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| 智立方(301312)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业的发展情况
1、自动化设备制造业行业情况
公司所属具体行业为自动化设备制造业。自动化设备的制造具有较高的技术含量，通常融合了机械系统、电气控制系统、传感器系统、光学系统、信息管理系统及工业互联网系统等技术。智能制造推动企业转型升级，先进制造技术的加速融合使得制造业的设计、生产、管理、服务各个环节日趋智能化。公司积极响应智能制造时代的需求，推动工业自动化进程，以实现生产的规模化、高效化及精确化。
2、自动化设备制造业上下游行业情况
自动化设备制造业的上游行业产品主要是光电元器件、机械运动件、非标加工件及其他产品。从整体来看，上游行业市场较为成熟、产品供应相对稳定，本行业的原材料和零部件采购需求能够得到充分保障。尽管部分高技术零部件仍依赖进口，国内上游制造商在提升制造水平及技术参数方面已取得显著进步。自动化设备制造业服务的领域较广，包括消费电子（如移动终端、可穿戴设备等领域）、雾化电子、工业电子、汽车电子、半导体等行业，上述行业需要的自动化设备产品种类繁多、规格各异，具备一定的进入壁垒。公司产品主要应用于下游客户的制造过程，为不同类型客户的不同需求提供定制化的自动化测试设备、自动化组装设备，产品具有较强的创新属性。公司所处的具体行业上下游基本情况如下： 光电元器件:光学模组、控制模组、PCB、电子元器件等消费电子:移动终端、可穿戴设备等非标加工件:固定板类、自动化组装设备等模块类、载板类、底板工业电子类、定位板类等加工件半导体等其他:包装材料、加工原材料、其他辅料等
（二）公司所处的行业地位分析及变化情况
公司的核心业务为自动化测试设备及自动化组装设备业务，主要应用于电子产品赛道，包括消费电子、雾化电子、汽
车电子等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节，以及产品的组装环节，帮助客户实现生产线的半自动化和全自动化，提高生产效率和产品良品率。公司依托深厚的研发实力及持续的技术创新，已在半导体设备领域取得初步的市场份额。在显示类半导体领域，产品包括分选机设备、AOI 设备，公司客户包括兆驰股份、乾照光电、华灿光电等行业头部企业。在光芯片领域，产品包括激光芯片贴附设备、AOI 设备，公司客户包括度亘核芯光电技术（苏州）有限公司、苏州高视半导体技术有限公司、海思光电子有限公司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司等。公司依据设备研发技术难度从低到高，市场需求从大到小原则，兼顾客户开发优先老产品新客户，产品推广优先老客户新产品，向上下游、新工艺、海内外市场拓展，有望在半导体封装设备领域进一步开拓市场，高端贴装等设备领域蓄势待发。公司未来将继续聚焦半导体等高端应用场景装备的研发生产，把握我国以智能制造装备产业为国家级战略新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端装备制造领域空白，提高高科技产业的国产化水平。
四、主营业务分析
1、概述
公司电子产品赛道核心业务为自动化测试、组装设备业务，产品覆盖光学、电学、力学等功能测试领域，并依托核心
业务的技术和经验积累积极向自动化组装设备业务领域横向延伸、拓展和覆盖，主要应用于消费电子、雾化电子、汽车电子等领域。公司半导体赛道主要为晶圆及芯片制造企业、半导体封装企业等提供设备，目前公司主要销售产品为分选机、AOI 设备、精密贴装设备等。凭借自主知识产权、相关核心技术，以公司为代表的半导体设备优势企业产品已成功进入相关龙头企业供应链体系。公司以技术创新、模式创新、业态创新为基础，以战略指标和业绩考核为导向，深度融合产品、技术与战略性新兴产业发展，努力克服宏观经济下行、消费电子行业周期性波动引发的下游产业需求收缩、半导体与核心器件研发投入加大等因素，公司实现营业收入42,738.67万元，同比下降15.90%；归属于上市公司股东的净利润7,256.67万元，同比下降37.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 5,090.06万元，同比下降52.86%。报告期内，公司已采取的措施具体如下：
（一）稳定合作关系，巩固公司核心竞争力
报告期内，公司以客户需求的快速响应为起点，以多年自动化设备领域技术沉淀为依托，以贴身式技术服务为抓手，
在产品设计、品质性能、质量标准等方面与客户进行充分沟通，提高客户对公司产品的认可度，从而实现了与主要客户的良性互动，进而通过缩短产品交付周期、满足客户快速响应需求以增强客户粘性，进一步受益于核心客户新材料、新产品、新技术多维度需求带来的发展机遇。稳定的新型合作关系，有利于巩固公司核心竞争力。
（二）以市场发展趋势为导向，持续优化新赛道新产品新工艺 受益于公司各项核心技术具有通用性较强的优势，公司应用领域已从移动终端、可穿戴设备等为代表的消费电子领域
扩张至雾化电子、汽车电子、工业电子、数据存储、半导体等行业领域，跨行业业务开拓效果显著。公司重视模块化分割以夯实底层能力，后续将继续以移动终端、可穿戴设备等作为发展主线，着重将战略资源配置于半导体行业，产品研发以半导体相关设备国际技术动态、客户需求为导向，持续深入研发，不断推动半导体产品升级，进一步提升产品性能、扩充产品类型、拓展客户群体，提高公司半导体市场占有率。
（三）加强研发投入，提高产品市场竞争力
公司作为国家级高新技术企业，报告期内，公司坚持以自主创新为核心，研发具有自主知识产权的核心技术，建立了
灵活、高效的研发体系，并密切跟踪行业发展趋势，把握市场需求提前布局技术研发以快速满足客户产品的技术要求。公司重视研发投入，2021年至2023年研发费用分别为 4,581.54万元、4,826.71万元和 5,425.99万元，占当期营业收入比例分别为 8.35%、9.50%和 12.70%，研发投入保持上升趋势。未来公司通过持续加大研发投入，一方面改善公司现有研发相关的软硬件设施标准，进一步完善公司的研发体系，另一方面，通过差异化的激励策略引进核心技术人才，丰富人才队伍建设，双向推进以有效提升公司的生产技术水平，增强公司的产品研发能力，提高公司的生产效率和研发响应速度，优化公司的产品质量和工艺流程，从而巩固和提升公司在行业内的核心竞争力。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 R适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
R是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
工业自动化设备 销售量 元 304,287,795.76 390,424,306.86 -22.06%生产量 元 309,658,587.13 390,027,853.26 -20.61%库存量 元 5,370,791.37 0 -相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明□适用 R不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 R不适用
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 R否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 R不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
极推进业务转型，推进销售渠道建设及实施股权激励所致管理费用 32,483,324.42 36,184,787.92 -10.23% 主要系本报告期机构服务费减少所致财务费用 -7,884,911.11 -14,250,308.59 44.67% 主要系本报告期利息收入减少及汇兑损益变动所致研发费用 54,259,899.48 48,267,058.67 12.42% 主要系本报告期持续加大研发投入所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响亚微米级封装平台 公司新产品业务需求 已完成 基于纳米级光学运动平台和纳米级光学系统,结合运动控制，机器视觉，上位机软件开发整合技术，支撑整体设备达成以下技术指标：纳米级运动平台：重复定位精度：
+/-0.5um，控制精度：0.1um 纳米级光学系统：像素/光学分辨率：0.5um/pixel芯片尺寸适应范围：0.15*0.2mm至 3*8mm封装效率：6s-10s/Chip封装精度：+/-5um 进一步丰富产品线带动公司营业增长VR/AR摄像头检测 开发一种 VR/AR摄像头测量系统 已完成 通过测试图卡、高精度相机、高均匀性的光源等仪器测试摄像头性能如：图形畸变、图像解析力、白平衡、Blemish、噪点等 该系统可以应用在VR/AR、手机等消费类电子端的摄像头模组性能检测。进一步增强了公司在这些领域的竞争力，带动公司营业增长高速高精力反馈模组 开发一种高速高精力反馈模组 已完成 本设计由音圈电机搭配光栅尺实现高的作业中。进一步增强了公司在这些领域的竞争力，带动公司营业人员的技术要求。 已完成 V1.0版本的发布 1.功能的完备性通用软件框架包括常用的硬件功能库以及常用的功能模块2.软件开发人员要求对于基本流程开发人员只需要培训2个月的专科毕业生即可3.软件开发周期对于一般项目，其软件从开发到最终的上线周期为 20天 软件开发团队梯度优化，降低单项目软件人力成本项目软件开发周期更短更高效更加标准化打造软件生态平台，持续形成技术积累激光类研发项目 搭建主要包括皮秒激光多焦点隐切光学系统和 XYR高速高精度载台的皮秒激光加工实验平台，对蓝宝石衬底mini LED激光隐切划片工艺进行研究，同时开展玻璃切割刻槽钻孔、碳化硅切片划片等工艺的研究开发。 完成实验样机研发和MiniLED隐切工艺的研究 1.运动平台实现 X轴、Y轴定位精度≤2μm，重复定位精度≤±1μm，跟踪误差≤2μm ，6英寸单切割道运动+整定时间≤300ms。2.激光光学系统设计和激光工艺方面，通过激光传输和激光-物质相互作用原理设计近红外皮秒激光多焦点隐切光学系统，经过系统的工艺测试和参数优化，对蓝宝石衬底mini LED晶圆实现与当前市场领先水平相当的划片质量和效率 进一步丰富产品线带动公司营业增长IC芯片检测分选一体机 公司新产品业务需求 样机验证阶段 综合精密机械加工技术，机械设计，装配工艺方法，视觉检测技术等，达成以下技术指标：产能：UPH 15K 以上良率：99.99%品质：不良率低于 10DPPM稳定性：单日报警数量小于 4次 进一步丰富产品线带动公司营业增长晶圆检测项目（IGBT） 公司新产品业务需求，纵向拓展晶圆段工艺段解决方案 样机验证阶段 基于纳米级光学运动平台和纳米级光学系统,结合运动控制，机器视觉，深度学习图像算法，上位机软件开发整合技术，支撑整体检测设备达成以下技术指标：纳米级光学平台：重复定位精度：
+/-0.5um，控制精度：0.1um 纳米级光学系统：像素/光学分辨率：0.68um/pixel 瑕疵分辨率≥2um像素/光学分辨率：3.4um/pixel 瑕疵分辨率≥5um，芯片尺寸适应范围：长：5-20mm，宽：5-20mm厚 300-800um检测时间：≤80S/6寸 Wafer过杀率：≤0.1%漏杀率：≤0.05% 进一步丰富公司在半导体的行业线、产品线，带动公司营业增长Chip检测挑选项目 公司新产品业务需求，拓展行业解决方案 已完成 基于纳米级光学运动平台和纳米级光学系统,结合运动控制，机器视觉，深度学习图像算法，上位机软 进一步丰富公司在光通行业产品线，带动公司营业增长件开发整合技术，支撑整体检测设备达成以下技术指标：纳米级光学平台：重复定位精度：
+/-0.5um，控制精度：0.1um 纳米级光学系统：像素/光学分辨率：0.68um/pixel 瑕疵分辨率≥2um芯片尺寸适应范围：腔长：300-6000um，宽：300-800um，厚 90-150um检测时间：≤5S/Chip过杀率：≤2.5%漏杀率：≤1%损伤率：≤0.05%陶瓷基板检测分选求，纵向拓展晶圆段工艺段解决方案 已完成 基于纳米级光学运动平台和纳米级光学系统,结合运动控制，机器视觉，深度学习图像算法，上位机软件开发整合技术，支撑整体检测设备达成以下技术指标：纳米级光学平台：重复定位精度：
+/-0.5um，控制精度：0.1um 光学系统：像素/光学分辨率：
3.4um/pixel 瑕疵分辨率≥5um
芯片尺寸适应范围：腔长：
2*8mm，宽：2*8mm，厚 200-1000um检测时间：≤5S/Chip过杀率：≤0.8%漏杀率：≤0.2%损伤率：≤0.05% 进一步丰富公司在半导体的行业线、产品线，带动公司营业增长音圈电机系统研发 拓展公司产品的业务范围，提升公司在力控领域的技术积累，实现公司在力控场景的产品布局 设计验证阶段 将音圈电机与高精度力传感器结合，通过开发的运动控制模块可实现根据力传感器的反馈在毫秒级别内快速调整按压力的大小，计划达到如下技术指标：在 20-1000gf里的范围内力控的精度达到±0.5gf；不同力之间的切换时间小于100ms；运动速度最大可达到 40mm/s，最小 0.1mm/s 进一步丰富产品线带动公司营业增长超大尺寸拉框菲林透射类检测图卡研发项目 开发超大尺寸轻重量的拉框菲林图卡，满足手机、VR/AR等消费类电子产品内部超广角摄像头模组的标定设备轻重量、低成本、方便维护的需求 样机验证阶段 1.实现拉框后检测图卡图案位置精度偏差为±0.2mm，图案尺寸精度±0.02mm2.拉框后检测图卡的平面度＜0.5mm 进一步丰富产品线带动公司营业增长
5、现金流
1、公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 39.55%，主要系本报告期收回应收款及预收款增加所致； 2、公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 5,344.47%,，主要系本报告期购买可转让大额存单所致； 3、公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 102.01%，主要系本报告期分配现金分红及收到股权激励资金所致；
4、公司现金及现金等价物净增加额较上年同期减少 172.42%，主要系本报告期购买可转让大额存单导致投资活动产生的现
金流量减少所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 R适用 £不适用
详见第十节财务报告中合并财务报表项目注释七、5。
五、非主营业务情况
R适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
R适用 □不适用
期末银行存款中 190,000.00元定期存款已质押作为用电保证金，以上资金使用受限。
七、投资状况分析
1、总体情况
R适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 R不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 R不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 R不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 R不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
R适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
R适用 □不适用
额外，其余尚未使用的募集资金存放于公司募集资金专户。 0合计 -- 74,034.75 66,739.91 11,342.75 33,458.募集资金总体使用情况说明根据中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市智立方自动化设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕747号），本公司由主承销商民生证券股份有限公司采用网上按市值申购的方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 10,235,691 股，每股面值 1元，发行价为每股人民币72.33元，共计募集资金740,347,530.03元，坐扣不含税承销费 51,824,327.10元后的募集资金为 688,523,202.93元，已由主承销商民生证券股份有限公司于2022年7月5日汇入公司开立的募集资金专户内。另扣除律师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用19,624,090.62元以及前期预付的保荐费 1,500,000.00元后，公司本次募集资金净额 667,399,112.31元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-60号）。截止2023年12月31日，公司已累计使用募集资金总额为人民币 33,458.86万元，本期已使用募集资金总额为人民币 11,342.75万元，截止2023年12月31日结存募集资金余额为人民币 34,187.44万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
R适用 □不适用
(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
自动化
设备产
能提升
1、永
久补充
流动资
金 否 4,000 4,000 2,470.11 3,998.0明确流向超募资金投向 否 2,695.51 2,695.51 0 0 不适用 否归还银行贷款（如动资金（如金投向小计 -- 6,695.51 6,695.51 2,470.11 3,998.091 66,739.91 11,342.75 33,458.分项目说明未达到计划进度、预计收益动化设备产能提升项目”达到预定可使用状态的时间由2024年 7月调整至2025年 7月。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司于2022年8月16日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议，并于2022年9月6日开2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金 2,000万元永久补充公司流动资金，以满足公司后续发展的实际需求。2023年9月28日，公司第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十三次会议,审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，经审议，本次使用部分超募资金永久性补充流动资金，有利于更好地满足公司业务发展的流动资金需求，不会与募集资金投资项目实施计划相抵触，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。同意公司使用 2,000万元超募资金永久补充流动资金。募集资金投资项目实施地点变更情况 适用报告期内发生经2023年8月24日第一届董事会第十八次会议审议通过《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，同意公司将首次公开发行股票募集资金投资项目“研发中心升级项目”的实施地点由“深圳市宝安区石岩A栋 5楼”。变更后新的实施地点与公司现有驻地形成联动作用，从而更好地利用区位优势，有利于公司发展战略的实施。公司本次变更部分募投项目实施地点，未改变公司募集资金的用途和投向，募投项目投资总额、募集资金投入金额、实施方式均未发生变化。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先 适用公司于2022年8月16日召开了第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金及已支付发行费用的议案》，同意以首次公开发行股票募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币762.69万元及预先支付发行费用人民币484.90万元，共计人民币期投入及置换情况 1,247.59万元。天健会计师事务所（特殊普通合伙）针对上述自筹资金的使用情况出具了《关于深圳市智立方自动化设备股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕3-449号）。截至2022年12月31日，前述置换事项已完成。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的金额为 30,000.00万元，其余资金存放于募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 R不适用
公司报告期未出售重大资产。
九、主要控股参股公司分析
□适用 R不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 R不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
R适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2023年02月10日 深圳市宝安区石岩街道塘头社区厂房 A栋5层 实地调研 机构 长信基金等机构 详见公司2023年2月13日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：
2023-001）。 详见公司2023年2月13日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：
2023-001）。2023年04月13日 进门财经 网络平台线上交流 其他 天风证券等机构 详见公司2023年4月14日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：
2023-002）。 详见公司2023年4月14日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：
2023-002）。2023年05月31日 深圳市宝安区石岩街道塘头社区厂房 A栋5层 实地调研 机构 南方基金等机构 详见公司2023年6月1日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号： 详见公司2023年6月1日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：2023-003）。 2023-003）。2023年07月12日-2023年07月13日 深圳市宝安区石岩街道塘头社区厂房 A栋5层 实地调研 机构 富荣基金等机构 详见公司2023年7月14日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：
2023-004）。 详见公司2023年7月14日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：
2023-004）。
十三、质量回报双提升行动方案贯彻落实情况
“ ”
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。
□是 R否
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