|
| 南芯科技(688484)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球乃至国内半导体市场面临较大压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至 5,201亿美金。公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势，丰富产品品类，完善产品布局，报告期内实现业绩稳健增长。
报告期内，公司实现营业收入 178,040.23万元，较去年同比增长36.87%；实现归属于上市公司股东的净利润 26,135.75万元，较去年同期增长6.15%；实现主营业务毛利率 42.30%，较去年同期减少 0.74个百分点。
报告期末，公司总资产 446,185.99万元，较上年度末增长93.63%；归属于上市公司股东的净资产 369,903.68万元，较上年度末增长244.34%。在符合利润分配条件的情况下，公司积极推动对股东的利润分配，2023年度，公司以总股本 423,530,000 股为基准，拟每 10 股派发现金红利2.8元（含税），共计派发现金红利 118,588,400元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的 45.37%。
（一）整体经营状况稳健，单季度业绩持续提升
在整体市场低迷的情况下，公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品，业绩持续向好。公司2023年各季度营业收入分别为28,566.82万元、37,479.15万元、54,539.64万元和 57,454.62万元，全年业绩维持整体向上趋势。2023年度，公司实现主营业务毛利率 42.30%，较2022年减少 0.74个百分点，盈利能力保持稳定。
（二）坚持加大研发投入，增厚研发团队成果
报告期内，公司研发投入 29,251.71万元，较上年同期增长57.02%；截至报告期末，公司研发人员数量增至 378人，较上年同期增长32.17%，研发人员数量占公司比例为 65.40%。
2023年，公司获得新增授权发明专利 29项，累计获取专利 89项，均为发明专利。公司新增7项核心技术，均为自主研发，分别是锂电池监测技术、零电压开关的电荷泵控制技术、低电压自启动技术、次级控制全集成软开关Flyback技术、Smart High Side Driver技术、汽车级智能保险丝技术和汽车天线LDO技术，且上述技术均在公司产品上实现应用。
（三）丰富产品型号，积极拓展新兴应用领域
作为国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，公司围绕应用场景持续完善产品布局，为客户提供更优质的端到端完整解决方案。公司在深耕智能手机等原有优势领域的同时，也向汽车电子和工业应用等领域积极拓展。
1.汽车电子业务重点投入，取得明显进展
根据中国汽车工业协会数据，2023年，我国汽车产销量分别达 3016.1万辆和 3009.4万辆，同比分别增长11.6%和 12%，年产销量双双创历史新高。受益于汽车电子市场的增长和公司新推出的数款车规级产品，报告期内，公司在汽车电子应用领域实现营业收入 3,064.10万元，较去年同期增长89.02%，产品导入多家业内知名的头部客户。公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。报告期内，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。
2、智能手机电源管理芯片全链路覆盖，提高单机价值量
报告期内，公司手机有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现 300W快充功率，进一步维持业内领先地位，帮助客户进一步提高产品的充电功率和使用体验。
公司通过应用场景牵引，报告期内完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖。公司借助有线充电芯片和国内主流手机厂商达成深度合作关系，并积极推进其他产品线在手机领域的导入，提高公司产品在手机中的单机价值量。
3、丰富产品矩阵，积极拓展工业应用市场
公司持续丰富产品品类，计划实现工业领域端到端的产品布局；积极拓展产品在工业等领域的市场，并在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得一定成效，未来有望进一步导入工业电源、AI Power等领域。
（四）建设可靠性实验室，提升质量管理
公司高度重视质量管理，按照TS16949 要求建立质量管理体系，产品质量获得国内多家知名终端厂商的认可和信赖。报告期内，公司成功完成ISO 26262功能安全管理体系最高等级认证-ASIL D等级的认证工作，整体产品质量体系迈向一个新台阶。
公司积极建设自有测试中心，通过对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度地对产品研发赋予正向作用。2023年，公司已完成可靠性实验室二期的建设，随着实验室二期的投入使用，公司质量管理能力将持续得到增益。
（五）完善的供应链管理，提高产品竞争力
公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商合作，并与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系。
公司主要晶圆供应商及主要封测供应商主要为行业里知名企业，不仅拥有先进的生产工艺以保障产品的良率和一致性，而且均为本土合作伙伴，有利于公司供应链自主可控，能够有效保障公司的产能供给，降低产能波动对公司产品交付及时性的影响。同时，由于公司将产能向头部供应商倾斜，增加订单需求，能够获得更好的价格优势。此外，通过和上游供应商开展战略合作，开发自有工艺，公司得以保持产品在晶圆制造工艺和封装工艺的领先性，进一步提高产品竞争力。
（六）重视人才培养，建立长效激励制度
公司在发展的过程中始终将人才作为公司的核心资源，为公司的规模化增长和长远发展做好人才建设。2023年，公司积极拓宽引进人才渠道，高效整合研发资源，不断优化人才队伍。截至报告期末，公司共有员工 578人，其中研发人员 378人，占员工总数的 65.40%，其中研发人员硕士以上学历人数占比为 55.56%。
为推进人才梯队的建设，公司注重员工培训，优化人才培养方案，完善人才培训体系建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。报告期内，公司制定了2023年限制性股票激励计划，通过实施限制性股票激励计划，完成了 870.1394万股限制性股票的首次授予，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。
|
|