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| 威尔高(301251)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为
“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，广泛应用于通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。纵览整个电子制造生态系统，PCB和集成电路（IC）均为电子产品不可或缺的关键一环。PCB行业属于电子信息产业制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。中长期看，在智能化、低碳化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车、人工智能等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，PCB产业还将保持较为稳定的增长趋势。据Prismark预测，从2024年到2028年，全球PCB行业产值年复合增长率将稳定在5.4%，预计到2028年产值将突破900亿美元。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已成为全球最重要的PCB生产基地。2000年以前全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自21世纪以来，PCB产业重心持续向亚洲地区转移，中国2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上。2022年以来，受国际环境变化的影响，中国PCB行业部分产能有往东南亚国家转移的趋势，但基于中国完善的产业链及成本效益优势，在未来相当时期内，中国仍将继续保持全球第一大PCB生产地区，Prismark预测2022-2027年中国PCB产值复合增长率约为3.3%。略低于全球，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。
四、主营业务分析
1、概述
具体参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况☑适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ☑不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
☑是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
印制电路板 销售量 元 745,877,574.35 783,883,172.60 -4.85%生产量 元 749,502,170.72 758,159,644.57 -1.14%库存量 元 103,175,130.06 99,550,533.69 3.64%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明☑适用□不适用注：销售量取数为各期主营业务销售金额，库存量取数为各期末库存商品和发出商品账面价值合计金额，前后两年取数口径一致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ☑不适用
（5）营业成本构成
行业分类
1、报告期内，成本的内部结构基本保持稳定，取数口径和上年保持一致。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
☑
是□否
2023年2月17日，本公司在泰国新设全资持股的三级子公司威尔高电子（泰国）有限公司经DepartmentofBusinessDevelopment,MinistryofCommerce登记注册，自成立之日起纳入合并范围。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ☑不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
加，与汇率波动导致汇兑收益减少的综合影响研发费用 37,149,714.58 35,182,932.59 5.59%
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响多层板内层孔铜4~5mil制作研究 技术发展和创新或成支撑内容提供商和垂直行业领域价值链进一步成熟的关键 研发阶段 内、外层线宽/距±10%mil，芯板涨缩分段±1.5mil，压合板厚±10%钻孔孔粗≦20um，灯芯≦50um 提升企业行业核心竞争力通讯类高多层精密板生产加工方法 高多层精密板管控加工方法进行研究，提升本公司高多层线路板的技术制作能力，使公司在5G、测量测绘、无人机、智能驾驶等领域发展 小批量测试 控制压合层偏及涨缩，确保钻孔无偏孔 提升企业产品生产能力压合改善缺胶制作研究 PCB未来朝高精度高密度发展，压合将使用厚铜内层芯板做为产品升级发展方向，提前研发布局 研发阶段 压合程式调整，控制产品料温，工艺改进方向，通过升温速率与压力的搭配，控制材料压合过程的变化 提升企业产品生产能力内层超厚铜电路板制 由于受基板铜厚、镀 研发阶段 突破传统多层厚铜线 提升企业行业核心竞作研究 铜、以及pp填胶的制约，多层线路板厚铜板内层3oz铜厚，已是现有线路板加工的极限制程能力，显然无法满足目前市场对多层厚铜线路板的需求 路板内层3oz铜厚的极限，能够完全避免因内层结构不平整 争力高密度互连HDI电路板的研发 器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求 小批量测试 通过第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔以及贯穿孔的相互配合使用，实现任意层互连，防屏蔽膜的应用，保证传递的效率 提升企业产品生产能力连接器光收发一体模块长短金手指技术 镀金控制线速和电流，镀金后清洗不能碱洗，防止金面氧化 小批量测试 达到金手指不同长度的设计要求，满足产品需求 提升企业行业核心竞争力5G通信板内层线路制作研究 融入多项技术，驱动传统产业变革，智能制造、智慧出行或成最新战场 研发阶段 内层线宽/距3/3±10%mil，外层线宽/距3.7/3.9±10%mil，压合板厚1.55±6%mm，成品孔铜min18um，背钻深度0.8/0.75±0.1mm， 提升企业产品生产能力TP板成型锣板制作技术研究 随着TP板市场增长,锣板时板边弹刀，且有爆板白边现象,依客户产品的等级需求 研发阶段 所有边均采用粗锣+精锣，要求粗锣1.2mm、精锣1.0mm锣刀 提升企业行业核心竞争力超厚5G天线模块制作 随着5G网络时代的快速来临，其核心部件5G天线模块的需求也越来越多，为满足其特殊性能，部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上；针对此类超厚板，在层压、钻孔、电镀、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈 小批量测试 通过结构优化，将通孔背钻优化为两次盲孔分压，有效满足了超厚板的层压、电镀及蚀刻要求 提升企业产品生产能力厚铜板制作防焊无气泡制作 厚铜板产品在防焊工序难点，线路过高防焊丝印时油墨气泡无法排出，外观无法达到要求 小批量测试 解决厚铜板线路之间防焊气泡现象，解决防焊后油墨点状凹陷，提高外观品质 提升企业产品生产能力分级金手指技术 为使热插拔过程不损伤器件，以便使不同类型的信号在不同的时刻与连接器接触 小批量测试 优化工艺流程，降低金手指擦伤 提升企业产品生产能力超高多层电路板层压层间对准度控制技术研究 针对高多层产品的层间对准度检测技术进行开发，以实现对高多层产品的层间对准品质进行快速、准 研发阶段 通用层压前芯板间高精度、高稳固的熔铆预定位技术，实现层压前芯板间的高准精度和预定位的稳固度 提升企业行业核心竞争力确、高效的进行检测和识别X-via盲孔技术研究 提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔、埋孔来实现 小批量测试 X-via盲孔对接位置满足盲孔电镀导通，同时填孔电镀需把X-via盲孔镀平，外层普通盲孔需填平，线路等级2.5mil 提升企业产品生产能力5G埋铜块工艺技术研究 埋铜板中所用的埋铜块四周侧壁均是竖直的，在将埋铜块置于开槽中后，因其侧壁竖直的特性，使埋铜块在压合后与周边的板材结合力不是很好，容易出现埋铜块脱落等品质问题 小批量测试 铜块高度同芯板高度一致，板内锣空大小比铜块大0.2mm 提升企业产品生产能力一种18L厚铜（6oz）产品制作技术的研究 随着PCB厚铜（6oz）产品应用领域的蓬勃发展，在电源、线圈变压器、新能源汽车等领域的带动，PCB厚铜（6oz）产品应用领域市场规模也迅速扩容。 研发阶段 内层线宽/距15.7mil±15%，压合板厚6.0mm±8%，压合层偏≤+/-3mil，成品孔铜min≥30.4um，成品面铜min内层：179-210um，外层：57-90um 提升企业行业核心竞争力软硬结合板层叠后弯折区开盖技术的开发 软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性FPC的适应力的新型印刷电路板，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐 小批量测试 根据产品的设计需求进行蚀刻开盖和成型后，采用镭射半切工艺揭盖露出软板弯折区 提升企业行业核心竞争力触控线路板制作 触控线路板制作的需求越来越大，针对薄、线细、回形线路的触控线路板，工序的生产制作均面临较大的技术瓶颈 研发阶段 通过超厚板层压技术、水平沉铜、阻焊滚涂、高精度成型技术，实现层压、面铜、油墨厚度及成品板厚的均匀性 提升企业产品生产能力超小尺寸金属基模块制作 为满足其特殊性能，部分模块设计电镀铜厚已达到200um以上并且尺寸399*59mm；
针对此类超厚镀铜
板，在电镀、外层线路工序均面临较大的技术 研发阶段 假板的控深锣深度控制在3±0.2mm，长度和宽度精度管控在+3mil 提升企业产品生产能力软硬结合板的层别互联技术的开发 软硬结合板在制作过程中，报废率最高的项目为传压层偏、导致镭射钻孔破孔，线路缺口、溶蚀、蚀刻不尽 研发阶段 采用与激光盲孔底焊盘层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位，并采用X射线精确打靶，避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，最终实现激光盲孔精确开窗的目的 提升企业产品生产能力一种塞铜柱5G通讯电 开发Rogers塞铜柱 研发阶段 选取1.0mm板厚，金 提升企业行业核心竞路板制作 5G通讯印制电路板新产品有助于提升我司市场竞争力 属铜柱精准定位，平整度确保+2mi1 争力线路板阻焊显影提速工艺研发 提升产能，降低生产成本 研发已完成，已投入生产使用，申请实用新型专利“一种阻焊显影线生产系统” 1、显影速度由原来3.5-3.8m/min提高至3.8-4.0m/min，提高速度0.3m/min,产能提高约200平方米/天;
2、显影液用量
2000L/天降低至
1700L/天，节省300L/天；
3、制程能力由原来只
能生产0.6mm及以上
板厚之板提升至可生
产0.3mm及以上板厚
之板； 提升企业产品生产能力线路板干膜显影提速工艺研发 应对行业最新发展 研发已完成，已投入生产使用，申请实用新型专利“一种线路板显影装置” 1.满足最小线宽/线距2/2mil的生产需求；
2.精密线路无锯齿、无毛边；
3.显影速度由原来
3.5-3.8m/min提高至
4.0-4.3m/min，提高速度0.5m/min,产能提高约360平方米/天; 提升企业产品生产能力碱性蚀刻提速工艺研发 提升产能，提升品质 研发已完成，已投入生产使用，申请实用新型专利“一种碱性蚀刻药水添加装置” 1.蚀刻速度平均由3.0-3.3m/min提高至4.0-4.3m/min，提高速度1.0m/min,产能提高约1.5万平方米/月;
2、蚀刻因子≥3.0；
3、蚀刻均匀性由92%
提升至96%； 提升企业产品生产能力光学检测自动化工艺研发 提升品质，降低生产成本 研发已完成，已投入生产使用 1.每天节约6个人工，一个月可以节约成本6000元*6=36000元；
2.铜面氧化及微尘、假点在检验过程有效减少，开/短路问题漏失降低，成品测试良率由94%提升至98%； 提升企业行业核心竞争力龙门式图形电镀药水循环工艺研发 应对行业最新发展 研发已完成，已投入生产使用 1.电镀均匀性COV≤10%；
2.电镀灌孔能力
TP≥90%；
3.电镀药水
TOC≤3500PPM； 提升企业产品生产能力电镀沉铜除胶工艺研发 应对行业最新发展 研发已完成，已投入生产使用 1.普通TG板料除胶速率0.15-0.45mm；
2.普通高TG板料无须
除胶二次；
3.PTH线生产效率提
升20%。 提升企业行业核心竞争力钻孔超短槽设计工艺研发 应对行业最新发展 研发已完成，量产中；申请实用新型专利“一种短孔短槽定位纠偏钻孔装置” 1.超短槽长宽精度：
±0.05mm；
2.孔壁粗糙度：
≤25um；
3.孔位精度：
±0.075mm，满足槽孔无变形 提升企业行业核心竞争力电镀沉铜运载夹具设计研发 应对行业最新发展 研发已完成，量产中，申请实用新型专利“一种电镀用夹具” 1.板厚0.2mm及以上之板生产；
2.薄板无变形、折损；
3.生产过程中板子无
掉板或脱落问题； 提升企业行业核心竞争力压合凹点优化研究与开发 提升良率，降低报废 研发已完成，投入生产使用 1.凹点不良率占比降低80%；
2.每天节约4个人工
成本，一个月可以节约6000元*4=24000元； 提升企业行业核心竞争力阻焊气泡优化研究与开发 应对行业最新发展 研发已完成，量产中 1.基铜6-10盎司厚铜板批量生产；
2.热冲击测试：
288℃*10S*3次，满足无分层起泡； 提升企业产品生产能力
5、现金流
①报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比增加1,007.96%，主要系2021年原材料价格上涨，且公司采购规
模增加，2021年下半年原材料采购形成的应付账款及应付票据于2022年陆续到期支付。②报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额同比增加-482.92%，主要系本期建设泰国工厂支出及用闲置资金购买短期结构性存款所致。③报告期内，公司筹资活动生产的现金流量净额同比增加839.84%，主要系本期收到首次公开发行股票募集资金所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用 ☑不适用
五、非主营业务情况
☑适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
☑适用□不适用
对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活跃市场上交易的金融工具，本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、信用点差、流动性溢价、缺乏流动性折扣等。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ☑否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
注：2020年10月，公司将一项发明专利用于银行借款质押，质押期限至2037年9月；2022年11月，公司将三项实用新型专利用于银行借款质押，质押期限至2030年10月。
七、投资状况分析
1、总体情况
☑适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ☑不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
☑适用□不适用
中，尚未投产合计 -- -- -- 121,635,871.86 121,635,87
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 ☑不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
☑适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
□适用 ☑不适用2）报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 ☑不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
☑适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
☑适用□不适用
许可[2023]1524号）以及《江西威尔高电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股3,365.5440万股，每股面值1元，发行价格为28.88元/股，募集资金总额为人民币97,196.91万元，减除发行费用人民币10,038.32万元后，募集资金净额为人民币87,158.59万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金到位情况进行了审验，于2023年9月1日出具了（天职业字[2023]45416号）验资报告。
截至2023年12月31日，公司募集资金余额为79,728.46万元（其中：资金专用账户存款余额10,734.46万元，现金转出用于理财金额58,994.00万元，闲置募集资金暂时补充流动资金(待归还）10,000.00万元），尚未使用募集资金总额为79,048.99万元,差异金额679.46万元，其中：494.34万元系已置换待转出的发行费用，103.77万元系尚未支付的不含税发行费用，52.77万元系扣除手续费后的利息收入，28.58万元系公司使用自有资金支付的本次发行权益性证券产生的印花税及部分不含税发行费用。
（2）募集资金承诺项目情况
☑适用□不适用
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
年产
300万
㎡高精
密双面
多层
HDI软 否 60,126
硬结合
线路板
项目—
年产
120万
平方米
印制电
路板项
目
承诺投
资项目
小计 -- 60,126
尚未明
确投向
的超募
资金 否 18,922
动资金
（如
有） -- 8,109.
6 8,109.
6 8,109.
6 8,109.
金投向
小计 -- 27,032 27,032 8,109.6 8,109.6 8,109.说明未达到计划进度、预计收益验证，扣除前述募集资金承诺投资项目需求后，公司超募资金为人民币27,032.00万元。2023年9月22日，公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用超募资金8,109.60万元永久性补充流动资金，占超募资金总额的比例为情况 30.00%，实际使用金额为8,109.60万元。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用截至2023年7月31日，公司以自筹资金预先支付发行费金额为人民币4,943,396.16元。2023年9月22日，公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换先期已支付发行费用的议案》，同意公司使用募集资金置换已预先支付的发行费用。上述投入及置换情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审核，并于2023年9月13日出具了《以自筹资金预先支付发行费用的鉴证报告》(天职业字[2023]46524号)，截至2023年12月31日，上述发行费用尚未转出，仍存放在公司募集资金专户中。
在本次募集资金到位以前，公司以自有资金预先投入募投项目306.83万元，支付发行费用28.58万元，共计335.41万元，公司未进行置换。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2023年9月22日，公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币10,000.00万元（含本数）闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过12个月，公司承诺到期及时归还至募集资金专用账户。
截至2023年12月31日，公司用于临时补充流动资金的募集资金金额为10,000.00万元。
项目实
施出现
募集资
金结余
的金额
及原因 不适用
尚未使
用的募
集资金
用途及
去向 截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金79,728.46万元，其中，存放于公司募集资金专户10,734.46万元，使用闲置募集资金58,994.00万元进行现金管理，使用闲置募集资金10,000.00万元暂时补充流动资金。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3）募集资金变更项目情况
□适用 ☑不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 ☑不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 ☑不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 ☑不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 ☑不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
□适用 ☑不适用
公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 ☑否
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