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| 金海通(603061)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
面对复杂多变的全球经济形势和半导体行业周期性波动等多重影响，2023年，公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，持续增加研发投入，加大市场推广力度，进一步提升海外市场服务能力，深化客户服务。
2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司2023年实现营业收入347,234,545.48元，较上年同比减少18.49%。受毛利率较上年同比下降，研发费用、管理费用等费用较上年同期增长等因素影响，2023年，公司实现归属于上市公司股东的净利润84,794,096.91元，较上年同期减少44.91%。
2、持续增加研发投入，为产品创新和公司竞争力提供保障
2023年，公司研发费用较上年同比增长25.09%。报告期内，公司持续引进研发人员并加强人才培养，2023年末，公司研发人员数量较2022年末增长20.41%。
产品方面，一方面，公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，公司此前推出的EXCEED-9000系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品。针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。
公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”2023年内已完成土地使用权购置、筹备开工等相关工作，目前正稳步推进，本项目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
3、加大市场推广力度，深化客户服务
2023年，公司持续加大市场推广力度，积极拓展境内、境外新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。公司2023年度销售费用较上年同期增长17.48%。
同时，公司持续提升自身的客户服务能力，加强境内、境外销售及售后团队管理，以提高客户服务效率，完善客户服务体系。
4、启动“马来西亚生产运营中心”项目，进一步提升海外市场服务能力2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展。截至目前，“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。
5、加强公司治理，提高治理水平
2023年3月，公司首次公开发行股票并在上海证券交易所上市，成功登陆资本市场是公司发展的重要历程，也是公司发展的新起点、新机遇。报告期内，结合公司战略目标及自身发展情况，公司不断加强规范化运作，提高治理水平，增强公司抗风险能力，从而提升公司整体竞争力。
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