|
| 睿创微纳(688002)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块协同效应初步显现。
2023年，中国经济顶住了来自国外复杂严峻的风险挑战和国内多重因素交织叠加带来的下行压力，经济运行持续回升向好。报告期内，公司红外业务技术优势显著，并建立了市场竞争优势；微波、激光业务持续推进，实现营业收入355,859.63万元，较上年同期增长34.50%；实现营业利润41,133.58万元，较上年同期增长35.11%；实现归属于母公司所有者的净利润49,576.85万元，较上年同期增长58.21%。
公司具体工作开展情况如下：
1、研发情况
（1）研发投入
2023年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入68,332.73万元，研发投入金额较上年同期增长27.39%。公司拥有研发人员1262人，占公司总人数的46.01%。
（2）研发平台建设
公司继续重点投入红外、激光、微波等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。建立了较完整的激光雷达研发测试平台。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。
（3）研发成果
公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。报告期内，在非制冷红外成像领域，持续优化提升12μm系列产品，其中640×512产品综合性能。推进10μm系列产品化，640×512产品转入小批量阶段，超大面阵2560×2048高灵敏度探测器完成正样研制并通过转阶段评审。8μm系列产品稳步推进，640×512及1280×1024两款产品均已进入正样阶段，1920×1080产品转入小批量阶段。持续优化陶瓷封装技术，推动器件小型化、低成本，提升器件的寿命和可靠性；持续提升晶圆级封装技术，满足车载等民用市场对热成像探测器的成本要求；布局开发像素级封装技术，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；布局开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。在红外图像处理芯片方面，第二代红外图像处理芯片进入量产阶段，搭载该芯片的红外热成像模组和终端已批量出货，同时启动第三代AI-ISP芯片研发。
光子器件方面，完成了15μm 640×512 InGaAs探测器和12.5μm 1024×1 InGaAs线列探测器的小批量阶段验证，两型探测器及相应机芯产品开始交付客户；研制了数字化15μm 640×512 InGaAs探测器、15μm 1280×1024 InGaAs高清探测器、25μm 512×2 InGaAs线列探测器；正在进行下一代产品研制与技术攻关。InGaAs探测器在光伏检测、机器视觉、半导体检测、卫星通信、光谱分析、生物医学成像、激光探测等领域具广泛的应用前景。完成了二类超晶格材料自主外延能力建设，研制成功15μm 640×512 长波超晶格探测器和15μm 640×512 高温中波超晶格探测器。
视觉产品线，发布了全新系列多光谱球机和云台产品，推出满足要地监控等场景视觉感知综合解决方案应用。工业产品线，发布中高端工业测温和气体成像产品，持续提升测温分析与应用软件使用体验，以及气体成像探测感知效果，深入电力在线测温、冶金在线过程监测、石油与石化生产安全在线监测等行业应用，进一步提升产品在应用中的智能检测能力。
户外产品线在2023年实现基于自研低成本ASIC的批量应用，极大提升了产品市场竞争力；同时户外产品线根据技术发展趋势，开发并应用了基于AI的Reality+技术，实现产品图像质量的的大幅度提升；结合不同细分市场和用户群体的需求，推出了入门级产品以及民用双目手持系列产品，不断扩大品牌覆盖面和市场占有率；以为用户创造增量价值为核心理念，推出全新架构、高性能软、硬件技术，有效提升Hybrid系列产品竞争力。
车载方向，完成了车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、吉利、滴滴、大运、智加、慧拓等在乘用车、智驾、商用车等领域的多家头部企业定点项目；公司在关注国内市场的同时也积极开拓海外市场。公司将持续推动和主机厂、Tier1、自动驾驶公司等各领域构建联合开发和项目合作关系，为各行业持续开发更多车载红外生态和产品方案。未来公司将围绕红外热成像以及其他更多核心技术，持续深耕和拓展，为汽车行业和智驾时代提供更多产品和解决方案。
微波方向，硅基毫米波集成电路方面，卫星互联网宽带终端中频芯片完成迭代设计，正在工程验证流片中，与合作伙伴的基带芯片联调工作也在有序准备中；针对60GHz、77GHz、94GHz等高频雷达应用的系列模拟波束赋形芯片及雷达芯片，完成首版芯片实验室测试验证，产品指标达到设计要求；成功中标某头部客户的宽带射频收发机芯片定制项目。化合物半导体方面，成功推出多型功率器件系列产品，开始小批量交付。微波模组及T/R组件方面，公司持续稳定大规模交付客户订单，高可靠性宇航级组件开始生产交付；某研究院线阵组件研制项目进展顺利，通过了客户的考核验收，并成功中标该新项目。公司推进高密度集成微波SiP模组等先进技术的布局和研发，获得了阶段性进展。子系统、分系统及整机方面，公司基于自研核心射频芯片，继续推进微波组件、卫通相控阵天线、毫米波雷达等项目研发，均进展顺利并取得阶段性成果。
激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块、半导体测距模块，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、光电吊舱转台、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。开展了系列化激光雷达感知产品的研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用。
2、生产情况
公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台，进一步丰富了非制冷红外产品线；持续提升T/R组件生产能力，确保产品交付顺利完成。
红外探测器制造平台加速自动化设备导入，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到300万只；优化晶圆级热成像模组制造平台，年产能达到200万只；红外热像仪整机产品年产能提升到100万只。自主开发MES系统全面上线使用，实现产品可追溯性以及数据透明化，实时监控生产状况，极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长，公司产品良率得以稳步提升。
3、国内外市场拓展
公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
(1)国内市场：
报告期内,公司实现境内主营业务收入206,336.79万，较上年同期增长61.53%，占主营业务收入的59.26%。
特种装备领域，多个延期项目转入正常交付阶段，并陆续交付；多个精确制导新项目顺利转产并进入批量交付阶段，需求较好；部分车载、吊舱项目按研制计划完成相关进度要求，进入批产准备阶段。红外及激光测距模组等产品配合客户参与多个单兵及精确制导项目竞标，目前进展顺利，预期未来可对公司成长提供新助力。无锡华测在公司的带领和管理下，业务发展顺利，产能持续提升，圆满完成了全年研发、竞标和生产交付任务。
2023年，公司不断深入全球工业和视觉市场，持续加强和优化全球市场营销网络，以打造全球工业红外测温第一品牌为目标，完善国内和海外渠道服务体系，提升客户服务能力和效率；视觉多光谱探测与感知为方向，进一步提升视觉监控产品的软硬件、智能算法等能力。目前已实现短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多种感知与探测技术，在多光谱、多维度、全天候、智能化综合解决方案的要地监测场景中落地应用。同时，2023年公司不断与全球行业伙伴一道，不断开拓光电技术在消费电子、医疗健康、消防防火、灾害预防、新能源、智能汽车等行业新市场应用。为人们的生产生活、安全减灾等需求，探索更加安全、高效、便捷、经济的技术应用和产品。
（2）海外市场：
2023年，公司继续加大海外市场的拓展，凭借先进的红外热成像技术和产品质量，全面开拓全球户外运动、工业测温和安防视觉市场，报告期内，公司在海外市场的销售收入继续保持增长态势，实现境外主营业务收入141,860.67万，较上年同期增长6.83%，占当期主营业务收入的40.74%。
4、企业管理
从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
人力资源方面，承接公司中长期发展战略，优化组织架构与激励体系，结合部门重点实施项目，开发并导入e-HR系统，降低管理成本，持续提升员工人效。同时，积极探索适合公司发展的人力资源体系、流程、方法和工具，推动公司人力资源管理向更高水平、更深层次发展。公司坚持以价值创造者为本的原则，关注员工需求，激发员工潜能，实现员工与企业的共同发展，为企业的发展提供源源不断的人力资本和动力，为企业的可持续发展和竞争力提升奠定坚实基础。
供应链方面，进一步加强供应链管理，从需求预测、库存计划及供应链执行方面入手，完善内部计划管理体系，降低呆滞库存比例。同时供应商绩效管理体系落地，提升过程管控，定期对关键供方进行现场审核评价，导入优秀供应商的同时，淘汰产品质量和一致性较差的供应商。应对全球复杂政治经济因素引起的电子物料供应链风险，降低公司快速发展阶段物料供应风险。
报告期内，公司不断加大IT建设投入，以IT系统及数据平台建设为依托，持续改善业务流程、提升运营效率、增强市场竞争力，提升客户满意度。基础设施方面，引入双活架构确保公司数据安全；数字化转型方面，建立数字化的研发、采/销、财务体系，不断提升公司数字化治理水平，推动内控合规体系建设、保护公司的创新成果。
|
|