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| 神工股份(688233)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从2022年的3.5%下降至2023年的3.0%；全球通胀率从2022年的8.7%下降至2023年的 6.9%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求仍受抑制。全球经济大环境叠加半导体市场供求关系周期性变化，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动仍在持续，年内市场环境仍趋复杂。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年11月发布的数据，2023年全球半导体市场规模为5,200亿美元，同比下滑9.4%。公司认为，尽管全球半导体市场短期萎缩，但全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求仍然强劲；短期来看，随着2023年年初以来生成式人工智能应用的不断突破，全球主要科技企业纷纷加大资源投入，算力相关集成电路细分产品如HBM率先获益，消费电子市场持续近四个季度的库存消耗接近尾声，因此半导体市场呈现结构性复苏；但是，由于消费电子市场下一代主机产品尚未定型，智能手机和个人电脑出货量增长前景暗淡，汽车电子、工业、传统服务器需求出现调整，因此全球半导体市场仍未全面进入下一轮上行周期。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，克服种种不利影响，实现营业收入13,503.32万元，比去年同期减少74.96%；2023年公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。
以上双重原因导致公司净利润有所下降。归属于上市公司股东的净利润-6,910.98万元，比去年同期下降143.70%。
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整仍在进行中，集成电路制造厂商产能利用率低迷，相应造成上游材料采购数量和交期调整，影响存量市场。报告期内，公司的硅零部件产品实现同比翻倍增长，实现营业收入3,763.90万元；半导体大尺寸硅片产品收入达到825.83万元。以上产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
从公司经营角度分析，2023年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，公司停工损失较多为3,878.90万元。存货消化较慢，成本相对较高，造成计提存货跌价准备为3,042.37万元。公司研发费用为2,246.56万元，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目结题后，将推动公司此项业务进入快速发展期。
面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：
（一）国内外市场拓展成果
大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。该业务年内实现营业收入8,354.66万元。
硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，已经从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。
半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。
（二）扩产完成情况
大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，其中大直径多晶硅材料产能扩大约一倍，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
（三）研发成果
公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动，报告期内取得核心技术 4 项，获得发明专利 5个，实用新型专利18个。
大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得了更多试验数据，研发取得了一项核心技术“多晶硅晶体致密性优化技术”。晶体良品率持续提高。
硅零部件业务，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。
加工工艺方面实现了优良的表面完整性，持续强化定制开发能力，研发取得了“硅部件精密刻蚀洗净技术”，进一步满足下游客户的需求。
半导体大尺寸硅片业务，公司实现了技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。公司按计划进一步提高了对硅片表面的指标要求，研发取得了“硅片表面颗粒清洗技术”，逐步提高产出率，能够持续满足下游客户需求。
（四）募投项目进展
公司募投项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”和“研发中心建设项目”已达到预定可使用状态并结项；
目前年产 180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期 5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备已经进场并安装调试。当前公司产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。
公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
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