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芯源微(688037)经营总结
截止日期2023-06-30
信息来源2023年中期报告
经营情况  四、 经营情况的讨论与分析
  1、主要经营情况
  2023年上半年,公司继续加大研发投入,产品竞争力不断增强,收入规模持续增长,报告期内实现营业收入69,560.19万元,同比增长37.95%;归属于上市公司股东的净利润13,567.61万元,同比增长95.48%;研发投入7,697.75万元,同比增长80.33%。截至本报告期末,公司资产总额383,872.02万元,归属于上市公司股东的净资产222,332.77万元,公司资产质量良好,财务状况稳健。
  2、市场销售情况
  (1)前道涂胶显影设备
  公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构FT300(Ⅲ)于2022年12月份发布后获得了下游客户的广泛认可,截至报告期末,公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好。报告期内,公司对第三代平台架构和内部腔体单元进行了进一步地完善与优化,未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。
  公司在高端offline设备方面也取得良好进展,其中,超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单;应用于其他旋涂类工艺的SOC设备实现了客户端导入,该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺,有效拓展了涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。
  (2)前道物理清洗设备
  公司前道物理清洗机Spin Scrubber自2018年发布以来,凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势迅速打破国外垄断,并确立了国内市场领先优势,目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来,随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升,产品竞争力不断增强,国内市占率稳步上升。
  (3)后道先进封装领域设备
  2023年上半年,国内后道封测厂商扩产节奏有所放缓,目前仍处于周期性产能消化阶段。公司把握市场底部机会,加大力度持续开拓新客户,取得了良好进展。公司与国内新兴封装势力加深合作,报告期内再次获得了来自主要厂商的批量重复订单。2023年第二季度,国内先进封测厂商稼动率环比已出现回暖迹象,未来汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划。
  (4)化合物、MEMS、LED等小尺寸领域设备
  2023年上半年,LED 终端市场消费需求仍较为低迷,射频器件等也处于库存调整阶段。报告期内,公司小尺寸领域设备市场需求有所下滑。未来,随着Mirco LED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进,小尺寸领域设备有望迎来新的市场增量。公司作为细分领域龙头,在市场开拓中不断延伸,报告期内进一步巩固市场优势地位。
  3、供应保障情况
  公司通过滚动预投、战略备库等方式确保外采物料的按时供应,全力保障订单的有序生产及高效交付。2022年8月,公司日本子公司完成设立,后续可借助境外丰富的供应链资源,寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道,降低产品生产成本,增强产品整体竞争力。
  在零部件国产替代方面,公司通过在零部件领域提前布局,持续开展多种核心零部件的国产化替代,经过了长期多轮次的改进升级验证应用,目前已实现了包括高速机械手、高精度热盘等在内等多款核心零部件的国产替代。
  4、人才建设情况
  人才是企业发展的基石,公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内,在人才引进方面,公司引进了多位行业经验丰富的技术人才;在人才培养方面,公司与相关高校建立合作培养机制,定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量,同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性,持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力。
  在人才激励方面,公司在2020、2021年两期限制性股票激励计划的基础上,于2023年8月发布了新一期的限制性股票激励计划,以50.00元/股的授予价格向160名激励对象授予126.00万股限制性股票,授予对象以核心技术骨干为主,同时明确了公司和员工业绩考核指标,有助于调动核心员工积极性,有利于公司长期稳定可持续发展。
  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
  

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