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晶合集成(688249)业绩预告 | 截止日期 | 预测指标 | 业绩变动 | 预测数值(元) | 业绩变动原因 | 预告类型 | 上年同期值(元) | 公告日期 | 2024-03-31 | 营业收入 | 预计2024年1-3月营业收入:207,000万元至230,000万元。 | 20.70亿~23.00亿 | 1、随着行业景气度逐渐回升,下游消费电子行业去库存情况取得一定的成效,市场需求逐步释放。公司积极调整销售策略,与下游客户维持稳定合作,产能利用率及销量较上年同期有较大增长。2、公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力,在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入,取得了显著的成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产,进一步增强公司产品市场竞争力。另外,公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。 | 预增 | 10.90亿 | 2024-02-24 | 2023-12-31 | 营业收入 | 预计2023年1-12月营业收入:706,000万元至741,300万元,同比上年下降:26.25%至29.76%,同比上年降低263,794.86万元至299,094.86万元。 | 70.60亿~74.13亿 | (一)主营业务影响自2022年以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。(二)期间费用影响1、报告期内,公司始终高度重视研发和技术创新,依靠成熟制程的制造经验,以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴,积极拓展逻辑等技术平台,持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响,财务费用较上年同期增加。 | 略减 | 100.51亿 | 2024-01-30 | 2023-12-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:3,600万元至5,400万元,同比上年下降:98.12%至98.75%,同比上年降低282,434.64万元至284,234.64万元。 | 3600.00万~5400.00万 | (一)主营业务影响自2022年以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。(二)期间费用影响1、报告期内,公司始终高度重视研发和技术创新,依靠成熟制程的制造经验,以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴,积极拓展逻辑等技术平台,持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响,财务费用较上年同期增加。 | 预减 | 28.78亿 | 2024-01-30 | 2023-12-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:17,000万元至25,500万元,同比上年下降:91.63%至94.42%,同比上年降低279,043.08万元至287,543.08万元。 | 1.70亿~2.55亿 | (一)主营业务影响自2022年以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。(二)期间费用影响1、报告期内,公司始终高度重视研发和技术创新,依靠成熟制程的制造经验,以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴,积极拓展逻辑等技术平台,持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响,财务费用较上年同期增加。 | 预减 | 30.45亿 | 2024-01-30 | 2023-03-31 | 营业收入 | 预计2023年1-3月营业收入:105,357.84万元至110,861.09万元,同比上年下降:60.66%至62.62%。 | 10.54亿~11.09亿 | 2023年1-3月,公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损,主要系在2022年,智能手机、消费电子需求下行,受到消费性终端需求疲软的影响,整体而言,2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑战。发行人作为半导体晶圆代工企业,生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响,因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。 | 预减 | 28.18亿 | 2023-04-26 | 2023-03-31 | 扣除非经常性损益后的净利润 | 预计2023年1-3月扣除非经常性损益后的净利润亏损:31,852.68万元至40,037.27万元,同比上年下降:124.59%至130.91%。 | -400372700.00~-318526800.00 | 2023年1-3月,公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损,主要系在2022年,智能手机、消费电子需求下行,受到消费性终端需求疲软的影响,整体而言,2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑战。发行人作为半导体晶圆代工企业,生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响,因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。 | 首亏 | 12.95亿 | 2023-04-26 | 2023-03-31 | 归属于上市公司股东的净利润 | 预计2023年1-3月归属于上市公司股东的净利润亏损:27,313.03万元至35,497.62万元,同比上年下降:120.89%至127.15%。 | -354976200.00~-273130300.00 | 2023年1-3月,公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损,主要系在2022年,智能手机、消费电子需求下行,受到消费性终端需求疲软的影响,整体而言,2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑战。发行人作为半导体晶圆代工企业,生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响,因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。 | 首亏 | 13.07亿 | 2023-04-26 |
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