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| 精智达(688627)经营总结 | | 截止日期 | 2023-06-30 | | 信息来源 | 2023年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来始终深耕检测设备领域的光学检测及校正修复、电学信号检测、精密机械自动化及控制、软件算法等技术，具备丰富的技术积累和量产经验。公司主要核心技术具体情况如下：
（1）光学检测及校正修复技术
技术名称 技术来源 技术内容 技术优势 应用产品
显示缺陷自动光学检测技术 自主研发及合作研发 通过图像处理算法及软件平台对显示器件的画异、点缺陷、线缺陷、Mura缺陷等显示缺陷进行有效检出并分类，并通过机器学习进行分类和分等的判别增强。 1、缺陷检测覆盖范围广，亮点、暗点、群亮点、群暗点、亮线、暗线、线上点、多暗线、大面积偏色、点状、斑状、带状、环状、云状等缺陷形态等综合覆盖近百种缺陷；
2、基于深度学习增强拦截及判别，软
件系统设计灵活，高效适配不同客户的检出缺陷种类和规格；
3、曲面屏拍图自动展平及光学校准，
可对应大曲率（90°）弧角显示屏的缺陷检测。 Cell光学检测设备、Module光学检测设备、Gamma调节设备光学特性测量及校准技术 自主研发 测量包括闪屏、可视角、亮度均匀性、色度均匀性、视角色偏、透过率、对比度、Gamma曲线和Gamma值等光学参数；通过分析显示屏各灰阶亮度值、色坐标值并自动调节使得显示屏更符合人眼视觉感受、改善显示屏色彩、提升产品等级。 1、高集成度：灵活配置参数测量功能开关，具有丰富的数据统计和报表输出的功能，满足客户差异化需求；
2、高准确度：通过精确光学标定的测
量仪器获得亮度、色度、变化周期等；
3、自动Gamma校正技术快速、准
确，效果优良。平均单点调节时间≤0.6 s；调节良率≥99.8%。 Cell光学检测设备、Module光学检测设备、Gamma调节设备AMOLED显示屏Mura补偿技术 自主研发 采用高分辨率工业相机对AMOLED显示屏的多个画面进行成像，通过高速的子像素定位、曲面图像展平及拼接、子像素亮度转换、Mura灰阶-亮度建模等图像处理技术，生成像素级补偿数据并完成烧录。 1、修复数据精度达子像素级；
2、支持超过70°的大曲率曲面
AMOLED模组显示屏的曲边部分的Mura补偿；
3、补偿效率高，系统拍照和补偿节拍
≤60s。 Mura补偿设备
TFT-LCD显示屏Mura补偿技术 自主研发 针对中大尺寸高分辨率TFT-LCD显示屏的光学亮度、色度Mura的补偿和修复，设计了一套高可靠性且高运行效率的光学系统，包括嵌入式的图像滤波单元、成像失真校正、视角特性校正，亮度Mura补偿模型、色度Mura补偿模型、并行计算单元等。 1、高并行的软件算法及运算架构，针对TFT-LCD TV模组屏4K Mono De-Mura过程节拍≤20s, 8K Color De-Mura过程节拍≤45s；
2、使用内置于相机固件中的多种光学
校准与图像滤波技术使得在通过工业相机测量显示屏光学参数精度接近专业的光学测量仪器，为精确的光学补偿提供有力支持。 Mura补偿设备高精度光学对位及量测技术 自主研发 采用单/双采集相机对部件上的标记或形状进行识别，计算其精确的空间坐标，并计算其对准偏差参数。单目算法适用于较小尺寸、较低精度的对准需求，双目算法适用于较大尺寸、较高精度、尤其是较高旋转对准精度的对准需求。 1、简单易用，兼容多种分辨率工业相机，根据采集视场的需求灵活选择软件配置；
2、支持反射、透射等多种打光方式下
的图像处理与标定；
3、坐标识别精度可达1um，对准精度
可达10um；
4、支持UVW、XYθ平台对位，及主
流型号机器人引导对位。 Cell光学检测设备、Module光学检测设备、Mura补偿设备、Gamma调节设备、老化设备外观缺陷检测与判别技术 自主研发 针对显示屏的崩缺、破裂、凸点、裂纹、划伤、异物、印刷异常等视觉外观缺陷进行自动检测和分类。 1、光学系统通用性强，采用线结构光、同轴光等组合给光方式，高频分时点亮同步成像完成外观缺陷的图像采集；
2、算法平台结合传统图像增强及缺陷
定位算法和基于深度学习的缺陷识别技术，实现各种缺陷检出及智能分类，为产线产品质量管控提供相应的复盘分析数据。 Cell光学检测设备
（2）电学信号检测技术
技术名称 技术来源 技术内容 技术优势 应用产品
信号源专用驱动技术 自主研发 用于生成面板测试所需要的高精度驱动信号和电源输出。 1、宽幅电压输出：±50 V；
2、高压摆率：>200 V/us；
3、高电压精度：≤1 mV；
4、时序精度：＜100 ns。 信号发生器
点灯专用电信
号采集技术 自主研发 用于对驱动显示器件的各种信号和电源的高精度实时采集。 1、实现Cell制程高压高精度高摆率的驱动信号和Module制程高压高精度电源信号实时采集，并通过软件或硬件技术进行补偿。
2、实现针对压接质量的检测，判断压
接过程产生的短接或开路不良，并发出报警信息。 信号发生器测试驱动专用电源技术 自主研发 针对显示器件模组测试时的驱动要求，提供高精度、低噪声的多路电源系统。 1、最大提供14路正/负电源，输出电流范围 1uA -25A，输出电压范围±15V，精度<1mV，输出纹波<10mV；
2、硬件/软件自动远端补偿功能；
3、上电斜率控制功能，上电时序控制
精度1ms。 信号发生器
驱动信号异常报警及处理技术 自主研发 针对测试过程中的操作异常或产品报警信息。 1、实现us级别的过压过流保护和报警，预置保护及报警门限；
2、实现1ms以内的软件保护响应时间
和上位机通讯时间，保证机台整体的动作一致性。 信号发生器触摸屏传感器电学参数检测技术 自主研发 针对触控屏Sensor的电容阵列进行自容/互容容值测量、连线电阻测量、虚短/虚断测量等；针对触控屏模组进行坐标精度测量、线性精度测量、响应时间测量、悬浮测量等。 1、并发测量通道数达到1,024个，电容测量精度达到0.01pF，量程范围0.1pF-2,000pF，电阻测量精度≤1%，量程范围100~1GΩ；具备复阻抗和损耗角测量功能，单笔测量耗时＜1ms；
2、支持多电平多总线的模组接口通讯，
支持反射/投射屏体坐标对位模式，对位行程精度10um，支持多指笔头模拟，最大笔头数10个，支持压感触控测试，压力测试精度50g。 Sensor测试机、线性测试机
（3）精密机械自动化与控制技术
技术名称 技术来源 技术内容 技术优势 应用产品
高精密压接技术 自主研发 集成高精度的直线和旋转运动机构，光栅尺传感器、编码器等实时反馈的闭环控制技术，配合自主研发的视觉对位系统，最高精度达到±3μm，满足高精密的对位压接的需求。 1、高精度传动硬件搭配光栅尺、编码器等闭环反馈系统，实现综合运动机构重复定位精度±1um；
2、提高了Cell产品金手指压接和探针
压接、模组产品连接器接续的精度，达到99.6％以上的点亮成功率。 Cell光学检测设备、Module光学检测设备、Gamma调节设备、Mura补偿设备、老化设备高精密治具技术 自主研发 采用自主设计的气缸传动系统、精密运动机构配合电信号转接板设计，实现对产品稳定接续和信号传输。 1、自主设计的精密运动机构和气动控制传动系统，稳定可靠实现接续功能，提高治具使用寿命；
2、治具适用于柔性产品、异形产品，
并兼容多方向出Pin的产品；
3、治具载台采用防静电吸嘴式设计，
减少产品裂片和静电损伤等不良现象。 Cell光学检测设备、Module光学检测设备、Gamma调节设备、Mura补偿设备高速大负载系统减振技术 自主研发 通过采用空气减振系统结合大理石平台和自主研发的阻尼装置，在承载较大载荷高速运动时，具有高精度和良好的减振效果，为光学检测装置提供所需要的振动隔绝平台。 1、自主研发的直线式或转盘式自动化平台，均可在满足设备客户要求节拍时间下，实现高精度运行，可实现水平重复性调整精度±50um；
2、可实现＞10Hz减振率90％以上，适
用于高速、重负载场合的检测设备，有效提供减振性能，为高精度接续和测试稳定性提供了重要基础。 Cell光学检测设备、Module光学检测设备、Gamma调节设备、Mura补偿设备MEMS探针卡连接系统设计 自主研发 测试机头与探针卡的连接系统设计，包括机械结构设计、连接器设计、探针卡连接PCB板设计等，在满足通道密度的条件下，保证连接的可靠性、信号完整性。 1、连接头内径300mm/外径520mm；信号通道数量2880；
2、最高时钟500MHz，总压接力量
400Kg；
3、适应温度范围-20℃∽+125℃。 探针卡
（4）软件算法技术
技术名称 技术来源 技术内容 技术优势 应用产品
缺陷判别与分级软件技术 自主研发 基于亮度、面积、位置、纹理特征、SEMU值、VAS值等多种特征量的缺陷分级判别规则，并结合深度学习的智能分类复判，实现整套缺陷分级与判别准则。 1、采用分布式检测与判别分级结构；
2、离线分析与复判功能；
3、丰富的生产状态报警与预警功能：
4、灵活的判别分级规则编辑功能。 Cell光学检测设备、Module光学检测设备测试图案及信号生成算法 自主研发 用于生成面板测试所需的测试图案数据，并生成对应的驱动信号。 1、自主研发的FPGA算法和相关软硬件模块；
2、根据客户需要生成高质量、高稳定
性的驱动信号，并实现信号幅度和时序上的高精度控制。 信号发生器基于PC的自动化控制软件技术 自主研发 采用高性能的工业计算机加运动控制卡的方式代替可编程逻辑控制器完成IO采集、设置及运动控制的功能，实现实时的高集成度的复杂运动控制、设备状态监控等功能。 1、兼容各种主流运动控制卡；
2、支持顺序联动、同时联动、加减速
联动等多种多轴联动控制方法；
3、通过单台PC并发多轴控制，状态信
息共享，控制效率高，扩展性强。 Cell光学检测设备、Module光学检测设备、老化设备、Sensor测试机工厂生产信息管理技术 自主研发 采用局域网通信相关技术开发整套设备生产状态与生产信息的控制平台软件，实现各类设备的生产状态、运行状态、配置信息、产品质量信息的上传与下载以及各个设备之间的联动运行控制，用于各类设备与客户CIM信息系统进行数据通讯、文件上传等。 1、通过集成对象的消息传输方法，标准化的通信接口设计，实现高鲁棒性的轻量级局域网实时通信信息转发服务器软件平台；
2、具备通信终端的高灵活性及扩展性，
新增通讯终端只需根据标准的接口协议定义通信字段即可实现快速接入；
3、支持FTP、TCPIP、UDP、网络盘等
网络通信协议，可实现小数据量实时通信，大数据量智能空闲通信等多种工厂信息管理的通信需求。 Cell光学检测设备、Module光学检测设备、老化设备截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权 319项，其中发明专利 36项、实用新型专利 56项、外观设计专利 14项，此外公司累计获得软件著作权 189项。公司掌握了多项生产技术诀窍、工艺控制参数等非专利技术。基于自身技术实力及丰富的量产经验，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，进行技术创新和设计改进，持续优化产品性能，抢占高性价比新产品的先发优势。报告期内获得的知识产权列表本期新增 累计数量申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）注：“其他”指公司的商标，公司累计获得商标 24项。3. 研发投入情况表报告期研发投入较上年度同期增加 35.31%，主要系为提升公司技术和产品核心竞争力，公司通过扩充研发队伍等措施，持续加大研发投入，导致研发费用增加。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明4. 在研项目情况阶段；探针卡项目部分产品进入批量销售阶段 DRAM测试机项目：
1、高精度：输出波形时间设置
分别率 1ps，电压电流设置及检测分辨率 16bit；
2、高集成度：数字通道 30720，
电源通道 3072；
3、高并测数及高效率：支持 768
个 DUT的并行测试；
4、满足-40℃ ~ +125℃ 可控温
区工作范围；
5、支持 DDR4/5, LPDDR4/5；
6、自主化测试系统软件开发及
应用，优化的修复算法，并兼容现有主流测试机指令集。MEMS探针卡项目：
1、最大针数 ≥ 150000 Pin
3、针卡平整度 ≤ 30um
4、针尖尺寸 ≤ 12u
卡。
国外厂商在该领域深耕
多年并建立了一定的技
术壁垒，国内器件厂商对于测试设备的自主可控需求提升。2 DRAM晶圆老化测试设电源通道 2880；
2、数字通道时间设置分辨率
10ps；
3、支持 3072 DUT并行测试；
4、支持 DDR4/5/6，
LPDDR4/5/6；
5、自主化测试系统软件开发及
应用，优化的修复算法，并兼容现有主流测试机指令集。 国际先进 针对 DRAM 晶圆的高温老化测试设备，根据待测产品规格及测试要求，编写特定的测试向量与测试条件程序，专门用于 DRAM 晶圆的早期缺陷发现和筛除，优化和提升晶圆测试效率。针对国内客户的测试流程改善要求，开发设计具备本土化的测试指令集与测试向量的高端晶圆老化设备。3 CG与 OCA贴附后夹层异物 AOI检后，AOI检出 OCA与 CG层之间≥50um*50um的异物；
2、基于贴合异物不良率
1%~2%，过检率≤1.0%，漏检率≤0.1%。 国内领先 可用于各种透明膜与透明玻璃之间的缺陷检测，如异物、脏污等。4 新型显示AOI检测系
2、平均单画面检查算法时间＜
1.2s;
3、软件稳定运行，兼容各种主
流相机。 国内领先 可用于各种新型显示器件的点灯缺陷检查和外观缺陷检查。
5 近眼显示检
等：
2、亮度测试重复性±5%：
≥99%；
3、波长重复性±0.3nm：≥99%；
4、检测产品视场角：≥110°。 国内领先 可用于 Micro LED显示器件缺陷检出及光学特性测量。
6 信号发生器
66XX平台
8.1G；
6、8、10bit；
展；
4、支持
ETH,RS232,USB2.0,USB3.0等上位机通讯接口。 国内先进 适用于所有 OLED模组点屏测试及老化设备
7 微型显示晶
圆 AOI检测
尺寸：≤0.3寸；
2、对应最小像素：1μm，对应
最大分辨率：4096×2160；
3、单片产品 TT≤8s，点线检出
率 99.5%；
4、自动对焦、寻址、点灯，CIM
对接，实时上报产品工艺信息。 国内领先 可用于 Micro LED的晶圆段点灯缺陷检测。8 高精度 AOI缺陷分层定机,WD:319mm-570mm；
2、分层相机:500万面阵相机,拍照
视野： 2.1*1.77mm；解析度：
0.86um/pixel；
3、平面度要求＜0.01mm；Z轴精
度需要<5μm； 国内领先 应用新型显示器件不同缺陷的精确位置。9 Micro LED外观缺陷检伤、翻晶、立晶、偏位、缺失、裂痕、旋转等；
3、AI检测精度：96%；
4、AI检测速度：20FPS；
5、AI召回率：90%。 国内先进 应用于 Micro LED外观缺陷检查10 显微外观检
2、对应最小 LED尺寸：10μm；
3、脏污、刮伤、裂痕检出率
≥98%；
4、翻晶、立晶、偏位、缺失、
旋转检出率：100%。 国内领先 可用于 Micro LED显示器件的点灯缺陷检查和外观缺陷检查。
11 信号发生器
85XX平台
±25V，分辨率 10nS，上升/下降<=250Ns，同步性≤5ns,电压精度≤30Mv，电压纹波≤50mV，电源电流>=2A，信号>=250Ma；
2、支持两个通道的对外围阻抗
检测、通道之间的开短路检测、通道对 GND之间的阻抗检测；
3、支持过压/过流/过温/欠压/欠流
等保护功能。 国内先进 适用于所有 OLED屏体点屏测试及老化设备12 显示屏Carrier模式光学检测设一次，可完成整条线体所有的设备多个工位光学工艺测试；
2、Carrier统一标准定制，根据产
品定做，各设备的需求性一致；
3、Carrier模式将屏体模组的 FPC
连接器的磨损损伤转移到探针接
触，成功率跟品质提升；
4、Carrier可回流系统；
5、Carrier有独立识别系统。 国内先进 适用于新型显示模组段的自动检测设备13 OLED老化Pallet 高精治具定位，矫正兼容性设计；
2、压头下压精度：3um；
3、所有治具兼容产品：1"-20"
（10*10mm-470*470mm)；
4、磁力压接治具；实现一侧压头
UVW对位完成后实现磁力压接；
5、加热治具：实现治具加热 85±
2°，持续加热 1000H以上；
6、所有治具负载≤50KG。 国内先进 适用于全自动 OLED 屏体老化设备合计 / 6,635.00 2,441.67 4,923.52 / / / /5. 研发人员情况。
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