|
| 晶方科技(603005)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展渗透，2025年上半年全球半导体呈现显著复苏增长态势，根据世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据，2025年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，其中一季度市场规模约1,670亿美元，同比增长18.1%；二季度约1,800亿美元，同比增长19.6%。
图一2022年-2025年全球半导体市场规模数据来源：WSTS
在半导体市场复苏增长趋势带动下，全球半导体封装市场也有望呈现增长态势，根据Yole的预测数据，2025年全球封装市场规模预计达到1,022亿美元，同比增长8%，其中，先进封装市场规模发展迅速，2025年预计市场规模将达到476亿美元，到2029年先进封装市场规模将超过传统封装，市场规模预计将达到695亿美元。
图二2019-2029年半导体封装市场预测数据来源：YOLE
得益于智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等应用领域的快速发展，公司所专注的智能传感器市场也呈现快速发展态势，据Yole数据预测，预计到2029年，全球图像传感器（CIS）市场规模将持续增长至286亿美元，2023年至2029年复合增长率为4.7%。
图三 车载摄像头部署及CIS升级趋势示例
数据来源：中金公司研究部
图四2023-2029年CMOS图像传感器市场收入预测数据来源：YOLE
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2025年上半年专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续迭代创新，有效提升技术领先优势，拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，努力提升量产与商业应用规模；顺应全球产业重构趋势主动求变，持续推进全球化的生产、市场与投融资布局；推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关；积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。
（一）推进先进封装技术迭代创新，有效拓展新的应用市场
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机等市场领域。2025年上半年，公司根据产品与市场需求，持续推进技术工艺迭代创新，积极提升产能能力，在车规CIS领域的技术领先优势持续增强，业务规模快速增长；不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。
（二）提升光学器件业务技术与制造能力，稳固产业地位与业务规模持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力。
通过聚焦半导体等领域核心客户需求，不断拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；持续提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平与量产能力，积极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。
（三）着力推进全球化布局，构建国际化的生产、市场与投融资平台积极推进全球化发展战略，主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，实现公司市场拓展、技术研发、生产与投融资的全球化布局。积极推进在马来西亚槟城生产基地建设，顺利完成土地、厂房购买，开始有序推进厂房改造与无尘室建设。
加强产业战略合作伙伴的协同合作，努力推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证，积极拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
（四）加强车规半导体技术研究所平台建设，有序推进重点研发项目实施持续加强“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的能力建设，通过不断引入、孵化与培育研发团队，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的拓展布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。
公司作为牵头单位，有序推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，聚焦高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相关技术工艺的产业化应用。
（五）进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效
通过工艺迭代创新、机台能力拓展，有效提升生产运营效率；加强内部生产管理与资源整合，推动业务协同与管理模式的持续完善深化，完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
。
|
|