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| 纳芯微(688052)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）公司业绩情况
报告期内，公司实现营业收入152,366.48万元，同比增长79.49%；本期归属于上市公司股东的净利润为-7,801.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-10,564.03万元。
其中，公司二季度实现营收80,659.81万元，环比一季度增长12.49%。具体情况如下：报告期内，公司季度营业收入逐季攀升，公司2025年二季度营业收入再创新高。各下游市场营业收入同比均有所增长，主要系汽车电子需求持续稳健增长，泛能源领域行业呈现复苏态势及麦歌恩并表因素的积极影响。
本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄，主要系公司营业收入同比增长显著，带动亏损减少；本期产品结构进一步优化，导致公司毛利率同比提升。
（二）研发情况
公司始终坚持技术创新与研发投入，2025年上半年研发费用为36,128.26万元，同比增长13.18%，若剔除股份支付费用的影响，研发费用较上年同期增长51.43%，主要系本期股份支付费用仅包含最后一个等待期的摊销，股份支付费用下降，加之收购麦歌恩后，研发人员规模增加使得职工薪酬增加。截至2025年6月末，公司研发人员人数增加至588人，同比增长27%；2025年上半年公司研发人员平均薪酬为43.88万元/人，同比增长22.13%。具体情况如下：1、传感器产品。在磁传感器方向，公司依托霍尔、AMR、TMR、BFC、VHS等技术持续扩充产品矩阵：首代基于垂直霍尔技术（VHS）的 3D线性霍尔芯片，已完成产品流片；第三代微功耗霍尔开关，成功实现全国产供应链落地；首颗支持PSI5接口、达到ASIL-C功能安全等级的差分霍尔汽车级角度传感器芯片已推出；“双码道+可离轴设计”的磁性角度编码器芯片，研发进展顺利，可广泛应用于机械臂、人形机器人关节等精密角度反馈场景。
在压力传感器方向，推出的小尺寸NSPAD1N绝压系列已量产，为汽车座舱舒适性提供高性价比解决方案。在温湿度传感器方向，温湿度产品已在车载与工业领域实现批量出货；带防尘保护膜和防水透气膜的湿度传感器已在客户进行规模出货，下一代超小尺寸、高精度系列正在稳步推进中。
2、信号链产品。在隔离产品方向，公司持续迭代推出多款新品：新一代数字隔离器在大幅降低成本的同时，其EMI性能达到汽车级最高EMC等级，已广泛应用于新能源汽车；“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片，覆盖从紧凑空间到高压采样的全部场景。在接口方向，公司发布了首款MiniSBC、成本优化的新一代LIN芯片以及高速车载视频SerDes接口芯片，其中SerDes芯片采用全国产化产业链，符合国标HSMT协议，传输速率高达6.4Gbps，可广泛应用于车载ADAS与智能座舱系统。
此外，公司应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过400万颗，成功导入多家主流车厂，市场渗透率持续提升。通用信号链产品自2024年第三季度量产以来，累计获得百家以上客户订单，正逐步形成新的业绩增长点。
3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司第二代隔离栅极驱动产品市场份额持续提升；应用于汽车主驱的功能安全栅极驱动，已开始大批量量产装车。在非隔离栅极驱动方向，激光雷达GaN驱动及AI服务器电源高压GaN驱动，均开始批量量产。在电机驱动产品方向，第一代多路集成半桥驱动、多路直流有刷预驱，市场份额持续提升；同时第二代多路集成半桥驱动、多路可配置高低边驱动，已进入客户送样阶段。在音频功放产品方向实现关键突破，公司首款4通道75WClassD音频放大器已完成多家汽车大客户单体及设计验证(DV)，4通道150WClassD音频放大器开始客户送样。
在LED驱动方向，公司应用于汽车前灯照明解决方案的Boost升压、恒流源降压及矩阵控制芯片已开始送样，显著提升了公司在该领域的解决方案覆盖度与客户粘性。在供电电源方向，首款为ECU系统MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样，实现了对汽车核心电源节点的更多覆盖。在功率路径保护方向，高边开关系列持续扩品，相关产品已规模量产并导入多家头部车企。
报告期内，公司产品结构营收情况如下：（三）市场应用情况
2025年上半年，汽车电子市场延续高景气度，国内新能源车的销量仍然维持在高增长的状态，新能源车行业的电动化、智能化趋势也驱动了汽车电子领域业务的持续增长。凭借在汽车领域的深耕细作，公司已实现了全面的汽车芯片产品布局，可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机（OBC）、直流充电机（DC-DC）、电池管理系统（BMS）、热管理系统、车身控制系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品，包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、CAN/LIN收发器、SerDes接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等，以一站式解决方案支持客户的系统创新。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达3.12亿颗，累计出货量已超过9.8亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
在泛能源领域中，其中工控领域伴随制造业回暖稳健增长，整体呈“低库存+温和复苏”，大部分工业领域的客户已经从去年相对平淡的市场状况走出来，库存也基本恢复到正常状态，功率器件、逻辑/模拟IC在国产替代推动下持续回暖；光伏新能源受益于政策“反内卷”、技术升级及“抢装潮”等多重红利，需求呈现复苏态势；电源模块领域客户增长较为显著，主要是AI服务器等需求的拉动，从去年底至今年二季度电源模块类厂商保持了快速的增长；机器人及智能装备需求增长，应用于工业机器人的磁性角度编码器芯片（如双码道可离轴设计）在机械臂、人形机器人关节场景广泛应用；总体来说，泛能源市场虽然有些领域仍有些挑战，但今年整体仍有明显回暖状况。
与此同时，消费电子领域的市场景气度延续去年复苏态势，行业需求恢复较为充分，公司针对性推出了压力传感器、温湿度传感器等多款适配消费电子领域的产品。
从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为34.04%，较上年同期占比33.51%略有上升；泛能源领域收入占比为52.57%，较上年同期占比52.75%相对持平；公司在消费电子领（四）内部管理情况
供应链管理方面。公司自今年年初洞察到市场的快速变化，凭借与供应链合作伙伴的紧密协作，通过前瞻性产能储备及库存策略的灵活调整，有效支撑了公司业务快速爬升。在供应链战略布局上，公司持续深化供应链合作并加强“国内+国外”双循环供应链建设，持续增强供应链鲁棒性。在晶圆制造端，不断加强工艺能力建设及优化，构筑核心技术护城河；在封装环节，通过垂直整合供应链管理，推进代工成本的不断下降，同时积极提升各主材国产化率，增强供应链韧性；在测试及设备领域，大力推进平台化战略，提前战略布局与规划。此外，在供应链内部管理方面，供应链团队持续推广矩阵组织管理方式，结合流程持续优化以及多项系统数字化升级，提高供应链管理效率，并助力采购成本降低。体系认证方面。报告期内，公司在车规芯片领域实现里程碑式突破，接连获得两大国际权威认证：IATF16949支持场所认证（覆盖标准IC类芯片）与ISO26262ASIL-D功能安全认证（达到L3最高成熟度）。这不仅夯实了公司在汽车电子市场的核心竞争力，更标志着国产车规芯片企业已具备与国际巨头同台竞技的体系化能力。人才建设方面。公司积极构建分层分类人才培养体系，覆盖新员工融入与全员职业发展需求，通过“标准+定制”模式及“线上+线下”混合式教学，助力员工实现职业价值，为公司高质量发展提供人才保障。报告期内，公司持续推进人才发展项目，包括应届生培养项目、高潜业务骨干发展项目、新晋管理者转身计划、管理领导力项目等多个专项；同时公司广泛开展各类知识分享活动，如纳芯微技术峰会、研发技术沙龙及系列微课培训等，萃取经验沉淀，赋能员工并助力成长。非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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