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| 翱捷科技-U(688220)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。报告期内公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
2025年，公司凭借在蜂窝基带芯片领域长期深耕及技术积累，持续推出新产品，使得产品矩阵更加丰富。同时，公司继续加大市场开拓力度，不断拓宽下游应用场景覆盖范围，芯片出货量同比实现大幅增长，增幅超过40%。因此，尽管报告期内定制业务收入受项目交付节奏影响出现短期波动，但整体营业收入及归母净利润较上年同期仍实现稳步增长。报告期内，公司实现营业收入381,680.35万元，较上年同期增加12.73%。实现归属于上市公司股东的净利润为-39,028.52万元，亏损较上年同期减少30,272.85万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-57,873.25万元，亏损额较上年同期减少12,788.67万元。
报告期内，公司重点开展了如下工作：
1、智能SoC持续推出，端侧AI能力加速落地
在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地：1)公司首款4G四核智能SoC芯片已成功商用并实现大规模出货。截至报告期末，公司该产品总出货量已经突破500万颗，充分验证了公司智能SoC芯片平台的稳定性和可靠性。报告期内，采用该芯片平台的方案已经应用在智能手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、PDA、DVR等多种终端项目中，已有近数十家品牌商基于该平台推出相关产品，市场反馈良好。
2)第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。该产品系列聚焦性能提升与功耗优化，同时兼顾成本效益，可以满足市场对高性价比4G智能手机解决方案的需求，同时也支持客户扩展出智能模组、车载中控座舱、平板电脑等多元化产品线，已经在多个领域陆续实现终端产品上市：在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。
3)第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在通信能力方面，该芯片不仅支持FDD/TDDLTE/WCDMA/GSM，同时还支持Wi-Fi6、Bluetooth5.4、GNSS与FM等多种非蜂窝无线连接能力，可灵活适配全球多区域、多运营商网络环境，助力客户快速实现规模化部署。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AIAgent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。在内存与存储配置方面，该芯片是业内首款支持LPDDR4/4x/5/5x的4GSoC，可帮助客户更有效地应对存储市场的供应波动。该芯片在安兔兔评测中，综合跑分突破69万分，在4G平台中展现出领先的系统性能表现，为流畅应用、多任务处理及AI体验提供坚实基础。该芯片计划于2026年年内实现规模量产。
4)首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利，该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
综上，公司按照既定计划已经实现4G四核智能SoC芯片的销量增长、4G八核智能SoC芯片的迭代推进，以及5G八核智能SoC芯片的系统布局。未来，公司将结合市场需求及应用场景的情况，不断丰富智能SoC芯片产品矩阵，持续优化产品性能，形成更加立体化的产品系列，同时强化海内外市场布局，提高市场竞争力，努力提升市场份额。
2、持续拓展5G蜂窝通信领域
1）在5GNR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5GNR平台，符合3GPPR16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5GCPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。依托广泛的OEM与ODM合作，这些合作伙伴已推出多种终端产品形态，覆盖多样化应用场景，共同构建起开放、多元、具备规模化能力的5GFWA生态体系，为大规模商用部署奠定坚实基础。该芯片平台还在由印尼头部数字基础设施与连接服务提供商SURGE主导的5G固定无线接（FWA）网络中进入规模化部署阶段，服务当地家庭及企业高速宽带互联接入需求，加快印尼固定宽带基础设施建设与数字化转型进程。
2）在5GRedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实现规模出货。移远、芯讯通、美格、有方、中移物联、移柯等在内10余家客户共30余款模组及产品已经送样测试或者商用发布。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货；面向智能可穿戴/智能终端市场，报告期内公司推出了全球首款RedCap+Android智能芯片平台ASR8603平台系列产品。基于该芯片平台方案的终端产品将于2026年第一季度进入小批量出货。
随着5G网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透，5G网络商用价值逐步显现，2026年5G蜂窝物联网市场有机遇迎来规模化增长。公司凭借先发优势，在该领域已经形成商业支撑能力。未来，公司将持续深耕5G蜂窝物联网核心技术，迭代优化现有芯片产品，加速在家庭宽带、工业控制、车载、智能可穿戴等场景的深度渗透，并积极拓展更多细分应用场景，同时积极拓展海外市场布局，助力全球5G蜂窝物联网产业高质量发展，为公司构建长期核心竞争力、实现业绩持续增长奠定坚实基础。
3、持续提升4G蜂窝物联网产品销售规模
报告期内，作为营业收入的主要来源，公司4G蜂窝物联网芯片业务销售收入持续攀升。
1）在Cat.1领域，依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持，公司产品方案在多个重点应用场景进一步实现规模化落地：在智慧扫码支付领域，公司Cat.1方案已进入微信、支付宝两大国内移动支付巨头的产品体系，并已实现批量供货。在电动两轮车领域，公司Cat.1bis方案已被雅迪、爱玛、绿源等多家头部国产品牌采用，新国标车型累计出货达数百万台。在海外市场，基于公司Cat.1bis平台的解决方案已在印度、东南亚、非洲、拉美及欧洲等区域与主流或者头部品牌及运营商实现商业化合作，在支付终端、可穿戴、工业控制以及其他行业终端等多个应用领域实现规模化落地，海外出货规模持续扩大。随着公司Cat.1平台产品的全球渗透率和品牌影响力稳步提升，该业务将为公司业绩增长做出更大贡献。报告期内，公司Cat.1主芯片销量保持高速增长态势，出货量同比上年增长近50%，截至报告期末，累计出货量已突破6亿颗。
2）在Cat.4领域，公司专注于产品迭代与技术优化，已形成覆盖不同应用场景和区域市场的系列化产品方案。在数据类产品市场（电力/MBB/模组），公司Cat.4芯片不仅采用创新性的射频基带一体化构架设计，还具备硬隔离的TrustZone安全控制机制，在保证高性能的同时，有效确保数据传输的高安全性和高可靠性，赢得了良好市场口碑。在MBB（CPE、MiFi、UFi）细分领域，公司产品在性能、稳定性及安全性方面具备显著优势，市场规模保持领先，并已实现在亚洲、非洲、欧洲及美洲等全球主要区域的规模化出货。在车联网领域，公司推出新一代专供该领域的芯片平台先后通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证，已在奇瑞、奔腾、长安、广汽、东风、东风日产等国内主流自主品牌及部分合资品牌实现规模出货，且多款客户车型出口海外，仅1806E单品在车载前装平台的年销售规模就已经突破一百五十万颗。报告期内公司产品出货规模继续扩大，相较上年实现了稳定增长。
3）在Cat.7领域，公司芯片产品已完成在该领域的布局，目前已导入中兴、TCL、TPLINK等品牌客户，并推出CPE、MiFi等终端产品。后续，公司将以现有产品为基础，持续拓展更多客综上，公司通过持续深耕4G蜂窝物联网市场，在产品创新、客户拓展和应用场景多元化方面均取得显著成效。在巩固国内市场领先地位的同时，公司积极拓展海外市场，为实现长期规模增长奠定了坚实基础。
4、大力推进芯片定制业务的发展
报告期内，公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收2.37亿元，与去年同期的3.71亿元相比，减少了1.34亿元。该部分收入减少主要源于两方面原因：一方面，前两年公司根据业务发展节奏，曾战略性将ASIC资源向自研芯片进行倾斜调整；另一方面，当前公司在手订单制程先进、技术复杂度较高，交付周期较长，通常在1.5年左右，而公司对NRE（工程开发费）部分的收入确认需要在订单项目交付确认后一次性确认。这使得尽管目前公司的芯片定制业务在手订单丰富，但在报告期内可确认的收入不高。
自2024年下半年开始，AI算力、端侧AI、可穿戴及RISC-V芯片领域的需求爆发，带动ASIC定制服务市场空间显著扩大。与此同时，公司自研芯片项目陆续转入量产，释放出更多的研发设计资源向芯片定制业务倾斜。公司依托先进制程下超大规模复杂SoC设计验证能力、成熟的行业服务经验及丰富自研IP等核心优势，通过技术创新与架构优化，为客户提供满足需求的芯片设计服务，并已在AI云侧、AI端侧、可穿戴及RISC-V等多个应用领域取得行业头部客户订单。公司的芯片定制业务涵盖从架构定义、IP选型、前端设计到工艺实现、流片交付的全流程设计服务，并在客户量产阶段，依托公司在产能、品质及成本控制等方面的资源储备和能力优势，为客户的规模化量产供货提供一站式支撑。凭借上述优势，公司所服务的客户类型与应用场景均呈现多元化特征，为该业务板块健康发展奠定了良好基础。截至报告期末，公司在手订单丰富，且新订单绝大部分采用先进制程，与AI、算力等应用领域相关。后续，在手订单将逐步进入交付与收入确认周期，该业务板块有望成为公司长期稳定的业绩增长点。
未来，随着AI技术普及与算力升级，新场景、新行业也会不断涌现。大规模推理、端侧大模型、多模态感知融合、智能机器人、智能驾驶、工业智能及边缘控制等核心领域，对高集成度、高能效比、高定制化专用芯片的需求将持续增长。公司会持续深耕高端芯片定制领域，继续加大对ASIC业务的资源投入，不断拓展应用边界，提升服务能力，扩大业务规模。
5、积极拓展端侧AI及其他新兴领域
在新兴市场领域，公司凭借在通信领域深厚的技术累积，为智能终端及垂直行业应用的拓展筑牢根基，推动产品在新兴细分赛道成功落地。
1）在端侧AI方向，公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。
2）在5G新兴应用领域，公司积极跟进低空经济产业进展。公司积极参与5G推进组组织的低空通信关键技术试验，与网络厂商配合完成5G-A的低空通信关键技术实验室测试。同时，公司还在5G定位、高精度时延同步、工业互联网等新兴方向积极布局技术储备和产品开发，凭借在蜂窝基带芯片领域的丰富经验，不断优化技术方案，以应对未来多样化的市场需求。
未来，公司将持续关注AI与5G技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端、物联网、智慧城市、智能制造等领域的创新应用，努力构建多元化业务增长点，提升核心竞争力。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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