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| 长川科技(300604)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求公司所属行业为半导体器件专用设备制造，具体为集成电路装备产业之一的集成电路封测设备产业。集成电路装备产业是实现我国集成电路产业在全球从跟踪走向引领跨越的重要着眼点。加速我国集成电路装备产业的发展是实现我国建设自主可控的集成电路产业链，推动我国集成电路企业进入国际采购体系，大幅降低中国制造商的投资成本，提高我国集成电路产品市场竞争力的重要途径。近年来，我国政府高度重视集成电路设备行业的发展，出台了一系列政策，尤其是报告期内十三届全国人大四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、工业和信息化部发布的《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》鼓励企业开展协同创新，加大高端仪器设备、集成电路等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用，提出要培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展，为中国集成电路设备行业明确了发展方向，指明了发展道路，为公司作为中国集成电路装备产业一员的未来发展创造了良好的政策环境。集成电路产业既是电子信息产业的基础和改造传统产业的核心，也是推动战略性新兴产业不断发展的关键，集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国集成电路产业呈快速发展态势，目前已成为全球最大集成电路市场。公司所属的细分领域集成电路测试设备行业，是贯穿集成电路设计、制造及封测的各个环节的重要支撑部分。集成电路检测分为前道量检测和后道测试。前道量测检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求。公司所生产的集成电路测试设备的市场需求主要来源于封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业，其中封装测试企业及晶圆制造企业是测试设备的主要市场需求力量。伴随我国集成电路产业的高速发展，带动集成电路测试设备市场需求的快速增加，集成电路测试设备未来市场发展空间广阔。报告期内，尽管面临海外技术限制、尖端领域竞争不断加剧，但我国集成电路产业仍然发展迅速。集成电路测试设备由于进入门槛较高，强者越强属性依然突出。集成电路测试设备的门槛主要体现在技术门槛、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和产业协同壁垒。从全球市场看，半导体测试设备行业具有高度集中度，从国内市场来看，过去几年国内测试设备市场主要由海外制造商主导，但近年来，尤其是报告期内，包括公司在内的部分国内设备厂商在各段位都取得了持续性突破，尤其是对于集成电路测试装备市场的高端需求，也开始逐步取得与海外厂商同台竞技的能力。报告期内，公司在逻辑电路测试、模拟混合电路测试和功率器件测试等多领域逐步实现进口替代，分选机领域亦已实现了相当程度的国产化率。但全球先进测试设备制造市场格局仍然呈现由海外厂商垄断的格局。根据SEMI，泰瑞达、爱德万几家公司半导体测试设备合计占全球测试机市场份额超过66%，公司仍有较大替代空间。因此，报告期内公司正在加快测试设备的研发进程，通过历年研发积累和连续大比例投入研发，已掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。公司被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。同时公司配备了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备，在关键性的核心产品领域取得了较大突破。公司强有力的研发能力也使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求，在行业内有较强的竞争能力。伴随国内半导体产业崛起，国内自主品牌测试设备需求空间广阔，未来测试设备市占率提升空间较大，公司综合竞争优势将不断显现。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业收入177,505.49万元，同比下降31.11%；归属于上市公司股东的净利润4,515.96万元，同比下降90.21%。基本每股收益为0.07元，较上年同比下降90.91%。
纵观2023年，贸易摩擦对全球产业链布局产生的影响仍然持续。尽管受到了显著的宏观经济形势和竞争日趋激烈的环境压力，归功于国家对集成电路产业关注度不断提升，同时得益于公司研发项目不断加大投入，产品线不断丰富，大客户战略得到深化,小客户不断开发等多方面积极作用，公司的市场形象、品牌价值、核心竞争力得到了显著提升。公司积极部署研发战略和发展方向，贯彻落实年度经营计划，把握机遇，迎接挑战。面对复杂多变的外部环境，公司一方面及时调整经营策略，积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇，创造条件满足市场需求，同时强化风险意识，增强客户服务能力和内部管理水平，灵活应对外部环境变化所带来的挑战和产生的机遇；另一方面继续加快技术创新步伐，扎实推进新产品推广和新产业基地建设，为公司中长期的健康、可持续发展奠定基础；此外，公司深入践行国际化发展战略，推动海外产能布局，有效应对全球格局变化所带来的影响。
报告期内，公司主要完成了以下工作：
（一）坚持自主研发，加大研发投入
公司始终坚持“自主研发、技术创新”的发展理念，专注于测试机、分选机、探针台、AOI设备、自动化设备等专用平台的研发。报告期内，公司继续加强研发与创新力度，与客户不断沟通，改进产品性能，增加产品功能，同时加强研发团队力量，同时与国内知名院校就业办加强了合作关系，推动技术和产品不断升级，继续强化项目储备及新产品研发。以多年持续技术创新为基础，公司继续深化已掌握的集成电路测试设备的相关核心技术，报告期内，继续加大研发投入力度，2023年研发经费投入达研发投入78,779.43万元，占营业收入比例为44.38%，公司基于持续开拓高端市场的考虑，2023年研发投入较上年仍大幅上升。
（二）贯彻“以客户为中心”扩大销售规模
公司不断培养员工强化“以客户为中心”的文化理念，继续深化客户战略，服务好客户，加强市场推广力度，进一步提升公司品牌价值；巩固和提高现有客户销售规模，进一步提高公司在新增客户中的影响力和占有率，积极开发导入新的客户，立足国内市场的同时，积极开拓国际客户，报告期内公司继续开拓海外市场的同时，有序推进了新客户的导入工作，公司客户结构持续优化；同时，公司扩大了产品市场份额以及产品的应用领域，使公司在行业内的影响力得到进一步提升。
（三）长川内江主要生产基地第一阶段已初步建成
报告期内，公司在四川省内江市子公司长川科技（内江）有限公司主要生产基地第一阶段已初步建成。
(四）完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis）
报告期内，公司完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis），本次交易完成后，标的公司优质资产及业务进入上市公司。
（五）集成电路高端智能制造基地建设正常推进
报告期内，集成电路高端智能制造基地项目稳步建设。
（六）公司治理
报告期内，公司进一步健全了内部控制制度，完善了公司法人治理结构，修订了《独立董事工作制度》、《董事会审计委员会实施细则》等相关制度，上述制度的制定或修订，进一步完善了公司治理结构，对公司的长远发展有着重要的意义。
（七）人才发展
人才是企业发展的根本动力，公司高度重视人才的力量，大力实施人才战略。报告期内，公司开展新员工入职培训工作和导师培训工作，通过系统的培训，员工理念明显提升，管理技能得到加强。公司校招及社招一直有序进行，从外部招聘部分社招人才，并从一批985、211高校中挑选了大批优秀毕业生，为公司未来的可持续发展提供了人才保障。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
集成电路电子工业专用设备 销售量 台 1,009 1,647 -38.74%生产量 台 1,518 1,896 -19.94%库存量 台 1,222 740 65.14%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用集成电路电子工业专用设备2023年销售量较2022年下降38.74%，系受宏观经济变化、行业周期变动等因素影响，客户需求放缓，销售规模下降；集成电路电子工业专业设备2023年库存量较2022年上升65.14%，系行业变化，销售下降，导致产品积压。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
本期主营业务成本比同期相比变动较大，系销售规模下降而造成相应的营业成本大幅下降。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
1）非同一控制下企业合并
本期发生的非同一控制下企业合并
被购买方
名称 股权取得
时点 股权取得
成本 股权取得
比例（%） 股权取得
方式 购买日
长奕科技公
司 2022/2/18 5,000,000.00 2.3313 股权转让 2023/6/14
2023/6/14 276,699,921.86 97.6687 非同一控制下企业合并合并范围增加公司名称 股权取得方式 股权取得时点 出资额 出资比例长迈半导体公司 设立 2023/11/16 尚未出资 ——EXISSS公司 设立 2023/8/1 1令吉 100%
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响/投入占营业收入比重，较去年上浮显著。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明适用□不适用报告期内，公司研发投入78,779.43万元，占营业收入比例的44.38%，公司产品核心竞争力得到持续提升。公司持续加强知识产权体系管理及无形资产保护，报告期内，公司已授权专利数量有843项专利权（其中发明专利341项），63项软件著作权。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求:报告期内，公司已授权专利数量有843项专利权（其中发明专利341项），63项软件著作权。报告期内公司研发投入AOI78,779.43万元，占营业收入比例的44.38%，主要用于测试机、分选机、探针台、 等设备产品的新品开发以及应用工程开发、客户定制化开发等。截至2023年12月31日，公司研发人员合计1,994人，占公司总人数的54.51%。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额同比下降702.40%，主要原因是经营活动现金流入下降同时经营活动现金流出上升
（1）经营活动现金流入同比下降23.41%，主要原因是报告期内公司营业收入下降相应收到的货款减少；（2）经营活动现金流出同比上升9.23%，主要原因是职工支出以及税费支出增加所致。
2、投资活动产生的现金流量净额同比上升99.72%，主要原因是理财产品的购买和赎回变化、合并范围内增加长奕科技
公司导致
（1）投资活动现金流入同比上升169.43%，主要原因是本期理财产品的赎回金额较上期增加，以及本期购买长奕科技公
司剩余股权，合并范围内增加长奕科技的现金；
（2）投资活动现金流出同比下降27.48%，主要原因是本期购买理财产品金额大幅下降。
3、筹资活动产生的现金流量净额同比上升837.58%，主要原因是本期定向增发股票筹集到账了大额募集资金同时银行借
款大幅增加。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
报告期公司经营活动产生的现金流量净额为-744,096,619.38元，净利润为60,659,071.46元，净利润与经营活动产生的现金流量净额的重大差异原因为本期销售规模下降结算周期内经营性应收项目增加、经营性应付项目减少同时各项费用支出增加导致现金流量净额为负数，公司本期进行非同一控制下企业合并，合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额而产生营业外收入导致净利润大幅上升。
五、非主营业务情况
□适用 不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
模下降，回款减少所致应收账款 1,020,916,27且本期合并范围内增加EXIS公司所致存货 2,159,204,01致长期股权投资 39,278,981.6业确认投资收益增加所致固定资产 353,414,887.号生产用房投入使用所致在建工程 315,888,150.投入所致使用权资产 46,591,859.4所减少所致短期借款 720,469,161.增所致合同负债 10,474,969.1致租赁负债 25,097,271.0所致应收款项融资 80,903,391.7致交易性金融资产 150,229,312.财产品所致其他应收款 36,727,242.3增加所致其他流动资产 133,916,980.进项税额增加所致其他权益工具投资 108,000,000.资转为长期股权投资所致其他非流动金融资产 30,000,000.0无形资产 261,236,688.产金额增加所致开发支出 85,652,483.2所致商誉 283,045,740.致递延所得税资产 83,855,503.8可抵扣亏损、内部交易未实现利润等事项所产生的可抵扣暂时性差异综合影响所致应付票据 341,194,441.票到期承兑所致应付账款 718,384,986.及工程投入增加所致应付职工薪酬 155,880,848.应交税费 31,324,488.8交税费减少所致其他应付款 22,275,383.5条件成就认购款转入权益所致实收资本(或股本) 621,591,549.募集配套资金以及限制性股票增资所致资本公积 1,343,651,90募集配套资金相应产生股本溢价所致盈余公积 68,880,190.1积以及其他综合收益转入所致未分配利润 725,458,306.少同时分配股利所致少数股东权益 591,696,986.加所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
公司本期向天堂硅谷杭实、LeeHengLee和井冈山乐橙合计定向发行人民币普通股（A股）6,871,118股购买杭州长奕科技公司97.6687%股权，共计276,699,921.86元；
公司本期向长川科技集成电路高端智能制造基地项目投资132,121,765.55元；公司本期向长川内江工程项目投资117,746,452.11元；
公司本期向杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）投资30,000,000.00元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用□不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
(一)2021年8月向特定对象发行股票募集资金
1.实际募集资金金额和资金到账时间根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州长川科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕516号），本公司由主承销商华泰联合证券有限责任公司采用代销方式，向特定对象发行人民币普通股（A股）股票8,126,775股，发行价为每股人民币45.75元，共计募集资金37,180.00万元，坐扣承销和保荐费用709.39万元（含税）后的募集资金为36,470.60万元，已由主承销商华泰联合证券有限责任公司于2021年8月2日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用264.92万元（不含税）后，公司本次募集资金净额为36,245.84万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验资报告》（天健验〔2021〕438号）。
2.募集资金使用和结余情况
(二)2023年9月向特定对象发行股票募集资金
1.根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州长川科技股份有限公司向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2022〕3235号），本公司由主承销商华泰联合证券有限责任公司采用代销方式，向特定对象发行股票8,415,450股，发行价为每股人民币32.88元，共计募集资金276,699,996.00元，坐扣承销费（不含税）4,716,981.13元后的募集资金为271,983,014.87元，已由主承销商华泰联合证券有限责任公司于2023年8月28日和2023年9月1日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、申报会计师费、律师费、评估费、法定信息披露等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用5,533,289.22元（不含税）后，公司本次募集资金净额为266,449,725.65元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕466号）。
2.募集资金使用和结余情况
(2)/(1
) 状态日
期 现的效
益 重大变
化
承诺投资项目
探针台
研发及
产业化
因） 探针台研发及产业化项目尚处业务开展初期、受市场需求疲弱的影响，本期探针台研发及产业化项目效益及项目进度未达预期；投资进度未达预期主要系：（1）CP12-Memory技术难度较高，研发时间相对较长；（2）CP12-SiC/GaN因门槛较低，国内已有几家供应商在下游客户端进行了较长时间导入，市场竞争激烈，毛利率较低，除研发投入外还需要投入巨大的市场资源，公司基于市场竞争态势及自身战略方向暂缓了该项产品的投入。经第三届董事会第二十五次会议及第三届监事会第二十次会议审议通过，探针台研发及产业化项目已延期至2024年12月31日，该事项尚需股东大会审议通过；转塔式分选机开发及产业化项目尚在建设当中，尚未实现效益项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用报告期内发生2023年度募集资金投资项目实施主体、实施地点未发生变更。经2024年4月23日公司第三届董事会第二十五次会议和第三届监事会第二十次会议审议通过，转塔式分选机开发及产业化项目原实施主体为长奕科技公司，由于其子公司EXISTECHSDNBHD（以下简称EXIS公司）长期从事于转塔式分选机的研发、生产和销售，对本募投项目相关产品已有一定的技术积累，为了助力本项目更加顺利实施，决定增加EXIS公司为实施主体；本募投项目原通过租赁本公司厂房于浙江省杭州市实施，鉴于上市公司整体战略规划，本公司子公司长川科技（内江）有限公司（以下简称长川内江公司）已在四川省内江市打造生产制造基地，其重点产品之一为分选机，因此，本次拟变更为由长奕科技租赁公司子公司长川科技（内江）有限公司的厂房实施募投项目，实施地点为四川省内江市东兴区银山路6号。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》（天健审〔2021〕9442号），公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目1,778.01万元。2021年11月5日，公司募集资金账户置换上述预先投入资金1,778.01万元。
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的专项说明》（天健审〔2023)9383号)，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目546.38万元，2023年9月13日，公司募集资金账户置换上述预先投入资金546.38万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2021年10月22日，公司召开第三届董事会第二次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用暂时闲置的不超过2.00亿元募集资金临时性补充日常经营所需的流动资金，期限自董事会审议通过议案之日起不超过12个月。2021年10月29日，2021年11月5日，募集资金账户分别转账1.00亿元至一般户。2022年10月18日，2022年10月19日，上述用于暂时补充流动资金的2亿元分次归还至募集资金专用账户，使用期限未超过12个月。2022年10月27日，公司召开第三届董事会第十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用暂时闲置的不超过2.00亿元募集资金临时性补充日常经营所需的流动资金，期限自董事会审议通过议案之日起不超过12个月。2022年10月31日，2022年11月1日，募集资金账户分次转账共2.00亿元至一般户。2023年9月27日，2023年10月19日，2023年10月20日，上述用于暂时补充流动资金的2亿元分次归还至募集资金专用账户，使用期限未超过12个月。2023年10月24日，公司召开第三届董事会第二十次会议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，同意公司使用暂时闲置的不超过1.50亿元募集资金临时性补充日常经营所需的流动资金，期限自董事会审议通过次日起不超过12个月。2023年10月25日，募集资金账户转账1.50亿元至一般户。2023年12月29日，公司归还2,114.09万元至募集资金专用账户，截止2023年12月31日，公司实际使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金共12,885.91万元，尚未归还。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用探针台研发及产业化项目拟购置各类先进研发设备及软件，用于开展探针台的研发和产业化，项目产品为公司第二代全自动超精密探针台，产品细分包括CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、CP12-SiC/GaN等。目前CP12-SOC/CIS、CP12-Discrete已完成研发，CP12-Memory正在进行样机测试仍将继续投入；CP12-SiC/GaN因市场竞争激烈，除研发投入外还需要投入巨大的市场资源，公司基于市场竞争态势及自身战略方向，公司拟调整研发计划，暂缓投入。结合市场动态变化、公司战略规划及募集资金使用情况，公司重新对探针台研发及产业化的项目尚须投入金额进行测算，以2024年3月末为起点，预计未来完成募投项目的研发及产业化尚需投入6,101.51万元，调整后该项目拟使用募集资金金额为21,026.50万元，剩余的5,000.00万元募集资金将变更用于公司更加迫切的长川科技集成电路高端智能制造基地项目。截至本报告出具日，上述事项已经过公司第三届董事会第二十五次会议和第三届监事会第二十次会议审议通过，尚需股东大会审议通过后方可实施。尚未使2021年8月向特定对象发行股票募集资金产生的尚未使用的募集资金截至2023年末用于临时补充流动资金，用的募集资金用途及去向 归还后将用于募投项目建设。2023年9月向特定对象发行股票募集资金产生的尚未使用的募集资金存放于募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 截至2023年末，探针台研发及产业化项目未如期完成建设，公司拟继续CP12-Memory的开发，CP12-SiC/GaN因市场竞争激烈，除研发投入外还需要投入巨大的市场资源，公司基于市场竞争态势及自身战略方向，公司拟调整研发计划，暂缓投入。上市公司拟履行相关审批程序对募投项目进行延期至2024年12月31日，并将部分募集资金投向长川科技集成电路高端智能制造基地项目。截至本报告出具日，上述事项已经过公司第三届董事会第二十五次会议和第三届监事会第二十次会议审议通过，尚需股东大会审议通过后方可实施。
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
售。 200万人民币 1,215,953199,985.9备制造；
技术服
务、技术开发；销售 9亿元人民币 1,544,643,616.70 968,231,435.62 1,168,893,835.39 29,737,978.92 25,362,81长川科技（内江）有限公司 子公司 半导体器件专用设备制造；
技术服
务、技术开发；销售 1亿人民币 744,993,151.60 142,659,510.67 350,381,6备制造；
技术服
务、技术开发；销售 5000万人民币 68,344,138.61 45,100,760.94 12,518,96备制造；
技术服
务、技术开发；销售 21447.49万人民币 441,025,519.43 378,556,319.89 84,528,875.34 16,223,671.83 10,150,58长迈半导体（成都）有限公司 子公司 半导体器件专用设备制造；
技术服
务、技术开发；销售 10000万元人民币 10,121,84
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
公司在深入研究集成电路专用设备行业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势的基础上，制定了“市场指导研发、研发提升产品、产品促进销售”的三维式立体发展模式：产品深度方向。发挥现有核心技术优势，不断探索产品技术深度，力求将产品做精、做专，不断提高产品的市场竞争力；产品线宽度方向。
通过市场调研、产品规划、现有技术延展、新技术的研究，不断开发新的产品线，为公司的发展开拓新的增长点；市场开拓方向。不断提升公司研发水平、产品品质，加强公司品牌建设，从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场开拓，将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
□适用 不适用
公司报告期内未发生接待调研、沟通、采访等活动。
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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