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| 神工股份(688233)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，智能手机、个人电脑等主力消费电子产品销量温和回升，但受制于全球通货膨胀和地缘政治影响，消费者信心不振，因此尚未恢复往昔繁荣。尽管生成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制造和投资，但从公开数据分析，其短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品的需求拉动。半导体产业的下游客户仍在竞相通过大量资本开支和研发投入，利用更大规模的算力和存储投入，支撑产品和服务创新，试图找到大众消费的引爆点并占据下一轮景气周期的先机，智能可穿戴设备及具身智能机器人等应用成为热点。
展望2025年下半年，SEMI预测2025年全年全球半导体制造设备销售额将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年的销售额有望进一步攀升至1,381亿美元的新高，实现连续三年增长。
报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战：下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求；中国芯片制造产能国产化进程，正在持续考验公司的定制化研发能力以及生产规模扩张的速度和质量。
目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。
报告期内，公司实现营业收入20,852.77万元，较去年同期增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，较去年同期增长925.55%。
公司已开展的具体工作情况如下：
（一）研发工作
公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张，公司聚焦高技术、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。
报告期内，公司在硅片技术领域研发取得了“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，可以减少厚度偏差控制研磨速率，实现了对TTV的有效控制。
（二）产能提升工作
大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能；硅零部件业务，经过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战，扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。公司将以下游客户订单为基础扩大产能，努力保持良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
（三）市场拓展工作
大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；
硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司正在扩大完成评估认证的产品的销售额。
公司配合北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足其不断提升的技术要求，及时响应客户需求。
半导体大尺寸硅片业务，为抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求，目前公司正积极同国内厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。
（四）募投项目进展工作
公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”仍在实施中，新建的刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料的市场需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加，集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。
公司将继续精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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