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| 芯碁微装(688630)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
（一）总体经营态势：高增长态势贯穿全年，技术赋能实现跨越式发展2025年，公司紧抓全球人工智能算力革命与半导体产业链自主可控的历史性机遇，实现经营其中净利润增幅超80%。公司以“技术平台化、市场全球化、运营精益化”为核心战略，在PCB高端制造与国产替代两大主航道持续深化，成功将技术领先优势转化为显著的市场份额与财务回报，行业龙头地位得到空前巩固，为下一阶段的全球化竞争奠定了坚实基础。
（二）订单与产能：需求持续高景气，二期基地投产释放增长动能
2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升，同时PCB产业链向海外持续扩张，行业景气度维持高位，公司凭借技术优势与国际化布局，订单需求全年保持旺盛态势。自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单，彰显出在高端装备制造领域的专精特新硬核实力。
订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，为后续业绩持续释放提供有力支撑。其中3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，续写增长佳绩，全年交付节奏有序，有效满足下游客户扩产需求。
产能布局方面，为应对持续激增的订单需求，公司全年持续推进产能优化与扩张工作：一方面，大幅提升现有厂区生产能力，优化生产流程，提升产能利用率，全力保障订单交付；另一方面，加快推进二期基地建设，二期基地于2025年三季度如期进入投产期，目前正稳步推进产能爬坡。公司一期、二期厂区已整合为一个整体化的研发与产能交付中心，为提升公司规模化生产能力以及市场份额奠定了产能基础，公司进入了跨越式发展的新时期。
（三）PCB业务：以高端技术破局，以全球布局致远，持续筑牢直写光刻核心护城河（1）高阶产品渗透加速，技术引领国产替代走向深化
2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。
PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。NEX系列阻焊直写设备在客户产线保持稳定运行，凭借优异的图形精度与生产效率获得市场广泛认可。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（FlexPCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。报告期内双方合作持续深化，设备顺利实现批量交付，进一步巩固公司在高端PCB制程装备领域的领先优势。
（2）激光钻孔设备需求旺盛，跃升核心主力设备
公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。该设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，具备实时位置校准、实时孔型检测、实时能量监控等核心优势，对位和补偿算法与LDI相通，有效提高了微孔与线路的位置精度，适配高端PCB生产需求。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可，订单规模随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司PCB设备产品矩阵，巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位，拓宽市场空间。
（3）海外布局提质增速，全球化协同发力显成效
公司以“区域深耕+客户协同”为核心，持续推进全球化战略，全年海外市场拓展成效显著，业务覆盖范围持续扩大，海外营收贡献占比持续攀升，成为公司营收增长的重要支撑。泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，全年高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，优化本地化服务体系，提升市场响应效率，成功覆盖区域内多家高端PCB制造企业，成为东南亚市场拓展的核心支点。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴东南亚市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，新增订单拓展势头强劲。同时，公司积极拓展日本、韩国、澳洲等海外市场，相关设备陆续出口，全年海外业务增势良好，设备出口规模持续扩大，全球化布局进一步完善。
（4）大客户战略持续深化，价值协同成效显著
公司始终坚持聚焦行业龙头客户，以“价值共创”为核心，持续强化与全球头部PCB厂商的战略合作，与核心客户合作持续深化，标杆效应进一步凸显，有效带动高端市场拓展。报告期内，公司持续深化与鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、深南电路、东山精密、生益电子、定颖电子、红板公司等国内外头部客户的合作，核心设备在高多层板、高频高速板等高端PCB制造场景中稳定运行，凭借优异的工艺适配能力，有效提升客户生产效率与良品率，获得客户高度认可，合作规模持续扩大。同时，借助行业标杆客户的示范效应，公司加速拓展全球高端PCB设备市场，进一步巩固了在直写光刻领域的竞争优势，客户结构持续优化，高端客户营收占比稳步提升。
（四）泛半导体全链协同，核心技术壁垒不断强化
（1）先进封装领域取得里程碑式进展
公司聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，在先进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。
针对类CoWoS-L等高精度封装需求，WLP系列通过核心技术的迭代，显著解决了行业痛点：·数字掩模直写技术：无需物理掩模版，彻底消除拼接误差，在提升制程灵活性的同时，助力客户产能大幅飞跃。
在赋能类CoWoS-L/CoPoS-L/SoW等技术的同时，芯碁微装正积极布局AI时代的下一代封装需求：应对PCB精度挑战：
报告期内，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。
随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。获得多家国内头部封测企业的认可，标志着公司的产品性能与可靠性已达到业界领先水平，有效助力国内封测产业适配高性能大尺寸AI芯片封装发展需求，推动高端封装技术加速国产化。
（2）IC载板国产化能力全面提升
2025年，全球IC载板需求持续增长，尤其是HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的需求激增，公司紧抓IC载板国产化机遇，持续推进核心设备研发与产业化。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。公司MAS6P设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，成功实现国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力，为IC载板国产化进程提供了重要装备支撑。
2025年，全球IC载板市场需求保持快速增长，在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下，高阶HDI（含mSAP）与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。公司紧抓IC载板国产化关键机遇，持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。该设备线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平，成功实现高端装备国产化替代，有效提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的行业地位与核心竞争力，为IC载板国产化与产业链自主可控提供了重要的装备支撑。
（3）深耕掩膜版技术高端赛道
公司持续推进掩膜版制版技术升级，聚焦90nm及以下节点设备研发，全年技术突破显著，为逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场突破奠定基础。2025年，公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，获得客户认可，实现规模化应用。同时，公司加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，全年研发进展顺利。
（4）数字光刻赋能升级，引领功率半导体制造
公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术，无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底，可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景，尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。设备搭载高端EFEM设备前端模块，支持12英寸晶圆全自动化作业，有效提升生产效率与工艺一致性。
（5）聚焦Mini/Micro-LED创新，持续拓展优质客户资源
针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛标准，公司依托核心直写光刻技术，为Mini-LED的COB/COG工艺打造兼具高产能与高精度的解决方案，设备精细开窗、小侧蚀及高反射率等卓越性能已树立行业标杆，公司NEX‑W（白油）机型凭借优异的工艺性能与稳定的量产表现，在维信诺、辰显光电、沃格光电等国内新型显示领域头部客户的产线中批量应用，项目推进顺利，客户认可度持续提升。屏幕传感器RTR设备与LCD制程曝光打码量产设备已实现顺利交付，充分验证了公司在高端显示装备领域的技术实力与产品竞争力，标志着公司在新型显示高端设备市场的行业地位得到进一步巩固与提升。
（五）完善研发创新体系，筑牢核心技术护城河
2025年，公司坚持“技术为王”的发展理念，持续加大研发投入，引进国内外高端人才，深化校企合作，推进核心技术突破与专利布局，不断筑牢技术护城河，为公司业务突破提供坚实的技术支撑。全年研发投入持续增长，全年研发投入高达1.31亿元，同比增幅达34.33%，持续的研发投入为技术创新提供了充足保障。
人才队伍建设方面，公司持续引进国内外高端研发人才，优化人才结构，形成了一支专业能力强、创新能力突出的核心研发团队。同时，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等高校及科研院所建立联合实验室，聚焦核心技术研发、高端人才培养，吸引更多高端人才加入公司，实现“研发+人才”双向赋能。
技术成果与专利布局方面，持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利231项，其中，已授权发明专利86项，已授权实用新型专利132项，已授权外观设计专利13项。此外，公司拥有软件著作权54项，完善的知识产权体系与多层次专利布局，为公司在直写光刻领域的技术创新与市场拓展构筑了坚实的技术屏障，有力保障了核心技术自主可控与可持续创新能力，持续提升公司长期核心竞争力与行业领先地位。
（六）深化数智化战略升级，以数字创新驱动高质量发展
2025年，公司持续深化数智化战略，围绕研发管理、客户管理、财务费控、智能制造四大核心领域，推进信息化系统升级与流程优化，实现降本增效，进一步强化企业竞争优势，推动企业向智能化、协同化、平台化方向全面演进。
研发管理方面，公司以IPD集成产品开发体系为核心抓手，全面升级从市场研判、客户需求挖掘到前沿技术预研、产品工程化落地的全链条管理机制，进一步强化技术平台化、模块化与通用化建设，通过矩阵式组织架构实现资源高效协同，大幅提升研发项目质量与新产品落地成功率，持续打造技术领先、性能优异、贴合市场的产品与解决方案矩阵。同时，对PLM研发管理系统进行迭代优化，实现项目线上化、数据化与可视化管控，有效提升跨部门协作效率、研发过程规范性与整体创新效能。在知识产权布局上，公司构建了高价值、高保护性的专利组合，不断强化核心技术自主可控与知识产权壁垒，为公司长期高质量发展与核心竞争力持续提升提供坚实支撑。
客户沟通与管理方面，公司持续完善CRM系统建设，全面优化从市场获客、客户跟进、商机转化、销售签单到售后服务的全流程可视化管控，系统推动客户信息一体化管理，助力销售与服务流程标准化、协同化。全年重点升级服务板块功能，实现工单管理与物料管理的系统化支持，全面完成LTC（LeadstoCash）流程中销服一体化体系的搭建，进一步提升运营效率与客户价值挖掘能力，有效增强客户满意度与忠诚度，为客户关系高效管理与销售业绩持续增长提供有力支撑。
财务费控管理方面，公司持续深化每刻费控系统的迭代优化，搭建起事前精准预算、事中智能审批与合规校验、事后多维分析的费控管理体系。通过深度打通携程、美团等商旅平台与内部ERP系统，构建业财数据无缝流转的一体化管控闭环，实现智能风控与高效协同的双重突破，全年财务运营效率显著提升，费用管控的精细化水平与合规风险防控能力同步增强，降本增效成效突出，为公司高质量发展筑牢坚实的财务管控基础。
智能制造领域，公司以构建精益制造与智能工厂为核心目标，持续推进精益管理变革，积极推动供应链SRM系统与仓储WMS系统的部署与应用，优化仓储运营模式，提升存储与分发效率。
全年以数据驱动为主要抓手，聚焦数据治理与流程重构，持续迭代现有信息化系统，不断拓展周边业务系统功能，逐步构建完整的一体化数字化转型体系，推动生产、供应链、仓储等环节的智能化升级，进一步提升产能利用率与生产效率。
（七）坚守价值创造初心，持续提升股东回报
公司秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念，构建起资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制，全年持续强化价值创造，通过现金分红、长效激励等多种方式，提升股东回报，实现公司、股东与核心团队的利益共享、风险共担。
报告期内，公司以总股本剔除回购股份后的131,263,394股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.70元（含税），共派发现金红利共计48,567,455.78元，本次现金分红总额占2024年度合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.22%。公司持续实施积极合理的利润分配方案，在保障自身稳健经营与持续创新发展的同时，切实将经营成果转化为实实在在的股东回报，以制度化、可持续的分红机制稳定投资者预期，充分彰显与全体股东共享高质量发展成果的责任与担当。
长效激励方面，公司顺利推出2025年员工持股计划，进一步健全管理层与核心骨干利益共担、风险共守、成果共享的长效绑定机制，通过科学的激励制度设计与公司治理结构持续优化，将核心团队绩效与公司经营业绩、股东长期回报深度挂钩，充分激发核心人才队伍的创新活力、凝聚力与战斗力，为公司长期高质量发展注入强劲内生动力。同时，公司积极推动市值管理与价值提升工作，依托业绩增长与市值稳步提升，持续增强股东长期投资回报，有力实现公司价值、员工价值与股东利益的协同增长。
（八）推进H股发行上市，赋能全球化新征程
2025年8月，公司已向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，截至2026年2月6日，公司关于发行境外上市股份（H股）已获中国证监会备案，拟发行不超过2673.57万股境外上市普通股，备案有效期12个月，后续尚需港方相关机构批准，标志着公司H股上市计划进入关键阶段。
此次H股上市的核心目标在于依托香港国际金融中心优势，拓宽国际融资渠道，募集资金将主要用于研发升级、产能扩张、海外销售网络建设及战略投资收并购；同时，借助港股治理标准提升品牌国际认可度，加速东南亚等海外业务布局，强化公司在微纳直写光刻领域的国际竞争力。
此次H股上市是公司继定向增发后又一重要资本动作，标志着向全球微纳制造解决方案提供商的战略升级进入新阶段，将为公司全球化发展提供充足的资本支撑与品牌保障。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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