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| 颀中科技(688352)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
从全球半导体市场来看，2023年，受终端消费电子市场需求疲软，整体增速放缓影响，全球半导体市场面临较大压力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2023年全球半导体行业销售规模为 5,268亿美元，较2022年下降8.2%；2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中2023年第四季度销售额为 1,460亿美元，较2022年第四季度增长11.6%。全年呈现“前冷后热”下半年逐步回暖的态势。
从中国大陆半导体市场来看，虽然2023年中国大陆半导体产业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，但国内庞大的市场表现出较强的发展韧性和潜力，产业规模持续扩大，产业高质量发展稳步推进。2023年，中国大陆集成电路产量 3,514亿块，同比增长6.9%。在技术创新不断涌现、产业生态系统继续完善、政策支持持续加码等多方面的作用下，中国大陆半导体产业取得了较快进步，同时受益于物联网、5G、人工智能、新能源车等新兴技术的快速发展，大陆市场对于半导体产品的需求将会进一步增加。
具体到显示驱动芯片领域，一是随着全球面板供应链的转移，中国大陆面板厂商近年逐渐占据多数全球市场份额并奠定全球面板制造中心的行业地位，进而带动中上游的全套产业链发展；二是国内几家新兴的显示驱动芯片设计厂商的加入，并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高，完善了国内显示驱动芯片行业的产业链，实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化。三是近年来国家出台了一系列政策，支持鼓励显示驱动芯片产业的持续发展，尤其是针对超高清视频、虚拟现实、新型显示重点发展应用领域，比如 《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年)》要求推进 4K以上新型微显示器件的规模量产开发配套显示驱动芯片，上述行业积极变化和政策支持为公司经营业绩持续提升提供坚实基础。
1.公司主营业务情况
公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观 经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。报告期内，公司实现营业收入 162,934.00万元，较上年同期增长23.71%；其中主营业务收入 159,256.80万元，较上年同期增长23.68%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 33,968.54万元，较上年同期增长25.29%。
2.持续加大研发投入，提升核心技术，丰富产品结构
公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司研发投入 10,629.43万元，较上年同期增长6.39%。截至报告期末，公时，公司持续丰富产品结构，随着 AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司 AMOLED在2023年的营收占比约 20%，呈逐步上升趋势。此外公司积极布局非显示封测业务，构筑第二增长曲线。2023年，公司非显示芯片封测营业收入 12,987.12万元，较去年同期增长8.09%。
2023年，公司获得授权发明专利 11项（中国 8项，国际 3项）、授权实用新型专利 10项，包括晶圆切割方法及晶圆切割装置、一种用于芯片散热贴的取标机构、用于芯片封装的气动式反应液搅拌装置、晶圆托盘及晶圆片溅渡设备、芯片压接头真空孔清洁装置、涂胶装置及光阻涂布设备、倒装芯片与覆晶封装结构、供液系统及具有该系统的涂布机等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。3.持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括 IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。4.加快人才团队建设，提前储备专业人才“人才优先”目前已成为公司经营发展的方针，公司在加强内部人才培养的同时，继续加大高端人才的引入工作，通过提升激励水平、完善人才培养机制等多种方式引入行业知名人才，提升公司整体人才队伍水平，构建全面人才梯次结构。报告期内，公司持续培养具有高素质、高潜力、具有较强综合能力的人才队伍，为公司高速发展提供人才支持，同时重点培养“新生代”核心骨干力量，将资源向优秀的人才倾斜，为其成长提供足够的发展空间和成长平台，并确保培养的人才符合公司、业务及新生力的需求。5.不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度公司持续扩大业务的覆盖面，将经营触角延伸至日韩等海外客户，同时针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。另外，公司继续与现有客户保持密切合作，深入了解客户当下及未来对先进封装测试的需求，针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发，并一如既往地为客户提供灵活、快速、有竞争力的先进封装测试服务，帮助客户迅速切入目标终端应用市场。6.稳步推进募投项目建设，重视股东回报报告期内，公司调配内部各项资源，为募投项目储备人才，积极推进募投项目建设，提高募集资金使用效率，争取募投项目如期达产并实现预期效益，以提升公司盈利水平。其中合肥颀中先进封装测试生产基地项目于2023年 8月完成建设，2023年 9月开始进机，2023年第四季度进行客户的认证并于2024年开始量产。结合当地上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，项目以显示驱动芯片 12吋晶圆的封装测试业务为主。后续，公司将依市场需求，稳步推进募投项目建设。公司高度重视股东回报，积极落实分红规划，与所有股东特别是中小股东分享公司发展的经营成果，2023年拟派发现金红利 118,903,728.80元（含税）。
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