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| 芯朋微(688508)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司专注于开发功率半导体，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的功率集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。
1、主营业务收入情况
报告期内，公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长28.87%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降15.87%，自2022Q1下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长16.75%；③工控功率类市场，公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显著；但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降3.13%。
根据国家统计局数据，2023年商品房住宅销售面积同比下降8.2%，房地产景气下行对家电消基本持平。与家电市场整体增速放缓相呼应的是，公司服务的终端客户美的、海尔、格力、海信已超越美国惠而浦、德国博西，收入跻身全球家电品牌第一梯队，标杆客户牵引，成就卓越品牌，2023年公司适配于白电的AC-DC、DC-DC、Gate Driver市占率持续提升，推动家电类芯片销售额同比增长28.87%。
根据海关总署数据，2023年数字电视机顶盒行业出口量、出口额同比2022年分别下降26.5%和 35.1%，国内机顶盒市场亦需求不振，与之适配的功率芯片销售低迷；根据国家统计局数据，2023年中国智能手机产量呈逐季环比增长态势，其中，Q4环比Q3增长24%；手机市场率先复苏推动公司2023年标准电源市场H2环比H1增长16.75%。
2022年3月，公司发布定增预案，募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，主要开发产品包括大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模块，并配套建设工业级半导体测试中心。伴随着募投项目的实施，2023年，公司从服务器、光伏逆变器、储能、智能电网到充电桩，实现了产品研发0到1、销售推广1到N的跨越式发展，“光储充”同比2022年增长108.33%。
2、坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度
报告期内，公司本着以研发创新为发展基石，持续地、有计划地推进公司自主研发，2023年度公司研发费用为21,107.23万元，占公司营业收入的27.05%。
公司凭借着深厚的技术积累，以及对下游市场的精准把握、前瞻性布局，不断保持产品竞争力。公司基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”和“数字功率控制技术平台”，2023年，公司推出 8/12/20 相数字电源控制器、50~70A 智能 DrMOS、600V IGBT、600V/800V Smart SuperJunction MOSFET、车规级1200V SiC MOSFET、1200V HB驱动芯片、车规级1700V电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片、800V~1500V系列工业辅源芯片、工业级5V DC-DC全集成SiP电源模块及600V IPM模块。
公司坚持核心技术自主创新，沿着“消费级-工业级-车规级”纵向应用需求路线开发系列产品，丰富拓宽“数字/模拟、高压/低压、隔离/非隔离”全功率技术平台，向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntion MOSFET、SiC MOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，为终端客户提供更高效完整的功率方案，缩短了客户开发周期，显著提升公司各产品线的协同竞争效应，提高销售效率。
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