公司于2024年4月18日发布的投资者关系活动记录表
2024年04月25日 公司会议室 网络平台线上交流 其他2023年度业绩网上说明会的投资者 公司经营情况 详见公司于2024年4月25日发布的投资者关系活动记录表
2024年06月04日 公司会议室 实地调研 机构 广发证券、金信基金 公司经营情况 详见公司于2024年6月4日发布的投资者关系活动记录表
2024年06月24日 公司会议室 网络平台线上交流 机构 华夏未来资本 公司经营情况 详见公司于2024年6月26日发布的投资者关系活动记录表
2024年06月25日 公司会议室 网络平台线上交流 机构 华安基金、招商基金 公司经营情况 详见公司于2024年6月26日发布的投资者关系活动记录表
2024年06月26日 公司会议室 网络平台线上交流 机构 长江养老、阳光资管、南方基金 公司经营情况 详见公司于2024年6月26日发布的投资者关系活动记录表
2024年07月03日 公司会议室 实地调研 机构 大成基金、中金公司、华福证券 公司经营情况 详见公司于2024年7月4日发布的投资者关系活动记录表
2024年07月04日 公司会议室 实地调研 机构 中金资管、长江资管 公司经营情况 详见公司于2024年7月4日发布的投资者关系活动记录表
2024年07月12日 公司会议室 实地调研 机构 中泰证券 公司经营情况 详见公司于2024年7月12日发布的投资者关系活动记录表
2024年08月16日 公司会议室 电话沟通 机构 华创证券 公司经营情况 详见公司于2024年8月21日发布的投资者关系活动记录表
2024年08月16日 公司会议室 电话沟通 机构 中金公司 公司经营情况 详见公司于2024年8月21日发布的投资者关系活动记录表
2024年08月19日 公司会议室 电话沟通 机构 永赢基金、中信证券 公司经营情况 详见公司于2024年8月21日发布的投资者关系活动记录表
2024年08月21日 公司会议室 实地调研 机构 易方达基金、中泰证券 公司经营情况 详见公司于2024年8月21日发布的投资者关系活动记录表
2024年10月22日 公司会议室 电话沟通 机构 华创证券、中泰证券、银华基金 公司经营情况 详见公司于2024年10月22日发布的投资者关系活动记录表
2024年10月30日 公司会议室 实地调研 机构 国海证券、华泰资管 公司经营情况 详见公司于2024年12月3日发布的投资者关系活动记录表
2024年11月07日 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店 其他 机构 中泰证券策略会 公司经营情况 详见公司于2024年12月3日发布的投资者关系活动记录表
2024年11月11日 公司会议室 实地调研 机构 兴业证券、国信证券 公司经营情况 详见公司于2024年12月3日发布的投资者关系活动记录表
2024年11月14日 北京嘉里中心大酒店 其他 机构 中金公司策略会 公司经营情况 详见公司于2024年12月3日发布的投资者关系活动记录表
2024年11月15日 公司会议室 实地调研 机构 华泰证券、人保资产 公司经营情况 详见公司于2024年12月3日发布的投资者关系活动记录表
2024年11月19日 公司会议室 实地调研 机构 易方达基金 公司经营情况 详见公司于2024年12月3日发布的投资者关系活动记录表
2024年12月03日 公司会议室 电话沟通 机构 花旗银行 公司经营情况 详见公司于2024年12月3日发布的投资者关系活动记录表
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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