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| 大族激光(002008)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）主要业务、主要产品及其用途、经营模式
1、主要业务、主要产品及其用途
公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。
公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。
（1）通用元件及行业普及产品
通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率 CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。
报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要为集成在整机设备上一并销售，直接对外销售的规模较小。
（2）行业专机产品
行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。
1）信息产业设备
消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。
PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等 PCB生产的关键工序。
2）新能源设备
锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。
光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括 TOPCon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊
一体机等。3）半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
（3）极限制造产品
极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势，逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工
效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率 CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场，有望成为公司新的业绩驱动因素。
2、经营模式
（1）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况，按月编制《整机计划》，按 BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总
装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。
（2）采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对
供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质，从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。
（3）销售模式
公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，将公司生产的各
类智能制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。
（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素 公司经过了近三十年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
2025年度营业收入 1,875,886.61万元，营业利润 155,146.60万元，归属于母公司的净利润 118,968.43万元，扣除非
经常性损益后净利润 81,047.91万元，分别较上年同期增减 27.00%、-14.56%、-29.77%、82.28%。报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下： 1、信息产业设备业务受益于新技术带动，开始新一轮强势增长报告期内，公司信息产业设备业务实现营业收入 82.45亿元，同比增长50.28%。其中，消费电子设备业务实现营业收入 24.72亿元，同比增长15.33%。全球消费电子行业正经历新型智能终端爆发的变革，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件加速创新。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属 3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。基于在高端制造领域的深厚积累，公司 3D打印业务已与 3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，3D打印环形光束技术凭借能量分布特性，在保障成型质量的前提下，显著缩短扫描路径减少重复加工程序，系统性提升打印效率，为 3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。红光/绿光金属 3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料，满足 3C电子、航空航天、医疗齿科等领域复杂部件需求。3D打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和 ESG等方面的优势，有望推动新一轮扩产周期。PCB设备业务实现营业收入 57.73亿元，同比增长72.68%。公司在 AI算力 PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，公司紧抓 AI算力 PCB行业成长机遇，积极研发创新型解决方案，同步提升产能和产品品质，赋能 PCB产业快速扩产及技术升级，公司各类产品营收取得较大幅度增长。在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司 CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的 3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代 AI服务器 PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板市场方面，增长最为显著的 AI服务器相关高多层 HDI板，其结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性能，另一方面，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品，相较于国外设备厂商的传统产品方案，公司创新产品具有品质和效率方面的双重优势，收获国内外龙头封装基板及终端客户的认可，并赋能国内相关下游客户向先进封装市场拓展；传统 PCB市场方面，市场充分竞争，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力，公司在该市场不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。
2、新能源设备业务收入大幅增长，持续发力大客户及海外业务
报告期内，公司新能源设备业务实现营业收入 23.61亿元，同比增长53.36%。其中，锂电设备业务实现营业收入22.56亿元，同比增长49.65%。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮
扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。在国内锂电设备行业需求稳步增长的同时，大客户对海外扩产的需求亦带动了锂电设备需求的增长，公司紧跟大客户的扩产步伐，在深化大客户国内合作的同时，配合大客户的生产节奏，积极拓展海外市场业务，实现销售额显著增长。公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，抓住新能源市场全球化发展机遇，通过属地化团队规避贸易壁垒，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续优化盈利结构。新设备技术研发方面，公司成功开发圆柱电池侧焊封口设备，突破现有技术瓶颈，采用高速凸轮转塔连续生产工艺与 3D振镜飞行焊技术，显著提升焊接精度与效率，设备一次良率达到 96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计方案，开发了 QCW150激光器焊接工艺，实现了如 TAP片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。
3、半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地
报告期内，公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入 20.41亿元，同比增长15.00%。大族半导体实现营业收入 13.78亿元，同比增长23.89%。全球半导体及 LED封装设备行业呈现分化态势，LED市场景气度不足，延续下
行趋势；半导体缓慢复苏，但结构分化明显。公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到 1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方 AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目，获得行业龙头客户认可。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。大族封测 LED封装业务受终端需求减弱及市场竞争等影响，客户扩产意愿减弱，设备采购以存量替换和技术升级为主。H582系列焊线机凭借在稳定性上的优势，成为老旧进口设备替换的首选；针对下一代户内显示高精度需求，新一代高性能平台 H58X系列设备牢牢锁定高端存量市场，已获得行业龙头企业的意向订单；在功率半导体领域，针对功率器件的专用机型实现批量销售；依托核心运动控制平台、精密平台等技术，孵化点胶机和精密微组装机等业务，为客户提供一站式组装连接的专用设备。大族富创得深耕半导体晶圆自动化搬运领域，并逐步将业务拓展至光罩、玻璃基板搬运等相关环节，为客户提供整体解决方案，已与国内外许多头部 FAB厂建立了广泛业务合作。受益于部分下游客户扩产需求及新产品突破，EFEM（设备前端模块）、SMIF（标准机械接口晶圆盒）、SORTER（分选机）等产品实现了高速增长。
4、通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，收入及盈利持续改善 报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入 61.12亿元，同比增长2.37%。公司持续聚焦切割、切管、折
弯、焊接、打标及自动化等整机领域，同时在激光器、切割头、数控系统等核心功能器件上深耕细作，持续开展技术升级与产品迭代。通过不断驱动核心器件升级与整机性能提升，积极推动器件与整机协同创新，公司技术优势与市场竞争力进一步增强，推动创新势能不断转化为市场竞争优势。在产能与布局层面，公司进一步深化多工厂战略布局，提升区域市场响应能力；同时持续拓展全球业务网络，推动海外市场份额稳步提升。在市场与品牌方面，深化与战略伙伴合作，提升全球影响力，并持续开拓新项目、新客户。在海外市场方面，继续深化全球化战略，加速构建辐射全球的营销服务网络，依托本土化运营与快速响应机制，为全球客户提供更及时、专业的服务保障与技术支撑。高功率设备实现业务收入 31.63亿元，同比下降6.60%。激光切割焊接行业充分竞争，市场格局快速演变。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断优化升级产品，深挖国内存量市场，实现大规模市场推广与销售放量，高功率切割业务实现销售台数 6800台，同比增长30.47%，实现业务收入 25.33亿元，同比增长4.25%。产品方面，迭代速度加快，技术创新成为行业竞争的焦点，客户对产品性能、质量、服务的要求进一步提升。公司自主研发的三维五轴切割头升级产品已小批量投入市场，性能提升显著，已成为行业标杆产品；40KW切割头销售数量实现三倍增长，60KW切割头实现十倍增长。高功率万瓦级激光焊接机顺利完成 40KW（首台套）交付，融合双自动化协同控制、焊缝实时跟踪、熔池监测等多项功能，达到高效、稳定、精准的生产效果。公司持续推动高端装备矩阵的完善与智能化升级，相继推出 GPRO系列高速激光切割机、F1高速激光切管机及海外版大幅面激光切割机，MLU系列柔性自动化生产线显著拓展了智能化解决方案的应用边界，40kW~60kW超高功率激光切割机持续稳居市场前列。小功率设备实现业务收入 29.49亿元，同比增长14.12%。公司在中低功率五金焊接、CO2服装辅料、特种焊接、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得 40%以上的显著增长，整体实现销售收入 16.1亿元，同比增长30%；在守住成熟应用行业的同时，公司持续开拓热点市场，牢牢把握拓展连接器、智能穿戴、汽车电子等重点行业机遇，积极布局推广自动化解决方案，在连接器行业销售收入录得 47%增长，汽车电子自动化行业销售收入录得 197%的大幅增长。公司在脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2激光器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可，9.3um波长系列 CO2激光器国内各主要应用场景均处于垄断地位，产品性能优于进口同类产品性能；自主研发生产的200W绿光光纤激光器在重点客户处得到验证，应用效率和效果行业领先；PG5系列成为国内唯一量产长脉冲绿光焊接光源，单一客户出货量超百台，在高速连接器行业崭露头角。。
四、主营业务分析
1、概述
2025年度营业收入 1,875,886.61万元，营业利润 155,146.60万元，归属于母公司的净利润 118,968.43万元，扣除非
经常性损益后净利润 81,047.91万元，分别较上年同期增减 27.00%、-14.56%、-29.77%、82.28%。截至2025年12月31日，公司总资产 3,824,845.68万元，负债 1,932,245.19万元，归属于母公司的所有者权益1,728,303.20万元，资产负债率 50.52%。
2025年年度经营活动产生的现金流量净额 146,922.00万元，投资活动产生的现金流量净额 51,122.85万元，其中购建固定资产、在建工程等支出 63,948.00万元，筹资活动产生的现金流量净额-98,450.41万元，现金及现金等价物净增加额 98,005.63万元。报告期内，公司营业收入及经营业绩较上年度大幅增长，主要得益于 AI算力产业链中的服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，高价值高多层板、高多层 HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大；同时在消费电子、半导体、新能源等行业，科技创新、AI+正在重塑消费终端与生产制造过程，各行业大客户对智能制造装备的需求明显增加。详见本节一、报告期内公司从事的主要业务。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
智能制造装备制造业 销售量 台/套 54,174.00 42,845.00 26.44%生产量 台/套 55,734.00 42,318.00 31.70%库存量 台/套 5,830.00 4,270.00 36.53%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用
2025年度，受益于 AI算力产业链基础设施（服务器、高速交换机）等需求持续旺盛，叠加消费电子、汽车电子、工业控制等终端领域技术升级迭代，高附加值多层板、高多层 HDI板市场快速增长，带动 PCB及其他智能制造专用加工设备市场需求显著提升。下游行业固定资产投资持续增加，推动公司销售订单同比大幅增长，产销量同步提升，营业收入实现较快增长。为保障订单交付能力，公司适度扩大采购规模以满足生产备货需求，导致期末存货规模相应增加。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
详见第五节、重要事项七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明及第八节：财务报告九、合并范
围的变更。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
模扩大，销售人员薪酬、业务招待费、差旅费、广告及展览费等业务拓展费用有所增加。管理费用 1,333,365,446.05 1,166,518,585.19 14.30% 无重大变动。财务费用 9,900,904.09 -164,613,567.51 106.01% 报告期内由于外汇汇率波动，汇兑损失大幅增加。研发费用 2,064,836,847.42 1,800,090,222.38 14.71% 无重大变动。
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响在线式高精度 AOI研发 提升高精细线路的检查效率。 小批量 突破传统离线作业方式的瓶颈，大幅提升精细线路检查的效率。 提升品质检测方案竞争力。钻孔路径优化研究与实践 优化巨量孔加工运行轨迹，提升整体加工效率。 样机 针对 PCB钻孔等加工工艺要求，不断优化加工运动轨迹，提升分步加工的效率。 提升公司多品类产品性能。机械成型机自动化系统开发 通过自动化作业，大幅提升成型机稼动率。 样机 完成主机开发及配套AGV与上下料系统，减少人员配置需求。 提升成型解决方案竞争力。套 PIN自动化钻房技术研发 依托第三代定位系统，打造新型钻房自动化。 量产 实现套 PIN钻机叠板、运输、上下料、分板工序的自动化设备开发，推动 PCB行业首创第三代钻孔定位方案的量产 提升公司钻孔解决方案竞争力。AI服务器板高精度钻孔设备开发 打造高多层板一钻、二钻超高对位能力。 量产 满足 AI服务器孔密集提升及孔环缩小的高精度、高可靠性加工。 提升公司钻孔解决方案竞争力。服务器 PCB激光钻孔技术研发 提升高频高速材料激光钻孔的加工效率和稳定性。 研发中 实现服务器高频高速材料的各类型盲孔加工高可靠性及效率。 提升公司钻孔解决方案竞争力。玻璃基板加工设备研发 满足先进封装市场对高精度玻璃加工设备的需求。 小批量 实现 TGV、裂片等玻璃基加工综合解决方案，效果达到行业领先水平。 拓宽公司在先进封装领域的布局。高功率混波阻焊技术研发 开发不同波长光源的工艺配比，提升对不同类型阻焊油墨的兼容性及加工效率。 量产 实现高功率激光光源的成熟运用，兼容不同类型阻焊油墨的高效率加工。 提升公司曝光解决方案市场竞争力。双光源激光钻孔技术研发 一机多用，快速提升下游客户中小批量产品盲孔加工的交付能力。 样机 单机可完成复合材料盲孔以及跨层盲孔的开铜窗、烧蚀介质层等，减少制程，提升整体效率。 提升公司钻孔解决方案竞争力。软板激光成型技术研发 开发经济性激光成型方案。 研发中 降低下游客户一次性投入成本，快速导入激光方案取代传统冲切。 提升成型解决方案竞争力。面向 AI-PCB高密度测试系统研发 解决高密度伺服器板测试效率低、对位难、成本高问题。 样机 提升测试密度，缩短测试周期，降低应用成本，攻克高密度服务器 PCB 板的种针难题。 提升品质检测方案竞争力。高精度标准台面 FC-CSP载板测试机 实现 FC-CSP先进封装载板高密度、微小节距焊盘的稳定性测试。 样机 提升测试机重复定位精度，保障测试平面度、台面稳定性。 拓宽公司在先进封装领域的布局。PE-Poly六管镀膜技术研发 实现高效晶硅电池隧穿氧化、多晶硅沉积与原位掺杂一体化，具有绕镀小、工艺时间短、成本低等优点。 小批量 缩短工艺时间，降低电池片生产成本。 提升公司在光伏设备行业的整体竞争力。基于半片背接触电池片的高速测试分档技术 实现自动精准识别、排除低转换效率的电池片，高速、高精度完成测试分类，减少人工干预，降低人工成本并提高生产效率。 样机 实现双片同时 AOI测试，IV检测采用双通道，双独立校准平台结构，对双片进行独立校准，提高生产效率。 大幅度提高生产效率，增强产品竞争力。基于视觉智能引导激光去除手机中框毛刺技术 实现手机中框转角、凹槽、凸台、梯度面、镂空面等位置毛刺有效去除，提升设 小批量 解决传统加工中，细小缝隙内毛刺难以去除的痛点，节约人力成本，捉升加工效率 拓宽激光精密加工应用领域，增强客户粘性与市场竞争力。备兼容性与运行稳定性。 和产品品质。双头十轴全自动多姿态复杂异形件表面破阳技术 利用视觉算法和激光打标祛除产品表面阳极层，可有效提高导电性，提升信号性能，及后续焊接或粘接可靠性。 小批量 实现对 CNC加工产品高效、精准的表面阳极层去除。 提升公司产品在高精度制造、微细加工等领域的行业影响力及竞争力。手表复杂轮廓内外表面破阳技术及信息码追溯系统项目 完成在表壳内外表面镭雕永久性、高对比度的二维码，实现“一物一码”全生命周期管理。 小批量 解决现有激光加工中存在的基材损伤、加工效果不一致、二维码识别率不高等问题，实现零损伤、高一致性的精密加工。 有效提升公司行业影响力和竞争力。成像一体 3D激光打标机项目 提升 3D视觉点云采集与处理速度，突破生产节拍限制和采集效率瓶颈，满足生产线高节拍、高效率生产需求。 小批量 通过 3D视觉扫描与激光打标技术的深度耦合，提升激光标刻曲面的适应性与质量稳定性。 提升公司在 3D表面加工技术领域的行业影响力，提高公司产品核心竞争力。数字凹型光斑准连续光纤激光器项目 突破合金大熔深、低热量等加工痛点，实现每一个焊点精准可控，显著减少焊接飞溅，提升精密加工良率。 小批量 解决传统 QCW激光器的能量分布固化，加工单一等难题。实现对薄板、厚板、高反材料等广谱工艺覆盖，推动“一机多用”的柔性制造能力升级。 提供兼具极致性能与低碳价值的焊接应用解决方案。高能量绿光激光器项目 开发一款高能量、高峰值功率的长脉冲绿光激光器，解决铜材导热率高和对激光高反导致焊接质量差且不稳定问题。 小批量阶段 实现任意多段光波形自由输出，满足铜材焊接从热传导焊到深熔焊的宽工艺需求。 有助于提升公司在高端新兴领域的核心竞争力。水导激光加工技术研发 突破当前水导激光技术在产业化应用中面临的核心部件寿命、工艺数据库缺失及系统智能化水平低等关键瓶颈。 研发阶段 开发一款高精度、自动轨迹生成、具备视觉定位、集成工艺数据库，可支持多种尺寸加工的设备。 助力公司抢占高端精密装备市场份额，构建高端设备技术壁垒。全自动高精度卷料UTG膜材切割技术 突破国外在超快激光“冷加工”工艺、微米级运动控制、在线视觉定位等方面的技术垄断，实现高精度、高效率、高良率的UTG量产加工能力。 样机 实现 UTG切割工艺无龟裂、热熔边小、切割精度高、加工厚度范围大的加工效果，提升系统自动化水平，实现 24小时连续稳定运行，从本质上保障生产效率的一致性和稳定性。 显著提升公司 UTG膜材切割机市场竞争力。高精度 VR镜片薄膜超快激光三维曲面切割技术 解决传统刀具切割损坏镜片的加工痛点，满足 VR产品精度需求和快速扩张的量产需求。 样机 实现切割精度、重复定位精度超过现有水平，开发集成自动化控制技术。 为公司产品创新提供技术支撑，增强公司产品市场竞争力基于板条放大系统的三百瓦超快激光器项目 实现我司在高端工业超快激光装备领域的技术突破和进口替代。 研发阶段 攻克高功率板条放大、精密热管理、系统集成等核心技术难题，建立从核心器件到整机应用的完整技 提升公司高端制造业工艺水平，推动产业整体技术升级。术体系，形成具有自主知识产权和市场竞争力的系列化产品。基于模块化装备的固态电池柔性产线关键技术研究 攻克固态电池制造中叠片精度低、封装可靠性差、设备效率不足等核心难题，开发“精密叠片-多模态封装”一体化技术及装备。 样机 设备多工位并行技术，提升生产节拍与资源利用率。 研究开发出具有原创性的技术和产品，将形成直接经济效益，独立自主开发，具有强有力的市场竞争力。电控双驱 CTP模组焊接系统研发 满足焊接自动化装备技术高精度、高质量、高效率、高可靠性方向发展的需求，节约生产成本。 样机 解决模组类产品焊接精度低、稳定性差、运维成本高的痛点。 提升公司产品的核心竞争力。大圆柱 CTP数字化柔性组装线研发 旨在研发大圆柱 CTP智能制造生产线，以解决行业电芯堆叠精度低、焊接不良率高等核心痛点。 小批量量产 满足低空经济领军企业的量产需求。 提升公司核心技术竞争力。PACK包外观检测尺寸自动检测系统研发 适应新能源汽车动力电池向长续航、高安全性、高倍率方向发展需求，研发出生产大容量、长寿命、高安全储能电池产品的设备。 样机 达到满足目前锂电行业 PACK包外观尺寸检测需求。 迎合市场需求，提升产品行业竞争力。基于玻璃基板 TGV的高精度高效激光钻孔技术 拟攻克无惯性高速扫描、时空光场调控等关键技术。 研发 突破大规模群孔高效激光钻孔装备的技术瓶颈，并实现玻璃基板和介质材料领域的示范应用。 保障我国下一代集成电路和先进封装产业发展与安全，提升产品行业竞争力。OLED车载大屏分切技术 以提升设备加工效率为目的，通过研发产品自动上下料，读取产品信息技术，实现自动纠偏，自动定位切割、自动检测，自动下料。 样机 研发自动高精度，高效切割方案，满足柔性液晶显示面板制作过程中对于母板高效、高精度、高品质分切要求，显著提升OLED显示屏产能及品质。 研究开发出具有原创性的技术和产品，自主创新激光分切行业的车载 OLED母板分切技术，巩固公司在车载显示领域技术领先优势8寸窄带滤光片激光切割技术 提升产品洁净程度，减少人力和资源成本。 量产 极大提升激光切割产品品质，减少激光窄带滤光片玻璃的热效应影响。 提升公司核心技术竞争力，扩展更多的业务增长点。光电子器件（玻璃）基板切割机开发 设计光路系统，优化切割效果，保证光电子结构加工中不受污染，研发兼容异形和直线切割的加工控制系统。提升产品良率与生产效率。 样机 激光加工可提升产能，减少人力和资源成本，优化产品外观，良率和效率双提升，实现更高程度自动化与设备的一键启动， 显著提升产品市场竞争力，技术达到国际先进水平。高稳定高洁净高精密光路系统开发 完善光学设计、加工、检测和装调工艺，获得精确匹配且满足量产需求的多光点 DOE，提高转移效率。 量产 随着国产替代速度进一步加快，成本进一步下降，未来激光切割替代刀轮切割成为可能。 整体技术指标达到国外竞争对手的同等水平，部分指标将实现超越。AOI及分选一体机技术开发 将高精度 AOI检测系统和挑检系统功能集 量产 开发面向 LED行业的兼具 AOI功能、具备 进一步扩大我司在LED行业的细分设备成到一个机台，全面替代人工对出货前的Bin片进行自动化AOI识别，并采用不穿膜工艺将 NG晶粒挑走，便可转入出货制程，减少制程工序及提升良率。 高效双工位系统、稳定供料系统的分选一体机。 布局，提升产品行业竞争力。基于玻璃基板微孔的定制自动光学视觉检测系统 提供“激光诱导+化学蚀刻+通孔检测”一站式解决方案。 研发 使公司具备向行业提供“玻璃基板激光诱导+化学蚀刻+通孔检测”一站式解决方案的能力，构建技术壁垒。 提升公司产品竞争力。OPro系列光纤激光切割机研究 通过大包围外罩和横梁带外罩等安全设计，实现人与激光有效隔离；优化结构设计和配置，提高切割效率，通过高度集成化降低占地面积。 批量 开发满足国际认证要求的、更高切割效率、高度集成化的单台面光纤激光切割机。 迎合市场需求，尤其是海外市场，扩展更多的业务增长点，提升行业竞争力。型钢系统及应用研究 型钢三合一系统，使用激光切割实现高精度、高效率、低耗材的加工，推动钢结构加工进入智能化、无人工厂时代。通过视觉标定，轮廓仪扫描等功能解决工字钢、角钢、槽钢切割难点。 小批量 攻克传统加工方法的根本性瓶颈，解决精度低、效率低、灵活性差、材料与能源浪费等问题。 提高产品切割精度，产品多样化，提升产品竞争力，提高市场占有率。钻攻一体激光切割机研究 突破传统切割分类界限，为“减材制造”提供新范式，类似“车铣复合机床”对机械加工的变革。打破技术垄断，满足快速增长需求。 样机 完成一款激光切割与钻孔攻牙为一体的激光切割机。 迎合市场需求，提升产品在行业的竞争力。自动分拣码垛中控系统研发 解决激光切割后零件分拣码垛依赖人工、效率低、误差大、成本高的问题，以机器视觉与智能算法实现全流程自动化、信息化、智能化，提升产线稳定性与交付质量。 小批量 实现零件分拣码垛无人化作业，节拍与准确率达标。 树立激光切割后段自动化标杆，增强公司智能装备核心竞争力。
5、现金流
1.经营活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为公司报告期内加强应收款项回收，经营收款较上年度大幅增
加。2.投资活动现金流入小计、投资活动现金流出小计、投资活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为公司报告期内到期赎回银行现金管理产品较多，上年度购买及赎回银行短期现金管理产品频次较密集。3.筹资活动产生的现金流量净额较上年度波动较大的原因为上年度兑付到期的可转换公司债券、回购公司股份等现金流出较多。4.现金及现金等价物净增加额较上年度波动较大的原因主要为上年度筹资活动产生的现金流量净流出金额较大。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在差异的调节情况详见第八节：财务报告七、65、（1）现金流量表补充资料。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
益，不具有可持续性。公允价值变动损益 301,138,018.79 19.39% 公司持有的其他非流动金融资产公允价值变动产生损益 否资产减值 -322,700,901.51 -20.77% 依据公司政策计提的存货跌价准备、合同资产减值准备、固定资产、商誉减值准备等 是营业外收入 14,466,130.84 0.93% 废品转让及违约赔偿收入等 否营业外支出 12,603,497.06 0.81% 资产报废损失、违约罚款支出及对外捐赠等 否其他收益 454,778,907.17 29.28% 软件退税、增值税加计抵减及政府补贴等 其他收益中的政府补助属非经常性损益，不具有可持续性。信用减值损失（损失以“-”号填列） -1,163,500.58 -0.07% 依据公司政策计提的坏账准备 是资产处置收益（损失以“-”号填列） 16,409,501.21 1.06% 非流动资产处置收益 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
年末减少，其主要原因为公司报告期公司资产规模扩大。应收账款 8,323,839,776.年末减少，其主要原因为报告期公司资产规模扩大。增加，其主要原因为报告期营收规模扩大，公司为保障订单交付备货增加。年末增加，其主要原因是公司亚创工业园更新项目、大族激光华东区域总部基地项目等完工结转固定资产。在建工程 197,075,456.64 0.52% 1,984,458,893.年末减少，其主要原因是公司亚创工业园更新项目、大族激光华东区域总部基地项目等完工结转固定资产。年末减少，其主要原因为报告期短期借款到期偿还较多。合同负债 1,105,904,082.年末减少，其主要原因为报告期末公司部分长期借款重分类至一年内到期的非流动负债。非流动负债 1,483,240,209.总资产比例较上年末增加，其主要原因为报告期末公司部分长期借款重分类至一年内到期的非流动负债。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
注：1、 上表中“以公允价值计量的资产和负债”期初、期末余额不存在必然的勾稽关系。
2、 交易性金融负债本期公允价值变动损益系本期终止确认的业绩补偿款，主要原因系本公司收购子公司大族瑞利泰德
股权根据公司与香港瑞利泰德科技有限公司签订的《深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司股权转让协议》，依据标的公
司业绩承诺完成情况以及预期完成情况，并充分考虑了香港瑞利泰德科技有限公司的信用风险、偿付能力、货币时间价值等情况对或有对价的公允价值进行估计，形成公允价值变动收益。其他变动的内容无□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
详见本报告第八节：财务报告七、24、所有权或使用权受到限制的资产 。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
工业
园更
新项
目主
体建
筑物
已达
到预
定可
使用
状
态，由在建工程转 无入固定资产，剩余部分装修工程尚在施工中。大族激光华东区域总部基地一期% 截至2025年12月31日，大族激光华东区域总部基地一期项目主体建筑物已达到预定可使用状态，由在建工程转入固定资产，剩余部分零星尚在施工中。合计 -- -- -- 126,293,723.74 2,174,125,04
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
适用 □不适用
注：1、 报告期损益，包括报告期公司因持有该证券投资取得的投资收益及公允价值变动损益。
2、 上表不存在必然的勾稽关系，计入权益的累计公允价值变动为“直接计入权益的累计公允价值变动”，不包含因汇率
变动导致的证券投资价值变动。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
净资产”及“归属于母公司净利润”。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2025年01月06日 公司会议室 电话沟通 机构 KEYSTONE 公司经营情况 详见公司于2025年1月26日发布的投资者关系活动记录表2025年01月13日 上海浦东香格里拉大酒店 实地调研 机构 瑞银证券 公司经营情况 详见公司于2025年1月26日发布的投资者关系活动记录表2025年01月20日 公司会议室 电话沟通 机构 QATARINVESTMENTAUTHORITY 公司经营情况 详见公司于2025年1月26日发布的投资者关系活动记录表2025年01月21日 公司会议室 电话沟通 机构 华泰资管 公司经营情况 详见公司于2025年1月26日发布的投资者关系活动记录表2025年01月23日 公司会议室 电话沟通 机构 汇丰晋信 公司经营情况 详见公司于2025年1月26日发布的投资者关系活动记录表2025年01月24日 公司会议室 电话沟通 机构 南方基金 公司经营情况 详见公司于2025年1月26日发布的投资者关系活动记录表2025年02月19日 公司会议室 实地调研 机构 中信建投 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年02月19日 深圳福田香格里拉大酒店 实地调研 机构 中金公司策略会 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年02月20日 公司会议室 实地调研 机构 华福证券 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年02月20日 公司会议室 实地调研 机构 富国基金 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年02月21日 公司会议室 实地调研 机构 华商基金 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年02月24日 公司会议室 实地调研 机构 南方基金 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年02月25日 公司会议室 实地调研 机构 瑞银资产 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年02月26日 上海浦东香格里拉大酒店 实地调研 机构 国海证券 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年02月26日 深圳福田香格里拉大酒店 实地调研 机构 招商证券 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年02月27日 公司会议室 电话沟通 机构 天弘基金 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年03月06日 武汉万达瑞华酒店 实地调研 机构 长江证券 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记录表2025年03月12日 公司会议室 实地调研 机构 兴业证券 公司经营情况 详见公司于2025年3月21日发布的投资者关系活动记
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
为加强公司市值管理工作，进一步规范公司市值管理行为，积极响应《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》中关于鼓励上市公司建立市值管理制度的号召，切实维护公司、投资者，特别是中小投资者
及其他利益相关方的合法权益，提升公司投资价值，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律、法规及《上市公司监管指引第 10号——市值管理》《深圳证券交易所股票上市规则》等其他相关规定及《公司章程》，结合公司实际情况，公司制定了《大族激光科技产业集团股份有限公司市值管理制度》。公司于2025年5月15日召开了第八届董事会第七次会议，审议通过《关于制定〈市值管理制度〉的议案》。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否为维护公司全体股东利益，增强投资者信心，促进公司长远健康及可持续发展，公司高度重视，并制定了“质量回报双提升”行动方案，具体详见公司于2024年8月30日披露的《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》。公司始终坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略。公司坚持战略引领，实现高质量发展，不断夯实公司治理，积极履行社会责任，持续提升信息披露质量，不断强化投资者关系管理，以投资者为本，重视投资者回报，推动高质量发展，切实履行上市公司责任，为稳市场、稳信心积极贡献力量。基于上述行动方针，公司于2025年落实了以下举措：
（一）坚持战略引领，实现高质量发展
报告期内，公司持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。2025年公司实现营业收入 187.59
亿元，较上年增长27.00%；实现归属于上市公司股东的净利润 11.90亿元，较上年下降29.77%；实现归属于上市公司股
（二）不断夯实公司治理，积极履行社会责任
公司持续构建稳健的公司治理机制，健全内部控制体系建设，继续提高规范运作水平，助力公司高质量发展。公司亦积极践行可持续发展战略，充分承担社会责任，并持续推动将 ESG治理体系融入企业经营管理各环节，完善工作机
制，提升 ESG实践的专业性、系统性，更好地满足国内、国际投资者对公司 ESG管理与实践信息的关注和需求，增强其对公司发展的信心。
（三）持续提升信息披露质量，不断强化投资者关系管理
公司严格按照法律法规和《公司章程》的要求，依据真实、准确、完整、及时的披露原则，充分披露公司各项信息，提升公司透明度，保障投资者知情权，为投资者的投资决策提供依据。公司一直高度重视投资者关系管理工作，以
董事会秘书办公室为窗口，通过股东会、接待现场调研、投资者热线电话、电子邮件往来、业绩说明会、境内外路演、电话会议、互动易平台等多种渠道和方式，积极与投资者互动交流，增进投资者对公司的了解，增强投资者对公司的信心，安排专人负责维护上述渠道和平台，认真回复投资者问题，确保沟通及时有效。公司严格按照相关规定，确保公司披露信息的公平公正，从未在投资者管理活动中违规泄露未公开重大信息。
（四）以投资者为本，重视投资者回报
1、持续现金分红，回报投资者
公司持续强化回报股东的意识，高度重视对投资者持续、稳定、合理的投资回报。自2004年上市至今，共计 21个分红年度，公司实现每年连续现金分红，合计现金分红 47.03亿元（含现金回购公司股份金额 9.9亿元）。《公司章程》
明确规定分红比例：“每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的 10%，且任意三个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的 60%”。2025年度权益分派严格按照《公司章程》的相关规定执行，公司董事会已审议通过该利润分配方案，尚需经股东会审议通过方可施行。
2、实施股份回购，提振市场信心
基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，着眼于公司的长远和可持续发展，建立完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，结合公司经营情况、财务状况，根据相关法律法规，公司于2024年开展了“用于后
续实施员工持股计划或股权激励”及“用于维护公司价值及股东权益所必需（出售）”的股份回购。本次股份回购已于2025年2月6日实施完毕，共回购 2,258.96万股，回购金额 50,024.47万元。公司分别于2025年4月1日及2025年 5月12日公司召开第八届董事会第五次会议及2024年年度股东大会，审议通过《关于变更回购股份用途并注销的议案》，决定将前述回购股份的用途变更为“用于注销以减少注册资本”。前述回购股份已于2025年7月1日注销完成，公司总股获得感和满足感。展望未来，公司将坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续提升核心竞争力，夯实公司治理，提升信息披露质量，重视股东回报，切实履行上市公司的责任和义务，持续积极落实“质量回报双提升”行动方案，为稳市场、稳信心积极贡献力量。
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