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| 崇达技术(002815)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业发展情况
1、2023年全球 PCB市场概述及未来市场展望
根据 Prismark报告，2023年全球 PCB市场产值为 695亿美元，同比下降15%，下滑幅度是2012年以来最为严重的一年；随着去库存进展持续，2024年市场需求预计将得到一定程度的复苏，2024年全球 PCB市场产值为 730亿美元，同比增长5%；2023-2028年均复合增长率为 5.4%，到2028年全球 PCB行业产值预计达到 904亿美元，全球 PCB市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势。 2023年，全球 PCB市场呈现以下三方面的表现：第一，整体市场低迷：受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、能源市场动荡等因素影响，全球 PCB市场自2022年第二季度以来市场景气度持续下滑，供应过剩、库存过剩、需求疲软、价格侵蚀和货币效应的多重冲击导致2023年 PCB产品各细分市场均呈现负增长。第二，封装基板需求修正：继2022年需求爆发式增长后，封装基板市场需求经历了惊人的逆转，成为2023年 PCB细分市场中需求下滑最严重的领域。第三，供应链迁移：随着“中国+N”模式的持续发展，东南亚地区成为最主要受益者，PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力度。预计到2025年，全球排名前 100位的 PCB供应商中，超过四分之一可能在越南或泰国拥有生产基地。中国大陆市场：2023年中国大陆 PCB市场下滑明显（-13.2%），供应过剩和极端的价格侵蚀对小型 PCB供应商影响较大，其中许多供应商在产能利用率下降和亏损加剧的情况下被迫关停。与此同时，大型 PCB供应商的外部抗风险能力较强，并获得了通过整合进行扩张的机会。日本市场：2023年日本 PCB市场下滑 16.5%，虽然日本在所有 PCB细分市场的跌幅都超过了 9%，但下滑最严重的是封装基板市场，封装基板市场占日本 PCB产值近 50%。亚洲市场（不包括中国大陆和日本）：2023年亚洲 PCB市场下滑最为严重（-19.3%），与日本一样，封装基板在该地区尤其是中国台湾省和韩国的 PCB产值占比较大，而封装基板市场持续低迷，2023年该区域封装基板产值预计下降了 31.1%，因此对该区域市场需求造成较大冲击。美洲市场：其需求疲软主要是面向消费的细分市场需求下滑，以及医疗、工业领域库存高企。总体而言，2023年美洲在全球 PCB市场中表现最优，原因是其对美国国防工业的大量敞口。随着美国试图补充和更新其国防系统库存，未来几年，美洲 PCB市场可能会越来越多地由大型军事方面的 PCB供应商主导。欧洲市场：与美洲一样，欧洲的 PCB市场在2023年的表现优于亚洲市场，原因是其在消费和封装基板领域的敞口相对有限，且欧洲 PCB制造商在医疗、工业、航空航天等领域受到政府相对保护。然而，与美洲一样，面向消费和其他与国防无关的 PCB供应商因无法在成本上与亚洲供应商竞争而面临需求持续下滑的境地。
3、2023年不同种类 PCB产品的变化情况
高多层板市场：高多层板（18+层）是2023年表现最好的 PCB细分市场，这主要得益于汽车、AI服务器、高速网络的需求强劲，同时 PC市场复苏也推动了部分 PCB供应商的增长。人工智能和高速网络的发展，将推动高多层板市场
在2024年预计实现 8.5%的增长。HDI市场：2023年 HDI产值同比下滑 10.4%，但下半年需求超预期，主要是高端智能手机和汽车领域需求拉动。
2024年，随着库存改善，以及汽车、高速光模块（400G、800G）、卫星通信、AI边缘器件等需求扩大，预计2024年增长 5.3%。封装基板市场：2023年封装基板市场下滑严重，主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重，其整体需求于2023年上半年见底，下半年逐步环比改善，但 Q4整体复苏弱于预期。随着2024年库存和需求改善，以及与2023年低基数相比，封装基板预计将成为2024年 PCB市场增长最强劲的领域，增长率为 8.6%。FPC软板市场：FPC软板全球产值在2023年同比下滑了 11.9%，与 HDI一样，由于智能手机和汽车需求强劲，FPC在2023年下半年的需求强于预期，苹果出货稳健，华为在中国高端移动市场重新崛起，提振了部分关键 FPC供应商的业绩。然而，尽管库存逐步改善，但价格侵蚀问题依旧存在。2024年，由于汽车需求带动，预测 FPC将小幅增长3.8%，同时，iPhone出货量预期走弱以及消费者对中低端智能手机的需求持续下降，可能会对 FPC市场带来不利影响。
（二）公司所处行业地位情况
公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式满足客户不同产品的需求，凭借精准的市场定位以及长期、
持续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电路板市场构建了较强的竞争力。
2023年，根据 Prismark发布的全球 PCB百强企业排行榜，公司在全球 PCB企业中排名第 28；公司位居第二十二届（2022）中国电子电路行业综合排行榜第 13名、内资 PCB上市公司第 5名。同时，公司是广东省企业 500强、广东省制造业 100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。
四、主营业务分析
1、概述
参见“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
印制线路板 销售量 元 5,358,447,024.21 5,541,272,240.32 -3.30%生产量 元 5,298,485,876.50 5,449,149,317.16 -2.76%库存量 元 369,355,158.37 429,316,306.08 -13.97%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响5G基站用电路板技术开发 加强5G通信电路板制造技术创新 已完成 深耕 5G通信领域产品的研发，开发新技术、新工艺 提升产品性能及市场竞争力不溶性阳极溶铜电镀技术开发 提升产品品质及市场竞争力 已完成 提升电镀效率和品质，提升技术加工能力 提升产品品质及市场竞争力大尺寸拼板制作技术开发 提升生产效率 已完成 完成大拼板尺寸批量制作，提高生产效率，降低制造成本 提升市场竞争力智能手机电路板任意层互连技术开发 提升细分市场竞争力 已完成 完成智能手机任意层互连HDI板产品研发及量产，提升HDI技术加工能力，扩大产品布局 提升产品技术及市场竞争力4阶工控电路板技术开发 提升细分市场竞争力 已完成 开发4阶工控电路板产品，提升工控电路板制作能力、促进产品结构升级，提升市场竞争力 提升产品技术及市场竞争力新能源汽车电路板技术开发 提升新能源汽车及充电桩等配套产品电路板技术能力 已完成 深度参与行业客户汽车产品的研发，导入汽车电子领域战略客户重点产品的认证 提升产品技术及市场竞争力高精密低翘曲射频封装基板的开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 通过控制铺铜设计、压合程式以及油墨选用，达到降低或减少翘曲的目的 提升产品技术及市场竞争力基于mSAP工艺的SIP封装基板的开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 mSAP差分闪蚀药水，降低图形底部铜层的咬蚀，实现线性度更高的图形 提升产品技术及市场竞争力嵌入式芯片封装基板的开发 提升产品性能及市场竞争力 已完成 通过镭射堆叠和填孔电镀技术实现芯片和载板的互连 提升产品技术及市场竞争力超高速光模块电路板关键技术开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 实现超高速光模块电路板技术及产品能力提升，形成超高速光模块电路板设计、仿真、制造、测试一揽子解决方案 提升产品技术及市场竞争力点阵式阳极溶铜电镀技术开发 提升产品品质及市场竞争力 进行中 提升电镀效率和品质，提升技术加工能力 提升产品品质及市场竞争力大容量交换机用印制电路板关键技术开发 提升产品性能及市场竞争力 进行中 实现大容量交换机用印制电路板技术及产品能力提升，形成大容量交换机用印制电路板设计、仿真、制造、测试一揽子解决方案 提升产品技术及市场竞争力印制电路板高速材料插损性能研究 提升产品技术及市场竞争力 进行中 项目提升信号传输能力，降低了信号损耗，提升印制电路板信号传输性能. 提升产品技术及市场竞争力服务器用高多层印制电路板制作技术及产品开发 提升细分市场竞争力 进行中 开发服务器用高多层印制电路板，为服务器领域提供大容量、优传输性、高可靠性的PCB产品 提升产品技术及市场竞争力智慧安防印制电路板产业化 提升细分市场竞争力 进行中 开发智慧安防印制电路板，为安防领域提供高性能的产品 提升产品技术及市场竞争力可穿戴电子用高密度互连刚挠结合电路板研发及产业化 提升细分市场竞争力 进行中 开发可穿戴电子电路板，为消费电子领域提供高性能的产品 提升产品技术及市场竞争力便携式医疗电子电路板研发及产业化 提升细分市场竞争力 进行中 开发便携式医疗电子电路板，为医疗电子领域提供高性能的产品 提升产品技术及市场竞争力高多层埋铜块高散热性印制电路板产品研发 提升细分市场竞争力 进行中 开发高多层埋铜块高散热性印制电路板产品开发，为新能源汽车领域提供高性能的产品 提升产品技术及市场竞争力基于Tenting工艺的MEMS-Speaker封装基板开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 通过绕铣精雕实现180°平度盲槽面，实现双面基板做内置阶梯声腔结构制作技术的突破 提升产品技术及市场竞争力基于Tenting工艺的PMIC封装基板开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 通过coreless及undercoating工艺，实现内层厚铜散热及厚铜图形间隙填塞，同时改善奇数层板翘曲 提升产品技术及市场竞争力基于Tenting工艺的IECS封装基板开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 开发槽底有图形的Cavity设计，实现芯片半嵌及电气互联 提升产品技术及市场竞争力基于mSAP工艺的Memory封装基板开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 更细小的线宽和间距，更规则的线路形状和更直的线路侧壁，从而优化信号传输和电气性能，降低基板的能耗，提升基板的工作频率和数据传输速率。 提升产品技术及市场竞争力基于Tenting工艺的LED驱动传感器封装基板开发 提升产品技术及市场竞争力 已完成 通过UV揭盖工艺开发槽体，实现LED灯珠内嵌功能，提高LED封装集成密度。 提升产品技术及市场竞争力
5、现金流
五、非主营业务分析
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限原因
货币资金 15,506,170.59 15,506,170.59 受限制的保证金 开具应付票据及信用证所存入保证金存款固定资产 161,395,603.63 138,950,428.05 抵押 抵押借款应收票据 124,192,539.14 123,687,756.22 受限制的应收票据 期末已背书或贴现未到期合计 301,094,313.36 278,144,354.86 - -
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
1、经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市崇达电路技术股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证
监许可[2017]2095号）核准，公司获准向社会公开发行面值总额8亿元可转换债券，期限6年，每张面值100元，共计800万张，募集资金总额为人民币 80,000万元，扣除发行费用（承销和保荐费用 848.00万元，以及上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等其他发行费用 168.00万元）1,016.00万元后，实际到账募集资金净额为人民币78,984万元。该次募集资金到账时间为2017年12月21日，本次募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了瑞华验字【2017】48290003验证报告。截至2023年12月31日，本公司以募集资金累计投入募投项目 78,322.71万元，募集资金投资项目未发生变更，也无对外转让的情况；未使用完毕的募集资金余额为人民币2,978.54万元（含募集资金理财收益），剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。
2、经中国证券监督管理委员会《关于核准崇达技术股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可
[2020]1487号）核准，公司获准向社会公开发行面值总额14亿元可转换债券，期限6年，每张面值100元，共计1400万张，募集资金总额为人民币 140,000万元，扣除发行费用（承销和保荐费用 1400.00万元，以及上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等其他发行费用 242.14万元）1,642.14万元后，实际到账募集资金净额为人民币 138,357.86万元。该次募集资金到账时间为2020年9月11日，本次募集资金到位情况已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了天健验【2020】7-106号验证报告。截至2023年12月31日，本公司以募集资金累计投入募投项目 142,128.43万元，募集资金投资项目未发生变更，也无对外转让的情况；未使用完毕的募集资金余额为人民币2.58万元，结余资金将转入公司自有资金账户用于日常生产经营。
3、经中国证券监督管理委员会《关于核准崇达技术股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1224
号）核准，公司非公开发行人民币普通股 202,839,756股，共计募集资金总额 1,999,999,994.16元，扣除与发行有关的费用（不含税）人民币 18,057,376.08元，实际募集资金净额为人民币 1,981,942,618.08元。该次募集资金已于2023年3月10日到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验出具了《验资报告》（天健验[2023]7-52号）。截至2023年12月31日，本公司以募集资金累计投入募投项目 53,081.15万元，募集资金投资项目未发生变更，也无对外转让的情况；未使用完毕的募集资金余额为人民币 148,335.17万元，剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。（2） 募集资金承诺项目情况适用 □不适用
（2） 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报
告期
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
1、崇达技术总
部运营及研发
中心 否 26,984 26,984 6,207.31 25,152.95 93.21%2024年06月30日 不适用 否
2、超大规格印
制线路板技术
改造项目 否 20,000 20,000 20,840.32 104.20%2022年06月30日 4,884
3、高多层线路
板技术改造项
目 否 20,000 20,000 20,329.44 101.65%2021年06月30日 5,810
4、补充流动资
金一 否 12,000 12,000 12,000 100.00%2018年01月18日 不适用 否
5、珠海崇达电
路技术有限公
司新建电路板
项目（一期） 否 100,000 100,000 19,847.65 103,745.62 103.75%2023年12月31日 9,118
6、补充流动资
金二 否 38,357.
86 38,357.
86 38,382.8
1 100.07%2020年
11月30
日 不适
用 否
7、珠海崇达电 否 198,194 198,194 13,661. 53,081.1 26.78%2024年 不适 否
路技术有限公
司新建电路板
项目（二期） .26 .26 18 5 12月31日 用承诺投资项目小计 -- 415,53614 273,532.29 -- -- 19,813.86 -- --超募资金投向无合计 -- 415,53614 273,532.29 -- -- 19,813.86 -- --分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因） “崇达技术总部运营及研发中心”募集资金于2017年 12月21日到位，由于总部大厦工程建设项目延期等原因，公司需对生产工艺和设备选型进行优化，项目建设期较原计划时间有所延长，公司经审慎研究，决定放缓该募投项目剩余募集资金的投资进度，将“崇达技术总部运营及研发中心”达到预定可使用状态的时间调整到2024年6月30日。公司于2024年4月11日召开董事会和监事会，审议通过了《关于公司调整部分募集资金投资项目实施进度的议案》。“崇达技术总部运营及研发中心”、“补充流动资金”项目因不直接与效益相关，无法单独核算效益，“珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）”项目未达到预定可使用状态，因此实现的效益不适用。项目可行性发生重大变化的情况说明 无重大变化超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用
1、公司于2018年 1月29日召开的第三届董事会第十次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预
先投入募投项目自筹资金的议案》。截至2018年 1月15日，本公司以自筹资金对“崇达转债”募集资金项目先行投入 61,526,457.03元，已经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了瑞华核字【2018】48290001号《关于深圳市崇达电路技术股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告的鉴证报告》。
2、公司于2020年10月30日召开的第四届董事会第九次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预
先已投入募投项目自筹资金的议案》。截至2020年10月10日，本公司以自筹资金对“崇达转2”募集资金项目先行投入 133,821,299.71元，已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了（天健审〔2020〕7-851号）《关于崇达技术股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》。
3、公司于2023年 8月17日召开的第五届董事会第十一次会议审议通过了《关于使用募集资金置换
预先已投入募投项目自筹资金的议案》。截至2023年 7月5日，本公司以自筹资金对“非公开发行股票”募集资金项目先行投入 39,625.71万元（含发行费用205.74万元），已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于崇达技术股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2023〕7-471号）。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2023年4月14日，公司召开的第五届董事会第七次会议和第五届监事会第五次会议决议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司（含下属全资子公司）使用不超过人民币5亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，用于公司与主营业务相关的生产经营等，使用期限自董事会审议批准之日起不超过12个月。截至2023年12月31日止，公司使用“崇达转债”暂时闲置募集资金补充流动资金2,000万元项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用鉴于公司“超大规格印制线路板技术改造项目”、“高多层线路板技术改造项目”、“补充流动资金”募集资金专用账户所存放的募集资金已按规定用途使用完毕，为规范募集资金账户的管理，公司对银行账号为 34167001040072479、774469839450、4000022729201702957、4000022729201702310、749774001745、755952111310616、769274004224、4000022729201969232、771876824849的 9个专项账户进行销户，并将结余资金（含利息收入）转入公司自有资金账户用于永久性补充流动资金。尚未使用的募集资金用途及去向 截止2023年12月 31日，“崇达转债”的募集资金存放专项账户的存款余额为 9,785,425.57元，加上暂时补充流动资金2,000万元，募集资金余额为29,785,425.57元（含募集资金理财收益）。截止2023年12月31日，“崇达转2”的募集资金存放专项账户的存款余额为25,766.83元，募集资金余额为25,766.83元（含募集资金理财收益）。截止2023年12月31日，“非公开发行”的募集资金存放专项账户的存款余额为1,483,351,726.66元，募集资金余额为1,483,351,726.66元（含募集资金理财收益）。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
1、公司全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司，注册资本为人民币 70,000万元，成立于1999年8月27日，经
营范围：一般经营项目：双面电路板、多层电路板、多层柔性电路板、HDI电路板、多层刚柔结合型电路板的销售；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）；许可经营项目：双面电路板、多层电路板、多层柔性电路板、HDI电路板、多层刚柔结合型电路板的生产（限新桥横岗下工业区新玉路 3栋）；线路板钻孔加工（限新桥横岗下工业区第一排 5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼）；主营业务：PCB的生产和销售。
2、公司全资子公司江门崇达电路技术有限公司，注册资本为人民币 80,000万元，成立于2010年7月9日，经营范
围：双面线路板、多层线路板、柔性线路板的设计、生产和销售；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）；主营业务：PCB的生产和销售。
3、公司全资子公司大连崇达电路有限公司，注册资本为人民币 55,000万元，成立于2008年3月21日，经营范围：
印制电路板加工、设计和销售；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外，法律、行政法规限制的项目取得
行业许可后方可经营）；主营业务：PCB的生产和销售。
4、公司全资子公司崇达科技有限公司，注册资本为 100万港币，成立于2009年1月21日，经营范围：主要从事公
司产品的销售，原材料和设备的采购及售后服务。
5、公司全资子公司珠海崇达电路技术有限公司，注册资本为人民币 130,000万元，成立于2017年9月4日，经营
范围：双面线路板、多层线路板、柔性线路板的设计、生产和销售；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时
间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年04月27日 全景网“投资者关系互动平台” 网络平台线上交流 其他 全体投资者2022年年度网上业绩说明会 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.co
m.cn）崇达技术2023年4
月27日投资者关系活动
记录表
2023年
05月12
日 深圳：广东
省深圳市宝
安区新桥街
道新玉路横
岗下大街
16号
珠海：广东
省珠海市金
湾区三虎大
道999号 实地调研 机构 东方财富证券、富荣基金、翼虎投资、长城证券、招银理财、德汇投资、恒健国际、格力金融资管、中泰证券、达晨财智、中信证券、蓝墨投资、安信资管、浑元投资、宏鼎财富管理等机构 公司2023年第二季度经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.co
m.cn）崇达技术2023年5
月12日-17日投资者关系
活动记录表
2023年
06月01
日 广东省深圳
市宝安区新
桥街道新玉 实地调研 机构 金鹰基金、玖金基金、上海睿郡资管、长城证券、民众证券投资、长江证 公司2023年第二季度经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.co
m.cn）崇达技术2023年6
路横岗下大
街16号 券、国新证券资管等机构 月1日-6月7日投资者关系活动记录表
2023年06月15日 广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号 实地调研 机构 中信建投证券、平安养老基金、嘉实基金、永赢基金、南方基金、长信基金、华夏基金、中欧基金、民生加银基金、人保资产、东北证券研究所、华宝基金等机构 公司2023年上半年经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.co
m.cn）崇达技术2023年6
月15日-16日投资者关系
活动记录表
2023年
07月07
日 广东省深圳
市宝安区新
桥街道新玉
路横岗下大
街16号 实地调研 机构 东方财富证券、银华基金、富达基金、长城证券、中信证券等机构 公司2023年上半年经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.co
m.cn）崇达技术2023年7
月7日-14日投资者关系
活动记录表
2023年
10月27
日 易董线上交
流平台 网络平台
线上交流 机构 博时基金管理有限公司、嘉实基金管理有限公司、国海富兰克林基金管理有限公司、才华资本管理有限公司、上海森锦投资管理有限公司、广东大兴华旗资产管理有限公司、上海聆泽投资管理有限公司、宁波梅山保税港区卓德投资管理有限公司、深圳市达晨财智创业投资管理有限公司、致合（杭州）资产管理有限公司、重庆环保产业私募股权投资基金管理有限公司、上海睿郡资产管理有限公司、上海明河投资管理有限公司、深圳健和投资管理有限公司、广州瑞民私募证券投资基金管理有限公司、江西省财金创业投资基金管理有限公司、广州睿融私募基金管理有限公司、长城证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、恒泰证券股份有限公司、华福证券有限责任公司、上海申银万国证券研究所有限公司、民生证券股份有限公司、中信建投证券股份有限公司、中邮证券有限责任公司、方正证券投资有限公司、东方财富证券股份有限公司、国泰租赁有限公司、懿宽资产管理(上海)有限公司、中园金服（中庸资产、中道投资）、江西中文传媒蓝海国际投资有限公司、高盛(亚洲)有限责任公司、金股证券投资咨询广东有限公司、大家资产管理有限责任公司、华泰资产管理有限公司、上 公司2023年前三季度经营情况 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.co
m.cn）崇达技术2023年
10月27日投资者关系活
动记录表
海牛乎资产管理有限公
司、江西大成资本管理有限公司、广东恒健国际投资有限公司、东北证券股份有限公司等机构。
2023年11月15日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 全体投资者 投资者网上集体接待日活动 详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.co
m.cn）崇达技术2023年
11月15日投资者关系活
动记录表
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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