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| 全志科技(300458)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求1.集成电路行业整体发展情况根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家随着AI技术的日益成熟，AI已成为驱动全球半导体行业增长的核心引擎。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新预测，2025年全球半导体营收有望同比增长22.50%至7,720亿美元，2026年将再增长26.30%，达9,750亿美元，逼近1万亿美元关卡。2.公司所处行业领域的发展情况在人工智能浪潮的席卷下，全球半导体市场正经历深刻的结构性重塑，AI已从“附加功能”演变为定义产品竞争力的核心基因。在消费电子领域，AI与智能物联网（AIoT）的深度融合正推动全球半导体市场需求持续增长。随着生成式AI在手机、PC及智能穿戴等端侧逐步落地，市场对高算力NPU、大容量存储及低功耗异构芯片提出了更高要求。消费电子的增长逻辑正由传统的硬件更迭转向由“端侧大模型”驱动的智能化体验升级，这要求芯片厂商在能效比、实时推理能力及隐私安全架构等关键技术领域持续实现突破。在工业智能化领域，芯片市场受工业设备智能化升级驱动，正向高实时性与高可靠性方向演进。从边缘侧的智能传感器到产线的自适应控制系统，工业场景对具备多模态数据处理能力的SoC需求显著增加。随着智能机器人与工业物联网（IIoT）的协同发展，行业对芯片的确定性低时延、高可靠性、高安全性及环境适应性提出更为严苛的需求，为具备高性能指标的工业芯片市场提供了稳定的增长空间。在汽车智能化领域，受自动驾驶技术演进及智能座舱普及的影响，车载芯片市场规模呈稳步扩张态势。车载系统对芯片的算力密度、功能安全等级（ISO26262ASIL-D）及车规级可靠性的高要求，构成了该领域的行业准入门槛与验证周期压力。国内芯片设计公司正致力于底层架构创新，通过构建“大算力+高安全+开放生态”的竞争力，推动产品从单一功能芯片向域控制器及中央计算平台转型，以适应汽车产业向软件定义汽车（SDV）发展的趋势。3.公司所处的行业地位公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司通过发挥自身IP研发、芯片研发、产品包研发和交付能力，在工业、车载、消费的智能化领域持续深耕，紧跟客户需求，挖掘行业痛点，不断打造具有性能、功耗和成本的竞争优势的芯片和配套解决方案。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。。
四、主营业务分析
1、概述
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2025年2024年 同比增减
集成电路设计 销售量 万颗 26,683.71 21,464.74 24.31%生产量 万颗 27,112.99 22,236.42 21.93%库存量 万颗 4,126.07 3,696.79 11.61%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
智能终端应用处理器芯片营业收入和营业成本比上年同期增长分别为23.70%、21.18%，智能终端应用处理器芯片成
本构成中其他比上年同期增长35.81%，主要系报告期内智能终端应用处理器芯片市场需求回暖，各产品线出货量增长所致。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响先进工艺高可靠性车规设计 可通过车规认证 量产阶段 研发先进工艺下的高可靠性车规设计。 支持公司智能汽车电子、工业控制领域产品研发需求。高级安全SoC系统设计 可防护物理攻击的安全架构 量产阶段 基于通用处理器架构，设计相关IP和SoC系统架构，实现安全启动、固件防修改、安全TEE环境、防物理旁路攻击等安全防护功能。 支撑公司在工业控制、智能车载系统、流媒体播放器领域的发展。先进工艺高性能车规SoC 面向车载领域的高性能AI应用处理器芯片 量产阶段 采用先进工艺、高可靠性芯片设计，内置高性能处理器和高性能AI模块，支持多种通用接口，支持视频编解码和显示输出。 支撑公司在智能汽车电子的高性能AI领域、智能驾驶领域的发展。先进工艺高性能通用SoC平台 研发先进工艺的通用智能处理平台芯片 量产阶段 采用先进工艺，内置高性能处理器和高性能AI模块，支持多种显示接口和通用接口，支持视频编解码和显示输出。 支撑公司在智能家居、智能教育领域的发展。智慧屏幕芯片 研发用于智慧显示领域的芯片 量产阶段 基于ARM处理器平台，集成高画质显示引擎，支持主流显示接口，支持多种视频解码格式和视频标准。 支撑公司在智能电视、智能投影、智能显示领域的发展。全集成的视觉AIOT芯片 研发集成WiFi通讯模块的视觉AIOT芯片 量产阶段 基于高集成度的数模混合架构，内置WiFi通讯模块，支持高性能摄像头输入、录制和处理功能。 支撑公司在视觉AIOT领域的发展。智能工业及机器人芯片 研发用于智能工业及机器人领域的控制芯片 试量产阶段 内置通用处理器和实时处理器，支持丰富的接口，可支持扩展各类传感器和控制单元。 支撑公司在智能工业及机器人领域的发展。4K视觉AIOT芯片 研发集成新一代视觉处理引擎及AI处理器的视觉AIOT芯片 试量产阶段 采用RISC-V处理器，并内置新一代ISP和编码引擎，并搭载新一代自研NPU。 支撑公司在视觉AIOT领域的发展。智能媒体芯片 研发新一代面向流媒体市场的智能芯片 研发阶段 基于ARM处理器平台，内置符合国内外流媒体播放标准的视频解码器，并内置高画质显示引擎。 支撑公司在智能媒体领域的发展。低功耗HMI芯片 研发面向商用、工业的HMI芯片 研发阶段 采用RISC-V处理器，低功耗的图形显示架构，支持丰富的控制接口。 支撑公司在HMI产品领域的发展。AI智能平板芯片 研发高能效的AI智能平板芯片 研发阶段 内置高性能CPU、GPU和AINPU，支持高刷新率显示输出。 支撑公司在智能平板领域的发展。AI高性能平台芯片 研发面向边缘AI计算领域的平台芯片 研发阶段 采用先进工艺，内置高算力的CPU、GPU和AI处理器，支持端侧部署轻量级大模型。 支撑公司在边缘AI计算领域的发展。截至2025年12月31日，公司及子公司累计获得国内外授权专利494项，其中国内专利478项，PCT专利16项；获得集成电路布图设计权129项；获得计算机软件著作权152项。报告期内，公司研发投入59,693.66万元，比上年同期增长12.08%。新申请专利60项，新获得专利授权52项；新获得集成电路布图设计权12项；新获得计算机软件著作权证书14项。报告期内获得的知识产权列表：报告期内新增 累计数量申请数 授权数 申请数 授权数
5、现金流
1.经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加8,722.27万元(同比上升44.42%)，主要系报告期内销售商品、提供劳务收到的现金同比增加所致；
2.投资活动产生的现金流量净额比上年同期减少34,881.07万元（同比下降26,138.78%），主要系报告期内收回投资收到的现金同比减少以及投资支付的现金同比增加所致；
3.现金及现金等价物净增加额比上年同期减少24,621.52万元（同比下降724.24%），主要系报告期内投资活动产生的现金流量净额同比减少所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为28,359.53万元，同期净利润为26,213.26万元，两者差额是2,146.27万元。主要系：1.报告期内存货减值准备1,633.39万元，净利润调增1,633.39万元；2.报告期内固定资产折旧、使用权资产折旧2,095.80万元，净利润调增2,095.80万元；3.报告期内无形资产摊销10,141.67万元，净利润调增10,141.67万元；4.报告期内财务费用收益3,849.80万元，净利润调减3,849.80万元；5.报告期内存货期末比期初增加27,315.92万元，净利润调减27,315.92万元；6.报告期内经营性应付项目的增加19,796.24万元，净利润调增19,796.24万元。
五、非主营业务情况
适用□不适用
续性，除此之外其他政府补助不具有持续性。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
1.报告期内弘景光电股票上市，以近期出售为目的，由“其他非流动金融资产”报表项目转到“交易性金融资产”报表
项目，在其他变动中列示10,000,000.00元。2.报告期内收回其他权益工具投资投资款，在其他变动中列示-14,146,548.07元。3.报告期内“其他非流动金融资产”报表项目转到“交易性金融资产”项目10,000,000.00元，以及收回非流动金融资产投资款700,000.00元，在其他变动中列示-10,700,000.00元。4.报告期期末银行承兑汇票1,970,063.58元在“应收款项融资”其他变动列示。5.报告期内外汇衍生工具利息费用变动，在金融负债其他变动中列示708,478.69元。报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
货币资金 1,468,769,756.25 1,468,769,756.25 定期存款，使用受限 定期存款本金及计提利息
货币资金 2,000.00 2,000.00 ETC押金 ETC押金应收票据 3,000,000.00 3,000,000.00 应收票据已贴现 应收票据已贴现其他非流动资产 326,148,917.81 326,148,917.81 定期存款，使用受限 定期存款本金及计提利息合 计 1,797,920,674.06 1,797,920,674.06
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
本报告期内，公司以现金方式投资珠海绅聚科技有限公司500万元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
广州芯之联主要从事智能终端SoC芯片的研发、销售及相关方案的开发。
报告期内广州芯之联营业收入33,477.47万元，比上年同期上升3.27%；净利润8,211.16万元，比上年同期下降4.07%。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2025年04月02日 微信小程序全志科技IR 网络平台线上交流 其他 参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者 了解公司的概况和业务发展情况。 巨潮资讯网
2025年09月19日 “全景路演”网站 网络平台线上交流 其他2025年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会 了解公司的概况和业务发展情况。 巨潮资讯网
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司已于2025年3月27日第五届董事会第十三次会议审议通过《市值管理制度》。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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