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| 纳芯微(688052)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。报告期内公司经营情况如下：（一）经营业绩情况
2025年，公司实现营业收入336,782.31万元，同比增长71.80%；本期归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73万元。
公司从一季度营收71,706.67万元到四季度营收100,227.10万元，累计实现连续十一个季度的营收环比增长，整体经营业绩处于快速增长态势。具体情况如下：
1、报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，公司在该领域相关产品持续放量；泛能源领域整体呈复苏态势，其中光伏和储能、工业自动化领域大部分客户恢复正常需求，服务器电源客户需求在AI驱动下增长迅速；麦歌恩并表丰富了公司产品矩阵，其业务贡献对本期营收增长形成积极影响。
2、本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润改善主要原因是：1）在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长；2）在费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。
（二）研发情况
公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年度研发费用为79,460.27万元，同比增长47.15%，主要系公司注重人才、技术积累，在研发投入、人才建设等多方面持续的资源投入，公司规模扩张，研发投入总额整体增加，其中主要为研发人员及其平均薪酬的增加所致。截至2025年12月末，公司研发人员人数为655人，同比增长16.96%；2025年公司研发人员平均薪酬为83.55万元/人，同比增长23.83%。具体情况如下：
1、传感器产品。在磁传感器方向，报告期内，公司磁传感器产品线多项核心产品研发按计划研发工作顺利推进，即将进入量产导入阶段；第二代电感接近开关专用芯片项目研发进展顺利。
此外，公司基于霍尔磁感应、电涡流感应两种不同技术原理的两款高精度游标绝对值编码器芯片研发工作顺利推进，该类产品集成了公司多年积累的非线性自校准算法，可大幅优化客户端安装适配性与使用体验，使公司形成了由磁编码器与电感编码器并行的技术布局，可覆盖从通用控制到高精度运动控制的不同需求，为伺服电机、步进电机及机器人关节等应用场景提供位置反馈方案。支持微功耗模式与唤醒功能的汽车3D角度传感器研发进展顺利；优化了抗外磁场谐波性能与双路同步性能的新一代差分霍尔汽车级角度传感器研发工作顺利推进，进一步丰富了公司汽车类角度传感器产品矩阵。
在压力传感器方向，耐恶劣介质的绝对压力传感器已成功导入量产，可满足日益严苛的环保排放要求。温湿度传感器方向，公司推出了集成新一代温度控温校准技术的传感器产品，相关样品各项性能指标均已满足设计与应用需求。
2、信号链产品。隔离产品方向，报告期内，公司隔离产品线持续迭代升级并推出多款全新产品。其中，新一代数字隔离器在实现成本显著优化的同时，EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已实现新能源汽车领域的规模化应用；公司同步推出“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，产品可全面覆盖从紧凑空间布局到高压采样的全场景应用需求。报告期内，公司接口产品线持续拓展汽车级产品布局，公司推出了首款MiniSBC、高性能国产化产业链的CAN芯片，满足车厂的应用需求；在高速接口方向，车载视频SerDes接口芯片在头部汽车客户完成DV验证，该芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，可实现互联互通，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。
在通用信号链方向，自2024年第三季度起陆续推出通用运算放大器、电流采样运算放大器两大品类产品。截至2025年12月31日，公司已实现该品类超20款产品的规模化量产，累计服务客户超200家。
汽车专用MCU+模拟类产品，公司推出NovoGenius系列，于2025年完成三大汽车智能终端应用节点的产品布局，具体包括：面向汽车终端节点电机与执行器应用的 NSUC16xx系列、面向汽车内饰氛围灯应用的 NSUC15xx系列，以及面向汽车终端智能传感器（超声波雷达、阳光雨量传感器等应用）的NSUC18xx系列。其中，NSUC16xx系列、NSUC15xx系列产品于2025年均已实现规模化量产出货与整车装车应用；NSUC18xx系列于2025年第四季度完成客户端送样与测试导入工作。预计上述产品系列将在未来数年内逐步成为公司新的业务增长点。
公司MEMS麦克风ASIC产品线业务实现稳步增长，2025年全年产品出货量超16亿颗，公司已在该细分领域逐步成长为行业内重要的市场参与者。后续公司将持续在更高信噪比、更低功耗的硅麦ASIC产品领域加大研发投入，进一步巩固并提升市场竞争力。
3、电源管理产品。报告期内，公司驱动产品线实现多品类规模化落地与市场拓展。隔离栅极驱动领域，公司第二代智能隔离栅极驱动芯片自2025年第一季度量产以来，出货量实现持续稳步增长；第一代功能安全隔离栅极驱动芯片持续新增整车厂车型定点项目，累计出货量达数十万颗。上述两大系列产品的规模化量产，进一步提升了公司在汽车主驱领域的市场份额与行业竞争力。非隔离栅极驱动领域，面向汽车激光雷达应用的GaN驱动芯片、面向AI服务器电源应用的高压GaN驱动芯片均已实现批量发货；中低压 GaN合封类产品已完成 AI电源领域目标客户的送样测试工作。
电机驱动产品领域，公司第一代多路集成半桥驱动芯片、多路直流有刷预驱芯片市场份额实现持续提升；低边驱动芯片、多路可配置高低边驱动芯片已进入规模化量产阶段。音频功放产品领域，公司实现关键技术与产品突破，首款4通道75WClassD音频放大器已进入规模化量产阶段，并完成多家头部汽车客户的小批量验证工作；4通道150WClassD音频放大器已完成客户端设计验证，进入小批量验证阶段。
在LED驱动方向，面向汽车尾灯应用的LED驱动芯片市场份额持续提升；面向汽车前灯照明解决方案的 Boost升压芯片、恒流源降压芯片及矩阵控制芯片已启动客户端送样。上述全新LED驱动类产品的研发落地，显著提升了公司在汽车照明领域整体解决方案的覆盖能力，进一步增强了与下游客户的合作粘性。在供电电源方向，公司车规通用电源类40V和6VLDO、40V和6V降压型DC-DC市场份额持续提升；首款为ECU系统、MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，进一步实现了对汽车核心电源节点的产品覆盖。在功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企供应链。
报告期内，公司产品结构营收情况如下：（三）市场应用情况
2025年，汽车电子市场延续全年高景气度，国内新能源汽车行业产销规模再创新高，行业电动化、智能化趋势持续深化，L2级辅助驾驶渗透率突破60%，800V高压平台及1000V架构加速普及，驱动汽车电子领域业务实现高速增长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，可在新能源汽车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、ClassD音频功放、实时控制MCU、车载SoC芯片、SerDes接口等，以一站式解决方案支持客户的系统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达7.50亿颗，累计出货量已超过14.18亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
在泛能源领域中，工控领域伴随制造业回暖稳健增长，整体呈“低库存+温和复苏”，工业自动化设备、电机驱动等需求持续恢复；光伏新能源领域受益于行业政策优化、技术升级及终端需求释放等多重红利，全年需求呈现持续复苏态势，产业链发展生态持续优化；电源模块领域实现显著增长，核心受益于AI服务器等下游需求的强劲拉动，公司可为服务器电源一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，目前部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货；在人形机器人领域，公司的磁编码器可在灵巧手中实现精细动作控制，各类传感器、电源产品、接口等可实现感知与通信功能，动力电池BMS系统亦可使用公司的电源产品、电流传感器、温度传感器等；总体来说，泛能源市场今年整体呈现明显回暖状况。
与此同时，消费电子市场持续复苏，其中智能手机、可穿戴设备、智能家居等带动MEMS传感器需求，3D打印、无人机和扫地机器人等市场均呈现高景气度态势。
从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为35.22%，较上年同期占比36.88%略有下降；泛能源领域收入占比为52.92%，较上年同期占比49.49%略有上升；公司在消费电子领域的营收占比为11.86%，较上年同期占比13.63%略有下降。（四）内部管理情况在供应链战略布局上，公司持续深化双循环供应链布局和协同机制，推进多元化合作。在晶圆制造端，持续加强工艺能力建设与技术迭代，构筑核心技术领域的竞争护城河。在封测领域，通过垂直整合供应链资源，强化对封装、测试环节的协同管理，推动代工成本优化与效率提升；同时，积极拓展国产主材供应商体系，稳步提升关键物料国产化比例，增强供应链自主可控能力。以战略前瞻性与运营韧性为核心导向，凭借与核心供应商的紧密协作，通过精细化运营、前置产能规划及动态库存策略，有力支撑了业务规模的快速爬升与市场响应速度。在运营与管理方面，继续优化矩阵式组织管理模式，强化跨部门协同与资源统筹，通过AI等工具和采购数字化提升管理效率，有效助力采购成本降低与资源优化配置。公司始终聚焦供应链的敏捷性、安全性与可持续性，深化与合作伙伴的战略互信与技术共进，构建更具韧性、更高效协同的全球供应链体系，为公司在复杂多变的市场环境中保持竞争优势夯实基础。在体系认证方面，公司IATF16949支持场所认证通过，标志着公司质量管理与国际一线车规供应链标准全面接轨，车规级产品交付能力实现制度化保障。同时，功能安全管理体系通过德国莱茵TÜV的严格审核，正式获得ISO26262ASILD"Defined-Practiced"级别认证；部分核心芯片自主可控达C级以上，关键环节摆脱外部依赖，核心供应链自主权提升，有效应对产业链波动风险。公司凭借在研发管理、质量保障、流程建设方面的体系建设能力提升，为汽车电子等安全关键型芯片的全球化交付奠定了坚实基础。
（五）人才建设情况
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建学习型组织与全球化人才体系，为企业长期发展注入核心动能。
报告期内，公司持续推进各层级人才发展项目，包括应届生培养项目、高潜业务骨干发展项目、新晋管理者转身计划、管理领导力项目等多个专项，并首次举办领导力峰会。此外，公司开展了首届技术专家提名与认证，并持续深化内部知识分享机制。截至2025年末，内部培训讲师增至200余人，共计举办了238场员工培训，受训近7,177人次，实现了100%员工覆盖。
报告期内，公司顺利完成麦歌恩业务及组织人员融合，保证了相关业务运营的平稳衔接与过渡；同时，为了配合海外业务战略拓展，公司积极构建全球化人才体系，报告期内在日本、韩国、德国等国家开展定向招聘以及海外派遣，引入具备跨文化背景的专业人才。此外，公司已建立较为全面的员工激励机制，公司持续搭建并优化分层分类激励机制，通过短中长期激励的覆盖和多层次业务领域的差异化激励，将员工绩效薪酬等与公司成长相挂钩，充分调动员工的工作积极性和创造力。
（六）资本运作情况
公司于2025年12月8日在香港联交所主板挂牌并上市交易，H股股票中文简称为“纳芯微”，英文简称为“NOVOSENSE”，股份代号为“2676”。本次全球发售H股总数为20,095,000股（2026年1月2日行使超额配售权之后），发售价为116港元/股。通过本次H股上市，公司引入国家集成电路产业投资基金三期、元禾控股、比亚迪全资附属公司GoldenLink、三花控股全资附属公司好易得国际、PerseveranceAssetManagement、3WFund、小米全资附属公司GreenBetter、Dream'eeHKFund等多家国家级、产业内、财务性的基石投资者，进一步提高了公司综合竞争力，深入推进公司的国际化战略，同时更好地利用国际资本市场，丰富多元化融资渠道。
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