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上海贝岭(600171)经营总结
截止日期2023-06-30
信息来源2023年中期报告
经营情况  三、 经营情况的讨论与分析
  报告期内,公司集成电路产品主业经营以市场为导向,在立足现有市场的基础上优化产业布局,持续加大新产品开发投入,积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。
  报告期内,公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域,公司产品业务分布在功率链(电源管理、功率器件、电机驱动业务)和信号链(数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务)共 2大类、8个细分产品领域。公司 IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。
  报告期内,公司在董事会领导下,围绕公司主业发展战略,着力突破核心技术,提升产品竞争力。报告期内,面对市场环境变化等不利因素,公司坚定信心、奋力拼搏,加快产品向工控、汽车电子领域的转型升级,汽车电子产品型号不断丰富,车规产品出货量大幅增长,汽车电子质量体系初步成型。报告期内,公司积极拓展销售渠道,与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系,建立了完善的营销网络体系。
  (一)产品研发
  1、电源管理
  公司电源管理业务定位于高性能、高品质的电源管理芯片,对标世界一流模拟厂商。报告期内,公司持续加大研发投入,强化现有产品的升级换代,专注于研发工业控制及汽车电子等中高端市场的电源管理产品,推出了多款高PSRR超低噪声LDO、超低功耗高压LDO、真关断BOOST,以及用于汽车照明系统的单通道 LED驱动器等新产品。未来,公司将紧跟电源管理技术发展趋势,充分关注客户多元化需求,加大高端电源管理产品研发力度,并持续研发用于汽车照明领域的电源管理芯片。
  报告期内,公司强化现有电机驱动产品的升级换代,以提升性能和优化成本。公司持续加大对电机驱动和栅极驱动新产品的研发投入,进一步完善产品体系。公司电机驱动产品业务中短期目标市场以工业控制为主,部分产品已经进入汽车领域的产品配套,同时加紧对多个车规产品进行立项,力争在 1-2年内有更多产品进入汽车电子领域。
  2、信号链产品
  报告期内,公司继续在高速高精度 ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度 ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售,并持续拓展客户,推动产品设计导入工作。报告期内,公司高速 ADC/DAC、高精度 ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。
  公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量 SoC芯片、电力专用MCU芯片等。报告期内,公司各项产品研发工作进展顺利。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具,也可用于电力参数测量、监控、用电保护(量测开关)等领域,报告期内公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片。公司将持续对电力专用芯片产品的研发投入,不断满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代,为公司未来几年电力专用芯片产品技术和方案的积累奠定了良好的基础。
  报告期内,公司应用于泛在物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长,其中充电桩能耗监测芯片逐步推广到四轮电动车随车充方案、直流充电桩、光伏直流检测、家电能效监控等市场,公司相关产品在智慧电工和交流充电桩市场获得了客户的广泛认可。
  报告期内,公司持续对 EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级,不断提升产品竞争力。
  公司主要应用于汽车等领域的 SPI及 Microwire等标准的系列 EEPROM产品已经进入量产测试阶段。公司着力研发适用于新的细分市场的 SPD芯片,未来将与公司已有的芯片组成产品系列。报告期内,公司车规级 EEPROM产品的研发和考核进程迅速推进,主流容量的 EEPROM产品已经完成 AEC-Q100验证考核。
  报告期内,基于公司自主研发的高可靠性接口技术和模拟线性信号处理技术产品在工业和汽车领域持续开拓,推出了多款标准信号链产品,包进一步丰富公司信号链产品阵容。报告期内,公司稳步推进标准信号产品的研发与技术升级,启动研发多款车规级/工业级接口和运放产品,持续满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域客户需求。
  3、功率器件
  公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品,公司已掌握沟槽栅场截止 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET、超级结功率 MOSFET等器件技术。
  报告期内,公司持续推进性能高可靠性 IGBT和 MOSFET的开发和产业化,推出多款先进的沟槽栅场截止型 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET和超级结功率 MOSFET产品,部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品相当。报告期内,公司功率器件产品受越来越多客户的认可,大量应用于电机控制、锂电保护和汽车电子等市场。未来,公司将持续加大针对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发,布局功率器件最先进的技术领域,紧跟最先进的技术,继续丰富公司功率器件产品线,并与公司主控芯片、驱动芯片、信号采样芯片等产品形成完整解决方案,提升功率器件业务的整体竞争力。
  (二)市场营销
  报告期内,受行业周期下降及市场需求下降影响,行业竞争加剧。公司积极面对市场竞争的压力,市场营销团队加强与客户、渠道互动交流并及时调整市场策略,努力稳固既有产品的市场份额并积极拓展新的产品业务方向。报告期内,公司召开上海贝岭暨南京微盟经销商大会,积极促进公司产品资源与销售资源的融合,加强公司产品宣传推广工作。报告期内,公司参加了中国半导体行业协会主办的汽车电子创新大会、盖世汽车主办的汽车新供应链大会、芯智库主办的2023年中国汽车芯片大会、电工仪器仪表产业发展技术研讨会等重要行业会议及展会,通过加强市场宣传工作,进一步提升公司产品的行业知名度,加快公司产品推广的步伐。
  报告期内,公司成立营销与应用中心,建立了紧密围绕客户需求的市场体系。公司围绕汽车电子、能效监测、工控储能、光通讯、大家电、安防与小家电等市场领域,建立应用市场队伍,加强客户应用领域研究,提升对客户需求的把握,加强产品整合推广的力度,逐步建立产品方案能力,建立以应用为导向的产品定义模式。
  报告期内,公司汽车电子平台业务持续健康发展,新增 20余颗产品上车应用,汽车电子业务销售收入同比增长约 40%。公司汽车电子产品应用拓展至覆盖发动机控制单元、汽车主驱、车灯、汽车电池管理系统、车载充电机、汽车热管理系统、汽车座椅、车机、车门窗、汽车充电桩等应用领域。其中,公司 LED驱动产品和点火 IGBT产品技术与批量运行经验均处于国内领先地位。
  公司其他汽车电子产品如通用电源、EEPROM存储器、功率器件等多款产品进入头部车厂和Tier1,销售规模有望持续扩大。公司逐步建立了汽车电子产品的研发制造体系,报告期内公司通过了国际汽车 Tier1供应商的 VDA6.3管理体系审核。报告期内,公司进一步完善了汽车电子业务规划,公司的功率器件、电源管理、存储、信号链等各产品线积极布局汽车电子领域产品研发。公司电池监控模拟前端、智能高低边驱动、CAN SBC、PMIC、混合型 MCU、主驱应用的功率器件系列化开发等技术含量高、开发难度大的项目启动研发,为公司未来汽车电子平台持续扩大规模打好基础。
  报告期内,公司在泛工业领域全力在伺服驱动、变频器、PLC等传统工业领域及光伏逆变、储能等新能源市场拓展客户,扩大市场规模。公司积极拓展短距离交通应用、电动工具等电机驱动细分应用市场。报告期内,公司在传统的变频、伺服、PLC等领域充分发挥公司产品线丰富的优势,在信号链和功率链两大链路中为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套。目前,公司 EEPROM存储器、电源管理芯片、基准源、接口电路、功率器件等产品已在行业头部客户形成批量应用,并且规模在逐步扩大。报告期内,公司在光伏逆变、储能等市场应用领域推出的信号链和功率链多款产品,性能已达到国际厂商主流竞品水平,产品成功导入并大量供应国内部分头部光伏企业,在新能源领域逐渐显示出公司产品的竞争力。通过与行业标杆客户的合作,公司在智能短距离交通、电动工具等领域快速成长,功率器件、栅级驱动和电源管理等产品均实现大规模销售。
  能效监测市场是公司的传统优势领域。报告期内,公司除扎根传统的电、水、气三表市场外,积极向充电桩、智能插座、配网等涉及能源测量的新兴行业发展。报告期内,公司应用团队深入研究各市场应用方案,根据不同方案的实际需求,研究了高精度 ADC、电源、存储器、功率器件、物联网前端、接口电路、驱动电路等产品的适用性,集中优势资源,提出推广策略及后续产品研发方向。报告期内,公司电源管理产品在电力通信类应用领域取得较大突破。高精度 ADC产品在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额,并积极拓展配网市场推广。在水、气表行业实现与技术方案商合作推广模式,在以产品组合配合主芯片推广方面取得积极成果。针对近年来电网公司陆续推出的新表型标准,公司积极应对市场变化,提前介入相关产品研发,报告期内公司在国网物联表招标中稳居第一份额。公司汽车电子业务团队与能效监测应用团队紧密协同,对汽车充电桩应用进行深入研究,确定相关应用涉及的计量芯片、电源管理、功率器件、通信接口、MCU等5大类、数十个品种的推广与产品定义。
  在传统电视、空调、冰箱、洗衣机等大家电市场,公司电源管理、信号链产品、功率器件三大产品系列稳步推进产品规划,重点发展方向为高能效比的电源管理芯片、各类控制通信接口芯片、高可靠性存储芯片、适应高能效和高可靠性要求的功率器件及其驱动等产品。公司现有的符合上述要求的产品,2022年已经获得国内外家电行业一些头部企业的认可和应用,这些产品对于后续公司业绩的贡献还有很大的拓展空间。报告期内,公司在国内其他大家电品牌企业加大推广力度,后续有望获得较高的增长。报告期内,公司已经推出 1.2V适用下一代手机摄像头模组的EEPROM产品,并已开始在国内主流手机厂商进行推广。
  在光通讯应用市场,公司围绕电信和数据中心应用光模块产品,布局电源管理、信号链系列产品规划,重点发展专用微控制器、大容量高可靠性存储、DC-DC、LDO、TEC控制器等产品。
  报告期内,同行业头部客户及终端合作进一步拓宽和加深,在无线接入、宽带接入、数据中心等应用场景更多地导入了公司电源、信号链产品,公司专用微控制器产品的应用也由中低速应用向中高速产品稳步拓展。2023年上半年,用于光通讯市场的控制芯片出货数量同比去年基本持平,电源产品出货稳步增长。受益于长距/高速产品的需求增长,大容量存储产品同比去年有较大幅度增长。
  在安防与小家电领域,围绕安防与消防、智能终端和新型家电等应用场景,公司在电源管理、信号链、功率器件三大类别进行产品布局,重点拓展 DC-DC、LDO等电源管理产品和运放、接口芯片、驱动芯片、存储等信号链产品以及功率器件产品。在应用层面,公司围绕细分应用,提供优化的整体产品解决方案,发挥公司技术和产品优势,为客户提供更具价值的产品方案。市场端紧跟细分应用领域龙头客户,进一步拓宽和加深合作。在上述细分领域的产品布局和拓展工作,将带来公司后续新产品的持续迭代和公司业绩的不断增长空间。
  (三)生产运营
  报告期内,公司采用 Fabless的业务模式,晶圆制造和封装测试业务全部外包,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司 IC产品长期合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司,工艺制程和加工质量稳定可靠。
  2023年上半年,受贸易争端升级、高科技行业制裁加剧、地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响,全球晶圆产能开始出现过剩。在此外部形势下,公司将围绕经营目标,积极应对产能、库存增加等问题,始终和供应商保持积极友好的协商沟通,确保生产经营稳定有序开展。公司一方面做好晶圆战略备货计划,另一方面和封装厂积极协商价格,积极做好产销衔接和备货策略,为公司完成年度经营目标提供了供应和物流保障。
  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
  

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