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电科芯片(600877)经营总结
截止日期2023-06-30
信息来源2023年中期报告
经营情况  三、 经营情况的讨论与分析
  公司始终坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,强化党建引领,搭建党建融合“三平台”,注重发挥央企政治优势,全面铸牢基层党组织体系,进一步促进和实现各基层党组织优势互补、党建工作互动。坚持高水平科技自立自强,瞄准国家重大需求,推动关键核心技术取得突破,以“四个面向”为目标,加快公司高质量发展,矢志成为集成电路主航道的中坚力量。
  2023年上半年,在消费电子市场尤其是外销市场持续低迷的环境下,公司加快调整自身产品结构,积极推动北斗短报文、卫星互联网、光伏保护电路、安全电子等高附加值产品的迭代升级以及相关领域的市场开拓,不断优化产品谱系,业务持续发展,行业地位、核心竞争力不断提升,为未来公司长久发展奠定扎实的基础。
  (一)经营情况
  公司主营业务保持不变,为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2023年上半年,消费电子市场尤其外销市场持续低迷,导致短距离通讯、卫星导航、电机驱动、传统电源类产品销售下滑。公司加快调整经营策略和自身产品结构,积极推动北斗短报文、卫星互联网、光伏电路、基站用射频芯片、安全电子等高附加值产品的迭代升级以及相关领域的市场开拓。公司2023年上半年实现营业收入 5.67亿元,较上年同期下降18.29%,较一季度跌幅收窄 2.61%;公司新产品收入 6,317.30万元,较上年同期增加 2,303.77万元,新产品收入占营业总收入的比重 11.13%,较去年同期增长5.35%;公司持续加大研发投入,报告期研发费用 9,883.40万元,较上年同期增长16.19%;公司集成电路产品毛利率较上年同期增长6.52%,电源产品毛利率较上年同期增长4.30%;实现归属于上市公司股东的净利润0.54亿元,较上年同期下降30.35%,较一季度跌幅收窄 11.27%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 0.46亿元,较上年同期下降22.43%,较一季度跌幅收窄 12.15%。
  (二)市场拓展情况
  在 5G通信、卫星导航、短距离通讯、光伏保护、新能源汽车、电源管理等细分领域,公司充分利用硅基模拟工艺高集度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点,累计开发出总计 800余款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品,通过技术创新和产业链布局,不断提高产品性价比,进入更多头部客户和优质客户供应链。
  面向无线通信基站领域:公司进一步拓展射频开关、FEM、频率合成器等产品线,布局车载天线 V2X市场;面向无线通信终端领域:北斗短报文通信 SoC芯片成功应用于大众移动终端和穿戴产品,车载项目已经进入量产倒计时;面向卫星导航领域:卫星导航 SoC芯片批量用于消费类无人机,高精度 GNSS成功用于水库大坝监测系统,计划下半年进行招投标,拓展了新的应用领域;面向卫星互联网领域:公司推出了业界领先的 K/Ka波段多波束多通道波束赋形芯片产品,已实现小批量供货;面向光伏保护领域:公司开发的大电流光伏旁路模块产品通过国内头部客户的测试及可靠性工作,后续配合客户完成可生产性验证和认证等批产前工作;高压直流控制驱动芯片应用于智能光伏项目,阳光电源、固德威等客户通过性能测试,下一步进行可靠性测试;面向电源管理领域:新推出动态监测电芯内阻专用芯片(BMS),应用于轨道交通储能电源、电动工具等领域并实现小批量供货;面向消费类及家电领域:在确保传统玩具电控、智能家居、安防电子等市场占有率的情况下,加大在白色家电(冰空洗)等新应用领域的拓展,正式进入美的、TCL、海尔等一线品牌,中标2023年 TCL“一标”供应商,PIR产品实现与行业头部客户森霸战略合作;面向汽车电子领域:公司的高可靠性电子开关芯片在长安汽车多款车型的 BCM中得到应用,后续将在长安新能源等多个车型上推广使用,北斗导航芯片模组已完成长安汽车路试并实现小批量供货;面向电源产品领域:公司成功开发红箭头、华复实业、禾苗通信、日本无印良品等新客户,部分产品已完成研发和订单获取,亚马逊 28W车充实现量产、耐比特 18W、36W、48W三个新项目开始试产,其中 48W已下达正式订单,36W、18W陆续量产中。
  (三)研发情况
  公司专注核心技术积累与新产品开发,坚持保障研发投入,推动公司技术突破及产品迭代升级。报告期内,公司新产品收入 6,317.30万元,较上年同期增加 2,303.77万元,新产品收入占营业总收入的比重 11.13%,较去年同期增长5.35%。公司研发投入 9,883.40万元,占营业收入比例为 17.42%,截至2023年6月30日,公司拥有授权专利 140项(其中发明专利 68项),集成电路布图登记 98项,已受理专利申请 58项,软件著作权 11项,在审软件著作权 1项。
  报告期内,公司突破高精度模拟温度补偿晶体校准技术,成功研发 TCXO晶体起振核心芯片;突破高效率小体积微电源模组技术,成功研发高性能微电源模组系列化产品;突破片上集成高精度电池内阻测量技术,电池测量精度比上一代产品提升约 40%;实现高压大电流直流电机驱动、高可靠直流电机驱动、LED线性恒流驱动、电子烟驱动芯片、灶具驱动芯片等多款新产品量产;车规高低边电子开关、车规半桥驱动芯片、车规 LED驱动等产品完成样品流片,预计年内实现样品试产;高稳定直流无刷芯片获得工信部立项支持;推进氮化镓在电源设计上的应用,基于E-MODE和 D-MODE氮化镓器件,研发 12W-250W功率段,采用 Flyback、QR、ACF、LLC等不同的拓扑结构;双线圈无线充完成 QI及 Safety & EMC认证并试产完成进入量产。
  (四)生产情况
  公司通过提前策划,优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源,降低流片和封测代工成本。
  通过主导试产问题的管理,将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决,提升产品的过程质量控制水平。在模块方面,供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产,促进模块产品整体质量提升。
  (五)管理情况
  上市公司通过 GB/T 19001-2016 idt ISO 9001:2015质量管理体系认证复审,质量管理能力进一步提升,完成安全生产标准化体系建设,使公司安全生产管理更加标准化、制度化、规范化。
  子公司瑞晶实业启动 IATF16949汽车质量管理体系认证工作,为未来进入汽车电子领域奠定基础。
  公司加强管理体系建设,强化重点领域风险控制,将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围,通过制度完善确保措施落地,促进公司长期稳步发展。
  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
  

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