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| 利扬转债(118048)143.54-8.62-5.67%05-21 15:00 | | 今开：153.00 | 昨收：152.16 | 最高：160.26 | 最低：143.00 | | 成交量：13291万股 | 成交额：200666万元 | 正股名称：利扬芯片 | 正股价：22.13(-2.77) | | 转股价：16.13元 | 最新溢价率：+4.62% | 到期时间：2030-07-02 | | |
| | | 涨跌前八名 | | 天路转债 | 187.69 | +8.38 | +4.68% | | 东风转债 | 137.53 | +3.61 | +2.70% | | 金诚转债 | 356.50 | +9.16 | +2.64% | | 海优转债 | 121.86 | +2.31 | +1.93% | | 平煤转债 | 126.77 | +2.17 | +1.74% | | 汇成转债 | 138.75 | +1.96 | +1.43% | | 杭银转债 | 135.39 | +1.83 | +1.37% | | 华友转债 | 123.20 | +1.60 | +1.31% |
| 涨跌后八名 | | 利扬转债 | 143.54 | -8.62 | -5.67% | | 京源转债 | 172.03 | -9.60 | -5.29% | | 东时转债 | 145.33 | -4.79 | -3.19% | | 福立转债 | 153.11 | -4.49 | -2.85% | | 华翔转债 | 150.24 | -4.15 | -2.69% | | 豪24转债 | 242.16 | -4.82 | -1.95% | | 润达转债 | 161.66 | -3.11 | -1.89% | | 福新转债 | 350.23 | -6.68 | -1.87% |
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| 利扬转债(118048)基本信息 | | 转债代码 | 118048 | | 转债简称 | 利扬转债 | | 正股代码 | 688135 | | 正股简称 | 利扬芯片 | | 上市日期 | 2024-07-19 | | 上市地点 | 上海 | | 发行人中文名称 | -- | | 发行人英文名称 | -- | | 所属全球行业 | -- | | 所属全球行业代码 | -- | | 面值 | 100.00元 | | 发行期限 | 6年 | | 发行价格 | 100元 | | 发行总额 | 5.2亿元 | | 起息日期 | 2024-07-02 | | 到期日期 | 2030-07-02 | | 利率类型 | 递进利率 | | 利率 | -- | | 年付息次数 | 1 | | 发行信用等级 | A+ | | 信用评估机构 | -- | | 担保人 | -- | | 反担保情况 | -- | | 债券余额 | 4.85711亿元 | | 担保方式 | -- | | 担保期限 | -- | | 担保范围 | -- | | 相对转股期(月) | -- | | 自愿转股起始日期 | 2025-01-08 | | 自愿转股终止日期 | 2030-07-01 | | 是否强制转股 | -- | | 强制转股日 | -- | | 强制转股价格 | -- | | 转股代码 | -- | | 转股价格 | 16.13元 | | 转股比例 | -- | | 未转股余额 | -- | | 未转股比例 | -- | | 转股价随派息调整 | -- | | 转股条款 | 在本次发行之后,当公司发生派送股票股利,转增股本,增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本),配股以及派送现金股利等情况使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);派送现金股利:P1=P0-D;上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k).其中:P0为调整前转股价,n为派送股票股利或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价. |
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