|
| 神工股份(688233)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-31 | | 信息来源 | 2025年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
五、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入43,799.89万元，同比增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润10,203.71万元，同比增长147.96%。
(一)主营业务分析
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
2、收入和成本分析
报告期内，主营业务收入成本见下表及表下说明
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
（一）大直径
（二）硅零部
百分点
（三）半导体
百分点
（四）停工损
失 63,647,319.29 16.45
报告期内，大直径硅材料销售收入较上年同期小幅增长，主要系全球半导体市场持续回暖，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；营业成本较上年同期有所降低，主要系上游原材料价格降低及工艺优化所致。硅零部件销售收入较上年同期大幅增加，主要系中国本土市场国产替代加速，带动公司硅零部件业务收入快速增长。大直径硅材料及硅零部件产品毛利率较去年均有较大提升，一方面本年使用上游原材料价格降低及工艺优化;另一方面公司紧抓下游市场回暖机遇，通过产品结构调整、生产组织优化、工序效率提升，规模效应逐步释放,进一步巩固并提升了盈利水平。半导体大尺寸硅片因目前仍处于客户认证阶段，公司为实现研发验证和经济效益的最优平衡，优化排产计划，因此产生停工损失，本年营业成本较去年增加主要系相关固定资产折旧额增加所致。境内收入较上年大幅增加，主要受硅零部件销售增加所致。境外收入较上年增长，主要系全球半导体市场持续回暖，海外市场需求大直径硅材料增加所致。
(2). 产销量情况分析表
主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%） 销售量比上年增减（%） 库存量比上年增减（%）大直径硅产销量情况说明在大直径硅材料方面，受大直径硅材料下游市场需求回暖影响销售收入增加、销量上升、产量同比增长。在硅零部件方面，销售额与去年相比呈现大幅度上升，硅零部件因国产替代加速及逐步通过客户认证，获得的批量订单增加，生产量及销量上升。半导体大尺寸硅片，公司为保持客户认证所需,需要维持一定的生产量,并控制库存量；公司为实现研发验证和经济效益的最优平衡，优化排产计划，生产量及销售量均无显著变动。
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
(4). 成本分析表
大直径硅材料虽收入增加，产量也增加，但因本年使用上游原材料价格降低及工艺优化，使得本期成本及直接材料金额较上年有所减少。
硅零部件随着收入增加，产量增加，本期金额较上年同期变动比例增加较大。
半导体大尺寸硅片随着收入增加，产量增加，直接材料占总成本比例较上年有所增加。
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。
下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明
无前五名客户销售额34,733.03万元，占年度销售总额79.30%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。公司前五名客户前五名供应商采购额4,773.27万元，占年度采购总额48.35%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。公司前五名供应商
3、费用
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
销售费用 6,443,125.78 5,931,174.31 8.63管理费用 33,823,760.36 36,399,996.67 -7.08研发费用 33,414,181.57 25,007,898.32 33.61财务费用 -10,834,832.14 -15,280,723.89 不适用
4、现金流
科目 本期数 上年同期数 变动比例%
经营活动产生的现金流量净额 173,261,951.48 172,929,764.60 0.19投资活动产生的现金流量净额 -81,168,198.15 -455,272,831.42 不适用筹资活动产生的现金流量净额 -13,519,981.36 -15,022,737.29 不适用
(二)非主营业务导致利润重大变化的说明
(三)资产、负债情况分析
1、资产及负债状况
2、境外资产情况
(1).资产规模
(2).境外资产占比较高的相关说明
3、截至报告期末主要资产受限情况
截至报告期末主要资产受限情况详见附注七、31.所有权或使用权受到限制的资产。
4、其他说明
(四)行业经营性信息分析
公司所属半导体硅材料行业及半导体零部件行业，作为半导体产业的直接上游，融合了当代众多学科的先进成果，是半导体产业发展的基础，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。
半导体硅材料可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀设备用单晶硅材料。根据公司自主调研数据，刻蚀设备用单晶硅材料市场规模相对较小，约7亿美元/年左右，主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅零部件。硅零部件市场规模相对更大，全球约20-25亿美元/年。硅零部件用于芯片制造刻蚀环节，随刻蚀工序不断消耗。半导体行业景气度通过影响晶圆厂存量产线的产能利用率和新增产线的投资水平会显著影响产品订单及销售情况，因此厂商销售额与半导体行业景气度高度相关。当前，全球经济智能化、低碳化转型所驱动的下游长期需求与日俱增，特别是存储芯片制造工艺创新高度依赖刻蚀工艺的创新，刻蚀用单晶硅材料及硅零部件市场未来长期向好。
半导体级单晶硅材料是芯片制造的基础材料，可经过切割、研磨和抛光处理后得到用以制造芯片的硅片。硅片是制造半导体器件的基础原材料，经过一系列制造工艺形成电路结构并经切割、封测等环节后成为芯片。硅片是半导体材料中规模占比最大的部分，根据SEMI于2026年2月公布的数据，其市场规模在114亿美元左右。但硅片材料产业的产品技术和制造工艺技术门槛高，中国企业整体规模和竞争力不足，产业基础薄弱，是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，存在国产替代空间。随着本轮半导体周期调整，海外硅片厂商8英寸硅片产能的逐步退出，以及中国本土集成电路制造产能的不断增加，为国内硅材料厂商带来增长机会。
(五)投资状况分析
对外股权投资总体分析
注：2025年12月15日，公司与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国芯产业投资管理有限责任公司共同设
立“江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）”，执行事务合伙人、基金管理人为国泰君安创新投资，总规模不低于2亿元。其中，公司为有限合伙人认缴出资额为人民币6,000万元，认缴出资比例为30%，认缴出资额分期实缴到位，本期已出资1,500万元。
1、重大的股权投资
2、重大的非股权投资
3、以公允价值计量的金融资产
4、私募股权投资基金投资情况
5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况
(六)重大资产和股权出售
(七)主要控股参股公司分析
(八)公司控制的结构化主体情况
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
芯片在推动全球经济向“智能化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升，个别领域出现供应短缺和价格连续上涨。根据WSTS发布的数据，2025年全球半导体市场规模为7,917亿美元，同比增长25.60%，其中逻辑与存储芯片贡献了绝大部分增长，分别同比增长39.90%和34.80%。
进入2026年，全球领先的集成电路制造厂商已经展开预测：台积电预计，2026年全球半导体代工市场（包括制造、封测、掩模版制造等）规模将同比增长14%，人工智能相关需求强劲，该公司未来三年资本开支将显著增加，2026年资本开支增加至520至560亿美元，同比增长27%至37%；SK海力士和三星电子都预测2026年营业收入将大幅增加，核心驱动力来自HBM市场的高速增长，为此决定大幅增加资本开支用于建设新产能。
半导体制造设备厂商对2026年市场预测较为乐观。泛林集团预测，2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,350亿美元左右，同比增长约23%；东电电子预测，2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,300亿美元以上，同比增长15%以上。
管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以韩国三星公司的崛起为标志。正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。
2025年第三季度以来，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务，让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期发展动力。
综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。进一步强化公司第二增长曲线即硅零部件业务，作为“材料+零部件”公司植根中国本土市场，发挥“自产材料+零部件”的综合实力，带动公司自产大直径硅材料的用量，发挥公司业绩“成长性”之潜力。
公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量订单。此外，中国市场在8英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的利基市场并占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。
公司主要成本来源为原材料成本，其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比较大。随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，价格下行，公司预计2026年原始多晶硅原料市场价格将继续维持历史价格中枢低位运行。
(二)公司发展战略
公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，致力于成为有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀半导体材料和半导体零部件供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员；巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。
1）大直径硅材料
在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，完善国内销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产能方面，公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。公司将根据下游客户的订单及市场预期，适时地扩大生产规模，针对新的应用需求研发新品，一方面能保证稳定的产品交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。
2）硅零部件
在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认证；在市场开拓方面，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，进一步巩固先发优势和一体化经营优势，争取在保持良好产品销售结构及毛利率的同时，扩大销售；在产能方面，公司将提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，着力工艺固化和技术积累，继续参考过去几年的业绩增速曲线，合理配置资源，争取扩产质量和扩产速度之最佳平衡。
3）半导体大尺寸硅片
在研发方面，公司将与国内硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系列利润率较高的硅片利基市场。在市场开拓方面，公司将继续推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求，又满足客户送样认证及批量订货之所需。
纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。
(三)经营计划
近年来，国内半导体材料市场快速发展。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大，但半导体材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。
2026年，公司拟定如下经营目标：
1）大直径硅材料领域
公司将抓住半导体行业各细分市场的结构性需求恢复和地域差异，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的竞争优势；同时，公司将加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备。
2）硅零部件领域
国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切。
为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试，确保能够及时响应客户需求扩充产能；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作，保持技术门槛更高、毛利更优产品的生产和销售比重；利用好公司南北两处厂区的布局，更好地服务全国市场，实现硅零部件产品收入稳步提升。
3）半导体大尺寸硅片领域
公司将确保更高产量条件下的高良率水平，优化排产计划，严格库存管理，不懈追求评估认证和经济效益的最优平衡。
公司将抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，争取主流集成电路制造厂商的订单，并开拓细分利基市场，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。
4）人才梯队建设
公司将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升人才竞争优势。
5）加强销售网络和市场规划
公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，紧跟客户要求，提高反馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海外市场积极跟踪行业发展动态，巩固公司的国际市场地位。
(四)其他
|
|