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| 沪硅产业(688126)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年宏观经济环境整体呈现复杂多变的态势。全球经济增速普遍放缓，据国际货币基金组织（IMF）报告，2023年全球经济增速约为3.1%，低于2000-2019年平均值3.8%和2022年的3.4%。
全球宏观经济状况疲软以及高通胀和高利率的加剧也影响了全球半导体市场复苏和库存调整周期。
2023年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。据Gartner统计，2023年全球半导体行业收入同比下降了11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别下降了38.5%和37.5%，成为半导体市场中下降幅度最大的板块。这主要是由于企业和消费者支出放缓，以及个人电脑、服务器和智能手机等电子终端市场需求疲软所致。
进入2024年，半导体行业库存有望恢复到更健康的水平。随着人工智能、云计算、物联网等新兴技术得到更广泛的应用，持续推动产业升级和经济转型，行业长期发展前景依然向好。但同时宏观经济疲软和地缘政治不确定性依然存在，可能会继续影响消费者情绪和市场需求的走势。
沪硅产业自设立以来，坚持长期发展战略，积极应对经营中的挑战与机遇，稳步实施公司拟定的各项战略目标，通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了丰富的产品组合，以面向国内外客户的多样化需求，并取得了重大经营成果。尽管2023年半导体行业受终端市场需求疲软影响，但公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，使得主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍然保持了稳定的产能利用率和出货量。
截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
报告期内，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货近1,000万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2023年年底，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。
此外，子公司上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。
报告期内，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。
同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
报告期内，公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。同时，为建设单晶压电薄膜衬底材料的量产线、扩大生产规模，新硅聚合在报告期内进行了增资扩股，合计增资 29,600万元，其中公司出资 14,500万元，增资完成后，公司持有新硅聚合50.13%的股权，仍为其控股股东。本次增资将助力新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料量产线的稳定建设，有利于改善其资产负债结构并加快其业务发展。
报告期内，公司获得中国证监会同意注册的批复，获准向专业投资者公开发行面值总额不超过134,000万元科技创新公司债券，并于2023年11月成功发行。本次科技创新公司债券的顺利发行将有助于公司优化债务结构和财务成本，确保公司正在实施和计划实施的重要项目的如期建设，实现公司的经营和战略目标。
报告期内，作为具有战略合作关系及长期合作愿景的战略投资者，公司参与了产业链重要客户华虹半导体有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、设备供应商深圳中科飞测科技股份有限公司以及材料供应商中巨芯科技股份有限公司的科创板首发上市的战略配售。公司将在技术研发、市场销售、供应链安全等方面，与客户及供应商开展更为深入的探讨，持续寻找更多的合作机会，确保产品的研发及生产供给符合市场需求的产品，巩固公司在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。
报告期内，公司研发费用支出 22,212.41万元，研发投入总额占营业收入比例为 6.96%；上年同期研发费用支出 21,148.12万元，研发投入总额占营业收入比例为 5.87%。公司始终保持研发的高投入，报告期内研发投入总额高于上年度，主要是由于除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。
产品认证方面，公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，并通过技术迭代，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量，公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器等各种不同领域的300mm硅片产品和低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破多项关键技术、优化生产工艺，开发定制化产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。
报告期内，受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，公司实现营业收入为319,030.13万元，较上年同期营业收入360,036.10万元下降11.39%；归属于上市公司股东净利润为18,654.28万元，较上年同期净利润32,503.17万元下降42.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-16,594.39万元，较上年同期的11,524.88万元有所下滑。
报告期内，公司资产总额为2,903,175.58万元，较上年末资产总额2,546,260.64万元增幅14.02%，主要系公司扩产线项目持续投入所致；公司负债总额为852,643.44万元，较上年末负债总额591,627.90万元增加44.12%；归属于上市公司股东的净资产为1,511,434.05万元，较上年末归属于上市公司股东的净资产1,429,099.67万元增幅5.76%。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-27,472.74万元，较上年同期减少-159.88%，主要是由于公司营业收入、营业利润减少，同时公司报告期内备货较多，存货大量增加所致。报告期内，公司投资活动产生的现金净流出227,208.93万元，较上年同期减少350,526.43万元。
报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额为 246,232.41万元，较上年同期减少 74.54%，主要是由于公司上年同期进行了再融资及扩产吸纳的少数股东投资款所致。
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