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| 民德电子(300656)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、条码识别业务
条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快
速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础；随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。顺应Ai时代浪潮，公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于Ai+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。
2、半导体设计和分销业务
半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导
体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。2023年，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，全球集成电路市场出现萎缩，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体销售额为 5,268亿美元，较2022年的 5,741亿美元下降8.2%。但2023年四季度全球半导体销售额同比增长11.6%，环比增长8.4%，预计2024年全球半导体销售额将增长13.1%。未来，随着汽车电子、工业自动化、人工智能、5G等技术加速发展，从中长期看，半导体市场的发展前景依然广阔。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，2022年我国的半导体销售额为 1,803亿美元，是全球最大的芯片消费市场，具有推动集成电路产业发展的战略性优势，特别是在“碳达峰、碳中和”大背景下，未来我国的半导体市场需求也将持续增长。功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根据 Omida数据显示，2022年全球功率半导体市场规模将达 481亿美元，预计2024年市场规模将达到 532.19亿美元；
2022年中国功率半导体市场规模将达 191亿美元，预计2024年市场规模将达到 195.22亿美元，占全球市场约为 36.68%，中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步，但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。
2018年 6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年 6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供 45V-150V全系列 MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在 12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体 smart IDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。
四、主营业务分析
1、概述
2023年，我国实现国内生产总值 126.06万亿元，按不变价格计算，同比增长5.2%，全年规模以上工业企业利润76,858亿元，比上年下降2.3%。2023年，面对复杂严峻的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，在党中央坚强
领导下，我国经济回升向好，供给需求稳步改善，高质量发展扎实推进。本报告期内，公司持续推进功率半导体 smartIDM生态圈建设，产业链护城河不断拓宽：晶圆代工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克陆续投产通线，并进入量产爬坡阶段；参股晶圆原材料企业晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目顺利推进。受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成整体销售收入和利润减少。本报告期内，公司信息识别及自动化产品业务稳健发展，销售收入保持增长，其中海外销售收入增长显著，产品迭代升级工作紧张有序推进。本报告期内，公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 39,950.93万元，较上年同期减少 11,868.80万元，同比减少 22.90%；实现归属上市公司股东的净利润 1,255.57万元，较上年同期减少 7,715.45万元，同比减少 86.00%；经营活动产生的现金流净额 9,765.53万元，较上年同期增加 1,895.91万元，同比增长24.09%。报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少 7,715.45万元，同比减少 86.00%，主要原因系：（1）得益于海外销售的较快增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期增长，持续为公司贡献稳定现金流；（2）受半导体行业低迷周期等影响，联营企业晶睿电子收入和净利润同比去年下滑明显；同时，联营企业广芯微电子与芯微泰克均于2023年末步入量产阶段，尚未盈利，由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；除此之外，2022年处置联营企业晶睿电子部分股权产生了较大金额投资收益，本报告期内无此收益；（3）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，且电池业务市场需求低迷，泰博迅睿收入和净利润较上年减少；同时，由于个别电池客户存在回款风险，从审慎角度考虑，泰博迅睿未确认该部分合同收入并计提了跌价准备；（4）受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成2023年销售收入和净利润减少；（5）报告期内，公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉计提了减值准备，同时，泰博迅睿原股东需对由于泰博迅睿商誉减值及累计未完成的业绩进行补偿，上述两个因素综合考虑对公司本报告期净利润无较大影响。报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：
（1）功率半导体 smart IDM生态圈核心环节全部迈入量产阶段
公司致力于构建功率半导体的 smart IDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、
掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。本报告期内，公司功率半导体 smart IDM生态圈各环节项目顺利推进，核心环节企业全部迈入量产阶段：晶圆代工厂广芯微电子2023年 5月投产通线，并于
2023年 12月成功量产，是公司功率半导体 smart IDM 生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步；超薄背道代工厂芯微泰克顺利完成主体厂房封顶，获得丽水市政府基金 5,000万元增资，并于2023年 12月投产通线；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，二期项目和碳化硅外延片项目稳步推进。2023年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下：1）广微集成完成 6英寸晶圆代工产能迁移，MFER全系列产品实现量产 广微集成因 6英寸晶圆代工产能迁移，MOS场效应二极管（MFER）在报告期内以销售库存为主，叠加半导体市场低迷周期影响，导致 MFER产品收入及利润下降明显。广微集成在 12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，已量产 60V、80V、100V系列产品，并在不断丰富量产系列产品型号，今年将根据市场情况启动更多新产品的开发工作。
2023年 12月，广微集成在晶圆代工厂广芯微电子成功量产 MFER产品，且产品良率达到广微集成在之前代工厂良率的历史最高水平。目前，广微集成已完成 MFER产品 45V-150V全系列共一百余款型号的量产工作，陆续给客户送样验证中，产量快速恢复提升，为今年的销售恢复提升奠定坚实基础。2）广芯微电子实现多款产品成功量产，产量快速提升中晶圆代工厂是整个 smart IDM生态圈中最重要的环节，广芯微电子项目的建成投产，是公司功率半导体 smart IDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。2023年，广芯微电子项目建设整体进展较为顺利，于 5月正式投产通线，12月实现量产。广芯微电子目前已正式迈入量产爬坡阶段，产销量在快速提升中。广芯微电子目前的主要产品包括：沟槽式肖特基二极管，45-150V全系列产品已开始批量生产，广微集成已向广芯微电子下达超过 6,000片的采购订单，后续广微集成将根据广芯微电子产能及市场情况持续下单；特高压 DMOS系列产品，其工艺复杂、难度较大的 1,500V特高压 DMOS已开始批量生产，200V-1,200V系列产品正在风险批验证阶段；高压BCD产品在工程批流片中，争取二季度批量出货。预计到今年年底，广芯微电子月产能可达 3万片以上。另，广芯微电子于2024年 4月顺利通过了 IATF16949汽车行业质量管理体系认证第一阶段审核，预计今年完成全部审核，以实现车规级功率器件产品的生产供应。3）芯微泰克项目顺利量产，陆续通过多家大客户验证
2022年 7月，公司增资 1亿元参股投资先进功率器件超薄背道代工厂芯微泰克；2023年 7月，芯微泰克获得丽水丽湖企业管理有限公司（系丽水市政府投资平台）5,000万元增资，公司目前持有芯微泰克 28.5714%的股权。芯微泰克项目于2022年 9月完成建设用地摘牌，2022年 11月完成图纸设计及各项评审工作，并开始正式动工建设，2023年 5月主体厂房封顶，2023年 12月正式投产通线。目前已有十多家客户在芯微泰克进行 IGBT、SGT、特种功率及 IC等产品的背道工艺试样验证，部分产品已开始小批量产出；预计到今年 6 月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到 5,000 片规模，广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。4）晶睿电子多款新产品实现量产，8英寸外延片销量快速提升
2023年，晶睿电子成功量产智能感知应用特种硅片，月产量从2024年年初的 2万片/月快速提升至目前的 5万片/月，预计到年中实现 9万片/月产量；MEMS传感器用双抛片也实现量产，SOI、SiC外延片等新品在客户验证阶段，有望为晶睿电子带来新的增长。此外，晶睿电子的 8英寸外延片销量和占比在稳步快速提升，2024年一季度 8英寸外延片销量已超过2023年全年数量总和。
（2）条码识别业务升级为 AiDC事业部，进一步拓宽未来成长空间
本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长17.58%，其中，海外销售增长显著，海外销售收
入同比增长47.51%，为公司持续贡献稳定的经营现金流。
2023年底，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以 Ai+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。公司近期推出了数款应用于 IVD（体外诊断设备行业）行业的视觉检测设备新品，在条码识别功能的基础上，添加了一些简单的视觉特征识别功能，并陆续通过国内数家 IVD龙头企业的测试验证，开始小批量供应，替换客户目前使用的进口品牌产品，为客户降本的同时，也通过定制化开发服务解决客户痛点需求，实现双方业务长期绑定合作。后续，公司将复制在 IVD市场的开拓经验，在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作，共同开发，推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。
（3）电子元器件分销业务客户结构持续优化，电池业务短期市场需求低迷 本报告期内，为进一步优化经营现金流，泰博迅睿的电子元器件分销业务对客户结构进行了调整，泰博迅睿的电子
元器件分销业务营收和利润减少；报告期内，受下游市场需求转弱影响，泰博迅睿的新能源动力和储能电池业务收入与毛利率均有所下滑；此外，由于个别电池业务客户存在回款风险，合同未来现金流入具有不确定性，从审慎角度考虑，未确认该部分合同相关收入，并对相关存货计提了跌价准备。未来，泰博迅睿将积极开拓更多优质终端客户，进一步优化现有业务和客户结构，选择现金流和利润较优的生意，提升库存与应收账款周转效率，并严格控制成本和各项费用，保持相对稳健发展。
（4）持续推进科技创新，加强知识产权建设
为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重
视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公司累计投入研发费用 2,647.93万元，较上年增加 167.24万元，同比增长6.74%。截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利 84项，其中：发明专利 15项、实用新型专利 59项，外观设计 10项；软件著作权登记 36项；集成电路布图设计权13项。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
计算机及其他电子设备制造业 销售量 台/套 547,552 512,428 6.85%生产量 台/套 537,666 497,990 7.97%库存量 台/套 24,760 17,439 41.98%功率半导体行业 销售量 片 31,759 60,021 -47.09%生产量 片 2,221 74,839 -97.03%库存量 片 6,746 24,084 -71.99%电子元器件分销行业 销售量 万个/万件 42,781 322,593 -86.74%采购量 万个/万件 18,771 313,608 -94.01%库存量 万个/万件 38,426 62,453 -38.47%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
2023年末，计算机及其他电子设备制造行业的库存量较上年增加 41.98%，主要是由于公司根据客户需求进行备货导致的库存量增加；功率半导体行业的销售量较上年减少 47.09%，生产量较上年减少 97.03%，库存量较上年减少71.99%，主要是由于广微集成原 6 英寸晶圆代工产能迁移，本报告期内尚未恢复产能，因此，广微集成的产、销量及库存量较2022年均有所下滑；电子元器件分销行业的销售量较上年减少 86.74%，采购量较上年减少 94.01%，库存量较上年减少 38.47%，主要是由于为了进一步优化经营现金流，泰博迅睿的电子元器件分销业务对客户结构进行了调整，导致采购量、销量及库存量较2022年均有所下滑。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 适用 □不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
本报告期内，由于广微集成原6英寸晶圆代工供应商产能迁移，广微集成尚未恢复代工产能，加工费减少，对外采购有
所增加，相应直接材料和产品占比增加。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
入较上年同期减少；（2）银行借款的增加导致利息支出较上年同期增加；（3）美元汇率波动的影响导致汇兑收益较上年同期减少。研发费用 26,479,315.09 24,806,910.48 6.74% 无重大变动
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目
名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
深度算法条码识别设备 新产品开发，提升条码识读设备新能 已完成，产品量产 新产品开发 新产品开发，加入Ai算力，提高产品竞争力针对医疗IVD设备的条码识读模组 满足医疗IVD设备的条码识读需求 已完成，产品量产 新产品开发 依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以Ai+CIS机器视觉技术平台，针对不同应用场景开发新产品针对工业产线的机器视觉设备 满足工业产线的机器视觉检测需求 进行中 新产品开发 依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以Ai+CIS机器视觉技术平台，针对不同应用场景开发新产品80V分离栅场效应晶体管 分离栅场效应晶体管采用深沟槽结构来改变外延层电场分布提高耐压，中高压器件需要较深的沟槽来改变较厚的外延层电场分布，因此沟槽底部屏蔽栅氧化层承担耐压较大，需要较厚的氧化层，有机硅与氧化硅应力的不同，工艺制造中易引起晶圆的翘曲，12英寸晶圆翘曲尤为严重。本项目通过版图布局的优化，来降低晶圆翘曲现象 已完成，产品量产 新产品开发 产品新型创新，提升竞争力60V超低导通电阻分离栅低压场效应晶体管 项目通过采用双层或者三层EPI外延技术，进一步优化外延层电场分布，使得电场分更均匀，在原有的单层EPI基础上，比导通电阻可以降低30% 进行中 提升产品性能 产品新型创新，提升竞争力高浪涌能力沟槽型碳化硅肖特基二极管的产业化 沟槽型碳化硅肖特基二极管相较传统平面型结构，能一定程度增加芯片的电流密度。然而碳化硅二极管的理论临界击穿电场是硅的10倍，因此沟槽底部氧化层的质量很大程度上决定了碳化硅沟槽肖特基二极管的可靠性。本研发项目通过对器件沟槽底部施以高压致密氧化层生长技术，得到较厚的底部氧化层，通过漂洗技术，在保护底部厚氧化层的基础上，对沟槽侧壁氧化层进行二次生长，从而形成底部致密的厚氧化层而侧壁保留薄氧化层，该结构可有效屏蔽表面电场，极大增强沟槽底部氧化层的可靠性 进行中 新产品开发 产品新型创新，提升竞争力
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加24.09%，主要是由于本报告期内，购买商品、接受劳务支付的款项较上年同期减少。
2、投资活动产生的现金流量净额（净流出）比上年同期减少64.01%，主要是由于本报告期内购买设备、理财产品及对外股权投资的金额较上年同期减少。
3、筹资活动产生的现金流量净额比上年同期减少85.15%，主要是由于上年同期公司向特定对象增发股票进行了融资且金额较大，本报告期无此类型融资。
4、现金及现金等价物净增加额比上年同期减少109.26%，主要是由于上年同期公司向特定对象增发股票进行融资的
金额较大。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在较大差异，主要是由于本报告期内对联营企业的投资亏损、资产减值、财务费用及经营性应付项目增加等因素共同影响所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
上年有所减少。
一年内到期的
行借款增加。
境外资产占比较高
适用 □不适用
资产的具体内
容 形成
原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险存货 采购 428万元 香港 正常业务购销 仓库管理 正常 0.37% 否应收账款 销售 6,019万元 香港 正常业务购销 应收账款管理 正常 5.16% 否其他情况说明 上述境外存货和应收账款为泰博迅睿公司香港子公司的存货和应收账款。
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
其他变动主要系其他债权投资当期计入其他综合收益的公允价值变动金额及汇率的影响。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
无。
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
投资 4000万元，已全部出资完成 0.00 -1,902,705.81 否2023年08月14日 2023-合计 -- -- 100,000,000.00 -- -- -- -- -- -- 0.00 -1,902,705.81 -- -- --
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（证监许可[2021]3731号）批复，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）向特定对象发行人民币普通股（A股）10,993,843 股，发行价为每股人民币45.48元，本次募集资金总额为人民币499,999,979.64元，扣除不含税发行费用人民币5,669,845.87元，募集资金净额为人民币494,330,133.77元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）已于2022年1月5日对公司向特定对象发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了“信会师报字[2022]第ZL10002号”《验资报告》。
b.2022年1月12日，公司发布了《关于注销部分募集资金账户的公告》（公告编号：2022-007），公司募集资金专户中国建设银行深圳田背支行（银行账号：44250100001800003789）对应项目为补充流动资金项目已完成，募集资金专用账户余额为零，公司已完成了此募集资金专用账户的注销手续，公司与开户银行中国建设银行深圳田背支行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。c公司于2022年3月15日召开的第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十次会议，并于2022年3月31日召开2022年第三次临时股东大会，分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的议案》以及《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资的“碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作方、实施主体及实施地点做如下变更：拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子有限公司合作建立产线，变更为与公司参股晶圆代工厂浙江广芯微电子有限公司进行合作；实施主体由控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司变更为全资子公司民德电子（丽水）有限公司；相应的项目实施地点由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。公司独立董事、监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。2022年5月26日，公司发布了《关于募投项目实施主体签订募集资金三方监管协议及公司注销部分募集资金专用账户的公告》（公告编号：2022-059），公司已与民德（丽水）、中国银行股份有限公司深圳南头支行及保荐机构长城证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》；公司完成了募集资金专户中国银行深圳南头支行（银行账号：745875463580）此募集资金专用账户的注销手续，民德电子与开户银行中国银行深圳南头支行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。
d.公司于2022年5月18日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于签订购买设备合同的议案》，民德（丽水）与设备代理商签订6英寸晶圆代工生产线设备的购买合同，合同预估金额为2.4亿元人民币（最终合同金额以双方根据实际结算确认的金额为准），该款项将使用募集资金支付。公司于2022年7月4日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过了《关于购买设备的议案》，民德（丽水）与设备代理商签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同，合同预估金额为人民币2.78亿元（最终合同金额以双方根据实际结算确认的金额为准）。2023年1月16日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于全资子公司签订设备购买补充合同的议案》,民德（丽水）与设备代理商签订了设备采购补充协议，新增采购金额为人民币5,678.65万元。上述购买设备累计金额为人民币57,478.65万元，目前合同在正常执行中。
e.截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金余额计4,809.79万元，全部存放于募集资金专户。（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(3)＝
(2)/(1) 项目达到
预定可使
用状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报告
期末累计
实现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可行性
是否发生重
大变化
承诺投资项目
1、碳化硅
功率器件的
研发和产业
化项目 是 28,000 28,000 27,650.28 98.75%2024年06月30日 不适用 否
2、适用于
新型能源供
给的高端沟
槽型肖特基
二极管产能
的提升及技
术改进项目 是 12,000 12,000 1,600.5 8,198.75 68.32%2024年12月31日 不适用 否
3、补充流
动资金项目 否 9,433.01 9,433.01 9,433.53 100.01%2022年01月11日 不适用 否承诺投资项目小计 -- 49,433.01 49,433.01 1,600.5 45,282.56 -- -- -- --超募资金投向不适用况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因） 不适用。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用。超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生公司于2022年3月15日召开第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十次会议，于2022年3月31日召开2022年第三次临时股东大会，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的议案》以及《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资的“碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作方、实施主体及实施地点做如下变更：拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子有限公司合作建立产线，变更为与公司参股晶圆代工厂浙江广芯微电子有限公司进行合作；实施主体由控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司变更为全资子公司民德电子（丽水）有限公司；相应的项目实施地点由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金余额计4,809.79万元（包括累计收到的利息收入及现金管理收益扣除手续费等净额），全部存放于募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
适用 □不适用
(2) 截至期末
投资进度
(3)=(2)/
(1) 项目达到预
定可使用状
态日期 本报告
期实现
的效益 是否达到
预计效益 变更后的项
目可行性是
否发生重大
变化
碳化硅功率
器件的研发
和产业化项
目 碳化硅功率
器件的研发
和产业化项
目 28,000 27,650.28 98.75%2024年06月30日 不适用 否适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目 适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目 12,000 1,600.5 8,198.75 68.32%2024年12月31日 不适用 否合计 -- 40,000 1,600.5 35,849.03 -- -- 0 -- --变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) 公司于2022年3月15日召开的第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十次会议，并于2022年3月31日召开2022年第三次临时股东大会，分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的议案》以及《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》，公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资的“碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作方、实施主体及实施地点做如下变更：拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子有限公司合作建立产线，变更为与公司参股晶圆代工厂浙江广芯微电子有限公司进行合作；实施主体由控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司变更为全资子公司民德电子（丽水）有限公司；相应的项目实施地点由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。公司本次募投项目的募集资金投入金额、募投项目产品等均未发生变化。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
1、报告期内，广微集成公司经营正常，受 6 英寸晶圆代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，广微集成公司收
入和利润较上年同期有所下降。本报告期内，广微集成公司实现营业收入 3,233.22万元，较上年同期下降37.10%，占公司营业收入 8.09%；净利润-564.29万元，较上年同期下降314.42%。
2、报告期内，泰博迅睿公司经营正常，为进一步优化经营现金流，泰博迅睿公司对电子元器件分销业务的客户结
构进行了调整；受下游市场需求转弱影响，新能源动力和储能电池业务收入与利润均有所下滑；除此之外，由于个别动力电池客户存在回款风险，合同未来现金流入具有不确定性，从审慎角度考虑，未确认该部分合同相关收入，并对相关存货计提了跌价准备，因此本报告期内经营业绩较上年同期下降明显。本报告期内，泰博迅睿实现营业收入 9,396.68万元，较上年同期下降61.78%，占公司营业收入 23.52%；净利润-1,645.41万元，较上年同期下降295.17%。
3、报告期内，君安技术公司经营正常，基于现有业务资源，积极拓展业务，因此本报告期内的经营业绩较上年同期
有所上升。本报告期内，君安技术公司实现营业收入 11,346.55万元，较上年同期增长33.37%，占公司营业收入 28.4%；净利润 635.21万元，较上年同期上升 115.04%。
4、报告期内，晶睿电子公司经营正常，受半导体市场低迷周期和计提员工股权激励费用等影响，晶睿电子毛利率和净利润同比去年下滑明显。本报告期内，晶睿电子公司实现营业收入 26,284.13万元，较上年同期下降8.96%；净利润
-5,867.90万元，较上年同期下降252.61%，上市公司获得的投资收益为-1,279.79万元。
5、报告期内，广芯微公司的部分产品 12 月已实现量产，但收入金额较小，目前处于亏损状态。本报告期内，广
芯微净利润-2,039.32万元，较上年同期下降246.40%，上市公司获得的投资收益为-702.06万元。
6、报告期内，芯微泰克公司于 12月正式投产通线，但尚未产生收入，目前处于亏损状态。本报告期内，芯微泰克
净利润-624.65万元，较上年同期下降1090.10%。上市公司获得的投资收益为-190.27万元。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展战略
公司未来发展战略：深耕 AiDC，聚焦功率半导体。
（二）公司发展计划
上述两个产业具体发展计划如下：
1、深耕 AiDC
作为国内最早从事条码识别技术研发的少数企业之一，经过十余年的发展，公司成为国内条码识别产业的领先企业。
公司已将条码识别业务战略升级为 AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。民德电子将依托自身在条码识别领域深厚
的技术积累和丰富的行业经验，以 Ai+CIS机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。未来，公司将继续以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，以客户为中心，不断优化产品结构，提升现有产品的性价比；加大海外业务支持的力度，提高公司产品在海外的市场份额；同时针对医疗检测、汽车制造、3C精密电子等工业应用场景开发功能更全面更高端的新产品，积极开拓工业领域的需求。
2、聚焦功率半导体
功率半导体产业是公司战略聚焦发展的第二产业。公司将基于现有功率半导体产业布局，进一步夯实供应链体系，
加快新产品研发及量产，逐步推出自有品牌产品，扩大产销规模和市场影响力。与此同时，公司致力于打造的功率半导体 smart IDM生态圈，核心环节布局已完成，且均已开始量产，未来将全力支持生态圈各环节项目的产能提升和扩产，及早充分展现 smart IDM生态圈的产业链协同效益。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年01月12日 线上会议 电话沟通 机构 富国基金、汇添富基金等机构投资者 就公司近期发展情况与投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2023年1月12日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2023-01）
2023年02月10日 线上会议 电话沟通 机构 广发基金等机构投资者 就公司近期发展情况与投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2023年2月13日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2023-02）
2023年02月28日 线上会议 电话沟通 机构 华夏基金等机构投资者 就公司近期发展情况与投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2023年3月1日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2023-03）
2023年04月27日 线上会议 电话沟通 机构 中欧基金等机构投资者 就公司2022年年度报告情况与投资者进行了交流 （www.cninfo.com.cn）2023年4月28日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2023-04）
2023年05月05日 互动易·云访谈平台 网络平台线上交流 其他 社会公众投资者 公司2022年度业绩说明会 （www.cninfo.com.cn）2023年5月5日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2023-05）
2023年05月19日 浙江丽水，广芯微电子项目现场 实地调研 机构 前海开源基金等机构投资者 参加广芯微电子项目通线仪式并参观厂房 （www.cninfo.com.cn）2023年5月23日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2023-06）
2023年06月08日 线上会议 电话沟通 机构 东方基金等机构投资者 就公司近期发展情况与投资者关心的问题进行了互动交流 （www.cninfo.com.cn）2023年6月11日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2023-07）
2023年08月30日 线上会议 电话沟通 机构 红杉资本等机构投资者 就公司2023年半年度报告情况与投资者进行了交流 （www.cninfo.com.cn）2023年8月31日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2023-08）
2023年11月15日 全景·路演天下线上互动平台 其他 其他 社会公众投资者等 2023深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 （www.cninfo.com.cn）2023年11月15日披露的《深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表》（2023-09）十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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