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| 晶合集成(688249)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
（一）经营业绩
2025年半导体行业景气度回升，CIS、PMIC等主要产品的市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工服务持续获得客户认可，订单规模稳步增加；公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率为25.52%；公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。
报告期内，公司实现营业收入1,088,544.93万元，较上年同期增长17.69%；实现净利润46,649.84万元，较上年同期下降3.26%；实现归属于上市公司股东的净利润70,420.44万元，较上年同期增长32.16%；实现经营性现金流量净额384,291.99万元，较上年同期增长39.18%。
（二）业务发展
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工技术能力。公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构。报告期内，公司实现主营业务收入1,038,830.23万元，从制程节点分类，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
（三）研发进展
报告期内，公司研发费用投入145,340.02万元，较上年同期增长13.20%，占公司营业收入的13.35%。报告期末公司共有员工5,710人，其中研发人员1,976人，占比34.61%。报告期内公司新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项，截至报告期末公司累计获得专利1,374个。
报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。
（四）人才团队建设
公司通过内部培训、在线学习平台、外派训练等方式，为员工提供学习资源，促进员工与公司共同发展。公司还与中国科技大学、南京大学、合肥工业大学、安徽大学、北航研究院等高校院所开展多种形式的校企合作，构建全面的人才联合培养体系。
公司通过实行股权激励实现员工个人利益与公司整体利益的捆绑，报告期内，公司制订了2025年限制性股票激励计划，并完成该激励计划的首次及预留授予，以人民币12.00元/股的授予价格向1,053名核心员工授予限制性股票。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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