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| 晶合集成(688249)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年全球经济增长速度放缓，半导体行业周期下行，行业景气度恢复不及预期，全球半导体市场规模较去年有所下降。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，较2022年销售总额5,741亿美元下降了8.2%，2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。
从终端行业整体情况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长，但电脑、智能手机等市场疲软，导致公司产品出货量较2022年减少，加之价格有所回落，公司的销售收入和利润下滑。报告期内，公司实现营业收入724,354.14万元，较上年同期下降27.93%；实现净利润11,916.48万元，较上年同期下降96.22%；归属于母公司所有者的净利润为21,162.91万元，较上年同期下降93.05%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为4,712.95万元，较上年同期下降98.36%。
从2023年季度经营情况看，公司经营逐季向好，季度营收环比不断增长。2023年季度营收分别为10.90亿、18.80亿、20.47亿、22.27亿，自二季度起营收季度环比增长率分别为72.50%、8.90%、8.77%。2023年季度毛利率分别为8.02%、24.13%、19.20%、28.35%。
报告期内，公司积极应对挑战，坚持以客户需求为导向，加强市场开拓力度，持续导入优质客户及高阶产品订单，优化产品结构；深入推进精细化管理理念，通过降本增效持续提升公司核心竞争优势。2023年公司主要经营管理工作如下：
1.优化产品结构，丰富产品线
报告期内，公司实现主营业务收入718,274.41万元。从应用产品分类看，主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC占主营业务收入比例较高，主要原因在于2023年DDIC市场需求复苏相对较为明显。从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm占主营业务收入的比例较2022年增加7.46个百分点，占比提升较快主要原因在于报告期内公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，公司55nm产能利用率持续维持高位水平。2.持续加大研发投入，提升核心竞争力公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。报告期内，公司研发投入为105,751.18万元，较上年同期增长23.39%，研发投入占营业收入的比例为14.60%，较2022年增加6.07个百分点；拥有研发人员1,660人，占总人数比例为36.13%，研发人员中硕士及以上学历占比为61.75%；新增专利275个，其中发明专利231个，截至报告期末公司累计获得专利694个。报告期内公司55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片；积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。3.不断提升精细化运营管理水平，着力于实现降本增效报告期内，公司不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，持续优化和提升生产运营效率；通过工艺优化等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。4.加强供应链深度协作，产能稳定有保证报告期内，公司始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，不断夯实与现有供应商的业务往来，积极拓展供应链渠道，着力建立稳定可靠的供应链体系，从而有效保证供应支持，提升运转效率，为公司未来的产品布局奠定稳定的供应基础。5.实施股权激励，稳定核心团队公司于2023年8月制定推出了2023年限制性股票激励计划草案，以10.07元/股的价格向399名的核心员工首次授予1,805.52万股限制性股票，报告期内该草案已经过公司2023年第二次临时股东大会审议通过。2023年10月23日经第一届董事会第二十一次会议审议，调整首次授予激励对象人数为396名。此次股权激励计划的推出实施是公司上市后首次针对核心员工的激励，有利于调动员工的工作积极性和团队稳定性，促进员工与公司共同发展。
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