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| 韦尔转债(113616)115.850.040.03%01-10 15:00 | | 今开：115.89 | 昨收：115.81 | 最高：116.94 | 最低：115.66 | | 成交量：203万股 | 成交额：2354万元 | 正股名称：韦尔股份 | 正股价：100.55(+0.59) | | 转股价：162.46元 | 最新溢价率：+87.18% | 到期时间：2026-12-28 | | |
| | | 涨跌前八名 | | 福新转债 | 179.35 | +12.45 | +7.46% | | 合顺转债 | 138.49 | +4.66 | +3.48% | | 镇洋转债 | 113.94 | +2.12 | +1.89% | | 沿浦转债 | 129.70 | +2.40 | +1.89% | | 金诚转债 | 360.00 | +5.94 | +1.68% | | 广大转债 | 105.75 | +1.72 | +1.66% | | 伟24转债 | 133.51 | +1.56 | +1.18% | | 芳源转债 | 88.75 | +1.01 | +1.15% |
| 涨跌后八名 | | 天创转债 | 225.40 | -56.35 | -20.00% | | 泰瑞转债 | 146.36 | -14.78 | -9.17% | | 起步转债 | 118.57 | -8.65 | -6.80% | | 新致转债 | 151.81 | -6.36 | -4.02% | | 春秋转债 | 131.44 | -5.03 | -3.69% | | 豪24转债 | 163.31 | -5.60 | -3.31% | | 迪贝转债 | 142.65 | -4.55 | -3.09% | | 双良转债 | 99.13 | -3.15 | -3.08% |
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| 韦尔转债(113616)基本信息 | | 转债代码 | 113616 | | 转债简称 | 韦尔转债 | | 正股代码 | 603501 | | 正股简称 | 韦尔股份 | | 上市日期 | 2021-01-22 | | 上市地点 | 上海 | | 发行人中文名称 | 上海韦尔半导体股份有限公司 | | 发行人英文名称 | Will Semiconductor CO.,Ltd. Shanghai | | 所属全球行业 | 半导体产品与设备 | | 所属全球行业代码 | 4530 | | 面值 | 100.00元 | | 发行期限 | 6年 | | 发行价格 | 100元 | | 发行总额 | 24.4亿元 | | 起息日期 | 2020-12-28 | | 到期日期 | 2026-12-28 | | 利率类型 | 递进利率 | | 利率 | 0.6% | | 年付息次数 | 1 | | 发行信用等级 | AA+ | | 信用评估机构 | 上海新世纪资信评估投资服务有限公司 | | 担保人 | -- | | 反担保情况 | -- | | 债券余额 | 24.3282亿元 | | 担保方式 | -- | | 担保期限 | -- | | 担保范围 | -- | | 相对转股期(月) | 6 | | 自愿转股起始日期 | 2021-07-05 | | 自愿转股终止日期 | 2026-12-27 | | 是否强制转股 | 否 | | 强制转股日 | -- | | 强制转股价格 | -- | | 转股代码 | 191616 | | 转股价格 | 162.46元 | | 转股比例 | 0.61% | | 未转股余额 | 24.3326亿元 | | 未转股比例 | 99.72% | | 转股价随派息调整 | 是 | | 转股条款 | 在本次发行之后,若公司发生派送红股,转增股本,增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本),配股以及派发现金股利等情况,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):送股或转增股本:P1=P0/(1+n);增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);派发现金股利:P1=P0-D;上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k). |
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