|
| 快克智能(603203)经营总结 | | 截止日期 | 2023-06-30 | | 信息来源 | 2023年中期报告 | | 经营情况 | 三、 经营情况的讨论与分析
1、新能源车/新能源光储
新能源车增速放缓，汽车智能化提速。根据乘联会报告，2023年6月我国新能源车销售77.9万辆，渗透率已达到32.6%，环比下降3.2%，同比增长32%，增速放缓，主机厂和Tier1固定资产投资趋于谨慎，扩产动能不足，导致报告期内客户部分订单延后。ADAS作为汽车智能化的重要系统之一，毫米波雷达是其核心传感器，据Yole预测，预计2027年将达到128亿美元，尤其是4D毫米波雷达，全球市场规模将达78亿美元，占据毫米波雷达市场的61%。公司依托在3D/4D毫米波雷达积累的丰富经验和客户资源，在核心技术环节积极实现国产替代并为客户提供从组装到测试的全流程解决方案。报告期内，获得长城曼德、复睿智行、星宇车灯等客户订单/交付。线控底盘作为智能驾驶执行端的重要部件，国内市场规模在2026年将达575亿元，而全球市场规模将达1,528亿元，线控底盘从Two Box向One Box产品转换，公司紧跟行业技术发展趋势，短时间攻克相关技术壁垒，在报告期内，获得伯特利等客户订单。
公司打造新能源汽车高可靠性焊接及电动化一站式解决方案。据中汽协数据显示，2022年我国OBC行业市场规模约为206.6亿元，同比增长95.6%；2023年1-6月新能源车OBC装机量283.93万辆，同比增长37.34%；预计到2025年，OBC市场规模可达660亿元，22~25年CAGR为33%。
OBC模块其特点是产品自重高，体积大，焊接位置周边有大电容位置干涉，给焊接可靠性提出了新挑战。公司的选择性波峰焊技术持续创新满足客户产品迭代需求，多模块组合柔性化制造适配产能，配置重载轨道满足OBC产品的传送需求，视觉引导精密喷咀系统深腔作业精准完成焊接工艺，为车载OBC、DC-DC、主驱逆变等产品提供焊接高可靠性保障，报告期内，持续获得多家新能源汽车Tie1复购订单。同时，积极拓展新能源汽车电驱电控领域自动化产线业务，报告期内获得少量订单。
新能源光储蓬勃发展，为核心设备带来结构性商机。在光储市场快速增长背景下，变流器和逆变器市场迎来爆发。据ICC统计，2022年全球光伏逆变器总出货量达326.6GW，2023年有望达到381.40GW。2022年我国储能变流器市场规模约59.5亿元，2023年将达104.4亿元。
公司在机器视觉领域，研发光学检测技术多年，积累了丰富的视觉算法，机器学习深度学习、高速高精运动控制，精密光学模块等开发经验。同时把标准软件框架的稳定、灵活、易用和专、精、特的算法相结合，实现了AOI设备的快速开发。公司把智能终端3C领域的成熟经验扩展到了新能源领域，开发了波峰焊炉前元器件错漏反检测以及波峰焊后双面检测设备，解决了光伏储能行业大板及器件高度差检测难点。
赛迪研究院定义选择性波峰焊是新能源行业的核心装备，公司自主研发的电磁泵系统、重载深腔技术以及可实现图形化编程的系统软件，搭配AI深度学习的AOI焊点检测设备，为新能源光伏逆变器和储能变流器中 IGBT功率模块高可靠性焊接提供综合解决方案，目前产品已进入阳光电源、威迈斯、海康威视等企业。
2、智能终端智能穿戴
消费电子底部蓄势，厚植根基迎反弹。根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量下降3.2%至11.7亿部；2023年第一季度，全球AR/VR头显出货量同比下降54.4%。在经济大环境等因素的影响下，消费电子整体需求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，放缓了公司2D&3D AOI新品推广进度，另外大客户部分新品推迟到2024年发布，使得部分订单延迟释放。面对消费电子行业底部周期，公司着力部署潜心研究，在激光焊和热压焊等设备自动化技术深度再开发，在自动点检校准、配件耗材自动更换和多维度数据通讯方面迭代优化，真正做到智能设备无人化，为客户提升产能提高设备稼动率做足准备。同时，公司开发了芯片多面检查、PCB胶水涂覆检测、显示屏模组缺陷全面检、FQC终检 AVI等多项外观视觉检测技术。报告期内，公司精密焊接设备等订单同比小幅减少，而从在手预研项目NPI数量看，2024年大客户业务向上弹性较大，公司的精密焊接自动化能力和视觉检测技术将有力助推智能终端智能穿戴业务重绘增长曲线。随着大客户供应链全球化、多元化布局的加快，以越南、印度和墨西哥为代表的电子产业快速集聚，设备需求明显增加。公司秉承贴近客户服务客户的理念，在越南大力部署扩充人力资源，在项目管理、技术研发和售后服务方面全方位对接客户，提升海外业务的服务能力。
2024年预计智能手机市场将实现 6%的正增长，苹果于今年 6月推出了其首款 VR/AR头显Vision Pro，是上半年消费电子产品的一大亮点。AR/VR技术应用领域不限于游戏、娱乐、购物和心理健康，未来随着应用场景的不断拓展和技术的不断进步，将会成为下一个万亿赛道。
3、半导体封装
新能源汽车拉动功率半导体逆势增长，公司踔厉产品开发积极拓展客户。随着新能源汽车&光伏储能产品放量， IGBT和SiC功率器件国产替代进程加速，封装企业扩线的需求不减。公司自主研发IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户端锡膏和锡片不同封装工艺提供成套解决方案，报告期内，IGBT多功能固晶机完成技术迭代，甲酸焊接炉形成系列化产品线，真空焊接炉和固晶 AOI已获得少量订单。SiC功率器件因其能量密度高、散热性能好等优载等领域，全球市场规模将从2021年的10.9亿美金，增长到2027年的62.97亿美金，CAGR高达39%。银烧结是SiC等高功率器件/模块领域主流的封装技术，公司是江苏省工信厅关键核心技术（装备）“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。公司自主研发的微纳金属烧结设备可满足：芯片烧结、Clip烧结以及Pin-Fin烧结等工艺需求。报告期内，公司已经完成实验室打样设备、半自动设备、全自动量产设备等系列化产品的开发。首台在线全自动银烧结设备已完成客户量产工艺验证，实现头部大厂SiC模块银烧结设备国产替代；同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。在功率半导体封装检测领域，公司开发的固晶AOI设备可检出芯片缺陷、DBC/AMB基板的缺陷，同时将高速3D技术融合软件补正算法实现DBC/AMB翘曲度的检测，目前已经在客户量产线上使用。
报告期内，公司成立了江苏快克芯装备科技有限公司，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域，实现半导体业务板块做强做大。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
|
|