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| 芯碁微装(688630)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
纵观2023年度，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球PCB及半导体市场面临较大压力，公司积极面对外部不确定性因素，始终秉承“成为国产直写光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“专注于微纳直写光刻核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。2023年公司保持稳健的经营态势，业务发展卓有成效，现将2023年重点展开的工作简述如下：
1、 微纳直写光刻设备领军企业，纵横纵深双向拓展业务
公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端 PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模稳步扩大。公司2023全年实现营收8.29亿元，同比涨幅达27.07%，归母净利润 1.79亿元，同比增长31.28%，扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
2、 PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效
直写光刻技术相较于传统曝光，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率等诸多方面更具优势，能满足高端PCB产品技术需求，逐步成为PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。报告期内，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022年已有设备销往日本、越南市场，2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。近年来，行业内 PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，利好上游设备，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。
客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升。2023年5月公司与日本VTEC 结为战略合作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；2023年10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作，将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作；凭借领先的研发水平和较强的产品竞争力，荣获珠海方正“2023年度最佳技术奖”，彰显了公司在光刻设备制造领域的卓越实力。同时，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。
3、 泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利
公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，产品可应用在IC、 MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，公司制版领域客户类别多样，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在 WLP、PLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展。目前已和多家电池头部企业开展积极合作，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。此外，公司会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。2023年公司实现泛半导体业务收入1.88亿元，同比大幅增长近97%。
4、核心部件自主研发，定增落地丰富产业布局
2023年8月公司成功完成向特定对象发行A股股票，募集资金总额7.98亿元，为公司持续、稳健、快速发展提供雄厚的资金保障，助力公司把握行业发展机遇，扩大业务规模，提升研发创新能力。在关键零部件核心技术攻关方面，公司攻坚克难，联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。定增募投项目建成后将加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。同时，定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着定增募投项目的建成，载板、类载板、阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。
5、 专利成果不断增积累，研发实力强劲
公司坚持自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权，科学家团队具备近三⼗年半导体设备开发经验，专业背景及产业积累深厚。近年来公司通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。创新是引领公司发展的第一动力，2023年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进，2023年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进，2023年研发投入 9,454.06万元，同比增加11.56%。截至2023年末，公司研发人员213人，占比达39.51%，研发人员薪酬较去年同期增加1,399.45万元。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利 168 项，其中，已授权发明专利 65项，已授权实用新型专利96项，已授权外观设计专利 7项。此外，公司还拥有软件著作权 44项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在研发管理体系建设方面，2023年公司以战略为牵引，持续推进 IPD 管理体系建设，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，50余个研发项目有序开展，进一步完善了以客户为中心的产品开发体系，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，支撑公司的长期快速发展。
6、产品矩阵不断突破，技术参数行业领先
公司直写光刻设备覆盖了 PCB 制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。报告期内，公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展 PCB 阻焊业务。
目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面，2023年订单增速较快，载板、功率器件等方面表现良好，公司将进一步加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。
在技术参数上，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能达到最小线宽 350-500nm，2023年公司已完成了 90nm 技术节点制版应用的研发，首台设备已发至客户端验证。算力需求快速增长的当下，先进封装是决定 AI 芯片内互联速度的关键，公司晶圆级封装设备（WLP2000）具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势，可无缝集成客户产线中，以低至2um分辨率实现量产，涉及工艺有垂直布线TSV、水平布线Bumping 的RDL 环节等，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，目前已有多台设备发交付客户端，产品的稳定性和功能已经得到验证。
此外，公司在PLP板级封装也有布局，PLP3000封装设备分辨率达3μm，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。近年来高性能计算、AI为ABF基板注入增长强劲动力，公司已储备3-4um解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业，适用于ABF载板下游应用市场。新能源光伏领域，公司覆盖直写与直写技术方案，可提供量产线最小10μm的铜栅线直写曝光方案，单轨产能达到8000片/小时，对位精度±10μm，可以满足HJT/Topcon/XBC等高效电池的高对位要求，并支持 210mm的整片和双半片光伏电池的制造。
7、 核心员工持续股权激励，凝心聚力共创佳绩
为了健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司对骨干员工实施了股权激励，公司于2022年4月公布了2022年首批股权激励名单，向206名核心骨干员工授予 87.20万股限制性股票，并于2023年4月向45名核心骨干员工授予了21.50万股预留限制性股票。2023年9月，股权激励计划首次授予部分第一个归属期的121,841股限制性股票完成归属，对激励对象长期行为发挥了积极正面的引导作用。公司将持续推进股权激励计划，兼顾激励对象及公司股东的共同利益，是提升激励对象工作热情和责任感的有力举措。通过深度融合实现公司业绩与个人激励的强挂钩，将有效确保公司留住关键的人才，提升团队凝聚力，从而提高公司的竞争力，为公司战略规划目标的实现提供强劲动力支持。
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