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| 华正新材(603186)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，在全球复杂多变的政治经济大环境影响下，公司产品所处的市场需求不足，产业链上下游总体表现疲软，同业竞争加剧，行业整体稼动率不高，给公司经营带来了压力和挑战。
同时，各领域不断涌现的新技术和新需求给公司的产品应用带来了更多的机会和增长可能。
报告期内，公司直面压力和挑战，积极求新求变，以适应快速变化的市场环境，全年努力保持较高稼动率运行，提升市场占有率，为公司提升核心竞争力和中长期盈利能力提供保障。
(一)努力优化产品结构，提升主业核心竞争力
报告期内公司的各产品线针对复杂的市场形势，紧跟市场动向，致力于新产品研发及产品结构优化，努力提高市场占有率和客户粘性。
1) 覆铜板
报告期内，覆铜板在整个行业市场需求不足、同业竞争加剧的格局下，及时捕捉客户需求，加强与终端客户联动，提高市场、采购、销售、研发、服务等环节的协同性，动态调整覆铜板产品结构和售价，努力保持高稼动率运行，提升市场占有率。
报告期内，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。
覆铜板紧跟市场动向进行产品布局，以市场和技术为牵引，优化产品结构，努力提高产品市场竞争力；同时，不断完善和优化产品配方和工艺，为客户提供最优性价比的产品。
为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。
高频覆铜板在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等领域的应用，持续拓展新客户；同时，产品通过了海外知名终端认证并实现小批量销售。毫米波通信技术是实现高频段通信的关键技术之一，目前公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案，相关材料均已实现稳定生产和供应。同时，公司正在积极开发应用于更高频率的产品，以应对未来6G和卫星通信的技术需求。
高导热金属基板进一步优化生产工艺、降低生产成本，巩固了在背板显示、车用照明系统、新能源电控及充电系统等市场的竞争优势；通过配套知名ODM及OEM厂商，已成功进入国内大型自主品牌汽车厂商和合资汽车厂商材料体系；针对目前IPM、IGBT模块等领域市场需求的增长，公司与国内相关下游厂商合作开发，通过了国内知名终端厂商的验证，实现批量销售。
HDI材料取得阶段性市场突破，在移动终端、智能家居、可穿戴设备、汽车电子等应用领域开拓新的下游客户，设计和提供高性价比的产品方案。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。
2) 半导体封装材料
报告期内，半导体封装材料加大研发投入，加强产业链上下游合作，持续开展终端验证。
BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。
CBF积层绝缘膜加快研发节奏，积极推动终端验证，加速系列产品开发进程。在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；针对CBF在智能手机的主板及VCM音圈马达等应用场景，公司开发了CBF-RCC产品，在下游终端客户开启验证流程，取得良好进展。
3) 功能性复合材料及交通物流用复合材料
报告期内，公司的功能性复合材料及交通物流用复合材料产业巩固扩大现有市场优势，并丰富产品系列，开拓新应用新市场。公司快速响应市场，根据客户需求定向开发了3D手机背壳成型材料，应用于新型手机背板，通过了国内重要手机终端验证，现已实现稳定批量销售；同时，进一步开拓市场，为国内其他新型手机厂商提供材料解决方案。公司将持续紧跟消费类电子产品迭代，拓展复合材料在可穿戴和汽车电子等领域应用场景。功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现相关产品的稳定交付；同时，半导体设备用PTFE溢流槽及组件在相关半导体设备厂商中通过了验证。公司深度参与客户的方案设计、引导客户选型，共同开发迭代产品，深入拓展市场需求，以技术创新及客户服务提升竞争力。交通物流用复合材料优化供应链结构和生产工序，提升产品竞争力，在车厢、物流箱、客车、房车等应用进一步增加。同时，公司持续开拓海外市场，发掘新的客户和机会点。公司功能性和交通物流用复合材料拥有行业内较为齐全的研发和生产设施，并已建立完整的IPD开发体系，对材料的性能、成型工艺、各种材料及部件进行组合优化，以满足客户对产品的个性需求；拥有三坐标测试仪、光学投影检测仪等专业检测仪器，满足高精度绝缘材料、金属与非金属复合成型等产品的生产制造，保障产品质量安全可靠。4) 铝塑膜报告期内，持续开发新产品，加速客户验证。用于高端3C领域的黑色哑光铝塑膜实现批量销售；应用于储能、动力领域的高耐久性高冲深铝塑膜产品推广取得良好进展；在汽车动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试；紧跟固态、半固态电池发展趋势，与国内知名厂商开展技术研发和产品应用开发。同时，持续进行技术研发和工艺开发，推动核心原材料国产化，已有多款产品实现原材料的多元化选择。
（二）质量为先，促进质量强企建设
公司秉持“以客户为中心，持续提升客户满意度”的初心，围绕“质量是一切工作的先决条件，是价值与尊严的起点”的方针开展质管工作，为公司可持续发展提供坚实保障。
报告期内，公司建立完善的客户反馈处理机制，第一时间响应客户对产品的质量需求，不断优化管理和改进生产工艺，严控管理产品的迭代优化，以提高客户的质量体验，全面提升客户对产品质量的满意度。
公司通过对供应商到终端客户的产业链质量规范和质量目标对齐，实现质量管理前移；通过从质量管理的QMS系统、制造管理的MES系统自动采集数据，并运用SPC管理工具进行数据分析，提升了生产过程品质管控能力；针对公司跨区域生产的布局，对各区域的工厂共享质量管理体系、生产流程管理、工艺技术控制，为产品品质的一致性提供了保障。
（三）走向智慧制造，打造未来工厂
报告期内，在青山湖制造基地和珠海制造基地一期项目数字化建设的基础上，进一步深化开展工厂智能化建设，打造可复制、可推广的未来工厂。公司制造系统以快速交付能力提升及产业链价值链升级为智能制造核心目标，在引进高端制造设备的同时导入了ERP、MES、CRM等系统，打通生产全流程的信息化系统，为实现供应链协同、柔性化生产、智慧诊断和智能决策打下基础。
公司通过引入集成供应链管理系统（ISC），依托流程、组织、信息的集成，驱动了研发、生产、销售的协同管理和资源整合，同时为杭州、珠海等多个生产基地跨区域运营带来了更好的协同效应，进一步提升了产品的响应速度、产品质量的一致性和稳定性。
（四）优化战略管理体系，持续建设流程型组织
报告期内，公司在多年来有效执行BLM战略管理模型的基础上，进一步导入了一系列管理流程体系，将战略的制定、解码、执行、监控、调整进行更有效的落地及深化。通过常态化的市场洞察机制管理机会点，辅助支撑战略规划，加强影响业务结果的产品线市场洞察深度，构建全局视角下的战略聚焦，打通战略到组织绩效的解码路径。
导入从线索到回款的端到端业务流程（LTC），以市场营销和研发为主线，贯穿企业运营核心流程，深度融合信息化技术，实现了从市场、线索、销售、研发、项目、交付、现金到服务的闭环管理。
导入集成供应链管理流程体系（ISC），构建和落实三级计划管理，规范采购、计划、生产等环节流程，精准制定生产计划和交付周期，提高产能与采购匹配度，降低运营成本。
在前期已导入IPD集成产品开发体系的基础上，深入推进IPD 2.0的优化与经验推广，提高产品开发质量，打造依赖组织的产品开发管理体系，以过程的规范性严谨性来保证结果的确定性。
（五）人才强企，保障企业可持续发展
人才是一个组织得以健康成长和发展的基本保障，公司注重培养和引进各岗位的专业人才，致力于构建一支高素质、高效率、高凝聚力的团队，以人才的力量推动企业不断前行，实现可持续发展。
报告期内，公司与各高校及科研机构开展人才培养项目，同时探索更多元化、更具创新性的人才引进模式；公司实施了管培生计划，为公司各关键岗位提供了后备力量，为公司长远发展提供人才保障。
公司开展PMP项目管理培训，对相关部门及相关骨干人员进行培训，有效提升项目管理水平和工作能力。
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