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| 全志科技(300458)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，半导体行业在2023年经历了前低后高的发展，最终实现了5,268亿美元的销售额，虽然比2022年的历史最高值5,741亿美元下降了8.20%，但2023年第四季度的芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比增长了11.60%。这些数据表明，半导体行业在2023年下半年已经走出了低谷，进入了一个新的增长周期。预测2024年全球半导体市场同比增长率将达13.10%，总规模将攀升至创纪录的5,884亿美的应用的落地，成为推动消费电子市场增长的关键驱动力。此外，随着消费电子产品的更新换代速度加快，对芯片性能、功耗等方面的要求也在不断提高，推动了芯片市场的不断创新和升级。在工业智能化领域，芯片市场的发展也呈现出蓬勃的生机。得益于技术的不断创新和工业设备的智能化升级,从传感器芯片到控制芯片，再到处理器芯片，工业芯片的应用范围越来越广，市场需求不断增长。此外，新兴技术的发展，如智能机器人、工业物联网等，也为工业芯片市场带来了新的增长机遇。在汽车智能化领域，芯片市场同样展现出了强劲的增长势头。随着汽车电气化、智能化趋势的加速推进，对芯片的需求也日益增长。车载系统对芯片的性能和可靠性要求极高，这直接导致了客户对产品导入和验证的严格标准与高门槛。面对这样的市场环境，加强自主研发、不断提升芯片的性能和可靠性，已成为国内芯片设计公司在汽车芯片市场谋求发展的关键路径和重要方向。通过不断创新和提升，这些公司将为汽车智能化的发展注入更强大的动力。总体来看，2023年消费电子领域、工业智能化领域和汽车智能化领域的芯片市场发展情况均呈现出积极的增长态势，但也面临着一些挑战和机遇。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些领域的芯片市场有望继续保持快速增长。
四、主营业务分析
1、概述
参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
集成电路设计 销售量 万颗 17,284.04 14,995.75 15.26%生产量 万颗 16,249.71 14,546.54 11.71%库存量 万颗 2,925.11 3,959.44 -26.12%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响8K视频解码AISoC 在先进工艺下研发支持AI加速、8K视频解码的芯片 研发阶段 实现通用算力、AI算力的多核异构；支持8K级视频解码；支持多路大屏显示；工业车规级质量设计。 支撑公司在工业控制、流媒体播放器、大屏显示、智能汽车电子领域的发展。先进工艺高可靠性车规设计 可通过车规认证 研发阶段 研发先进工艺下的高可靠性车规设计。 支持公司智能汽车电子、工业控制领域产品研发需求。超低功耗无线语音AIOTSoC 基于语音AI加速的智能无线AIOT芯片 试量产阶段 实现异构架构；内置低功耗语音AI处理器，支持低功耗语音唤醒；高集成设计，内置电源器件和WiFi无线通讯。 支撑公司在智能家电语音识别、智能音箱领域的发展。高性能通用处理SoC平台 带AI加速的通用处理器 量产阶段 采用先进工艺，集成高性能AI模块，支持高性能ISP图像，支持多种通用接口，支持视频编解码和显示输出。 支撑公司在智能家居、智能扫地机、智能汽车电子、智能教育领域的发展。高级安全SoC系统设计 可防护物理攻击的安全架构 研发阶段 基于通用处理器架构，设计相关IP和SoC系统架构，实现安全启动、固件 支撑公司在工业控制、智能车载系统、流媒体播放器领域的防修改、安全TEE环境、防物理旁路攻击等安全防护功能。 发展。先进工艺高性能车规SoC 面向车载领域的高性能AI应用处理器芯片 研发阶段 采用先进工艺、高可靠性芯片设计，内置高性能处理器和高性能AI模块，支持多种通用接口，支持视频编解码和显示输出。 支撑公司在智能汽车电子的高性能AI领域、智能驾驶领域的发展。先进工艺高性能通用SoC平台 研发先进工艺的通用智能处理平台芯片 研发阶段 采用先进工艺，内置高性能处理器和高性能AI模块，支持多种显示接口和通用接口，支持视频编解码和显示输出。 支撑公司在智能家居、智能教育领域的发展。智慧屏幕芯片 研发用于智慧显示领域的芯片 研发阶段 基于ARM处理器平台，集成高画质显示引擎，支持主流显示接口，支持多种视频解码格式和视频标准。 支撑公司在智能电视、智能投影、智能显示领域的发展。智能机器人芯片 研发用于智能机器人领域的芯片 研发阶段 基于多核异构架构，内置通用处理器、高性能AI模块和实时处理器，支持丰富的控制接口。 支撑公司在智能机器人、工业机器人领域的发展。全集成的视觉AIOT芯片 研发集成WiFi通讯模块的视觉AIOT芯片 研发阶段 基于高集成度的数模混合架构，内置WiFi通讯模块，支持高性能摄像头输入、录制和处理功能。 支持公司在视觉AIOT领域的发展。截止2023年12月31日，公司及子公司累计获得国内外授权专利386项，其中国内专利371项，PCT专利15项；获得计算机软件著作权122项；获得集成电路布图设计权104项。报告期内，公司研发投入48,757.00万元，比上年同期增加16.48%。新申请专利63项，新获得专利授权30项；新获得计算机软件著作权证书9项；新获得集成电路布图设计权13项。报告期内获得的知识产权列表：报告期内新增 累计数量申请数 授权数 申请数 授权数
5、现金流
1.经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加21,731.80万元(同比上升750.17%)，主要系报告期内营业收入增加致
使销售商品、提供劳务收到的现金增加所致；2.投资活动现金流入比上年同期增加30,300.22万元（同比上升37.7%），主要系报告期内收回投资收到的现金增加所致；3.投资活动现金流出比上年同期增加130,876.86万元（同比上升141.01%），主要系报告期内投资支付的现金增加所致；4.投资活动产生的现金流量净额比上年同期减少100,576.64万元（同比下降808.68%），主要系投资活动现金流出比上年同期增加所致；5.筹资活动现金流入比上年同期减少18,063.98万元（同比下降38.96%），主要系报告期内收到其他与筹资活动有关的现金减少所致；6.筹资活动现金流出比上年同期减少64,610.79万元（同比下降71.74%），主要系报告期内偿还债务支付的现金及支付与其他与筹资活动有关的现金同比减少所致；7.筹资活动产生的现金流量净额比上年同期增加46,546.81万元（同比上升106.53%），主要系报告期内筹资活动现金流出比上年同期减少所致；8.现金及现金等价物增加额比上年同期减少32,756.12万元（同比下降56.27%），主要报告期内系投资活动产生的现金流量净额比上年同期减少所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为18,834.88万元，同期净利润为2,296.29万元，两者差额是16,538.59万元，主要系1.报告期内存货期末比期初减少10,266.38万元，净利润调增10,266.38万元；2.报告期内无形资产摊销9,673.32万元，净利润调增9,673.32万元；3.报告期内计提资产减值准备3,539.84万元，净利润调增3,539.84万元；4.报告期内固定资产、使用权资产折旧费用合计2,135万元，净利润调增2,135万元；5.报告期内财务费用-5,416.82万元，净利润调减5,416.82万元；6.报告期内经营性应付项目减少4,435.78万元，净利润调减4,435.78万元。
五、非主营业务情况
适用□不适用
持续性，除此之外其他政府补助不具有持续性。
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
其他非流动金融资产本期收回投资款，在其他变动列示-238,096.00元。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
存单支付的利息。
合计 1,554,905,549.85 1,554,905,549.85
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
本报告期内，公司以现金方式投资珠海泰为电子有限公司1,000万元、武汉理岩控制技术有限公司1,000万元。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
西安全志、广州芯之联、横琴全志主要从事智能终端SOC芯片的研发、销售及相关方案的开发。
报告期内西安全志营业收入6,367.40万元，比上年同期下降50.47%；净利润283.75万元，比上年同期下降96.43%；
报告期内广州芯之联营业收入26,956.17万元，比上年同期增长31.07%；净利润8,739.33万元，比上年同期下降4.09%；
报告期内横琴全志营业收入7,965.80万元，比上年同期增长447.54%；净利润1,376.87万元，比上年同期增长295.10%。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）行业格局和发展趋势
半导体行业既是全球经济的重要支柱，也是科技创新的重要基础。随着人工智能技术的迅猛革新，消费、工业、汽
车等诸多领域正纷纷迈向智能化的发展浪潮，而新技术的成熟落地更是催生了新一轮的终端升级。在这一进程中，智能硬件、平板电脑等消费电子产品以及各类机器人、汽车等通用化载具平台所搭载的智能化设备，都将在AI技术的赋能下，实现更为智能化、高效化的功能升级。无论是智能家居的便捷操作，还是工业制造的自动化流程，亦或是汽车自动驾驶的精准控制，都离不开半导体技术的支撑与推动。半导体行业在这场智能化浪潮中发挥着举足轻重的作用。它不仅为终端设备的升级提供了强有力的技术支撑，还受益于由此而来的需求增长。展望未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，半导体行业有望迎来新一轮的上行周期。
（二）公司发展战略
公司坚持以客户为中心，坚持以智能化与大视频为战略方向，深耕客户需求、应用场景，为客户提供芯片、硬件、
软件、算法、服务一体化SoC+的完整应用解决方案。在市场和客户层面，公司在消费、家电、工业、车载的应用范围持续扩大，客户数量持续增长，公司将通过构建战略伙伴、生态伙伴，构建全志特色应用开发生态，为行业品牌客户提供差异化、场景化、定制化产品包和服务的同时，为各类细分领域客户提供更完整、开放的开发生态，覆盖和培育更多的新增应用。在产品和技术层面，公司将加大在先进工艺、高效能总线架构、AI算力、高清视频处理、高速数模混合设计、无线网络通讯、高效能电源系统、软件设计平台等领域的投入，围绕客户需求、应用场景需求，在泛智能、工业车载、智能显示、智能解码、智慧视觉、物联网、网络连接、电源八大产品等多个领域，持续研发高性能、高集成度、高质量的芯片产品和配套SoC+解决方案，推动全产业的智能化发展。
（三）2024年度经营计划
围绕公司的战略规划，2024年公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、健康的发展。具体如下：1.市场方面
公司近年在市场、客户、生态持续深耕，积累了一批优质的客户和生态合作伙伴。2024年面对不断变化的市场，公司通过充分的战略分析，继续贯彻落实以客户为中心，围绕智能大视频的战略方向，积极拓实、拓宽销售渠道、客户和生态合作伙伴，构建特色技术生态和产业链生态，承接全部智能的可能，实现公司“通过价值创新，提升生活品质”的使命。在市场拓展及客户服务方面，坚持铁三角的组织模式，建立高质量的大客户业务团队和技术服务团队，打造领先的客户销售和服务团队。2.研发方面公司将持续在先进工艺、高效能总线架构、AI算力、高清视频处理、高速数模混合设计、无线网络通讯、高效能电源系统、软件设计平台等领域的投入，加强核心伙伴应用需求导入，围绕场景精雕细作，一方面坚持自主研发核心技术，另一方面合作引进成熟技术，进一步提升公司技术储备的厚度、弹性扩展能力和市场竞争力。同时通过高复用一体化研发平台，围绕业务战略、客户需求、场景需求，加速各领域的新产品研发，提升产品的市场覆盖、档位覆盖、质量覆盖，加速全产业的智能化发展。在知识产权方面，公司在已有的资产积累和管理方法基础之上，将继续提升知识产权的保护和利用意识，及时转化技术创新为知识产权资产，为公司的产品线拓展提供支撑。3.质量方面公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略目标，与客户和合作伙伴鼎力协作，共同构筑全业务链质量技术和质量管理的竞争力壁垒；以高标准牵引，坚持深化IATF16949车规质量管理体系及5大质量工具，持续提升公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；落实ISO26262功能安全管理体系，为公司拓展车规级、工业级应用领域的业务提供强力保障。4.人力组织方面适配公司战略发展目标，持续强化组织与人才竞争力的提升。通过组织结构优化和信息化技术，不断建设多区域、一体化、创新型组织，构建简单高效的团队协作方式。通过搭建行业内优先的人才供应链体系，创建高端人才多元化的合作模式，引进高潜力新生力量，推进人才结构不断升级。以奋斗机制为牵引，与价值创造者共享经营回报，多渠道助力员工个人发展与成长提升，稳步实现组织人才和公司的长期共赢发展。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年03月24日 微信小程序全志科技IR” 网络平台线上交流 其他 网上提问投资者 公司2022年度经营情况，2023年3月24日投资者关系活动记录表 巨潮资讯网十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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