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| 晶方科技(603005)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 三、经营情况讨论与分析
随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，2025年全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业博弈愈发呈现白热化趋势。在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模重拾快速增长势头。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至9,754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导体市场收入将达到10,331亿美元，同比增长33.78%。
作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，2025年整体市场保持增长势头，据Frost&Sullivan数据，2025年全球图像传感器销售额可达243.2亿美元，图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜及全景式相机等市场领域，各细分市场的发展情况呈现明显的差异化趋势。其中，汽车电子成为图像传感器增长最快的细分领域。
汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头颗数有望大幅增加至10-13个，单车摄像头的平均搭载数量和像素数的不断增长驱动车载CIS的需求爆发。据Sigmaintell数据，2025年全球车载CIS的需求突破4.6亿颗，同比增长21%，实现行业收入28亿美元，同比增长30%。全球汽车CIS出货量和收入预计在2023至2029年间呈现出稳步增长态势，预计到2029年，出货量和收入将以年均13.46%和8.24%的年复合增长率持续增长。根据yole数据，2025年全球汽车CIS销售收入将达到25亿美元，2023至2029年的复合增长率达到8.7%。
图五全球汽车CIS销售收入预测数据来源：YOLE
安防监控：得益于人工智能和传感器技术的突破性进展，叠加CIS库存恢复正常，2025年安防CIS市场需求稳中有升。根据智研咨询预测2025年全球安防CIS出货数量将突破5亿颗，实现同比增长约2%。安防行业正经历从被动响应到主动预警的范式转变，AI时代浪潮下，安防监控行业有望继续实现稳定增长。
图六全球安防CIS出货情况数据来源：群智咨询
智能手机：根据Omdia公布的数据，受益于以中国为代表的新兴市场回暖、iPhone17系列等高端机型需求销售增长强劲等因素影响，2025年，全球智能手机出货量达12.5亿台，同比增长2%。在整体呈现温和复苏增长的同时，智能手机围绕CIS产品的创新也呈现新的趋势，如多摄及像素升级、多光谱摄像头等，智能手机市场仍是消费电子行业内稳定的基本盘。
图七全球智能手机出货量及增长率数据来源：Omdia
AI眼镜：随着技术的不断迭代发展，AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为AI技术应用落地的最佳场景之一，成为AI时代智能可穿戴设备的爆款，并有望替代智能手机的部分功能。根据IDC数据，2025上半年，全球智能眼镜市场出货量达406.5万台，同比增长64.2%，预计2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1,451.8万台，同比增长42.5%，2029年全球智能眼镜市场出货量将突破4,000万台，2024-2029年CAGR将达55.6%。根据研究机构Well-sennXR预测，AI眼镜市场正进入加速增长通道，AI眼镜年销量将在未来十年内突破5,500万副，2035年更将达到1.4亿副的惊人规模。
图八全球AI眼镜销量预测数据来源：Wellsenn咨询机构
机器人：在AI投资如火如荼的大背景下，同时叠加AI算法大模型的赋能推动，2026年有望开启AI+应用的元年。机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进，产业发展空间广阔。根据相关机构预测，2024-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达61.6%，到2030年整体市场规模有望突破380亿元，中国人形机器人销量将从0.4万台左右增长至27.12万台。这一增长主要由人形机器人量产落地驱动，并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。
手持影像设备：以运动相机、全景式相机等为代表的智能影像设备相比传统影像设备在产品形态、拍摄灵活性和后期处理便捷性上具有明显优势。随着AI的应用发展，手持影像设备在产品类型与内容上呈现更加极强吸引力，推动行业快速扩张发展。根据弗若斯特沙利文统计预测，2023年全球手持智能影像设备市场规模为364.7亿元，预计2027年有望增长至592.0亿元，年均复合增长率达12.9%；2023年全球手持智能影像设备出货量为4,657.0万台，预计2027年有望增长至7,223.3万台，年均复合增长率达11.6%。作为视觉传感产品的一部分，手持影像设备行业的发展有望成为CIS行业新的业绩增长点。
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2025年持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新巩固提升领先优势，不断拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，不断提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，顺应全球产业重构趋势主动求变，进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。
（一）创新拓展先进封装技术能力，巩固行业领先优势，不断拓展新的应用市场公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控及数码（IoT）、AI眼镜、机器人、智能手机等市场领域。2025年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场应用突破。1、顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，迭代创新A-CSP、I-BGA等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，显著提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；2、在安防监控数码IOT、智能手机等应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升市场占有率，向中高像素、高清化产品领域有效拓展；3、在AI眼镜、机器人、全景相机等新兴领域，通过工艺开发与市场拓展，有效实现商业化量产；4、持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产规模持续提升，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。
（二）提升光学器件业务技术与制造能力，不断拓展业务规模
持续提升光学设计、技术开发与制造能力，依托精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工等能力，持续提升光学系统模块集成技术与产品服务能力。通过聚焦半导体等领域核心客户需求，有效拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展。同时顺应AI智能快速发展的市场趋势，拓展开发SIL（systeminlens）光学技术，积极推进光学设计与制造能力向集成化、可编程化方向发展，以把握人工智能快速发展对光学产业带来的革命性市场机遇。
（三）推进全球化布局，打造国际化的生产、市场与投融资平台
持续加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等应用领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台，以更好贴近海外客户需求，保持行业持续领先地位。
（四）推进重点研发项目实施，发挥车规半导体技术研究所平台资源公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，各项任务指标有效达成，目前项目正在积极推进各项任务指标的结题验收。
发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵化与培育研发团队，围绕车规级半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化、电动化和网联化带来的新发展机遇。
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