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| 天岳先进(688234)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。
2025年，全球能源变革与人工智能（AI）技术加速融合，推动功率半导体和新型半导体材料需求持续演进。碳化硅材料凭借高耐压、高频、高热导、高温稳定性等综合优势，正在成为绿色低碳与高效算力基础设施的重要材料支撑。伴随新能源汽车、电网与新能源绿电、储能升级、数据中心能效提升、工业与消费电子能效提升，以及光学与先进封装等新场景的发展，碳化硅下游应用由点到面扩展的趋势进一步清晰。
与此同时，2025年行业竞争格局进一步优化，价格波动、产业规模提升与客户导入周期并存，行业处于从早期无序扩张向大尺寸化、规模化、成本优化和结构升级并行推进的重要阶段。公司在此背景下，坚持长期主义，围绕“市场份额提升”与“技术持续进步”两条主线推进经营，一方面抓住行业调整窗口，持续巩固与全球头部客户合作关系，另一方面通过大尺寸产品、工艺优化与应用拓展提升长期竞争壁垒。
从产业趋势看，2025年已成为碳化硅进一步扩大规模化应用的重要一年。随着技术进步、单位成本下降以及头部企业规模增长，碳化硅在新能源汽车、数据中心、先进封装、微纳光学之外，以及更加广义的工业、电网、光伏、储能、充电设施、家电及消费电子等领域均表现出相较传统半导体材料的综合优势，应用渗透进入“规模化导入”阶段。公司围绕这一趋势，持续完善产品矩阵、加强客户共研、推进大尺寸化与多元应用布局，力争在行业新一轮发展中占据更有利位置。
公司也正从半导体器件材料供应商向更广泛的先进材料平台型企业延伸。同时，作为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，公司管理层紧紧围绕公司发展战略和年度经营目标，持续优化内部生产管理、改进工艺技术、提升产品良率，坚持研发创新和市场拓展；同时，公司积极主动开源节流，合理管控成本费用，推进精益改善等一系列措施实现降本增效。
（一）公司经营情况
1、聚焦市场份额提升，逆势巩固行业领先地位。
2025年，公司将抢占市场份额作为核心经营策略之一，在行业承压背景下仍实现了份额提升。
根据日本富士经济于2026年3月发布的报告测算，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）市场份额为27.6%，位居全球第一；其中6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额为51.3%，充分体现了公司战略执行的成果。
从经营逻辑看，行业下行阶段往往更能检验公司的真实竞争力。公司之所以能在2025年逆势实现份额增长，核心在于：一是前瞻布局8英寸和12英寸，把握了行业尺寸升级方向；二是客户合作深、认证壁垒高，在长周期验证体系下具有较强黏性；三是规模化交付与质量稳定性经过国际头部客户验证，能够在行业竞争中获得更多订单与导入机会。
报告期内，公司持续在产品品质、量产交付、技术迭代与客户协同上的加强投入，保持与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上厂商的业务合作关系，在行业下行周期中进一步扩大了优质客户覆盖范围，并持续开拓新领域、新客户、新应用。
通过前瞻性布局大尺寸产品，在行业从6英寸向8英寸加速切换过程中取得了明显优势，2025年公司持续扩大6英寸市场份额，并在8英寸市场份额上占据头部位置。同时大尺寸产品占比提升，不仅帮助公司扩大了市场份额，也有助于改善产品结构、强化客户绑定并提升长期竞争壁垒。
2、深化头部客户合作，持续扩大客户版图。
报告期内，公司与各行业头部客户的合作进一步深化，新能源汽车、数据中心、先进封装、微纳光学等领域的重点客户合作关系进一步加强，体现出公司在产业链关键材料环节的综合竞争力。公司长期采取直销模式，依托销售、研发、生产联动机制，能够快速响应客户需求并参与客户前期验证、产品定义与工艺优化，从而增强合作深度和客户黏性。
在新能源汽车及功率器件领域，公司持续服务全球领先客户。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，并与国际客户形成长期稳定合作生态。报告期内，行业大尺寸化的趋势进一步确定，随着公司大尺寸产品经济性持续加强，行业从6英寸向8英寸切换，公司通过大尺寸产品进一步加深与客户的合作关系；同时，由于碳化硅衬底作为器件制造关键材料，需要经过外延、芯片制造、封装测试等复杂验证程序，下游客户一旦完成验证通常不会轻易更换供应商，这使得公司在服务头部客户后具有较强持续供货优势。
报告期内，公司与下游客户持续推进各项技术合作。如在微纳光学领域，公司于2025年7月与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，双方将整合碳化硅材料与光学技术优势，推动碳化硅衬底材料在光学领域应用，开拓新的蓝海市场。在AI数据中心供电方案中，公司配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。在先进封装领域，公司配合全球头部客户推进SiC的应用突破；同时，在芯片散热方向，公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层，并已形成批量出货，验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。这些合作不仅体现公司在新兴应用方向的前瞻布局，也标志着公司正从单一材料半导体器件材料供应商向更广泛的先进材料平台型企业延伸。
此外，公司在与重要合作伙伴关系上持续深化。如公司于2025年10月获得“博世全球供应商奖”，标志双方产业链协同进入深度绑定阶段，与博世的长期战略合作伙伴关系进一步加深。
这类合作关系的持续稳定，有利于公司在行业波动期保持订单韧性，并进一步提升全球影响力。
整体来说，公司深度融入碳化硅行业价值链，与上下游企业建立了紧密的合作生态。公司以先进的技术能力为核心，精准把握全球客户的最新需求，链接全球顶尖的供应链资源，不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升，并最终实现产业链共赢，持续提升全球影响力。
3、应用场景持续拓宽，碳化硅进入更广泛规模化应用阶段
2025年，碳化硅应用从新能源汽车、光伏储能等传统高景气场景，进一步向AI数据中心、智能电网、先进封装、微纳光学、工业、充电设施、家电和更多消费电子场景延展。这一趋势的底层驱动在于，随着碳化硅材料和器件技术持续进步、尺寸升级、成本下降和规模效应显现，其相较传统硅基材料在低中高压、高频、高效率、高功率密度和热管理上高效性能正在被更多终端应用所接受。
在AI数据中心领域，随着AI算力快速增长，数据中心能耗与供电效率问题日益突出。根据弗若斯特沙利文的数据，至2030年全球AI数据中心容量将增长至299GW，较2023年净增加244GW，2023年至2030年复合年增长率达到27.4%，数据中心耗电量占全球电力消费比例将由1.4%提升至10.0%。碳化硅功率器件在数据中心电源、UPS、服务器电源等场景可实现更高转换效率与功率密度，因此对高品质碳化硅衬底的需求具有明确增量意义。
在AI眼镜-微纳光学领域，碳化硅材料凭借优异光学特性和轻量化潜力，正在成为重要的显示新材料。资料显示，至2030年全球AI眼镜出货量有望超过6000万副；公司2025年在该领域已形成实质性布局，不仅与舜宇奥来达成战略合作，还凭借“碳化硅光波导片在AI眼镜中的应用”方案入选中国信通院优秀案例，表明公司在碳化硅材料跨界应用方向已具备较强产业化落地能力。
在电网、工业、光伏储能、轨道交通和家电等领域，碳化硅优秀的材料特性带来的性能提升则更为明显。根据相关预测，2024年至2030年，碳化硅功率半导体器件在光伏储能、电网、轨道交通等领域的复合增长率分别可达27.2%、24.5%、25.3%。随着使用经济性不断提升，更多原本由传统硅基器件主导的场景开始引入碳化硅方案，推动行业由单一赛道增长向多场景共振演进。
4、引领尺寸升级趋势，推动行业由6英寸向8英寸切换并布局12英寸
报告期内，公司继续引领行业向大尺寸衬底升级，目前6英寸导电型衬底仍为主流、8英寸导电型衬底正快速起量、12英寸前瞻布局推进顺利。尤其是公司在8英寸导电型衬底的质量与批量供应能力处于全球领先位置，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户向8英寸转型。
8英寸衬底的重要性在于，其更大的可用面积有助于提升单片晶圆产出、改善器件制造经济性并推动下游产线与设备兼容优化。同时，全球碳化硅功率器件制造商在8英寸项目上的总投资额持续提升，行业向8英寸切换已成为一个清晰的趋势。
在更大尺寸布局方面，公司于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并于2025年一季度完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列产品技术攻关。目前12英寸产品已获得头部客户订单，这意味着公司在下一代大尺寸衬底方向上已经走在行业前列。12英寸的意义不只是技术展示，更在于12英寸的批量产出将使得诸多新兴领域成功落地，SiC作为先进平台型材料进一步降低诸多领域的单位成本，并打开更大规模商业化空间。
从产业竞争角度看，谁能够率先完成从6英寸到8英寸，再向12英寸延伸的量产与客户导入，谁就更有机会在下一轮行业竞争中掌握主动权。报告期内公司在8英寸占比提升、12英寸持续推进上的表现，体现了公司在技术路线选择—产能能力建设—客户验证推进等三方面的协调能力，也增强了未来盈利能力与市场份额继续提升的基础。
（二）研发创新情况
碳化硅衬底属于高度技术密集型行业，制备流程复杂、工艺壁垒高，核心竞争力很大程度上取决于材料基础研究、晶体生长、缺陷控制、加工工艺、设备设计和产业化协同能力。保持技术领先是公司的长期战略重点。2025年，公司继续围绕基础研究、产品开发和工程优化开展持续投入，强化自主创新能力，推动技术进步与产业化能力相互促进。
2025年公司研发费用为1.66亿元，较2024年增长16.91%。研发投入增加主要用12英寸碳化硅衬底、8英寸衬底产业化研发，P型衬底以及光学、先进封装等新兴领域方向的开发。公司在行业景气承压阶段并未削弱研发投入，而是继续加大前瞻性技术和新应用方向布局，体现出较强的长期投入定力。
从技术方向看，公司持续围绕大尺寸化、低缺陷、低成本、液相法、P型衬底以及新型应用材料等方向推进研发。公司业内首创使用液相法制备出无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题；同时，公司也是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一，这为智能电网、高压大功率器件等场景的拓展提供了技术支撑。
报告期内，公司围绕“销售—研发—生产”联动机制继续强化研发体系。公司与下游战略客户共同推进研发，痛点及需求开展针对性研发，并基于客户反馈持续优化迭代产品，使研发成果能够更快转化为产业化能力和客户价值。对于碳化硅这类验证周期长、产业链协同要求高的材料行业而言，这一机制有利于公司在技术创新与市场拓展之间形成正循环。
从知识产权成果看，公司在持续研发投入基础上，已形成较为系统的知识产权积累和技术壁垒。截至2025年末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权203项、实用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项；报告期内新申请发明专利和实用新型专利等64项，其中发明专利49项、实用新型13项。
从人才与组织能力看，公司持续打造
全球碳化硅人才高地。截至报告期末，公司研发人员中硕士、博士合计67人，占研发人员总数37.43%；公司拥有2名享受国务院特殊津贴专家，并汇聚国家级人才7人、省级人才12人、市级人才6人。未来三年，我们将持续优化人才矩阵，进一步完善覆盖材料科学、电子工程、物理、化学、机械工程等多学科背景的研发团队，为公司在基础研究、产品开发和工程转化上的持续推进提供支撑。
2025年，公司研发创新成果还在多项外部荣誉中得到体现。公司于2025年5月凭借“一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底”获得第二十五届中国专利银奖；2025年6月获得日本权威半导体媒体颁发的“半导体电子材料”类金奖；2025年11月因“全系列12英寸碳化硅衬底全球首发”入选“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”。这些成果从侧面体现了公司技术创新在国内外产业界的影响力。总体看，2025年公司持续推进研发创新工作，坚持高强度投入，在行业波动中保持技术进步节奏不变；围绕大尺寸化与新应用方向进行前瞻布局，既服务当前市场份额提升，也服务未来产业升级；同时，公司强化研发成果向量产和客户价值转化，持续推动从技术突破到产业化竞争力的闭环形成。这些工作将对公司未来在8英寸进一步放量、12英寸持续突破，以及绿色低碳应用、AI数据中心、微纳光学、先进封装等新应用方向的拓展形成有力支撑。
（三）年度成果和荣誉
2025年，公司在技术创新、品牌建设、ESG管理、资本市场布局等方面收获多项荣誉，彰显了公司的行业影响力和综合实力，得到了产业界、资本市场和社会各界的广泛认可。
1、技术与品牌荣誉方面
公司凭借在衬底技术突破与量产应用上的显著成果，斩获多项高含金量奖项，其中核心荣誉实现重大突破：公司导电型碳化硅衬底获评“国家制造业单项冠军”，继半绝缘型碳化硅衬底已获此项殊荣后再添佳绩，成功成为行业首个“双料单项冠军”，充分彰显公司在碳化硅衬底核心领域的绝对领先地位；凭借“高品质碳化硅单晶衬底产业化制备关键技术及应用”相关成果，荣获山东省科技进步特等奖，该奖项作为山东省科技领域最高荣誉之一，充分肯定了公司在碳化硅技术产业化落地、推动区域半导体产业高质量发展中的突出贡献；荣获国家知识产权局颁发的“中国专利奖（银奖）”，该奖项是中国知识产权领域的最高政府奖项，竞争极为激烈，充分彰显公司雄厚的技术研发实力与高价值专利培育能力；凭借“全系列12英寸碳化硅衬底全球首发”成果，入选“2025年度中国第三代半导体技术十大进展”，彰显公司在大尺寸衬底领域的全球引领地位；荣获中国电子材料行业协会半导体材料分会颁发的“半导体材料行业突出贡献奖”，肯定了公司在技术研发、国产化替代方面的突破性贡献；凭借“高品质碳化硅单晶衬底产业化制备关键技术及应用”项目，荣获“国际发明展览会银奖”，体现公司技术创新的国际影响力；同时，公司获评“山东省先进级（省级）智能工厂”，彰显智能制造领域的标杆水平，以及“山东省新材料领军培育企业”“济南市服务产业链发展优质链主企业”，凸显在区域产业发展中的核心引领作用。此外，公司此前获得的“2025行家极光奖”之“全球SiC衬底影响力企业”及“2025年度优秀产品奖”，进一步巩固了其行业引领地位。
2、ESG与规范经营方面
公司凭借系统化的ESG管理体系与扎实的可持续发展实践，荣获2025年度上市公司最佳ESG实践奖，体现了公司在环境、社会和治理方面的卓越表现；公司始终保持高水平的信息披露质量，持续提升规范运作水平和投资者关系管理质量，不仅树立了科创板上市公司规范经营的良好标杆，更以符合国际资本市场的合规运营标准，为本次港股成功上市奠定了坚实基础，也为国产碳化硅企业对接全球资本树立了合规典范。同时，公司获评“济南市工业节水示范企业”，积极践行黄河流域生态保护战略，彰显绿色发展理念。
3、产业影响力与国际认可度方面
公司碳化硅材料成功入选中国制造“十四五”成就展，登陆国家博物馆，彰显了公司的硬核科技实力，也体现了国家对碳化硅产业及公司发展的高度认可；公司作为国内碳化硅衬底行业的领军企业，积极协办全国半导体材料标准化分技术委员会相关会议，助力行业标准完善，推动产业高质量发展。在国际领域，公司斩获德国博世集团“卓越供应商”奖项，成为其全球约3.5万家供应商中获评的49家企业之一，彰显产品品质与供应能力的国际认可；同时，作为31年来首家荣获日本器件产业新闻第31届半导体年度奖“半导体电子材料”类金奖的中国企业，跻身全球顶尖半导体材料企业行列，标志着中国碳化硅产业整体实力的跃升。
4、资本市场方面
公司8月成功实现港股上市，成为国内碳化硅衬底领域首家“A+H”两地上市企业，这一资本布局的重大突破，不仅让公司迈入“A+H”双资本平台发展的全新阶段，更成为国产第三代半导体硬科技企业对接全球资本、实现国际化发展的标杆案例，充分印证了公司核心技术实力与全球化发展潜力获得国际资本市场的高度认可；同时公司凭借突出的科技创新实力与全球化发展布局，荣获“金牛上市公司科创奖（新材料）”“2025年度科技创新金牛奖（港股）”“2025硬科硬客科技突破奖”，资本市场认可度持续攀升。此外，公司研发团队获评“团省委在青春建功高质量发展工作中表现突出青年集体”，彰显了人才队伍建设的显著成效。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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