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| 广合科技(001389)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），
其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。据Prismark2025年第四季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到848.91亿美元，同比增加15.4%，预计到2029年，全球PCB市场规模将突破1000亿美元大关。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动 PCB 产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。2025年PCB行业复苏呈现显著的结构性分化特征，尽管所有地区及细分领域均实现正增长，但高端赛道与核心应用领域增速领跑。从应用领域看，受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长，2025年同比增速分别为18.2%、25.6%、16.9%。从地域分布看，全球增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势，中国大陆作为全球最大PCB市场，占全球产值比重超过50%，2025年增长率将达到19.8%。预计到2025年，全球PCB产值增长率约15.4%，每个地区都实现正增长，2024年-2029年全球PCB产值年复合增长率约8.2%，其中亚洲地区（除日本、中国大陆外）未来PCB产值复合增长高达8.9%，是全球PCB产值增速最快的地区，越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势，成为产能转移核心承接地，形成国内PCB企业全球供应链双基地格局。尽管 PCB 行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。未来，随着AI应用深化、新能源汽车渗透率提升及国产化替代推进，PCB行业将从规模扩张向高质量发展转型，全球市场规模有望持续攀升。2024-2029年全球PCB产业发展情况预测（按地区）也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段。按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域，2025年增长率将高达到46.3%，2024年-2029年复合增长率将达到18.7%。2024-2029全球PCB产值增长预测（按应用领域）高端网络设备对先进基板的持续攀升。从中长期看，AI 与高效能运算相关需求仍将维持高增长趋势，预计高多层板、HDI板、封装基板等高端产品仍将保持相对较高的增速，2024年-2029年复合增长率分别为9.0%、11.2%、9.8%。2024-2029年PCB市场产品结构变化（按产品类型）。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，是我们拥抱数字化与智能化变革时代浪潮、实现历史性跨越的一年。公司把握算力硬件需求激增带来的市
场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升，2025年实现年营收54.85亿元，同比增长46.89%，实现净利润10.16亿元，同比增长50.24%。
（1）坚持聚焦算力应用，围绕战略目标，我们成功推动算力核心客户的认证流程，为后续深度合作奠定坚实基础。
各部门紧密协同，全力配合客户完成审查流程并为量产订单转化积极做好各项准备。
（2）我们紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。在通用服务器领域，我们
完成了PCIE6.0平台的转批量能力，在AI服务器领域，完成了PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了 400G＆800G 交换机板的量产。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、6mm 厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破，为进一步提升、优化产品结构打下坚实的基础。
（3）广合科技坚持构建新质生产力，作为公司主力制造基地的广州广合，2025年持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力。不断提高广州广合的数字化程度，不仅实现了技术能力的提高也实现了产能的提升，产品结构不断优化，交
付竞争力显著增强。报告期内，广州广合伴随营收规模提升的同时，保持了较高的盈利能力，不仅实现业绩指标的高速增长，同时各项运营效率指标健康。公司全资子公司黄石广合报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，报告期内实现扭亏为盈。泰国广合2025年6月正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6个月，实现当年投产当年盈利。报告期内，泰国广合按原定计划完成了核心客户的审核认证，伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国工厂一期产能的释放，泰国广合正在成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。
（4）公司积极践行企业社会责任，将可持续发展理念深度融入企业战略与日常运营之中。在环境方面，公司持续加
大节能减排力度，优化生产流程，降低资源消耗与污染物排放，致力于实现企业发展与环境保护的良性互动；在社会维度，关注员工成长与发展，注重供应链的可持续性，为社会的和谐稳定贡献力量；在公司治理层面，不断完善治理结构，提升决策透明度，加强风险管控，确保企业稳健发展。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
电子电路 销售量 元 5,101,889,786.54 3,479,379,554.21 46.63%生产量 元 5,238,705,287.46 3,624,507,137.59 44.54%库存量 元 325,807,215.92 270,131,498.97 20.61%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用主要为公司主营业务收入同比增长46.63%，销售量和生产量呈现不同程度增长。上表中销售量、生产量按照售价计量，库存量按照成本计量。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
无。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
股权取得方式 股权取得时间点 期末实际出资额
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
扩大，销售人员增加和涨薪，销售佣金和差旅费增加所致。管理费用 211,560,917.93 131,945,215.23 60.34% 主要是2025年实施新一轮的员工股权激励，确认的股份支付增加及专业服务费增加。财务费用 29,051,389.15 -48,633,236.57 159.74% 主要是汇兑损益影响。研发费用 279,792,960.97 179,197,464.91 56.14% 受公司2025年研发项目数量增加影响，研发投入相应增长。
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响基于AI应用的高阶HDI加速服务器卡板关键技术的研究开发 开发适配AI场景的高阶HDI加速服务器卡板关键技术，满足 AI服务器对高集成度、高性能PCB的需求 已完结 突破关键技术，实现产品稳定量产 提升公司在AI算力基础设施领域的技术壁垒与市场份额应用于高性能计算（HPC）的大BGA服务器主板关键技术的开 开发适配HPC场景的大BGA服务器主板关键技术，解决大BGA 已完结 实现大BGA服务器主板稳定量产，满足高性能计算领域严苛要 提升公司在服务器主板市场的技术能力和市场占有率发 封装下的信号完整性、可靠性等难题 求AI高速交换背板关键技术的研究开发 开发AI高速交换背板关键技术，解决AI数据中心高速传输、信号完整性及高密度互连难题 研究中 突破关键技术，实现AI高速交换背板稳定量产 提升公司在AI算力基础设施领域的技术壁垒与市场份额背钻D+6/D+4对准度控制技术研究 研究背钻D+6/D+4工艺下的对准度控制技术，解决多层板背钻对准精度不足、孔位偏差等问题 研究中 建立稳定的对准度控制工艺体系，将背钻对准精度提升至领先水平 提升该领域技术领先优势GPU加速卡（OAM）多阶HDI产品关键技术研究开发 开发OAM架构下多阶HDI产品关键技术，解决多阶HDI层间对准、阻抗控制等难题，满足高集成度需求 研究中 突破多阶HDI关键技术，实现OAM加速卡稳定量产，满足头部GPU厂商技术要求 拓展AI产业链客户，驱动公司AI领域业务布局基于机器学习的高精度阻抗控制技术研究及应用项目 将机器学习应用于阻抗控制，优化预测与调节模型，解决传统工艺阻抗偏差大、调试周期长的问题 研究中 建立高精度阻抗控制体系，提升阻抗控制精度与生产良率，缩短调试周期 提升该领域技术领先优势5%阻抗设计及控制技术研究 研究5%阻抗设计与控制技术，优化阻抗匹配模型，满足高速信号传输场景需求 研究中 建立稳定的5%阻抗设计与控制体系，将阻抗控制精度提升至行业领先水平 提升该领域技术领先优势深微孔电镀关键技术的研究 研究深微孔电镀关键技术，解决深微孔电镀均匀性、孔壁质量及镀层可靠性等问题 研究中 突破深微孔电镀技术瓶颈，实现深微孔电镀工艺稳定量产，满足高密度多层板要求 提升该领域技术领先优势PAM4信号链路仿真技术研究 研究PAM4信号链路仿真技术，优化仿真模型与算法，提升信号完整性预测准确性 研究中 建立高精度PAM4信号链路仿真体系，提升仿真预测精度达行业领先水平 提升高速信号PCB研发效率与技术优势AI服务器用大BGA阶梯金手指印制电路板关键技术的研究 开发适配AI服务器的阶梯金手指产品，解决阶梯结构加工精度与可靠性难题，满足AI设备连接需求 研究中 实现AI服务器用大BGA阶梯金手指印制电路板稳定量产，达行业领先水平 拓展AI产业链客户，驱动公司AI领域业务布局
5、现金流
（1）经营活动产生的现金流量净额：经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加29.55%，主要是经营利润增加，收
到客户款项增加导致；
（2）投资活动产生的现金流量净额：投资活动产生的现金流量净额比上年同期增加7.84%，主要是广州新增云擎项目及
摩天工坊宿舍楼的投资。
（3）筹资活动产生的现金流量净额：筹资活动产生的现金流量净额较2024年减少111.37%，主要是2024年收到上市募
集资金的影响。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 五、非主营业务分析
□适用 不适用
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