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| 华虹公司(688347)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 二、经营情况讨论与分析
2025年，全球经济温和增长但动能趋弱，区域分化显著。其中，中国经济顶压前行向新向优，GDP增速达5%。人工智能及边缘应用快速发展，叠加终端产品智能化、绿色化、融合化等多重发展趋公司2025年8寸和12寸平均产能利用率均保持在100%以上，其中华虹制造项目（FAB9）自2024年底开始风险量产，2025年产能快速爬坡，公司协同客户快速导入产品，截止2025年12月单月投片量已经超过4万片，全力满足客户的强劲需求。受益于FAB9的营收增长，整体12寸营收占比公司总营收约60%。2025年公司出货量（折合8寸晶圆）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9%，表现优异。
面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争，公司一方面坚持致力于差异化技术的研发和创新，一方面密切关注终端市场和客户发展情况，不断加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客户和市场需求。在全体员工与客户、供应商与股东的共同努力下，2025年五大工艺平台均取得了优异的成绩。
嵌入式非易失性存储器平台，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nmeFlashCOT产品风险量产，55nmeFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nmNORFlash产品出货占比大幅度提升。
模拟与电源管理平台，2025年销售收入同比增长42.0%，主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲需求，公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，不断拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18umBCD120V平台开发成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求，90nmBCD工艺稳定量产并持续进行技术迭代。在多个工艺节点推出“BCD+”集成方案，BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用，全力打造多元化特色工艺平台。
逻辑与射频平台，40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；与此同时，55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nmRFSOI工艺平台营收持续增长。在图像传感器领域，应用于智能手机主摄像头的CIS芯片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势，为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。
功率器件平台，公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.6umIGBT工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。
产能方面，华虹制造项目（FAB9）产能建设继续顺利推进，截至2025年底，第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标。营运方面，公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施，在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。
展望2026年，人工智能及边缘应用蓬勃发展，终端产品的智能化和丰富需求将推动芯片使用量快速上升，全球半导体市场有望继续保持高速增长。作为全球重要的科技创新产业聚集地，中国半导体市场将持续迸发活力。在全体管理层的带领下，公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线，依托无锡FAB9等12英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与高效利用，全方位提升管理及营运效能。市场方面，加大与海内外客户的合作，聚焦客户与市场需求，推动产业生态链建设，将制造优势辐射至全球市场，锚定公司长期发展目标，为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
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