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赛微电子(300456)经营总结
截止日期2023-12-31
信息来源2023年年度报告
经营情况  第三节 管理层讨论与分析
  一、报告期内公司所处行业情况
  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
  (一)公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
  1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策
  集成电路是信息处理和计算的基础,在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上
  游,其发展速度与全球经济增速正相关,呈现出周期性的波动趋势。2023年上半年,受全球库存高企、消费低靡的影响,集成电路市场出现下滑趋势;2023年下半年,随着人工智能带动相关产业需求增加,市场库存逐步消化,各国持续加大投资力度,集成电路市场呈现复苏态势。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据统计,2023年全球半导体行业销售规模为5,268亿美元,较2022年下降8.2%;2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升,其中2023年第四季度销售额为1,460亿美元,较2022年第四季度增长11.6%。从中长期看,集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gartner 的预测,全球半导体市场将由 2023年的 5,258.94亿美元增长至2027年的 7,516.03亿美元,GAGR(年均复合增长率)达到 9.34%;亚太半导体市场将由
  2023年的3,663.44亿美元增长至5,298.63亿美元,GAGR(年均复合增长率)达到9.67%。近年来,国家大力支持集成电路行业创新发展。2021年“十四五”规划纲要提出:“培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。”2023年中央经济工作会议精神指出:“要以科技创新推动产业创新,特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能,发展新质生产力。完善新型举国体制,实施制造业重点产业链高质量发展行动,加强质量支撑和标准引领,提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化,发展数字经济,加快推动人工智能发展。”
  2、MEMS行业的整体发展情况、行业政策
  MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,
  并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为基础,结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张,使得MEMS应用越来越广泛,产业规模日渐扩大,成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。随着万物互联与人工智能的兴起,作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代,MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole发布的《Status of the MEMS Industry 2023》,全球MEMS市场规模将由2022年的145亿美元增长至2028年的200亿美元,CAGR(年均复合增长率)达到5%。
  图片来源:Yole Development
  MEMS 属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业,是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五”
  规划纲要提出:“打造数字经济新优势,加强关键数字技术创新应用,聚焦传感器等关键领域。”与此同时,以高水平现代化生产力(新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力)为衡量标准,以“领域新、技术含量高,依靠创新驱动”为评判关键,MEMS 属于新质生产力的范畴,将助力推动相关产业的发展,增强产业创新能力和国际竞争力。2023年国家有关部门陆续出台了一系列相关政策,从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展,为行业的发展提供了良好的政策环境。发布时间 政策名称 发布单位 主要内容2023.01 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》 工信部等六部门 发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,集成多维度信息采集能力的高端传感器、新型 MEMS 传感器和智能传感器。2023.01 《“机器人+”应用行动实施方案》 工信部等十七部门 推动机器人技术与5G、云计算、智能传感等新技术融合,实现自主导航、自动避障、人机交互、语音及视觉识别、数据分析等功能。2023.03 "人工智能驱动的科学研究"专项部署 科技部、自然科学基金委员会 推进面向重大科学问题的人工智能模型和算法创新,发展一批针对典型科研领域的“人工智能驱动的科学研究”专用平台,加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创新平台建设,支持高性能计算中心与智算中心异构融合发展,鼓励绿色能源和低碳化,推进软硬件计算技术升级。2023.07 《生成式人工智能服务管理暂行办法》 国家网信办等七部门 坚持发展和安全并重、促进创新和依法治理相结合的原则,采取有效措施鼓励生成式人工智能创新发展,对生成式人工智能服务实行包容审慎和分类分级监管。2023.09 《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》 财政部等四部门 集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用,未形成无形资产计入当期损益的,在按规定据实扣除的基础上,在2023年1月1日至2027年12月31日期间,再按照实际发生额的 120%在税前扣除;形成无形资产的,在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。2023.12 《产业结构调整指导目录(2024年本)》 国家发改委 推动制造业高端化、智能化、绿色化。以下内容列为鼓励类技术、装备及产品:生产;传感器封装(MEMS)、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试;传感器:微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉传感器、可加密传感器等具有无线通信功能的低功耗智能传感器。公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造,因此,基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期司继续获得所在国家中央及地方集成电路项目的资金支持,有利于公司进一步加大相关投入,推动业务发展。
  (二)MEMS行业的主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
  2023年,在消费电子领域,由于库存和中低端产品压力,整体市场增长较为缓慢;在工业汽车领域,受自动驾驶和
  高级驾驶辅助系统(ADAS)功能集成的推动,MEMS 渗透率不断增长;在生物医疗领域,由于诊断和监测设备的小型化以及可穿戴设备的引入,MEMS 器件在医疗领域的需求持续增加;在通信领域,除 MEMS 光开关在传输领域的成熟应用外,数据中心及 AI 超级计算机对硅光技术的采用,促进了 MEMS-OCS(Optical Circuit Switch,光链路交换器件)的兴起。整体而言,MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。根据Yole Development的研究预测,2023年10亿美元以上的 MEMS细分领域包括射频器件(31.72亿美元)、压力传感器(22.64亿美元)、惯性测量单元 IMU(18.30亿美元)、加速度计(13.91亿美元)、麦克风(12.14亿美元);2028年 10亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频器件(41.30亿美元)、惯性测量单元 IMU(25.56亿美元)、压力传感器(24.90亿美元)、加速度计(17.54亿美元)、麦克风(14.36亿美元)、光学器件(13.04亿美元)、定时器时钟(10.43亿美元)、喷墨打印头(10亿美元)。MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术,并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺,在硅片上实现微型机械三维结构的构建,在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性,同时可批量生产,大大降低生产成本。公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队,同时代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备,关键技术已经成熟并经过多年的生产检验,TSV、良好的市场及竞争要素。
  (三)MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
  MEMS 代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术,实现各类传感器件的低成本制造,同时实现小体积
  与低功耗。作为全球领先的 MEMS 纯代工厂商,公司 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异,公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践,在制造工艺中集成了大量的专利技术(IP)和技料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合,被用于MEMS的加工工艺中 阳极/熔融/热压/共晶键合氧化退火 氧化是在硅上形成二氧化硅,退火提高了温度使注入的掺杂剂离子从晶格间迁移到晶格点 FGA氧化退火炉沉积 采用物理和化学等方法在晶圆表面或近表面形成薄膜 金属溅射机、二氧化硅/氮化硅等离子增强化学气相沉积、物理气相淀积干法刻蚀 干法刻蚀的刻蚀剂为等离子体,利用等离子体和表面薄膜反应,形成挥发性物质,或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀的工艺 深反应离子刻蚀(博世工艺);二氧化硅/氮化硅/多晶硅/聚酰亚胺薄膜刻蚀、螺旋波等离子体源二氧化硅刻蚀湿法刻蚀 通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来的刻蚀方法 KOH溶液湿法硅刻蚀、HNA系统湿法硅刻蚀、氮化硅湿法刻蚀量测 对加工中集体的电性/机械/化学/形貌/尺寸等参数进行测量,用于控制工艺参数、较调生产设备、分析失效因素和验证基本功能 6吋及8吋全自动探针机台、显微镜切割 使用高速旋转的晶圆切割设备采用磨削的方式切割晶圆,以使晶粒间得以切割分离 全自动晶圆切割机MEMS 制造上连产品设计,下接产品封测,是 MEMS 产业链中必不可少的一环。MEMS 产品类别多样、应用广泛,客户定制化程度非常高,其生产采用的微加工技术强调工艺精度,属于资金、技术及智力密集型行业。与 CMOS 相比,MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点,同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。作为全球领先的MEMS纯代工厂商,公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点: 虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程,但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。
  公司以最大化利用工程资源为目标,提炼出多种可重复使用的工艺制程模块,将这些模块类别命名为“SmartBlock”。
  标准工艺模块作为工艺集成规划的起点,再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化,最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品,实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。B、丰富的项目开发及代工经验公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目,与下游客户开展广泛合作,代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中,公司严格按照新产品导入流程(NPI)进行项目管理,在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理;公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制,形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。C、建立量产工厂的成本控制体系随着工艺开发向量产的转发、公司结合量产需要,相应的成本控制手段,一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系,另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体,通过规模效应来实现边际业务成本的降低。
  (四)所属行业的周期性特点
  集成电路行业处于电子产业链的上游,其发展受到下游终端应用的深刻影响,其行业发展速度与全球经济增速正相关,呈现出周期性的波动趋势。近年来,随着行业分工的深化,集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高,行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正;同时,集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入,终端消费群体基数庞大,一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。MEMS 行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业,其周期性与集成电路行业相似;同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性,其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力,并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围,推动社会经济有机增长,故其行业周期性波动风险可得到有效降低。公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响,但由于行业正处于成长阶段,所处的微观驱动环境各有不同,且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量,其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域,因此在当前阶段,MEMS行业更多受自身发展周期的影响,受宏观经济周期的直接影响相对较小。
  (五)公司所处的行业地位
  公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业,服务于全球各领域巨头厂商,且正在瑞典持续扩充产能;
  同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡,因此合理预计公司有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据Yole Development的统计数据,2012年至今,瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五,与意法半导体(ST Microelectronics)、TELEDYNE DALSA、台积电(TSMC)、索尼(SONY)等厂商持续竞争,2019-2022年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一,在2022年全球MEMS厂商综合排名中居第26位。随着公司境内外新增产线及
  产能的陆续建设及投入使用,公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。 图片来源:Yole Development
  四、主营业务分析
  1、概述
  (一)整体经营情况概述
  本报告期公司实现扭亏为盈。报告期内,公司聚焦发展主营业务 MEMS(微机电系统),在复杂的国际政治经济环境
  下,瑞典产线的收入创下新高,北京产线则从运行初期进入产能爬坡阶段,MEMS 业务整体实现收入增长,并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队,并在境内外同时布局扩张新的 8 英寸/12 英寸产能,较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇,订单饱满,生产与销售旺盛。对于瑞典 MEMS 产线,在经历了2022年的国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国产线意外失败等事件之后,重新调整扩产方案,自2023年初开始订单、生产与销售状况逐步恢复,盈利能力大幅好转;且通过添购部分设备、收购半导体产业园区(土地面积为 43,771 平方米,建筑物面积为 19,270 平方米)等措施为进一步增加境外产能准备条件,以满足相关客户(尤其是欧美客户)当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。对于北京MEMS产线,在经历数年的磨砺奋斗之后,进入产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务持续扩大,且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加,通讯、工业汽车领域新的晶圆类别陆续实现量产,北京MEMS产线的订单、生产与销售状况实现转折,北京产线的营业收入实现大幅增长。由于产能建设和人员团队扩充工作持续进行,产线的折旧摊销压力巨大,同时又继续保持了较高的研发强度,北京MEMS产线仍录得亏损;但在客观面临上述压力的情况下,北京MEMS产线在报告期的亏损金额较上年显著收窄。报告期内,公司全资子公司赛积国际新增半导体设备业务。由于近年来国际政治经济环境较为复杂,公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购,在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时,结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务,在报告期为公司贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。与此同时,本报告期内管理费用、信用减值损失大幅下降,研发费用继续处于较高投入水平,权益法核算的长期股权投资收益-654.23万元。报告期内,公司实现营业收入129,968.27万元,较上年上升65.39%;实现营业利润3,170.92万元,较上年大幅上升 118.48%;实现利润总额 3,175.31万元,较上年大幅上升 118.49%;实现净利润 7,204.89万元,较上年大幅上升148.28%;实现归属于上市公司股东的净利润10,361.32万元,扭亏为盈,较上年大幅上升 241.24%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 815.35万元,较上年上升 103.58%。报告期内,公司基本每股收益 0.1416元,较上年上升240.90%;加权平均净资产收益率 2.04%,较上年上升 3.50%(绝对数值变动),主要是由于归属于上市公司股东的净利润较上年大幅上升 241.24%。本报告期末,公司总资产 726,187.87万元,较期初上升 4.09%;归属于上市公司股东的所有者权益516,210.10万元,股本733,497,134.00元,归属于上市公司股东的每股净资产7.04元,较期初基本持平。此外,在非经常性损益方面,因报告期内原有控股子公司融资完成,公司所持股权被动稀释,在丧失控制权后,剩余股权按公允价值重新计量产生的利得实现投资收益3,890.56万元;报告期内,公司主营业务活动陆续取得系列政府补助,其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失,公司补助收益为 10,653.64万元;综合而言,非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为9,545.97万元。
  (二)主要业务情况
  1、MEMS主业发展情况
  报告期内,境内外子公司 MEMS 业务收入均实现增长。一方面,瑞典 FAB1&FAB2 产线继续按计划推动新增产能的磨
  合、持续调试产线以实现成熟运转,继续扩大MEMS中试服务领域、丰富工艺组合,尤其是经过7年以上的研发积累后实现了MEMS-OCS的量产,并通过添购瓶颈设备、收购半导体产业园区等措施为进一步增加产能准备条件;另一方面,在完成基础工艺积累的情况下,北京FAB3产线继续保持研发投入,结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类 MEMS 器件的生产诀窍,推动客户 BAW 滤波器、MEMS 微振镜等不同类别晶圆的试产及量产导入,为产线的产能爬坡和规模量产集聚条件。报告期内,公司 MEMS 主业实现收入 85,575.56万元,与上年上升 20.72%;其中,MEMS 晶圆制造实现收入49,881.78万元,较上年上升31.85%,MEMS 工艺开发实现收入 35,693.79万元,较上年上升 7.98%,上述变化的主要原因是:基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位,在保证工艺开发业务前置导入的同时,瑞典 FAB1&FAB2、北京 FAB3 在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段,以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。报告期内,公司MEMS业务的综合毛利率为35.99%,较上年基本持平;其中MEMS晶圆制造毛利率为34.07%,较上年上升15.89%(绝对数值变动),MEMS 工艺开发毛利率为38.67%,较上年下降-10.53%(绝对数值变动),上述变化的主要原因是:对于 MEMS 晶圆制造,一方面,部分高毛利 MEMS 晶圆从工艺开发阶段转入晶圆制造阶段;另一方面,随着MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展,在股权激励成本费用因素影响降低的情况下,原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定,毛利率水平得到恢复提升,未来需进一步释放规模效应。对于MEMS工艺开发,其属于面向市场需求的导入业务,不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大的不确定性,导致该业务的毛利率水平往往波动较大。整体而言,瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平,北京 FAB3 从运营初期转入产能爬坡阶段,其 MEMS业务的综合毛利率亦由负转正,公司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。报告期内,得益于MEMS应用市场的高景气度,并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线,公司积极开拓全球市场,并积极承接通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单,继续服务全球 DNA/RNA 测序仪、光刻机、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI 计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及工业汽车和消费电子细分行业的领先企业。报告期内,公司瑞典 FAB1&FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合且收购了半导体产业园区,其自身的 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强;公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户,积极推进产能及良率爬坡,并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线产能利用率的恢复提升,北京产线整体运营状态的持续提升,以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城产线布局,公司境内外同时拥有不同定位的合格产能,不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。
  2、研发情况
  报告期内,公司继续重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司MEMS主业属于国家
  鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,也需要公司进行重点、持续的研发投入。2023年,公司共计投入研发费用35,665.62万元,在上年高基数的情况下继续增长3.12%,占营业收入的 27.44%,研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。具体详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”的相关内容。
  3、投融资情况
  报告期内,公司终止德国产线收购事项,同时为更好地服务于MEMS主业发展,根据中长期发展战略继续开展投融资
  活动:(1)收购交易方面,与德国 Elmos 签署《SPA 终止协议》,终止收购该条汽车电子芯片产线;与 Corem Stockholm Holding AB 签署协议,完成收购位于瑞典斯德哥尔摩的半导体产业园区;(2)股权投资方面,基于公司业务发展需要,新设控股子公司赛莱克斯深圳、海创微元,同时考虑到不同子公司在MEMS业务领域的中长期布局,为优化子公司的资产负债结构,公司对赛莱克斯国际和赛积国际进行增资;此外,为联合产业资源,促进公司主营业务长远发展,公司投资新增苏州璞晶、成都纤声等参股子公司;(3)股权调整方面,推动聚能创芯完成以投前 10亿人民币估值进行股权融资,加快其业务发展;(4)产业基金方面,共同推动北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案,推动基金在智能传感领域的项目投资;继续跟踪青岛半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况,关注赛微私募基金的运行情况;(5)股权激励方面,根据公司2021年限制性股票激励计划完成部分股票上市以及部分股票回购注销/作废事宜;(6)融资租赁方面,瑞典 Silex 与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易;(7)银行授信方面,公司及子公司根据经营发展中的资金需求,继续向相关银行申请综合授信额度。
  2、收入与成本
  (1) 营业收入构成
  (2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
  公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
  (3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
  是 □否
  
  行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
  MEMS晶圆制造 销售量 片 33,004 34,894 -5.42%生产量 片 35,023 33,448 4.71%库存量 片 4,145 2,126 94.97%MEMS工艺开发 销售量 片 3,217 4,590 -29.91%生产量 片 3,448 4,445 -22.43%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用公司MEMS晶圆制造和MEMS工艺开发本报告期末库存量分别较上年同期增加94.97%和262.50%,主要是由于公司MEMS业务及订单增加产生新增待交付晶圆所致。
  (4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
  (5) 营业成本构成
  行业分类
  行业分类
  说明:报告期内,MEMS业务是公司的主要业务,因此该部分主要分析其成本构成。
  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
  说明:报告期内,公司 MEMS 晶圆制造与 MEMS 工艺开发中的直接人工增加主要是因为公司业务规模增长,产线工人增加。
  (6) 报告期内合并范围是否发生变动
  是 □否
  (1)新设子公司
  公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次会议审议通过了《关于全资子
  公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》,同意公司全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体(后明确投资主体为深圳市重投智芯传感器产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙))、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳科莱恩特科技合伙企业(有限合伙)、深圳赛莱创晶科技合伙企业(有限合伙)签署《投资合同》,共同出资设立赛莱克斯微系统科技(深圳)有限公司,其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资 45,000万元,持有其 30%股权,该事项经公司2023年第二次临时股东大会审议通过。2023年11月2日,该控股子公司完成工商注册登记。公司于2023年12月14日召开的第五届董事会第三次会议审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》。公司与北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公司、参股子公司赛微私募签署《投资协议》共同出资设立北京海创微元科技有限公司,其中公司出资10,500万元,持有其35%股权;公司参股子公司赛微私募出资7,500万元,持有其 25%股权。2023年12月22日,海创微元完成工商注册登记。为调整海创微元股权结构,进一步提高公司持股比例,2024年2月7日,公司与赛微私募签署《股权转让协议》,拟以零对价受让赛微私募持有的海创微元未实缴的7%的认缴出资权。本次交易不会导致公司合并报表范围的变化,本次交易完成后,公司将持有海创微元 42%股权,海创微元仍为公司控股子公司。
  (2)收购子公司
  公司于2023年3月16日召开的第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购 Corem Science
  Holding AB 持有的 Corem Science Fastighets AB 100%股权。本次交易完成后,公司将通过瑞典 Silex、SilexSecurities AB 间接持有 Corem Science Fastighets AB 100%股权和地上建筑物等资产。Corem Science Fastighets AB后更名为Silex Properties AB。
  (3)注销子公司
  为进一步提高运营管理效率、优化投资结构、降低管理成本、聚焦 MEMS(微机电系统)主业,公司注销全资子公司北
  京聚能海芯半导体有限公司。2023年8月31日,该全资子公司相关工商注销登记手续已办理完毕。为精简股权结构、提高运营管理效率、降低管理成本,公司的全资子公司瑞典 Silex 注销其全资子公司 Silex Securities AB,并其所有的资产转移至其全资子公司Silex Properties AB (普华永道瑞典(PwC Sweden)于2023年11月24日针对该事项出具了确认函)。2023年12月4日,Silex Securities AB完成了相关注销登记手续。
  (4)处置子公司
  公司于2023年6月2日召开的第四届董事会第三十六次会议审议通过了《关于子公司增资及股权变动的议案》,聚能
  创芯根据其业务发展需要,拟由湖州中金启合股权投资合伙企业(有限合伙)、湖州市人才创新股权投资基金合伙企业(有限合伙)、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业(有限合伙)、北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙)等共同出资对聚能创芯进行增资,公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权。2023年 12月28日,聚能创芯完成工商变更登记,注册资本变更为 11,143.08万元。本次增资完成后,聚能创芯不再是公司控股子公司,不再纳入公司合并报表范围。
  (7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
  (8) 主要销售客户和主要供应商情况
  3、费用
  励业绩考核目标,本报告期内冲回以前年度确认的股权激励费用。财务费用 -10,208,853.80 -12,876,234.54 20.72%研发费用 356,656,207.29 345,858,123.26 3.12%
  4、研发投入
  
  主要研发项目
  名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响MEMS硅麦克风制造技术 掌握硅麦克风系统制造方案,以MEMS工艺技术实现小体积、高性能硅麦克风的制造。 推进技术攻关与基础应用研发、推进产品器件制造。已实现量产,正结合不同客户针对不同应用市场产品的制造工艺进行工艺迭代开发。 提高MEMS硅麦克风的工艺开发及晶圆制造水平,服务并满足来自消费电子等领域客户的制造需求。 充分发挥MEMS硅麦克风尺寸小、性能优良、一致性高等特点,促进公司MEMS硅麦克风制造业务的发展。振膜在下MEMS硅麦克风制造技术 掌握振膜在下的硅麦克风的制备工艺,以MEMS工艺实现高性能麦克风的制造 推进关键振膜技术开发及集成工艺整合。已经实现多个产品的规模化量产,正结合不同客户针对不同应用市场产品的制造工艺进行工艺迭代开发。 提高MEMS硅麦克风的工艺开发及晶圆制造水平,服务并满足来自消费电子等领域客户的制造需求。 充分发挥MEMS硅麦克风尺寸小、性能优良、一致性高等特点,促进公司MEMS硅麦克风制造业务的发展。自由振膜MEMS硅麦克风制造技术 掌握自由振膜的硅麦克风的制备工艺,以MEMS工艺实现高性能麦克风的制造 推进关键振膜技术开发及集成工艺整合。掌握了自由膜麦克风的制造及工艺集成技术,目前正在客户验证。 提高自由振膜的高灵敏度的硅麦克风工艺开发及晶圆制造水平,服务并满足于高端消费类电子领域客户的制造需求。 充分发挥MEMS硅麦克风尺寸小、性能优良、一致性高等特点,扩展现有硅麦克风品类,促进公司MEMS硅麦克风制造业务的发展。MEMS射频滤波器制造技术 掌握适用高频段的体声波(BAW)滤波器的关键 推进基础单步工艺研发及集成工艺整合。 形成BAW滤波器的商业化、规模化MEMS工艺开发及晶圆制 继续开辟5G通信市场的新产品领域,促进公制造技术,以MEMS工艺技术实现小体积、高性能滤波器的制造。 已有部分型号产品进入量产,正在持续推进其他型号产品的量产工作。已实现多个波段以及掺钪BAW滤波器的量产。 造能力,服务并满足来自国内滤波器设计厂商的本土制造需求。 司BAW滤波器制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS射频谐振器制造技术 掌握谐振器集成制造技术,以MEMS工艺技术实现小体积、高性能谐振器的制造。 已完成薄膜沉积工艺、薄膜刻蚀工艺研发。正在进行谐振器设计参数提取,支持设计优化。 形成面向滤波器、谐振器的MEMS工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自设计厂商的制造需求。 继续开辟5G通信市场的新产品领域,促进公司MEMS滤波器、谐振器制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS谐振器制造技术 掌握谐振器集成制造技术,以MEMS工艺技术实现小体积、高性能谐振器的制造。 已建立技术能力,除滤波器外,继续开发针对其他产品的谐振器制造工艺。 形成面向滤波器、振荡器、气体传感器的MEMS工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自设计厂商的制造需求。 开辟具备巨大市场潜力的新产品领域,促进公司滤波器、振荡器、气体传感器制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS微波前端模块制造技术 掌握微波前端模块的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现小体积、综合性能微波前端模块的制造。 已初步研发完成基于MEMS工艺的微波/毫米波器件关键制造技术,实现高频前端模块的晶圆级异质异构集成制造。 形成面向射频/毫米波前端器件、射频/毫米波前端模块的MEMS工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自设计厂商的制造需求。 开辟具备市场潜力的6G、太赫兹通信新产品领域,促进公司在高频通信、汽车雷达MEMS器件制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS微波功分器制造技术 掌握高频通信器件的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现小体积、高性能微波功分器的制造。 开展了基于MEMS技术的毫米波功分器制造工艺难点攻关;目前已初步掌握两类毫米波功分器(威尔金森、T型功分器)的制造技术。 形成面向高频通信器件的MEMS工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自设计厂商的制造需求。 开辟具备巨大市场潜力的6G、太赫兹通信产品领域,促进公司高频通信器件制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。激光雷达MEMS微振镜制造技术 掌握激光雷达振镜的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成,实现小型化、低成本、高精度微振镜的制造。 推进技术攻关与基础应用研发、推进产品器件制造。已实现量产,针对不同型号产品进行工艺迭代开发。 形成面向激光雷达振镜的MEMS工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自设计厂商的制造需求。 开辟具备巨大市场潜力的新产品领域,促进公司微振镜制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS气体传感器芯片制造技术 掌握气体传感器件的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现低功耗、高可靠性气体传感器的制造。 已经完成多种结构和多种气体敏感的气体传感器的研制,完成关键单步工艺及集成技术的开发。已实现多款气体传感器的风险生产。 形成面向气体传感器件的MEMS工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自设计厂商的制造需求。 开辟具备巨大市场潜力的新产品领域,促进公司气体传感器制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS生物芯片制造技术 掌握生物芯片的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现硅衬底与玻璃衬底的兼容,实现生物微机电系统的低成本、大批量制造。 推进关键技术开发及集成工艺整合。风险生产阶段。 形成面向生物芯片的MEMS工艺开发及晶圆制造能力,在芯片表面构建微型生物化学分析系统,实现生物基因信息的准确、快速、大量检测,服务并满足来自设计厂商的制造需求。 透明晶圆(石英或玻璃)的量产能力,开辟具备巨大市场潜力的新产品领域,促进公司生物芯片制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS加速度计制造技术 掌握面向第三代惯性器件的低成本制造技术,解决稳定性、可量产性、可迭代性等方面的问题。 完成了深刻蚀,填充,键合等关键工艺开发。部分型号加速度计产品已实现试产,目前正在推进集成工艺整合、为量产作准备。 提高MEMS惯性传感器的工艺开发及晶圆制造水平,服务并满足来自消费电子领域客户的制造需求。 有利于发挥公司原有技术积累,促进公司MEMS惯性传感器制造业务的发展,带动相关封装测试业务。MEMS惯性IMU 掌握面向第三代惯性器 完成了深刻蚀,填充,键 提高MEMS惯性传感器的工艺 有利于发挥公司原有技制造技术 件的低成本制造技术,解决稳定性、可量产性、可迭代性等方面的问题。 合,吸气剂等关键工艺开发和首轮工艺集成开发,目前正在推进工艺优化,性能提升。部分型号IMU产品已实现试产,目前正在推进集成工艺整合、为量产作准备。 开发及晶圆制造水平,服务并满足来自消费电子、工业汽车领域客户的制造需求。 术积累,促进公司MEMS惯性传感器制造业务的发展,带动相关封装测试业务。车用MEMS惯性传感制造技术 掌握车用惯性传感器件制备工艺,基于已有经验进一步研发车用MEMS惯性传感器件生产制造工艺。 工艺全流程验证完成。继续推进关键刻蚀、键合、喷胶等工艺研发。支持相关设计优化迭代。 提高MEMS惯性传感器的工艺开发及晶圆制造水平,服务并满足来自消费电子、工业汽车领域客户的制造需求。 有利于发挥公司原有技术积累,促进公司MEMS惯性传感器制造业务的发展。MEMS硅光子通信芯片制造技术 掌握硅光子芯片的关键制造技术,以MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件的集成与大规模扩展,实现硅光子芯片的标准化工艺制造。 继续推进相关技术攻关与基础应用研发。 形成面向硅光子通信芯片的MEMS工艺开发及CMOS晶圆再加工的MEMS制造能力,服务并满足来自设计厂商的制造需求。 开辟具备巨大市场潜力的新产品领域,促进公司硅光子制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS振荡器制造技术 掌握MEMS硅基振荡器的关键制造技术,以MEMS工艺技术在硅基晶圆上实现全温频率稳定的振荡器结构,以取代传统的石英振荡器。 推进技术攻关与基础应用研发。推进关键刻蚀,释放,键合,TSV填充等工艺开发。 形成面向硅基振荡器的MEMS工艺研发及晶圆制造能力,服务并满足设计厂商需求,共同促进对传统石英振荡器的替代应用。 开辟时钟类产品新领域,促进公司MEMS振荡器制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点,实现该类产品制造的国产替代。MEMS超高频器件制造技术 开发新型MEMS超高频器件平台,掌握高频TSV技术以及WLP技术,实现3D封装技术积累 完成TSV深孔刻蚀及种子层溅射工艺,目前在推进TSV电镀以及晶圆级键合工艺迭代开发。已实现量产,针对不同型号产品进行工艺迭代开发。 超高频TSV通孔满足低损耗要求,完成WLP键合,实现类3D封装。 掌握TSV通孔及WLP技术,实现公司MEMS相关技术积累,为公司将来类似的器件平台打下扎实技术基础。3D电容MEMS器件制造技术 掌握3D电容MEMS产品的关键制造和生产技术,以MEMS工艺为基础实现大容量、小体积3D电容的制造,以取代传统的陶瓷电容。 完成了深刻蚀,填充等关键工艺开发和首轮集成工艺开发,目前正在推进工艺优化、性能提升。 服务并满足来自消费电子领域客户的制造需求,实现国产3D电容芯片的量产。 有利于发挥公司技术积累,开拓新的MEMS应用领域,促进公司相应代工业务发展。新型MEMS硅光子器件制造技术 基于已有经验进一步研发针对新型硅光子器件的生产制造工艺。 已实现MEMS-OCS的量产,正结合不同客户针对不同应用市场产品的制造工艺进行工艺迭代开发。 丰富MEMS硅光子器件工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自通信、消费电子领域设计厂商的代工需求。 进一步巩固公司在MEMS硅光子器件代工领域的竞争优势,促进公司相应代工业务的发展。新型MEMS医学器件制造技术 基于已有经验进一步研发针对超声、压力、微针、芯片实验室等医学器件的生产制造工艺。 风险生产阶段。 丰富MEMS医学器件工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来生物医疗各细分领域设计厂商的代工需求。 进一步巩固公司在MEMS医疗器件代工领域的竞争优势,促进公司相应代工业务的发展。新型MEMS红外器件制造技术 基于已有经验进一步研发针对新型红外器件的生产制造工艺。 风险生产阶段。 丰富MEMS红外器件工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自生物医疗、工业汽车领域设计厂商的代工需求。 进一步巩固公司在MEMS红外器件代工领域的竞争优势,促进公司相应代工业务的发展。新型MEMS超声波换能器件制造技术 基于已有经验进一步研发针对新型超声波换能器件的生产制造工艺。 风险生产阶段。 丰富MEMS超声波换能器件(包括电容式CMUT和压电式PMUT)工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自生物医疗、工业汽车、消费电子领域设计厂商的代工需求。 进一步巩固公司在MEMS超声波换能器件代工领域的竞争优势,促进公司相应代工业务的发展。新型MEMS惯性器件制造技术 基于已有经验进一步研发针对新型惯性器件的生产制造工艺。 风险生产阶段。 丰富MEMS惯性器件(包括加速度计和陀螺仪)工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自消费电子、工业汽车领域设计厂商的代工需求。 进一步巩固公司在MEMS惯性器件代工领域的竞争优势,促进公司相应代工业务的发展。MEMS气体传感器芯片制造技术 掌握气体传感器件的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现低功耗、高可靠性气体传感器的制造。 已经完成多种结构和多种气体敏感的气体传感器的研制,完成关键单步工艺及集成技术的开发。已实现多款气体传感器的风险生产。 形成面向气体传感器件的MEMS工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自设计厂商的制造需求。 开辟具备巨大市场潜力的新产品领域,促进公司气体传感器制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS电子烟开关制造技术 掌握大电容电子烟开关的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现低功耗,搞灵敏度的电子烟开关传感器的制造。 已完成单步沉积,刻蚀,释放工艺和集成技术的开发,目前正在推进工艺优化与性能提升。 提高MEMS电子烟开关的工艺开发及晶圆制造水平,服务并满足来自消费电子等领域客户的制造需求。 充分发挥MEMS尺寸小、性能优良、一致性高等特点,促进公司MEMS开关制造业务的发展。基于MEMS工艺的微型天线制造技术 基于高频微空腔传输结构技术,研发用于高频通信的微型天线/阵列天线。 已设计仿真并流片多种天线结构;初步开发了基于MEMS微空腔传输结构的毫米波天线制造工艺;正在进行天线性能的各项测试。 形成面向高频通信器件的多种MEMS高频器件工艺开发及晶圆制造能力,服务并满足来自设计厂商对高频微器件的制造需求。 开辟具备巨大市场潜力的5G毫米波、6G&太赫兹通信产品领域,促进公司高频通信器件制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。高性能氮化镓器件设计及产业化应用 开展面向功率电子系统应用的硅基GaN。HEMT器件设计及流片,解决目前制约氮化镓器件在服务器、数据中心以及消费电源端产业化应用面临的技术难题。 推进相关技术攻关与基础应用研发。 建设高性能氮化镓器件设计平台,开发出具有自主知识产权的氮化镓功率器件和电源模块 开辟具备巨大市场潜力的新产品领域,促进公司氮化镓器件制造业务的发展,为公司增加新的业务增长点。MEMS器件晶圆级集成封装制造技术 开展三维多轴MEMS器件的晶圆级集成封装制造技术的研究,建立相应的技术创新平台,以获得大规模三维多轴(多个)异质MEMS器件晶圆级集成封装制造生产能力。 推进相关技术攻关与基础应用研发。 形成MEMS器件及晶圆级集成封装制造能力,服务并满足来自封装客户的制造需求。 开辟公司在MEMS器件及晶圆级集成封装的新业务领域,促进公司相应封装业务的发展。持续性研发活动-MEMS工艺研发 根据行业发展趋势及客户需求,围绕硅/金属通孔、晶圆键合及深反应离子刻蚀工艺以及压电材料、磁性材料及聚合物材料等进行研发。 持续进行中。 进一步提高MEMS代工领域技术壁垒,巩固竞争优势,不断提高工艺开发及晶圆制造水平。 有利于公司MEMS业务的继续增长。先进MEMS工艺设计与服务(北京市工程研究中心) 开展共性关键单点工艺技术研发、共性关键集成工艺技术研发、MEMS晶圆级生产制造工艺技术研发,推动6寸MEMS产品中试到8寸MEMS产品量产的连贯衔接。 推进相关技术攻关与基础应用研发。 搭建先进MEMS工艺研发体系,打造中试公共服务中心,引进吸收国际先进MEMS代工技术,为国家、北京市相关重大战略任务、重点工程提供研发和试验条件,推动重大科技成果在京转化落地。 推动公司MEMS晶圆级生产制造工艺技术研发,提供多品种小批量MEMS工艺定制化服务平台,为公司增加新的业务增长点。公司一直重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。2023年公司研发投入总额占营业收入比重较上年缩小,主要由于报告期公司新增半导体设备业务,扣除该部分影响后2023年公司研发投入总额占比为 37.33%,仍处于较高水平。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求:截至报告期末,公司已注册集成电路商标 14 件;累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权 27 项,各项集成电路国际/国内专利130项;正在申请的集成电路国际/国内专利113项,具体如下: 1、集成电路商标
  2、集成电路软件著作权
  
  3、集成电路专利
  
  4、集成电路专利(正在申请)
  
  5、现金流
  1、本报告期,公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加295.64%,主要是因为公司经营活动中收到销售商品收
  到的现金增加以及支出较上年同期减少所致。
  2、本报告期,公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加236.64%,主要是因为公司本年拓宽融资渠道增加银行
  借款所致。
  3、本报告期,公司现金及现金等价物净增加额较上年同期增加56.87%,为以上因素共同作用的综合结果。
  报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
  五、非主营业务情况
  适用 □不适用
  制权后,剩余股权按公允价值重新计量产生的利得所致。 否,主要受所投长期股权投资的权益变动影响。备所致。 否,公司仍将严格按照相关会计准则及会计政策对公司资产进行减值测试,谨慎客观地反入所致。 否,确认无法支付的应付款项不具有可持续性。营业外支出 73,905.38 0.23% 主要因报告期缴纳罚款所致。 否,相关支出受当年实际经营环境及资产状况影响。其他收益 100,581,034.36 316.76% 主要因与日常活动有关的政府补助产生。 否,能否获得政府补助需要根据相关政策及管理部门审批。信用减值损失 17,188,232.10 54.13% 主要因报告期内收回或转回坏账准备产生。 否,公司仍将严格按照相关会计准则以及会计政策对公司资产进行减值测试,谨慎客观地
  六、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  投资性房地产   0.00%   0.00% 0.00% 无变化。
  等项目所致。
  园区所致。
  园区,厂房建筑等经营租赁减少所致。短期借款 250,136,111.11 3.44%   0.00% 3.44% 主要因报告期短期银行借款增加所致。户款项减少所致。园区新增长期借款所致。园区,厂房建筑等经营租赁减少所致。动所致。模增加所致。购交易取消所致。地使用权增加所致。税资产增加所致。备款到货所致。动所致。模增加所致。致。和所得税增加所致。东股权款项所致。项税额增加所致。转至其他收益所致。价值重新计量剩余股权产生的利得带来的递延所得税负债所致。部分回购注销所致。表折算差额所致。应收股利     22,400,000.00 0.32% -0.32% 主要因报告期收到股利款所致。境外资产占比较高适用 □不适用资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险全资子公司瑞典Silex 因重大资产重组所形成间接控制的境外子公司 1,036,756,359.71 瑞典斯德哥尔摩 "工艺开发+代工生产" 公司治理、定期沟通及集团管控 良好 18.42% 否其他情况说明 公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯MEMS代工企业,公司收购完成后,其一直良好运营。
  2、以公允价值计量的资产和负债
  适用 □不适用
  其他变动主要包含报告期内外币折算差额、衍生金融资产和衍生金融负债的重分类等。
  报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
  □是 否
  3、截至报告期末的资产权利受限情况
  截至报告期末,公司权利受限的资产主要包括受限的银行信用证保证金金额200万元;通过融资租赁方式买入的产线机器设备期末账面价值55,269.55万元;用于借款抵押的固定资产期末账面价值17,830.65万元。
  七、投资状况分析
  1、总体情况
  适用 □不适用
  
  公司在报告期内涉及的重大投资项目,主要是境内外产线的产能扩充(相应的设备采购和土地使用权),相关投资
  处于持续发生状态,境内北京FAB3的资金来源于股东股本投入及募集资金投入,境外瑞典FAB1&FAB2的资金来源于日
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  适用 □不适用
  一号私
  募创业
  投资基
  金合伙
  企业
  (有限
  合伙)、深圳科莱恩特科技合伙企业(有限合伙)、深圳赛莱创晶科技合 长期 MEMS中试线 已完成工商注册登记 - -707,10708月03日 巨潮资讯网http://www.cninfo.com告编号:
  2023-
             伙企业
  (有限
  合伙)               
  北京海
  创微元
  科技有
  限公司 MEMS中
  试 新设 105,000
  ,000.00 35.00% 募集资金 北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公司、北京赛微私募基金管理有限公司 长期 MEMS中试线 已完成工商注日 巨潮资讯网http://www.cninfo.com告编号:
  2023-
  合计 -- -- 740,815,435.64 -- -- -- -- -- -- - 577,946
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  适用 □不适用
  4、金融资产投资
  (1) 证券投资情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在证券投资。
  (2) 衍生品投资情况
  适用 □不适用
  1) 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
  适用 □不适用核算具体原则,以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 报告期公司衍生品的会计政策及会计核算具体原则上与上一报告期相比未发生重大变化的说明 对公司本期实际损益影响金额较小。套期保值效果的说明 实现了套期保值目的。衍生品投资资金来源 经营活动形成的自有资金。报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明(包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等) 1、市场风险:因外汇行情变动较大,可能产生因标的利率、汇率等市场价格波动引起外汇金融衍生品价格变动,造成亏损的市场风险。
  2、内部控制风险:外汇衍生品交易业务专业性较强,复杂程度较高,可能会由于内部控制机制不完善而造成风险。
  3、其它风险:在开展交易时,如操作人员未按规定程序进行外汇衍生品交易操作或未能充分理
  解衍生品信息,将带来操作风险;如交易合同条款不够明确,将可能面临法律风险。控制措施:
  (1)公司开展的外汇衍生品交易以锁定成本、规避和防范汇率、利率风险为目的,禁止任何风
  险投机行为;公司外汇衍生品交易额度不得超过经董事会或股东大会审议批准的授权额度。(2)公司已制定外汇衍生品交易业务管理制度,对外汇衍生品交易的操作原则、审批权限、责任部门及责任人、内部操作流程、信息隔离措施、内部风险报告制度及风险处理程序、信息披露等作了明确规定,控制交易风险。(3)公司将审慎审查与合格金融机构签订的合约条款,严格执行风险管理制度,以防范法律风险。
  4、公司外汇业务相关人员将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格或公允价值变动,及时评估外汇
  衍生品交易的风险敞口变化情况,并定期向公司管理层报告,如发现异常情况及时上报董事会,提示风险并执行应急措施。
  5、公司审计部门定期对外汇衍生品交易进行合规性内部审计。             
  已投资衍生品报告期
  内市场价格或产品公
  允价值变动的情况,对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 外汇衍生品的公允价值以公司确定的交割日的记账汇率与合约价格之差额计算。涉诉情况(如适用) 不适用衍生品投资审批董事会公告披露日期(如有)2023年03月28日独立董事对公司衍生品投资及风险控制情况的专项意见 独立董事意见:公司及子公司开展外汇衍生品交易业务是为了有效规避外汇市场的风险,防范汇率大幅波动对公司造成不良影响,合理降低财务费用。本次议案的审议、表决程序符合有关法律、法规的规定,不存在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。因此,我们一致同意公司及子公司开展外汇衍生品交易业务。2) 报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
  5、募集资金使用情况
  适用 □不适用
  (1) 募集资金总体使用情况
  适用 □不适用
  目”及“补充流动资金”项目。
  (1)公司于2021年10月26日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目
  自筹资金的议案》,公司以上述自筹资金预先投入“8英寸MEMS国际代工线建设项目”19,299.98万元于2021年10月26日完成置换,“8英寸MEMS国际代工线建设项目”累计使用募集资金79,289.30万元。
  (2)“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”累计使用募集资金63,064.59万元。
  (3)公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流
  动资金的议案》,同意公司将2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更,即该募投项目募集资金投资规模由原计划的32,580万元缩减为14,580万元,并将变更的该部分募集资金18,000万元永久补充流动资金。
  (4)“补充流动资金”项目:截至报告期末,公司累计补充流动资金68,562.23万元。                     
  
  (2) 募集资金承诺项目情况
  适用 □不适用
  (3)=
  (2)/(1) 项目达到预
  定可使用状
  态日期 本报告
  期实现
  的效益 截止报告
  期末累计
  实现的效
  益 是否达到
  预计效益 项目可行
  性是否发
  生重大变
  化
  承诺投资项目                     
  8英寸MEMS国
  际代工线建设
  项目(2019年、2021年均融资投入) 否 79,051.98 79,051月31日 173,927,733.42 317,820,386.22 否 否MEMS高频通信
  2024年06开发项目MEMS先进封装11,887.8 63,064.52025年12达到计划进 预期);“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段(北京FAB3在自主开发及积累工度、预计收益 艺过程中,已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作,并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相的情况和原因 关制造工艺,该项目其余制造工艺预计将在2024年上半年全部完成,涉及扩展性工艺部分,将通过海创微(含“是否达 元共同实施)、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”处于建设阶段;“补充流动资金”已正常实施。到预计效益” 公司于2023年12月14日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议,审议通过了《关于选择“不适 调整部分募投项目实施进度的议案》,同意公司将2021年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS高频通用”的原因) 信器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”实施进度进行调整,“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日;“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”由原计划的2024年1月31日调整至2025年12月31日。项目可行性发生重大变化的 不适用情况说明超募资金的金额、用途及使 不适用分募投项目实施主体及实施地点的议案》,增加海创微元为将该募投项目实施主体,同时增加怀柔区怀柔科学城为该募投项目实施地点。该事项已经公司2024年第一次临时股东大会审议通过。适用报告期内发生募集资金投资公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永项目实施方式久补充流动资金的议案》,同意公司将2021年向特 定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS高频通调整情况信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更,即该募投项目募集资金投资规模由原计划的32,580万元缩减为14,580万元,并将变更的该部分募集资金18,000万元永久补充流动资金。适用公司于2021年10月26日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募集资金投资募投项目自筹资金的议案》。公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金19,299.98万元,该金额项目先期投入经天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具“天圆全专审字[2021]001537号”《北京赛微电子及置换情况股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证报告》。公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金19,299.98万元于2021年10月26日完成置换。用闲置募集资金暂时补充流 不适用集资金用途及 尚未使用的募集资金存放于募集资金专户,将继续用于对应的募投项目。去向募集资金使用及披露中存在不适用的问题或其他
  (3) 募集资金变更项目情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
  八、重大资产和股权出售
  1、出售重大资产情况
  □适用 不适用
  公司报告期未出售重大资产。
  2、出售重大股权情况
  □适用 不适用
  九、主要控股参股公司分析
  适用 □不适用
  1、瑞典Silex是全球领先的MEMS纯代工企业,由公司于2015-2016年通过收购取得,受益于下游市场需求增长及公司有效整合,其自收购后至今营业收入及净利润整体呈连续增长态势,是公司近年来的主要业绩贡献实体,预计未来将继
  续是公司的重要全资子公司。
  2、赛莱克斯北京由公司与国家集成电路产业基金共同投资建设,历经数年准备后于2021年6月启动正式生产,后持
  续推动MEMS硅麦克风、惯性器件、电子烟开关、BAW(含FBAR)滤波器、微振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证;由于仍处于运营初期向产能爬坡的过渡阶段,代工晶圆中已实现量产的品类较少,大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段,产能爬坡较为缓慢,收入规模较小,其在报告期内仍面临着巨大的折旧摊销压力、工厂运转及人员费用,本报告期尚处于亏损状态,若后续该产线的产能及良率实现持续提升,有望亏损收窄、成为公司重要的收入及利润来源。
  3、赛积国际于2022年10月变更经营范围,增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司 MEMS 封装测试业务的一
  级平台企业开展相关业务活动,同时兼顾支持公司旗下境内 MEMS 代工制造中试线;此外,由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略,在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线,近年来公司旗下子公司亦从多渠道采购了多批次半导体设备进行储备使用,根据公司业务发展的实际需要及环境变化,公司以全资子公司赛积国际为主体,开展了部分与半导体设备相关的销售业务,在服务集团旗下 FAB产线设备使用需要的同时,也根据市场需求服务于其他半导体制造企业,对外销售半导体设备。
  十、公司控制的结构化主体情况
  □适用 不适用
  十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
  适用 □不适用
  金、汇添富基金、星盛投资、太平 情况。 电子调研活动信
  洋保险、北京和聚投资、光大信托 息20230328自营详见巨潮资讯网主要了解公司的 www.cninfo.com
  2023年04月 网络平台线 参与公司2022年度网上业绩说明会情况。 电子调研活动信息20230407情况。七届集微半 情况。 电子调研活动信天弘基金、国金证券、国联证券、导体峰会) 息20230602国寿资产、交银施罗德、泰康资产北京经济技术开发区科详见巨潮资讯网创八街21主要了解公司的 www.cninfo.com
  2023年06月 号院赛莱克情况。 电子调研活动信技(北京)息20230628有限公司五楼办公室北京经济技术开发区科详见巨潮资讯网创八街21主要了解公司的 www.cninfo.com
  2023年07月 号院赛莱克情况。 电子调研活动信技(北京)息20230703有限公司五楼会议室北京经济技术开发区科详见巨潮资讯网创八街21主要了解公司的 www.cninfo.com
  2023年07月 号院赛莱克情况。 电子调研活动信技(北京)息20230718有限公司五楼办公室国信证券、国泰君安、国信证券、中信建投、东方证券、海富通基金、易方达基金、广发基金、中金基金、中欧基金、信达澳亚、国泰基金、鹏扬基金、工银瑞信、汇丰晋信、富国基金、华宝基金、农银 详见巨潮资讯网汇理、景顺长城、中邮基金、方正 主要了解公司的 www.cninfo.com2023年08月基金、睿远基金、鹏华基金、朱雀 情况。 电子调研活动信基金、金鹰基金、九泰基金、长安 息20230802基金、财通基金、西部利得、中信保诚基金、南华基金、摩根士丹利华鑫基金、百年保险、长城财富保险、新华资管、中邮人寿保险、光资、方圆基金、上海山合、汐泰投资、景泰利丰、富业盛德、云禧基金、君岸投资、沣京资本、天虫资本、鑫然投资、复胜资产、彤源投资、海南富道、九颂山河、汇华理财、宁银理财、南银理财、苏银理财华安证券、中银基金、中海基金、详见巨潮资讯网工银瑞信、西部利得、东吴基金、主要了解公司的 www.cninfo.com
  2023年08月 兴合基金、太平基金、圆信永丰、情况。 电子调研活动信产、平安资管、正圆投资、玖歌投息20230824资、循远资产、云禧基金中金公司、东兴证券、东方证券、北京经济技华创证券、中信建投、红筹投资、术开发区科工银瑞信、农银汇理、富达基金、 详见巨潮资讯网创八街21中银基金、中金资管、泰康资产、 主要了解公司的 www.cninfo.com2023年09月 号院赛莱克资、合众易晟、尚雅投资、旌安投 情况。 电子调研活动信技(北京)资、南土资产、鑫然投资、致顺投 息20230905有限公司三资、中信证券、天弘基金、李玉楼报告厅财、李波北京经济技术开发区科详见巨潮资讯网创八街21主要了解公司的 www.cninfo.com
  2023年10月 号院赛莱克情况。 电子调研活动信技(北京)息20231024有限公司205会议室北京经济技术开发区科创八街21Point72、瑞银证券、信达证券、中号院赛莱克信证券、国信证券、国金证券、申斯微系统科 详见巨潮资讯网万菱信、兴合基金、招商基金、九技(北京) 主要了解公司的 www.cninfo.com
  2023年12月 泰基金、泰达宏利、方正富邦、前楼会议室、 情况。 电子调研活动信中信建投、合众资产、星石投资、赛莱克斯微 息20231207中诚金泰、量化投资、高华、刘系统科技旭、刘子瑜、周开开(北京)有限公司三楼报告厅十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。是 □否为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值,要采取更加有力有效措施,着力稳市场、稳信心”的指导思想,公司基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可,为扎实提升公司质量和投资价值,不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力,以期实现长足发展,回馈广大投资者,从聚焦主业发展,打造国际化经营的知名半导体制造领先企业;坚持自主研发,掌握核心技术;夯实公司治理,实现高质量发展;加强投资者沟通,提升信息披露质量;重视股东回报,共享发展成果五个方面制定“质量回报公司历经数年剥离了其他业务,聚焦MEMS业务发展,目前已在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域,同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领先企业;公司坚持自主创新战略,2023年继续保持了较高的研发强度,未来,公司将继续重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障,努力实现在 MEMS 主业方面的技术及业务突破,助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题;公司不断夯实公司治理基础,健全内部控制制度,持续提升规范运作水平;持续加强投资者关系管理,积极与投资者进行沟通交流,坚持以投资者需求为导向的信息披露理念;公司结合实际情况,根据公司所处发展阶段,
  2023年度公司拟向全体股东每10股派发现金人民币0.35元(含税)。《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》具体内容详见公司于2024年2月 27日在巨潮资讯网披露的公告。未来,公司将一如既往坚持以投资者为本的理念,积极落实“质量回报双提升”行动方案,促进公司长远健康可持续发展,为稳市场、稳信心积极贡献力量。
  

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