|
| 乾照光电(300102)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业情况
1、技术赋能叠加政策驱动，商业航天产业进入战略机遇期
火箭可回收复用、箭体材料创新、卫星标准化批量生产等技术成为商业航天开启“低成本时代”的技术跃迁点。全
球商业航天正进入技术全面突破、多极竞争、成本断崖式下降的时期。2026年1月美国太空探索公司SpaceX向美联邦通信委员会（FCC）提交申请，寻求授权发射并运营一个全新的非静止轨道卫星系统，至多100万颗卫星作为大规模AI推理与算力服务的数据中心网络。2025年末我国向国际电信联盟（ITU）提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请，
2025年11月，中国国家航天局印发《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》，明确将商业航天纳入国家航天发展总体布局，提出推进可重复使用火箭、卫星批量化制造、航天测控能力提升等重点方向；设立国家商业航天发展基金，引导长期资本投入；明确商业航天安全监管机制。2026年“十五五”规划纲要进一步明确，中国航天将完成从“大国重器”到“支柱产业”、从“近地领先”到“深空领跑”的跨越，正式成为新质生产力的核心载体和拉动经济的万亿级引擎。2025年中国多家企业在建或规划建立卫星工厂，给卫星装上更耐用、功率更强的“能量心脏”，配上通用版“智慧大脑”将是未来的趋势。
2025年，中国商业航天市场交出了一份亮眼的成绩单。根据中关村领创商业航天产业联盟在第三届商业航天发展大会上发布的《中国商业航天产业研究报告》，2025年中国商业航天产业规模达到2.5-2.8万亿元。未来，随着火箭发射成本的持续下降，星座组网进入批量化阶段以及6G、太空算力、超低轨感知等新应用场景的成熟，商业航天行业将迎来黄金发展期。根据前瞻产业研究院预测，随着近年来政策不断开放，中国商业航天行业已进入快速发展阶段，预计2030年中国市场规模将达到8万亿元。
2、LED行业整体平稳，结构分化，新技术应用迎来窗口期
2025年，全球经济在通胀调控与产业链韧性建设的背景下温和复苏，LED行业整体面临成本与终端需求的双重挑战，
价格竞争激烈，通用照明和传统显示等行业增长放缓。但行业升级趋势明确，市场需求持续向高端化、智能化推进，Mini/MicroLED、智能照明、车载应用、植物照明等高价值赛道已加速分化，高附加值细分领域仍保持高景气度，行业规模逆势增长。AI技术发展以及大模型的端侧加快部署，极大拓展了LED行业的场景应用，带动了新的市场需求。
（1）MiniLED直显商业化进程持续加速，行业规模持续增长2025年，MiniLED直显市场从以技术和产能积累为主的投入期，开始向“市场收获期”转变，应用场景从专业显示向消费级渗透。除智慧会议、数字展厅、商超广告等成熟应用外，文博展览、虚拟拍摄、车载显示等领域的应用规模显
著扩大，COB等核心技术推动微间距产品成为市场主流。未来，MiniRGBLED成为高端市场新标杆。显示设备的价值将不再仅仅由硬件参数定义，而是由“屏+芯+AI算法+生态”共同决定，AI技术将从幕后走向台前，深度集成于显示设备的核心。市场竞争也将从“屏”的竞争升维至“生态系统”的竞争。随着渗透率的提升以及应用边界的突破，市场规模保持较快增长，据Trendforce预测，2021-2026年全球MiniLED直显市场规模CAGR达36%，室内/户外LED小间距显示屏2023-2028年CAGR分别为10%与4%。
（2）MiniLED背光加速普及，从“电视独大”转向“多赛道并进”的多元式快速发展进入2025年，MiniLED背光技术更加成熟和普及，实现了从“白光背光”向RGB全彩背光的巨大跨越，技术成熟度提升叠加产业链规模化降本，推动其从高端市场向中低端机型全面渗透，推动电视市场背光系统实现结构性变革，促
使应用场景从电视延展至IT显示、车载显示、商用显示等专业细分市场。据TrendForce预测，伴随电视市场、车载显示和IT设备等多元应用的拉动，2024年至2029年，MiniLED背光市场将保持年化17%的增速。
（3）MicroLED技术的持续突破，带动商业化应用场景落地
2025年，MicroLED迈入“应用元年”，巨量转移、封装集成等关键环节实现技术突破，产业从技术验证阶段迈入商业化早期阶段。其超高亮度特性，适配户外应用，在户外专业平板、医疗显示和军事等高端专业显示应用上，接受度
越来越高。同时，因其极低功耗和超长续航特性，在智能手表等穿戴设备的使用越来越普遍，VR/AR、车载显示等多场景应用逐步拓展，虽然整体市场仍以小众高端需求为主，但增速迅猛。据ResearchNester预测，2026年全球MicroLED产业规模将达24亿美元。
（4）车用LED行业量增价跌，结构性分化，行业迎来整合和突破
车用LED行业在2025年经历了深刻的“冰与火之歌”。随着新能源汽车渗透率提升、LED前装搭载率提升、ADB自适应远光大灯和智能氛围灯等智能化需求增加，车用LED行业规模实现稳定增长。同时，智能化、交互化的技术革命也
为行业开辟了全新的价值增长空间，出现了许多结构性机会。未来，MicroLED大灯将从高端车型拓展到中高端车型，MiniLED车载显示将从选配变为标配，智能氛围灯等新应用的渗透率将提升，据TheBusinessResearchCompany预测，到2030年全球汽车LED照明市场规模将达到288.9亿美元。在车载氛围灯的细分市场，随着RGBLED集成驱动IC方案的成熟和成本下降，据TrendForce预测，2024-2029年的市场规模CAGR高达69%。
（5）植物照明场景仍处于高速成长期
植物照明LED灯作为一种新型的植物生长辅助设备，已经在设施园艺、温室农业和室内种植等多领域得到广泛应用。
在农业技术智能化升级、全球城市化进程加速与粮食安全挑战的共同驱动下，植物照明正进入高速发展期。2025年，多
家专业机构均预测植物照明将有新一轮的照明替换需求，更高的光合光子效率和光合光子通量密度以及可调光多通道产品集中替换，将刺激新一波的需求增长。此外，世界多地区对垂直农场重新大力投入，伴随栽培物种多样，以及高经济作物的占比提升，促使农场主更为积极导入LED照明设备，带动LED植物照明市场需求增长，2029年市场规模有机会成长至20.56亿美元。
3、AI算力驱动需求爆发，光芯片应用场景持续拓展
VCSEL作为3D传感和高速光通信的核心光源，是光通信和光传感领域的关键器件，广泛应用于数据中心、消费电子、
AR/VR、自动驾驶激光雷达等场景，行业发展与市场规模同光芯片技术迭代、AI算力升级深度绑定。2025年VCSEL行业进入稳健发展阶段，根据TheBusinessResearchCompany最新报告，2025年全球VCSEL市场规模达到26.7亿美元，同比增长约12%；消费电子需求趋稳，汽车和数据中心接棒成为新增长引擎。在政策层面，我国已将光芯片纳入战略性新兴产业布局，2026年全国两会明确将集成电路列为六大新兴支柱产业之首，光芯片作为核心支撑环节被纳入重点发展范畴，相关部门通过研发投入、税收优惠及大基金三期等多种方式支持光芯片技术攻关与国产化量产；在技术层面，高速光通信VCSEL芯片逐步量产，多结技术实现突破，量产制程不断成熟，有效降低成本；在市场需求层面，AI算力爆发带动高速数据传输需求快速增长，叠加数据中心以光纤替代铜缆的产业升级趋势，VCSEL在数据中心短距互联场景需求凸显，带动100G以上高速VCSEL芯片快速放量。据LightCounting预测，
2026年全球AI集群相关的VCSEL光模块市场规模预计将达260亿美元，同比增长60%，直接带动VCSEL芯片市场扩容，下游消费电子、AR/VR、激光雷达等场景需求持续升级也将进一步拓宽VCSEL应用边界。与此同时，2025年微软推出MOSAIC光互连方案，采用低速并行MicroLED通道进行数据传输，为MicroLED开辟AI算力中心光互连新场景，其低功耗、高传输密度、温度稳定性优异等优势，有望在AI服务器内部通信领域打开百亿级新市场。AI算力升级与多场景渗透共同驱动VCSEL进入“数据中心+汽车+消费电子”三轮驱动的黄金发展期，同时MicroLED依托新型光互连方案开辟AI算力新赛道，产业迎来更大发展空间。
（二）公司所处行业政策信息
发布时间 发布机关 政策名称 政策内容
2025年12月 上海证券交易所 《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第9号——商业火箭企业适用科创板第五套上市标准》 支持尚未形成一定收入规模的优质商业火箭企业在科创板发行上市，鼓励商业火箭企业开展关键核心技术产品研发创新，增强制度的包容性、适应性，加快推进商业航天创新发展、主动服务航天强国战略。
2025年11月 国家航天局 《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划(2025-2027年)》 首份聚焦商业航天的国家级三年行动路线图正式出台，提出推进可重复使用火箭、卫星批量化制造、航天测控能力提升等重点方向；提出设立国家商业航天发展基金，引导长期资本投入；明确商业航天安全监管机制；强化产业链供应链安全。
2025年10月 中共中央 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》 加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国，保持制造业合理比重，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。
2025年8月 工业和信息化部 《工业和信息化部关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》 旨在有序推动卫星通信业务开放，促进卫星通信产业高质量发展，激发商业航天创新活力，培育打造新质生产力，支撑制造强国、网络强国和数字中国建设
2025年7月 国家航天局 《关于加强商业航天项目质量监督管理工作的通知》 为提升商业航天项目质量水平，推进商业航天质量管理规范化，促进商业航天有序发展，明确适用于商业航天项目的研制、生产、试验、发射、运行、服务、回收、退役处置等全寿命周期活动的质量监督管理要求。
2025年4月 国家互联网信息办公室等七部门 《终端设备直连卫星服务管理规定》 规范手机直连卫星服务全流程管理,明确网络安全和数据安全要求,支持商业化应用试点。
2025年3月 工业和信息化 《卫星网络国内协调管理办 首次系统性规范卫星网络国内协调机制,明确干扰处部 法(暂行)》 置、流程优化等核心细则,降低低轨星座组网协调成本。发布时间 发布机关 政策名称 政策内容
2026年3月 国务院 《政府工作报告》 提出实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，加强全国一体化算力监测调度，支持公共云发展。深化数据资源开发利用，健全数据要素基础制度，建设高质量数据集。
2026年3月 国务院 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》 统筹推进算力设施建设、模型算法发展和高质量数据资源供给，筑牢数智化发展底座中国政府网。
2025年10月 中央网信办、国家发展改革委 《政务领域人工智能大模型部署应用指引》 依托“东数西算”和全国一体化算力网，统筹推进智能算力基础设施布局；探索构建“一地建设、多地多部门复用”的集约化部署模式，统筹推进政务大模型部署应用，防止形成“模型孤岛”。
2025年8月 国务院 《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》 强化智能算力统筹，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地，优化国家智算资源布局，完善全国一体化算力网。
2025年5月 工业和信息化部 《算力互联互通行动计划》 加快构建算力互联互通体系，实现不同主体、不同架构的公共算力资源标准化互联，提高公共算力资源使用效率和服务水平；推动算、存、网多种业务互通，实现跨主体、跨架构、跨地域算力供需调度。
2025年1月 国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部 《国家数据基础设施建设指引》 网络设施和算力设施需顺应数据价值释放的需求，向数据高速传输、算力高效供给方向升级。尤为关键的是，推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽的全光连接，引导电信运营商等提高“公共传输通道”的效率，推进算网深度融合。发布时间 发布机关 政策名称 政策内容
2025年8月 工业和信息化部市场监督管理总局 《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局。
2025年6月 国家电影局 《国家电影局关于发展和规范数字电影LED（发光二极管）影厅的通知》 数字电影LED（发光二极管）影厅（以下简称LED影厅）是电影放映技术的重大变革，是中国电影工业提质升级、实现高质量发展，推动实现电影强国目标的重要科技创新。
2025年3月 工业和信息化部办公厅 《2025年工业和信息化标准工作要点》 加强未来产业标准建设。开展元宇宙、脑机接口、量子信息、人形机器人、生成式人工智能、生物制造、先进计算、未来显示、未来网络、新型储能等标准研究。
（三）公司所处行业的周期性特点
公司所属行业季节性影响不明显，周期性与国民经济周期基本一致，同时受产业技术进步影响。
。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，公司围绕“聚焦高端产品和客户，提升系统运营效率，利润持续稳定增长”发展战略，聚焦市场拓展、技
（一）优化市场策略，推进海外布局，经营业务平稳运行
公司积极优化经营策略，聚焦核心业务提质增效，着力提升经营能力，核心经营指标保持平稳。报告期内，公司实
现营业收入340,088.53万元，同比增长39.78%，实现归属于上市公司股东的净利润为11,465.01万元，同比增长19.32%。公司聚焦核心业务，不断丰富市场拓展策略；同时，新领域业绩取得较大突破。其中，背光业务在控股股东的积极牵引下，公司自研的高性能RGB-MiniLED背光芯片已在海信等终端电视客户中实现应用，并创新推出搭载第四种天青色自发光芯片的“玲珑4芯”方案，叠加MiniCOB多层氧化物控光及MiniRGB混排技术，驱动背光业务营收同比增长70%以上；车载业务的多场景应用持续布局，交付规模持续扩大，驱动车载业务营收同比增长170%以上；太阳能电池业务持续技术突破与产品升级，产能及交付能力稳步提升，出货量同比增长30%以上。同时，公司加大海外拓展力度，特别是海外头部客户的关系维护及项目跟进，海外布局成效逐步显现。LED业务不断加强与战略客户的深度协同，海外收入规模持续扩大，太阳能电池业务与多家海外客户开始大批量合作，并持续实现订单交付。
（二）核心技术持续突破，产品结构不断优化
公司聚焦产品的关键技术与前沿方向，多项技术实现突破并落地量产，产品竞争力显著增强。
1、全色系LED
（1）公司与控股股东协同自研全球领先的高性能RGB-MiniLED背光芯片，全球率先推出三维控色显示技术，并在此基础上，进一步攻克RGB三色背光芯片倒装三维钝化技术，芯片老化寿命提升200%，且高压芯片实现稳定量产，助力
海信视像率先推出COBRGB三色高端背光电视，有力巩固在高端背光领域的技术与市场优势。（2）MicroLED商业化进程显著提速，MicroMIP芯片获行业头部企业量产认证并开启小批量出货；应用于大屏及智能穿戴产品的MicroCOG芯片取得技术突破，正推进国际客户认证；针对车用与AR等增量市场，MicroLED像素车灯性能升级接近国际一流水准，AR微显示芯片技术持续迭代并具备5µm以下制程能力。
2、太阳能电池
6英寸外延片成功实现量产并批量交付客户；攻克柔性低成本外延片的关键技术难关光，电转换效率达32%、辐照衰
减率低于18%；成功开发具备柔性、轻质、可弯曲特性的消费类柔性电池产品，面密度仅为150g/m²，在户外环境下光电转换效率超30%。
3、感测及光通信
VCSEL数据光通信：10G/25G产品完成送样，预计2026年形成正式订单并交付；50G/100G产品已进入流片阶段。
MicroLED光通信：积极与高校、企业开展产学研合作，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。
车载光通信：980nm系列产品已完成送样，核心性能指标通过客户端验证。
车载多结激光雷达芯片：全自研输出功率达50W，已在客户端验证。
高端单模传感芯片：完成开发，边模抑制比超过35dB，偏振抑制比超过15dB，已在客户端验证。
（三）自研自动化装备实现规模化应用，智能制造成效显著
公司大力推进自研自动化装备落地应用，数字化、智能化制造水平持续提升。报告期内，累计上线核心工艺自研自
动化装备共计12大类，其中江西南昌基地外延车间成功建成行业领先的全自动化智能制造车间，红黄外延车间自动化生产水平全球领先，有效解决了人工操作中易破损、效率低、误差大等难题，大幅提升了生产过程的稳定性和产品合格率。通过智能制造升级，公司人均产出效率提升15%以上，为公司持续智能制造转型夯实基础。
（四）ESG治理纵深推进，可持续发展笃行不怠
公司将ESG理念全面融入发展战略、经营管理各环节及核心业务流程，不断完善ESG治理架构与管控机制，落地成果显著。2024年度WindESG评级获评AA级，2025年公司荣获ESG典范企业“ESG潜力奖”，实践成果获得行业及社会的认可。
环境维度，以国家“双碳”战略为指引，制定碳减排路线图及年度实施计划。通过优化核心生产工艺、升级节能装
备，提升能源利用效率，有效压降能耗与碳排放；同步推进三大生产基地光伏发电项目落地，持续扩大清洁能源应用占比。严守环保合规底线，强化污染物常态化管控，规范生产废弃物分类管理与资源化回收利用。凭借扎实的绿色低碳体系建设，公司成功入选厦门市环境信用红名单，三大生产基地均获评省级智能工厂，绿色制造综合能力获权威认证。社会维度，秉持合规经营理念与社会责任担当，常态化推进反腐败及商业道德建设，落实全员《商业道德行为准则》签署机制。深化供应链ESG协同管理，搭建完善供应商评价体系，稳步提升核心供应商ISO14001认证覆盖率，新增供应商实现100%社会责任前置审核。持续践行公益担当，常态化开展爱心助农、困难帮扶等公益项目，助力乡村振兴与共同富裕。坚持“以人为本”，健全员工权益保障、职业发展及技能培训体系，完善“预防-认知-守护”三位一体职业病防治机制，构建多元包容的职场环境。治理维度，对标新《公司法》及监管新规，优化治理架构，取消监事会，由董事会下设审计委员会承接其监督职权，构建权责分明、制衡有效的“董事会-审计委员会-经营管理层”治理体系。修订公司章程、信息披露等多项核心管理制度，强化董监高合规履职培训，充分发挥独立董事专业监督与决策支撑作用。健全信息披露披露，恪守相关披露原则，搭建多元化投资者沟通互动平台，保障投资者合法权益，持续增进资本市场信任与价值认同。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
半导体光电 销售量 片 21,781,940 21,661,448 0.56%生产量 片 22,455,315 22,435,733 0.09%库存量 片 3,783,249 3,158,251 19.79%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求：
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
的借款，致使利息费用减少影响所致。研发费用 163,631,770.16 158,775,717.25 3.06%
4、研发投入
适用□不适用
攻关，解决红光光衰、光效等问题，开发出高可靠性、高光效、高一致性的倒装高压MiniRGB背光芯片，并实现产业化 保持RGB背光产品在行业内的领先优势，提升公司在高端显示领域的市场口碑2 车 载 MiniLED芯片开发 开发适用于车载的MiniLED芯片 结案 研究复合介质钝化膜和高电流扩展外延结构，大幅提升了芯片的防水性和ESD能力，开发出适用于车载背光的高可靠性MiniLED芯片 丰富公司产品结构，提升公司在车载高端应用领域产品占比3 适用于PM&AM混合驱动直接显示倒装高压Mini芯片开发 开发适用于新一代PM&AM混合驱动高压倒装芯片 结案 通过对外延和芯片结构优化，实现峰值效率对应电流左移，提升微安级电流下发光效率，满足产品需求，并实现规模量产交付 紧跟显示屏驱动更新和玻璃基应用需求，研究开发倒装Mini芯片，提前布局新兴市场需求，助力公司在显示屏应用市场占比提升4 高光效LED外延衬底与缓冲层工艺研究 开发高内量子效率LED外延片 结案 优化衬底图形和缓冲层生长工艺，降低外延晶格缺陷并提升光萃取效率，实现LED发光效率提升2% 响应国家节能减排、可持续发展规划，提升公司产品市场竞争力
5 微小尺寸应用
蓝绿外延工艺
关键技术开发 开发适用于显示行业的高一致性外延片 结案 通过InGaN/GaN量子阱生长温度和气流的精细调控，解决外延生长中In组分与晶体质量的倒置的难题，开发出适用于显示行业的高颜色一致性外延片 提升终端显示画质一致性，巩固公司在显示芯片行业的领先地位6 GaN基LED小电流密度载流子复合机制研究 探究InGaN/GaN多量子阱蓝绿光LED小电流密度载流子复合机制 结案 通过探究小电流密度下有源区载流子复合的物理机制及其调控手段，提升蓝绿光产品光效 支撑公司蓝绿光产品尤其是MicroLED产品小电流密度下光效提升，提升产品竞争力
7 高光效蓝绿光
LED外延结构
和工艺开发 探究有源区能带工程平衡极化场，V-pits的尺寸和密度，有源区In团簇均匀分布对高光效蓝绿光LED发光效率的影响。 结案 通过探究有源区能带工程，局域化效应，以及研究V-pits的尺寸和密度及其相关调控手段，提升我司蓝绿光产品光效 开发出新一代高光效蓝绿光LED，提升高光效户内外显示芯片的市场竞争力
8 高性能车载外
延结构开发 开发高稳定性车载红光外延结构 结案 针对红光芯片热稳定性差的行业痛点，通过外延结构优化开发出冷热比高、波长红移少、低温压增小的高稳定性红光外延片 提升公司在高端车载红光市场的产品竞争力损伤修复等关键技术攻关，开发超高光效水平芯片技术，结合产业需求开展micro展示样机 新型显示技术领域开发,与国内外头部企业合作COG&MiP等产品合作。厂内同步开发完成微米级发光芯片巨量转移技术及微米级芯片检测系统需求10 高亮度高可靠性蓝绿户外显示芯片开发 开发新一代正装户外显示LED芯片 未结案 通过LED外延、芯片、关键材料以及生产工艺等优化，实现户外显示产品亮度提升，亮度提升幅度≥5% 针对客户需求，对户外显示LED芯片产品进行升级，进而提升公司产品竞争力，提升盈利水平提升 开发用于高阶显示的高光效要求芯片 未结案 通过开发侧壁损伤修复技术，侧壁出光角度调控技术以及ALD膜层钝化技术，芯片光效提升＞20% 大屏显示对功耗敏感度高，光效大幅提升后，可有效降低面板功耗，提升公司Micro-LED产品市场竞争力
12 高良率键合及
转移技术开发 开发客制化多款多用途microLED产品形式产品,通用于产业链 未结案 通过对材料界面机理研究，对材料表面进行调控及工艺改进，实现产品良率和TTV均匀性大幅提升，达到行业领先水平 COG产业技术为终极显示技术路线。高良率微米级发光芯片产品形态结合产业链合作状态。开发多种高良率产品形态与巨量转移技术路线提升产业链合作技术多样性13 AR用Micro-LED芯片开发 开发硅基微米级发光芯片及阵列式控制芯片 未结案 优化阵列芯片制程提升高度集成芯片良率，开发高解析投影芯片技术 阵列式硅基微米级发光芯片独特不可取代技术性,延展进入新型投影智能车头灯产业链与光通讯产业合作,公司持续保持高端竞争力技术开发
14 车载光通信高
速率VCSEL芯
片技术开发 开发适用于车载光通信的高速率VCSEL芯片 未结案 自主开发出适用于车载的高速率光通信VCSEL芯片，性能达到行业先进水平，并实现规模生产 助力公司开拓通信VCSEL应用市场，提升经营业绩
15 低成本超高效
柔性砷化镓基
多结太阳电池
研发和产业化 开发空间应用的低成本柔性砷化镓太阳电池芯片 未结案 优化外延带隙匹配、提高生长质量；芯片导入热膨胀系数更匹配的电镀Ni作为柔性基板，开发蚀刻选择比更高的隔离道湿法蚀刻溶液、优化ARC设计，实现高性能、高良率的批量生产 提升在行业的知名度与市场占有率，实现业绩增长
（2）专利情况
公司注重研发技术成果保护，建立了完善的知识产权体系。报告期内，公司及全资子公司共有70项发明专利授权、
一种 芯片及制备方法 ZL202210620906.8 2025-08-2630 发明 一种发光芯片及其制备方法 ZL202211053023.X 2025-09-0231 发明 一种功能器件阵列及其制作装置和制作方法 ZL202111593568.5 2025-09-0932 发明 一种通孔型垂直结构LED芯片及其制作方法 ZL202410795595.8 2025-09-0933 发明 一种LED外延结构及其制备方法 ZL202310343639.9 2025-09-1934 发明 一种高可靠性的通孔型垂直LED芯片及其制作方法 ZL202411370422.8 2025-09-1935 发明 一种LED芯片及其制备方法、照明设备 ZL202411242494.4 2025-09-2336 发明 一种通孔型垂直结构LED芯片及其制作方法 ZL202411318844.0 2025-09-2337 发明 一种LED芯片及其制作方法 ZL202411374124.6 2025-09-2338 发明 一种LED芯片及其制作方法 ZL202411955642.7 2025-09-2639 发明 一种多结太阳能电池结构及其制备方法 ZL202510224927.1 2025-09-3040 发明 一种微型LED芯片及其制作方法 ZL202210761964.2 2025-10-0341 发明 一种光电器件的制备方法 ZL202211007922.6 2025-10-0342 发明 一种半导体发光元件及其制作方法 ZL202211614417.8 2025-10-0343 发明 一种复合膜层、光刻方法及系统、LED芯片及其制作方法 ZL202410357080.X 2025-10-0344 发明 一种刻蚀方法、LED芯片及其制作方法 ZL202210690408.0 2025-10-1045 发明 一种氮化镓系LED外延结构及其制备方法 ZL202410345187.2 2025-10-1746 发明 一种LED外延结构及其制作方法 ZL202411989697.X 2025-10-2447 发明 一种反射结构、LED芯片及其制作方法 ZL202410887636.6 2025-10-2848 发明 一种外延结构、LED芯片及其制作方法 ZL202210275391.2 2025-10-3149 发明 一种高压LED芯片及其制作方法 ZL202410201658.2 2025-10-3150 发明 一种LED芯片及其制作方法 ZL202410843865.8 2025-10-3151 发明 一种LED芯片及其制作方法 ZL202411369990.6 2025-10-3152 发明 RGBMini-LED一种集成式 芯片及其制作方法 ZL202211182769.0 2025-11-1153 发明 一种高压LED芯片及其制作方法 ZL202211202265.0 2025-11-1154 发明 一种LED芯片及制作方法 ZL202211213055.1 2025-11-1155 发明 一种GaN基外延结构及其制作方法、GaN基发光器件 ZL202211659594.8 2025-11-1156 发明 一种LED芯片及其制作方法 ZL202411770114.4 2025-11-1157 发明 一种芯片结构及其制造方法 ZL202210654582.X 2025-11-1458 发明 一种微型发光二极管及其制造方法 ZL202210712765.2 2025-11-1459 发明 一种通孔式垂直结构LED芯片及其制作方法 ZL202211157163.1 2025-11-1460 发明 一种高压LED芯片及其制作方法 ZL202211201174.5 2025-11-1461 发明 一种巨量转移方法、显示装置及其制作方法 ZL202410352678.X 2025-11-1462 发明 一种基于氮化镓系应用的红光LED外延结构及其制备方法 ZL202410887638.5 2025-11-1463 发明 一种微型发光二极管外延片及其制作方法 ZL202410863676.7 2025-11-1464 发明 基于厚光阻应用的光刻方法、LED芯片及其制作方法 ZL202310245841.8 2025-11-2165 发明 一种VCSEL外延结构及其制作方法、VCSEL芯片 ZL202310328904.6 2025-11-2566 发明 一种GaNLED结构及其制作方法 ZL202210374540.0 2025-12-0967 发明 一种紫外LED外延片及其制备方法、LED芯片、发光装置 ZL202511222207.8 2025-12-2368 发明 一种高压微型发光器件的制备方法 ZL202310296933.9 2025-12-2669 发明 一种LED外延结构及其制备方法 ZL202511292427.8 2025-12-2670 发明 一种外延片结构的制备方法及其制备的LED芯片 ZL202511279101.1 2025-12-2671 实用新型 可直接转移的LED芯片结构及显示装置 ZL202420597815.1 2025-03-0772 实用新型 一种LED外延结构、LED芯片 ZL202421244055.2 2025-03-2573 实用新型 一种多样品的低温电致发光测试装置 ZL202420679927.1 2025-04-0874 实用新型 一种太阳能电池板及可穿戴智能设备 ZL202421100925.9 2025-05-1675 实用新型 一种LED芯片及照明设备 ZL202422177535.8 2025-07-1176 实用新型 一种柔性太阳能电池 ZL202421761447.6 2025-08-0577 实用新型 一种高可靠性的通孔型垂直LED芯片 ZL202422383852.5 2025-09-2378 实用新型 一种LED芯片 ZL202422784977.9 2025-09-3079 实用新型 一种具有叠层的Micro-LED芯片 ZL202422300945.7 2025-11-1480 实用新型 一种蒸镀装置及LED芯片 ZL202423150453.0 2025-11-1881 实用新型 LED一种 芯片 ZL202423193379.0 2025-11-2182 实用新型 一种反极性LED结构 ZL202423146589.4 2025-12-1283 外观设计 点测机（正装） ZL202430502215.8 2025-04-22一种透明导电材料层的蚀刻方法、 芯片及其制作方法 CN202510751066.2 2025-06-0627 发明 一种LED芯片、LED芯片制备方法及发光设备 CN202510765542.6 2025-06-1028 发明 一种LED芯片及其制备方法、发光设备 CN202510784726.7 2025-06-1229 发明 一种反极性LED结构 PCT/CN2025/101115 2025-06-1630 发明 一种散热一体化VCSEL芯片及其制备方法 CN202510811061.4 2025-06-1731 发明 一种LED芯片、高压LED芯片 CN202510841271.8 2025-06-2332 发明 一种外延结构、半导体器件及其制作方法 PCT/CN2025/103349 2025-06-2533 发明 集成氮化镓及氧化镓功率芯片及其制备方法、电子设备 PCT/CN2025/103352 2025-06-2534 发明 一种LED芯片及制备方法 PCT/CN2025/103773 2025-06-2635 发明 一种垂直结构LED芯片及其制作方法、发光装置 PCT/CN2025/103759 2025-06-2636 发明 一种LED外延结构及其制作方法、LED芯片和发光装置 CN202510871519.5 2025-06-2637 发明 一种正装LED芯片及其制作方法和发光装置 CN202510867323.9 2025-06-2638 发明 一种显示器件和显示设备 CN202510879591.2 2025-06-2739 发明 AMULTIJUNCTIONSOLARCELLSTRUCTURE US19252950 2025-06-2740 发明 一种电极结构及其制作方法、LED芯片 CN202510893952.9 2025-06-3041 发明 一种LED芯片、高压LED芯片及发光装置 PCT/CN2025/105600 2025-06-3042 发明 一种LED芯片、高压LED芯片及发光装置 PCT/CN2025/105620 2025-06-3043 发明 一种提高发光效率的外延结构及其制备方法 CN202510909843.1 2025-07-0244 发明 一种高压发光二极管芯片及其制备方法 CN202510949600.0 2025-07-1045 发明 MULTI-JUNCTIONSOLARCELLANDPREPARATIONMETHODTHEREFOR,ANDELECTRONICDEVICE EP24887745.8 2025-07-1146 发明 一种蓝光LED器件的制备方法 CN202510965746.4 2025-07-1447 发明 一种发光二极管的外延结构及其制备方法 CN202511009992.9 2025-07-2248 发明 一种光电半导体器件及其制作方法 CN202511027663.7 2025-07-2449 发明 一种多结太阳能电池结构及其制备方法 CN202511097016.3 2025-08-0650 发明 一种LED芯片及其制作方法、显示装置 CN202511178978.1 2025-08-2251 发明 氮极性的外延基层及其制备方法、外延片、发光二极管 CN202511201078.4 2025-08-2652 发明 发光二极管外延结构及其制造方法、显示面板 CN202511218541.6 2025-08-2853 发明 一种紫外LED外延片及其制备方法、LED芯片、发光装置 CN202511222207.8 2025-08-2954 发明 显示设备 CN202511271569.6 2025-09-0555 发明 一种双结红外LED外延结构及红外LED芯片 CN202511276523.3 2025-09-0856 发明 一种外延片结构的制备方法及其制备的LED芯片 CN202511279101.1 2025-09-0957 发明 一种LED芯片及其制作方法 CN202511284237.1 2025-09-0958 发明 一种LED外延结构及其制备方法 CN202511292427.8 2025-09-1159 发明 一种外延结构及其制备方法 CN202511345279.1 2025-09-1960 发明 一种单片集成芯片及其制作方法 CN202511356446.2 2025-09-2261 发明 一种垂直腔面发射激光器及其制作方法 CN202511365432.7 2025-09-2362 发明 一种垂直腔面发射激光器及其制作方法 CN202511367881.5 2025-09-2463 发明 一种垂直腔面发射激光器及其制备方法、设备 CN202511371653.5 2025-09-2464 发明 一种LED芯片及其制作方法、生长衬底 CN202511392019.X 2025-09-2665 发明 一种外延结构、衬底、LED芯片及其制作方法 CN202511391961.4 2025-09-2666 发明 一种垂直结构LED芯片及其制作方法 CN202511386123.8 2025-09-2667 发明 SEMICONDUCTOREPITAXYSTRUCTURE,MANUFACTURINGMETHODTHEREOF,ANDLEDCHIP US19361838 2025-10-1668 发明 一种LED外延结构及其制备方法和电子设备 PCT/CN2025/129180 2025-10-2269 发明 一种多结太阳能电池及其制备方法、电源设备 CN202511532344.1 2025-10-2470 发明 一种倒装Mini-LED及其制备方法、发光设备 CN202511550002.2 2025-10-2871 发明 一种LED芯片、LED芯片制备方法及发光设备 PCT/CN2025/130825 2025-10-2972 发明 LED一种 芯片及发光设备 PCT/CN2025/130806 2025-10-2973 发明 一种LED芯片及其制备方法 CN202511568065.0 2025-10-3074 发明 一种LED芯片及其制作方法 CN202511694596.4 2025-11-1875 发明 一种MOCVD自动上下片方法及设备 CN202511705800.8 2025-11-2076 发明 一种具有叠层的MicroLED芯片及其制作方法、显示装置 CN202511744583.3 2025-11-2577 发明 一种LED芯片及其制备方法和电子设备 CN202511744475.6 2025-11-2578 发明 一种发光外延片及其制备方法和半导体发光器件 CN202511742960.X 2025-11-2579 发明 一种LED芯片及其制作方法 CN202511747791.9 2025-11-2680 发明 一种电极结构、LED芯片及其制作方法 CN202511804627.7 2025-12-0381 发明 一种MicroLED全彩显示模组及其制作方法、显示装置 CN202511814462.1 2025-12-0482 发明 一种LED芯片及其制备方法 CN202511847424.6 2025-12-0983 发明 一种倒装高压发光二极管芯片 CN202511882301.6 2025-12-1584 发明 一种LED芯片的制备方法及LED芯片 CN202511927922.1 2025-12-1985 发明 EpitaxialStructure,SemiconductorDeviceandManufacturingMethodThereof US19432888 2025-12-2486 发明 一种半导体外延结构及其制作方法 CN202512007590.1 2025-12-2987 发明 一种太阳能电池及其制作方法 CN202512009468.8 2025-12-2988 发明 一种太阳能电池及其制作方法 CN202512002932.0 2025-12-2989 发明 一种晶圆镀锅自动上下片设备和方法 CN202512008738.3 2025-12-2990 发明 LEDLIGHT-EMITTINGUNIT,LEDCHIP,ANDLIGHT-EMITTINGDEVICE US19435727 2025-12-2991 发明 一种可见光通信半导体器件及其制作方法、外延结构 CN202512019446.X 2025-12-3092 发明 一种垂直腔面发射激光器及其制备方法 CN202512032343.7 2025-12-3093 实用新型 一种LED芯片 CN202520142569.5 2025-01-2194 实用新型 一种LED芯片及照明设备 CN202520136820.7 2025-01-2195 实用新型 一种适用于测试光催化转换效率的装置 CN202520206056.6 2025-02-1096 实用新型 一种LED芯片 CN202520289122.0 2025-02-2197 实用新型 一种LED外延结构及LED芯片 CN202520298614.6 2025-02-2498 实用新型 一种LED芯片、照明设备及显示设备 CN202520327963.6 2025-02-2799 实用新型 一种多结太阳能电池结构 CN202520327954.7 2025-02-27100 实用新型 一种多结太阳能电池结构 CN202520325219.2 2025-02-27101 实用新型 一种LED芯片、高压LED芯片及发光装置 CN202520395462.1 2025-03-07102 实用新型 一种LED芯片、高压LED芯片及发光装置 CN202520395461.7 2025-03-07103 实用新型 一种LED芯片 CN202520407937.4 2025-03-10104 实用新型 一种LED芯片 CN202520441697.X 2025-03-13105 实用新型 一种垂直结构LED芯片及发光装置 CN202520446562.2 2025-03-14106 实用新型 一种Mini-LED芯片及相关设备 CN202520498081.6 2025-03-20107 实用新型 一种LED芯片 CN202520503298.1 2025-03-21108 实用新型 一种单面发光LED芯片、显示器件 CN202520506077.X 2025-03-21109 实用新型 一种LED芯片 CN202520588966.5 2025-03-31110 实用新型 一种高压发光二极管芯片、芯片转移结构及电子设备 CN202520738195.3 2025-04-18111 实用新型 一种发光二极管芯片及电子设备 CN202521045596.7 2025-05-26112 实用新型 一种LED芯片及发光设备 CN202521172576.6 2025-06-10113 实用新型 一种LED芯片、高压LED芯片 CN202521296283.9 2025-06-23114 实用新型 一种发光外延结构、发光二极管芯片和显示装置 CN202521309894.2 2025-06-25115 实用新型 一种正装LED芯片和发光装置 CN202521321991.3 2025-06-26116 实用新型 一种电极结构、LED芯片 CN202521358516.3 2025-06-30117 实用新型 一种高压发光二极管芯片 CN202521440072.8 2025-07-10118 实用新型 一种发光二极管的外延结构 CN202521533357.6 2025-07-22119 实用新型 一种光电半导体器件 CN202521559263.6 2025-07-24120 实用新型 发光二极管外延结构、显示面板 CN202521846179.2 2025-08-28121 实用新型 发光组件 CN202521920727.1 2025-09-05122 实用新型 一种双结红外LED外延结构及红外LED芯片 CN202521928525.1 2025-09-08123 实用新型 一种垂直腔面发射激光器 CN202522047414.6 2025-09-23124 实用新型 一种垂直腔面发射激光器 CN202522050387.8 2025-09-24125 实用新型 一种垂直腔面发射激光器及设备 CN202522055209.4 2025-09-24126 实用新型 一种LED芯片 CN202522050400.X 2025-09-24127 实用新型 一种垂直结构LED芯片 CN202522072307.9 2025-09-26128 实用新型 一种倒装Mini-LED及发光设备 CN202522278964.9 2025-10-28129 实用新型 一种LED芯片和发光设备 CN202522299604.7 2025-10-30130 实用新型 一种PECVD自动上下片机 CN202522435102.2 2025-11-17131 实用新型 一种LED芯片 CN202522446928.9 2025-11-18132 实用新型 一种MOCVD自动上下片机的搬运机构 CN202522459004.2 2025-11-20133 实用新型 一种具有叠层的MicroLED芯片及显示装置 CN202522501812.0 2025-11-25134 实用新型 一种发光外延片和半导体发光器件 CN202522500209.0 2025-11-25135 实用新型 一种MicroLED全彩显示模组及显示装置 CN202522575561.0 2025-12-04136 实用新型 一种LED芯片及发光设备 CN202522644093.8 2025-12-12137 实用新型 一种倒装高压发光二极管芯片 CN202522647086.3 2025-12-15138 实用新型 一种半导体外延结构 CN202522785613.7 2025-12-29139 实用新型 一种太阳能电池及供电设备 CN202522787747.2 2025-12-29140 实用新型 一种太阳能电池 CN202522780200.X 2025-12-29141 实用新型 一种垂直腔面发射激光器 CN202522813379.4 2025-12-30142 实用新型 一种MOCVD自动上片机 CN202522806099.0 2025-12-30行优化调整，导致人员数量相应变化。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明适用□不适用因量产产品技术迭代加速导致其经济利益实现方式及使用寿命存在不确定性，为更谨慎反映资产价值，相关支出于发生时计入当期损益。
5、现金流
报告期内，计提的固定资产折旧以及借款产生的利息费用，系致使经营活动产生的现金流量净额与本年度净利润存在重
大差异的主要影响因素。
五、非主营业务情况
适用□不适用
致。 否
公允价值变动损益 24,841,904.07 24.93% 主要系限售股公允价值收益增加影响所致。 否资产减值 -38,111,268.66 -38.25% 主要系本期计提存货跌价准备影响所致。 否营业外收入 8,174,181.04 8.20% 否营业外支出 1,139,401.75 1.14% 否其他收益 90,344,308.11 90.67% 主要系本期政府补助影响所致。 根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号）相关规定，公司将资产相关的政府补助、进项税加计扣除及个税手续费返还等6,769.85万元认定为经常性损益，具有可持续性。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
涨，致使原材料金额增加；基于对市场需求判断及业务拓展规划增加产品备货。影响所致。交易性金融资境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
适用□不适用
交易对方 被出售
股权 出售
日 交易价格
施，如未按计划实施，应当说明原因及公司已采取的措施 披露日期 披露索引云泽科技创业投资（泉州石狮）合伙企业（有限合伙） 厦门银科启瑞半导体科技有限公司2025年04月28日 1,776.11 1,003.26 公司本次出售参股公司股权有利于优化公司资源配置，提高投资效率。本次交易不会导致公司合并报表范围发生变化，不会对公司的生产经营产生重大影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情况。公司本次出售资产取得投资收益1144.62万元。 8.75% 按估值价值出售 否 无关联关系 是 是2025年04月22日 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）克拉玛依 厦门银 2025 1,776.11 1,003.26 公司本次出售参股公司股权 8.75% 按估 否 无关联关系 是 是 2025 巨潮资讯网交易对方 被出售股权 出售日 交易价格施，如未按计划实施，应当说明原因及公司已采取的措施 披露日期 披露索引云泽科技领先产业投资有限合伙企业 科启瑞半导体科技有限公司 年04月28日 有利于优化公司资源配置，提高投资效率。本次交易不会导致公司合并报表范围发生变化，不会对公司的生产经营产生重大影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情况。公司本次出售资产取得投资收益1144.62万元。 值价值出售 年04月22日 （www.cninfo.com.cn）
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
司 一般项目：光电子器件制造；其他电子器件制造；集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元器件制造；照明器具制造；光 50,000,000.00 376,823,026.96 124,101,302.39 1,386,390,705.23 69,955,715.71 51,589,835.47伏设备及元器件制造；工程和技术研究和试验发展；电子元器件零售；信息技术咨询服务；光电子器件销售；金银制品销售；有色金属合金销售；货物进出口；
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技推广和应用服务。
（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）江西乾照光电有限公司 子公司 一般项目：进出口代理，货物进出口，技术进出口，半导体照明器件制造，半导体照明器件销售，光电子器件制造，光电子器件销售，集成电路制造，集成电路销售，半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，电子专用材料制造，电子专用材料销售，电子专用材料研发，金属材料销售，合成材料销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 2,000,000,000.00 2,587,026,052.98 1,123,681,518.67 1,166,029,092.19 23,226,711.52 27,568,201.17厦门乾照光电科技有限公司 子公司 批发、零售发光二极管（LED）及LED显示、照明及其他应用产品；光电、光伏产品的技术咨询及服务；合同能源管理；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。 100,000,000.00 1,068,783,498.65 106,960,461.94 1,792,345,441.66 16,018,190.43 13,681,686.24江西乾照半导体科技有限公司 子公司 一般项目：半导体照明器件制造，半导体分立器件制造，光电子器件制造，集成电路制造，光伏设备及元器件制造，电子专用材料制造，电子专用材料研发，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术 270,000,000.00 380,579,511.01 261,243,159.91 277,327,418.32 39,572,187.75 38,320,169.83推广，半导体照明器件销售，光电子器件销售，集成电路销售，半导体分立器件销售，光伏设备及元器件销售，电子专用材料销售，金属材料销售，合成材料销售，进出口代理，货物进出口，技术进出口，机械设备租赁，非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）厦门乾照照明有限公司 子公司 照明灯具制造；承装、承修、承试电力设施；电光源制造；灯用电器附件及其他照明器具制造；
电气安装；管道和设备安装；钢结构工程施工；太阳能光伏系统施工；其他未列明建筑安装业；
建筑装饰业；提供施工设备服务；未列明的其他建筑业；灯具、装饰物品批发；五金产品批发；电气设备批发；计算机、软件及辅助设备批发；其他机械设备及电子产品批发；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明批发业（不含需经许可审批的经营项目）；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；其他未列明的机械与设备租赁（不含需经许可审批的项目）；工程和技术研究和试验发展；合同能源管理。 50,000,000.00 16,684,018.15 -80,712,223.69 6,663.71 15,994,795.38 15,994,790.09扬州乾照光电有限公司 子公司 一般项目：半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；
集成电路制造；集成电路销售；
半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；
金银制品销售；有色金属合金销 582,000,000.00 1,696,913,595.39 1,374,153,109.87 662,145,589.97 -29,355,924.62 -16,586,017.20
售；进出口代理；货物进出口；
技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；金属材料销售；
合成材料销售；机械设备租赁；
非居住房地产租赁（除依法须经
批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）厦门未来显示技术研究院有限公司 子公司 一般项目：工程和技术研究和试验发展；集成电路设计；新材料技术推广服务；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；专业设计服务；科技中介服务；半导体分立器件制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；光电子器件销售；金银制品销售；有色金属合金销售；通信设备制造；
集成电路制造；电子元器件与机电组件设备制造；软件开发；知识产权服务（专利代理服务除外）；汽车零部件及配件制造；
科技推广和应用服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 10,550,000.00 128,344,091.17 -21,633,257.06 7,963,246.83 -26,419,057.11 -12,421,285.49
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待
地点 接待方式 接待对象
类型 接待对象 谈论的主要内容
及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年4月11日 线上会议 网络平台线上交流 个人、机构、其他 线上参与公司2024年年度业绩说明会的全体投资者投资者2024年度经营情况、业务进展等相关情况 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
2025年5月15日 线上会议 网络平台线上交流 个人、机构、其他 线上参与“厦门辖区上市公司2024年年报业绩说明会暨投资者网上集体接待日活动”的全体投资者投资者2024年度经营情况、业务进展等相关情况 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
|
|