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| 沪电股份(002463)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处的行业情况
公司主要业务属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。
PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，在整个电子产业链中承上启下，素有“电子工业之母”之称。
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国PCB产业已成为全球生产规模最大的生产基地，国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。
2024年PCB市场供应过剩、库存过剩、需求疲软等负面因素影响逐渐减弱，行业整体开启复苏模式。据Prismark估测，2024年全球PCB总产值接近740亿美元，产值增长约5.8%，面积增长约6.8%，面积和产值增长之间的差距反映了 PCB 市场的价格侵蚀。
在超大规模云服务厂商加速部署AI数据中心的驱动下，PCB行业凸显结构性增长动能。Prismark最新预测表明，2025年PCB细分市场中封装基板、HDI板、及18层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势。其中18层以上多层板市场预期尤为突出，2025年全球产值预计同比攀升约41.7%，中国18层以上多层板的增长曲线更为陡峭，产值增速预计高达约67.5%。
产值
增长率 多层板 HDI 封装基板 柔性板 其他 总计
4-6层 8-16层 18层以上
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家和地区 数据来源：Prismark2024Q4研究报告
据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为 5.2%，面积复合增长率约为 6.8%，价格压力仍将继续构成挑战，常规或低层数的PCB产品或将遭受供应过剩和同质化激烈竞争的困扰。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV 和 ADAS）、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求，是PCB 市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。
产值复合
增长率 多层板 HDI 封装基板 柔性板 其他 总计
4-6层 8-16层 18层以上
注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家和地区 数据来源：Prismark2024Q4研究报告
由于地缘政治和国际贸易环境的不确定性，海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，中国PCB企业加速“出海”，泰国、越南等国家和地区成为产能转移的主要受益者。在2024至2029年的五年期间，Prismark预计除中国、日本外的其他亚洲国家和地区的 PCB 产值将获得显著的市场份额，以约 7.1% 的年复合增长率持续增长；由于中国PCB行业的产品结构和一些向东南亚的生产转移，除18层以上多层板以外，在所有细分市场中国PCB产值的的增长率均低于行业平均水平，其年复合增长率低于全球，约为4.3%，但在可预见的未来，中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位。
四、主营业务分析
1、概述
2024年全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏。得益于消费电子回暖以及人工智能、高速网络及汽车智能化等多重因素为产业链注入了新动能，新兴需求涌现，全球PCB产业从2023年的低谷中强劲复苏，产值重回正增长区间，并呈现出技术升级的明显特征。但PCB行业始终面临市场供需、价格竞争、地缘政治局势持续紧张、贸易纷争加剧等压力，原本高度整合且高效的全球化 PCB 供应链如今面临诸多相互交织的挑战，对行业内企业的经营发展和全球PCB市场的供应链产生复杂深远的影响。
2024年在董事会的带领之下，公司管理团队积极应对外部环境带来的挑战，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，坚持以技术创新和产品升级为内核，以客户需求为导向，以供应链韧性为保障，深度锚定人工智能、高速网络以及智能汽车系统等新兴细分市场对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，敏锐甄别并高效捕捉目标产品市场中涌现的全新业务契机，稳存量，拓增量。
在全体员工的共同努力之下，2024年公司整体实现营业收入约133.42亿元，同比增长约49.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约25.87亿元，同比增长约71.05%。其中PCB业务实现营业收入约128.39亿元，同比增长约49.78%；同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2024年PCB业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.56个百分点。
2024年公司先后荣获战略客户颁发的“卓越供应链奖”“优秀供应商”“最佳交付奖”“最佳质量奖”“质量优胜奖”“杰出合作伙伴”“运营先锋卓越奖”等奖项；并荣获多项地方政府颁发的纳税贡献、研发等方面的奖项。
（1）企业通讯市场板业务
2024年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比大幅增长约71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点。公司基于差异化发展战略，向来2024年上半年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长；2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。
AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用，以及DeepSeek等接连推出的创新与优化，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，进而重塑消费领域，并带来前所未有的变革，各种可能的新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长的态势。
据Prismark预测，2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB产品（不含载板）的复合增长率约达40.2%，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。AI的快速发展也驱动数据中心交换机市场的深刻变革。传统上，数据中心交换机支出主要用于连接通用服务器的前端网络，然而人工智能与高性能计算集群的连接需要一个数据中心规模的架构，即人工智能后端网络，同时前端网络也需要额外的容量来支持后端部署，调研机构Dell’Oro Group近期发布的报告预测，以太网数据中心交换机销售在未来五年（2025-2029年）或超1,800亿美元。
AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成，需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题，推动技术创新加速与基础设施厂商竞争加剧，促使PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，并对PCB设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应速度的要求。
此外，中美地缘政治对人工智能和网络基础设施市场产生复杂深远的影响，可能影响到PCB在某些高端领域的应用和市场需求，并对供应链产生潜在的重塑作用。同时更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必也会加剧。面向市场机遇与挑战，公司需要准确把握未来的产品与技术方向，在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入，通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局，在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势，在不确定中锚定确定性。
（2）汽车板业务
2024年全球汽车出货量疲软，尽管新能源汽车增长依旧强劲，但随着渗透率逐步接近临界点，增长趋势线放缓，市场竞争进一步加剧，延伸到软硬件配置、新车型和新技术迭代等领域。车企对成本控制也更为严苛，对汽车 PCB 供应商的产品价格、质量和供货及时性提出了更高要求。2024年智能化成为市场重要趋势，车企加快推动智能化迭代升级，L2 级辅助驾驶逐步普及，城市导航辅助驾驶落地加速，并将智驾下放到更低价位车型。汽车PCB市场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波动、技术研发压力等复杂的环境中，呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征。
在此背景下，2024年公司汽车板整体实现营业收入约24.08亿元，同比增长约11.61%，但因受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约1.20个百分点。其中2
公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约37.68% 。汽车电动化、智能化、网联化的进程是推动汽车PCB市场发展的主要动力，并深刻改变了汽车PCB的需求结构，对汽车PCB提出了一系列全新的性能要求。为了解决电动汽车续航里程和充电时间长的问题， 其电气架构向800V甚至更高压平台迭代，对PCB在耐高压、电气性能、材料、散热、可靠性等多方面都提出了更为严苛的技术要求；在ADAS中PCB需要具备极高的信号传输稳定性和抗干扰能力，以确保传感器数据的准确传输和处理，避免因信号干扰导致的驾驶安全风险；车联网系统中通信模块、定位系统等设备的运行，需要高频高速高性能的PCB来支持，以实现车辆之间、车辆与基础设施之间的高效数据传输。技术创新将持续引领汽车PCB市场发展，需求结构也将不断变化，随着市场竞争的加剧，行业内中低端供给过剩的产能或将经历清理和优化调整。公司密切关注市场需求变化，依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底层技术积累和创新能力以及在客户端长期累积的安全、稳定、可靠的产品质量信誉，与客户在新能源车三电系统，自动驾驶辅助，智能座舱，车联网等方面深度合作，加快新技术的研发投入，开展关键技术的研发，深度参与客户前期设计及验证，紧跟汽车行业的发展趋势，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，逐步调整优化产品和产能结构，以应对市场挑战。
（3）经营展望
AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长，汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，预期未来几年 PCB 行业市场整体规模将保持稳定增长，并呈现显著的结构性分化，不同技术层级、应用领域和区域市场的增长差异明显，技术创新持续推进促使高端高性能PCB主导增量市场需求。而贸易摩擦、关税调整等国际贸易环境的不确定性和地缘政治风险、成本压力、全球碳中和目标和日益严格的环境法规推动的绿色环保要求等因素则给行业发展带来挑战和潜在风险。技术升级、绿色生产与供应链重构或成为行业变革主线，PCB行业的竞争将从单一制造能力转向技术、供应链、绿色发展等综合能力的较量。公司需要采取灵活的战略应对措施，抓牢技术创新并确保其与成本控制间的良好平衡，积极推动采用更加环保的材料和工艺，有效管理供应链风险，在变革中把握发展机遇。
2025年在董事会的带领之下，公司管理团队将恪尽职守，全力推进以下工作： ① 持续加大研发投入，在外部与国内外终端客户及供应链合作伙伴展开多领域深度合作；在内部强化多部门协同工作，优化高端产品、新产品研发周期，将研发端的技术前瞻性与制造端的量产保障能力深度耦合，持续完善从客户需求到批量交付的敏捷响应体系。
② 加大投资力度，兼顾短期效益与长期发展，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，不断进行技术升级和创新。一方面加快实施一系列生产线技术改造项目，对瓶颈及关键制程进行迭代升级与靶向性产能扩充，提升生产效率和灵活性，根据市场需求的变化趋势调整产品结构和产能结构，以快速响应短期市场变化，更好的满足客户需求，为后续的增长积累技术和市场优势。另一方面为满足中长期市场需求，加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设，分阶段达成产能升级式扩容，确保企业在未来的动态环境中保持竞争力，为未来的持续发展奠定坚实基础。
③ 进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源，推动技术和管理创新。一方面着重强化昆山、黄石、常州和泰国生产基地的资源协同效应，形成跨事业部、跨基地有效产能联动，构建不同生产基地多维一体的制程能力和产能梯次，动态适配市场需求结构。另一方面加大自动化和智能化的投资和开发，建立跨部门协作机制，促进信息共享和流程优化，推进智能制造和数字化管理，探索AI与机器学习技术，通过其强大的数据分析、预测能力和自动化技术，改善生产过程，优化设备运行，识别节能机会，以带来更高的效率、更低的成本和更好的产品质量，以应对快速变化的市场需求。
④ 全员攻坚，推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，并尽快达到预期的生产效率和产品质量，形成规模化量产能力，争取在2025年第二季度全面加速开启客户认证与产品导入工作，逐步释放产能，并进一步验证中高端产品的生产能力，为逐步提高产品梯次打好基础，为未来的市场竞争做好准备。同时借助精细化成本管控手段，以有效控制初期成本；搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外工厂建设运营风险，夯稳实现经营性盈利目标的桩基。
⑤2024年胜伟策的经营情况已得到极大改善。在重点拓展48V轻度混合动力系统P Pack产品市场、推动2
P Pack技术在纯电动汽车驱动系统等前沿领域的应用，加速技术成果的商业化转化的同时，借助公司在汽车应用领域的优势技术能力，充分利用胜伟策现有厂房和生产设施，梯度扩张其在汽车域控制器等领域HDI产品的制程能力，以有效提高产出，争取在2025年实现扭亏。⑥近年来全球对环境保护和可持续发展的关注日益增加，PCB行业面临着绿色转型的迫切需求，绿色可持续发展已成为市场竞争力的重要因素。公司管理团队将持续深化绿色制造实践，携手产业链上下游伙伴，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，致力于共同构建绿色制造生态系统，以显著减少环境足迹。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
受房地产市场整体形势影响，黄石供应链在2024年仅实现3套住宅和1套商铺销售，在2023年实现15套住宅销售，故而房屋销售及物业费收入同比大幅下降。因公司生产规模扩大，销售废品、废料收入也相应增长。
根据2024年财政部发布《企业会计准则解释第 18号》，公司相应变更会计政策，并对2023年追溯调整，将产品质量保证费用 14,698,636元从“销售费用”项目调整至“营业成本”项目列报。本报告所涉2023年营业成本、销售费用、毛利率均为追溯调整后的数据。
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据
适用 □不适用因办公及工业设备板和消费电子板及其他合计占 PCB营业收入的比重不到 10%，故将其合并为工业设备板及其他进行数据统计。
（3）公司实物销售情况
适用 □不适用
注：上表中销售量、生产量按照售价计量，库存量按照成本与可变现净值孰低计量。
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
适用 □不适用
2024年公司 PCB业务规模同比扩大，销售量和生产量相应增加。
（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
2024年公司营业成本随营业收入同步变动。
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
公司于2024年1月29日召开的2024年第一次临时股东大会审议通过《关于吸收合并全资子公司的议案》，同意公司吸收合并全资子公司昆山先创利电子有限公司，并于2024年6月12日办理完毕。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
属于同一实际控制人控制的客户、供应商已合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。公司与前五名供应商、客户之间不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方没有在前述供应商、客户中直接或间接拥有权益。
3、费用
报告期公司业务规模扩大，加大研发投入，并推出股票期权激励计划，销售费用、管理费用和研发费用同比相应增加。报告期公司外销占比高，公司通过合理安排外币结构和数量，汇兑收益同比大幅增加，财务费用4、良品率
项目2024年度2023年度良品率（%） 92.29% 92.88%
2024年度，公司继续进行自动化和智能化管理的投资和研发，并对相关关键制程进行更新升级，以智能化的数据分析能力持续推动制程良性循环改善，减少品质异常，在公司产品结构持续优化，高阶产品、新兴应用领域产品营收比例提升的情况下，整体良品率依然保持相对稳定。
5、研发投入
2024年公司研发投入约7.9亿元，先后取得7项发明专利、15项实用新型专利。公司与国内外终端客户展开多领域深度合作，参与多个新产品、新工艺、新项目的研发，成功开发多款新产品并导入量产。2024年公司获授“江苏省前沿技术研发项目立项”、“昆山市研发投入突出贡献企业”，并被认定为苏州市智能工厂。
主要研发项目名称 项目
目的 项目
进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响埋嵌高压芯片线路板替代材料的研发 提升技术能力 已完成 对应不同等级材料均有国产替代材料 提升该领域技术梯次和材料选择范围在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域，研发项目主要涉及高速产品的高速材料、信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、产品可靠性等关键产品特性的能力研究与开发，以满足224Gbps速率、高通流、多次层压PCB产品的需求。基于Oas/Venice/PCIe 6.0产品已开始进行技术认证与打样。在算力产品部分，GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品目前已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。在汽车电子领域，公司继续在智能驾驶和电动化方向深耕。在智能驾驶方面为满足L3、L4等级智能驾驶的需求，更高算力的硬件结构对PCB提出诸多挑战，公司在以下的技术项目上投入资源重点开发，如可靠性更高的材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶层HDI能力、更小镭射孔径加工能力、更高对准度等；在电动化方面已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入，同时和国内外头部企业合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板。此外公司逐步在新材料评估、信赖性设备、芯片静态参数检验能力等领域增加技术投入，在整流、光伏、电源供应方面和行业内的重要客户合作进行技术应用开发。
6、现金流
报告期公司业务规模扩大，净利润同比增加；国债逆回购等稳健型理财产品投资频次和购建长期资产的支出同比大幅增加；报告期分配股利支付的现金同比大幅增加，现金流相应变化。现金流量表项目变动的详细情况参见本报告“第八节 财务报告”之“三、财务报表附注”中的相关内容。
五、非主营业务分析
□适用 不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产及负债项目重大变动情况
大，持有存货相应增加。
一年内到期的非流
的定期存款减少。
公允价值变动所致。
固定资产约 9.63亿元，另外计提折旧约 4.71亿元。24.47亿元，转入固定资产9.63亿元。年以上银行大额存单增加。民币和美元借款均增加。金额增加。大，应付原物料及设备等款项增加。应付职工奖金增加。大，相关应付费用增加。一年内到期的非流期的非流动负债。人民币及美元长期借款。公司资产及负债项目重大变动情况参见本报告“第八节 财务报告”之“三、财务报表附注”中的相关内容。境外资产占比较高适用 □不适用资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况（2024年） 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险控股子公司沪士泰国 投资设立 截止2024年12月31日，净资产人民币 1,310,035,663元 泰国 独立核算垂直管理 对子公司进行垂直管理，通过向子公司委派董事、监事及高层管理人员，对子公司的组织及人员实施有效管理控制；通过内部政策和程序垂直管理子公司的重大业务，业绩目标、资金调拨、重大投资、筹资、销售定价等事项，对子公司有关财务事项和业务活动实施有效管理控制。 亏损 33,474,786元 11.06% 否全资子公司沪士国际截止2024年12月31日，净资产人民币 340,793,367元 中国香港盈利 19,210,091元 2.88% 否全资子公司沪士新加坡截止2024年12月31日，净资产人民币 9,720,725元 新加坡盈利 3,263,274元 0.08% 否其他情况说明 无
2、以公允价值计量的资产和负债
以公允价值计量的资产和负债的详细情况参见本报告“第八节 财务报告”之“三、财务报表附注”中的相关内容。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
报告期末，公司其他货币资金人民币4,000元，作为ETC保证金而受限制。人民币359,808,430元的应收账款质押给银行作为取得短期借款人民币287,536,000元的担保。
七、投资状况分析
1、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
2、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
公司于2024年1月8日召开的第七届董事会第二十五次会议审议通过《关于实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目的议案》，经公司董事会战略委员会提议，同意公司使用自有或自筹资金，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，项目总投资预算约为5.1亿元人民币，项目建设期不超过3年。为精准适配市场需求动态变化，进一步提升制程能力，优化产品结构，扩大生产规模，2025年公司已对该项目追加3亿元人民币投资预算。
公司于2024年10月23日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，公司董事会战略委员会提议将原暂停的应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目调整为本项目，项目将分两阶段实施，总建设期计划为8年，投资总额预计约为43亿元人民币。
上述事项相关公告索引参见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十六、公司指定披露信息的媒体及公告索引”。
3、金融资产投资
适用 □不适用
（1）证券投资
适用 □不适用
据公司2017年及2023年度股东大会的授权，经公司董事会战略委员会同意，公司全资子公司沪士国际择机购入了 PCB业内知名企业 Meiko Electronics Co., Ltd.（下称“Meiko”）公司和 CMK Corporation（下称“CMK”）公司部分股票。截至2024年12月31日，沪士国际持有 Meiko公司 975,100股股票， 约占其总股本的 3.64%；持有 CMK公司股票 110,000股。另外报告期沪士国际收到 Meiko派发的现金股利折合人民币3,534,746元（含税），计入报告期损益。
（2）衍生品投资情况
适用 □不适用
① 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用策、会计核算具体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司根据财政部《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第24号——套期会计》《企业会计准则第37号——金融工具列报》等相关规定及其指南，对拟开展的外汇衍生品交易业务进行相应的核算和列报。对外汇衍生品合约采用交易性金融资产进行初始及后续计量，交易性金融资产的公允价值由金融机构根据公开市场交易数据进行定价，与上一报告期相比没有发生重大变化。报告期实际损益情况的说明 报告期公司开展外汇衍生品交易，计入当期损益的金额约为 9.08万元。套期保值效果的说明 公司以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险为目的，禁止任何风险投机行为，进一步提高公司应对外汇波动风险的能力，更好的规避和防范外汇汇率、利率波动风险，增强公司财务稳健性。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 公司建立了完备的内部控制和风险控制制度，报告期内与汇率或利率挂钩的结构性存款遵循保本原则，非投机性和套利性的操作，对可能出现的市场风险、流动性风险、履约风险和其他风险进行了充分的评估和有效控制；公司制订的业务方案，规范履行审核、审批程序，严格按照审核后的方案操作。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 根据外部金融机构的市场报价确定公允价值变动。②报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
4、委托理财情况
注：表中报告期实际损益金额未扣除应缴纳的增值税。
经公司第七届董事会第二十七次会议、2023年度股东大会审议批准公司使用暂时闲置自有资金投资于稳健型理财产品。报告期，公司使用自有资金投资债券质押式逆回购的累计金额为338,797.5万元。于2024年12月31日，以自有资金投资债券质押式逆回购未到期本金为39,104万元。截至报告期末，公司没有逾期未收回的投资理财本金和收益，无涉诉情况，未计提减值准备金额。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
6、与专业机构共同投资
公司使用自有资金与昆山华开私募基金管理有限公司及其他有限合伙人合作，共同投资设立昆山市台商发展投资基金合伙企业（有限合伙）（下称“昆山台商基金”）。昆山台商基金的认缴出资总额为人民币22,800万元，截至本报告披露日已全部完成实缴。公司作为昆山台商基金的有限合伙人实缴出资人民币1,000万元。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大股权。
九、主要控股参股公司分析
1、主要子公司2024年财务数据
注：上表所列示主要子公司中沪利微电、黄石沪士、黄石供应链2024年度财务数据已经审计。胜伟策的财务数据不包含购买日可辨认净资产公允价值为基础的相关调整。
2、报告期内取得和处置子公司的情况
适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
昆山先创利电子有限公司 吸收合并 无影响公司于2024年1月29日召开的2024年第一次临时股东大会审议通过《关于吸收合并全资子公司的议案》，同意公司吸收合并全资子公司昆山先创利电子有限公司，并于2024年6月12日办理完毕。
3、主要子公司情况说明
（1）沪利微电
沪利微电成立于2002年9月16日，注册地址：江苏省昆山综合保税区楠梓路255号；法定代表人为吴传彬；注册资本人民币15亿元；经营范围：生产、加工覆晶片（ FLIPCHIP）构装用之高密度细电路基座（SUBSTRATE）；HDI线路板及同类和相关产品的批发、进出口业务；销售自产产品并提供产品的售后服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。一般项目：工业机器人制造与销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法开展自主经营活动）。
报告期，沪利微电加大设备投资，持续进行技术升级，优化产品结构，提升制程能力。因受传统汽车板产品向黄石沪士转移，对旧设备计提减值、研发费用增加等因素影响，沪利微电营业收入同比下降约0.61%，净利润同比下降约10.6%。
（2）黄石沪士
黄石沪士成立于2012年2月27日，注册地址：黄石经济技术开发区黄金山工业新区金山大道81号；法人代表人为吴传林；注册资本人民币13亿元；经营范围为：生产单、双面及高密度互连多层印制电路板（HDI）、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品及同类及相关产品售后维修及技术服务；货物进出口（不含国家限制和禁止类）；废旧物资（不含危险废物）回收。（涉及行业许可持证经营） 公司进一步整合生产和管理资源，将青淞厂26层以内PCB产品以及沪利微电传统汽车板产品加速向黄石沪士转移，并在黄石沪士相应针对性的扩充产能。报告期黄石沪士管理团队进一步整合生产和管理资源，加大研发投入，针对性扩充瓶颈和关键制程，提升制程能力、产品良率以及品质的稳定性。报告期黄石沪士营业收入同比上升约47.33%；净利润同比上升约47.65%。
黄石沪士和沪利微电的企业通讯板、汽车板的经营情况可参见本节 之“四、主营业务分析”之“1、概述”。
（3）沪士国际
沪士国际为公司全资子公司，于2006年8月在香港设立，授权及实缴资本102,776美元，2006年10月9日，国家商务部以[2006]商合境外投资证字第001239号批准证书同意公司设立沪士国际；注册地址：香港新界荃湾白田坝街23-39号长丰工业大厦1201室；经营范围：单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品的贸易销售、业务咨询及售后服务。沪士国际目前主要是为方便公司在中国内地以外获取订单以及销售所设，并于2009年10月开始经营。
（4）黄石供应链
黄石供应链成立于2012年5月21日；注册地址：黄石经济技术开发区金山大道81号；法人代表人为吴传林；注册资本人民币伍仟万圆整；经营范围：供应链管理及相关配套服务(不含国家禁止和限制类)；企业管理咨询服务；印制电路板相关材料及建材的配送、仓储(不含危险品)；货物及技术进出口(不含国家禁止限制类)；房地产开发；房屋销售、房屋租赁。(涉及行业许可持续经营)
2019年10月11日公司召开第六届董事会第十一次会议，审议通过《关于黄石沪士供应链管理有限公司分阶段开发房地产项目的议案》。黄石供应链已根据有关政府部门的批复，分阶段对占地面积约79,146平方米的土地进行开发。金山邻里二期已动工部分占地面积约30,150平方米，已完成开发的建筑面积约49,134.25平方米，已于2022年9月21日办理竣工备案，并于2022年10月底开始陆续交房。报告期金山邻里二期实现销售面积约646.44平方米，实现销售收入约469.04万元，截至2024年12月31日，金山邻里二期累计已销售面积约7,970.52平方米，累计实现销售收入约3,944.57元(其中地下车位41.38万元) 。受房地产市场整体形势影响，报告期黄石供应链计提资产减值约4,521.76万元，黄石供应链累计亏损约8,609.53万元。
（5）沪士泰国
沪士泰国为公司控股子公司，成立于2022年10月4日；注册地址：28/1 Moo 3, Nong Nam Som Sub-district, Uthai District, Phra Nakhon Si Ayutthaya Province；注册资本：638,000万泰铢；经营范围：生产、进出口、批发、
零售、运输单、双面及多层电路板、高密度互连积层板(HDI)、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器、以及所有用于生产的原材料及相关产品和配件，包括售后服务和技术服务。公司持有沪士泰国99%的股权，公司关联方新士电子私人有限公司持有沪士泰国1%的股权。报告期，沪士泰国已陆续完成第一期生产线主要设备安装与调试工作，并于期末开始试生产。
（6）胜伟策
胜伟策为公司控股子公司，于2017年12月18日成立，注册地址位：江苏省常州市金坛区白塔路2268号，注册资本10,968.75万欧元。经营范围：新型电子元器件的研发、制造、销售；印刷电路板及封装电子产品的设计、研发、生产和销售；上述产品及同类产品的批发、进出口和佣金代理（拍卖除外）；提供相关技术咨询和售后服务。（涉及国家特别管理措施的除外；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 公司2024年12月对胜伟策增资2,197.1477万欧元，截至2024年12月31日，公司直接持有胜伟策84%的股权，间接持有胜伟策约3.1584%的股权，公司关联方Schweizer持有胜伟策16%的股权。胜伟策在经营团队的带领下，充分利用生产和管理资源，经营状况得到明显改善，营业收入同比大幅提升，显著减亏。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十三、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
2024年度，公司通过深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目举行业绩说明会，并按照相关规定发布投资者关系活动记录
表，详见巨潮资讯网、深交所互动易（http://irm.cninfo.com.cn）。接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引（投资者关系活动记录表编号）2024年1月2日 公司会议室 实地调研 机构 国金证券股份有限公司、泉果基金管理有限公司、深圳固禾私募证券基金管理有限公司、上海非马投资管理有限公司 介绍公司2023年第三季度经营情况、行业情况、海外基地进展情况、汇率波动影响 2024-0102-0012024年1月5日 网络平台线上交流 网络平台线上交流 机构 Goldman Sachs；Abrdn Alternative Invs Ltd；AIA IntlLtd (Hong Kong)；Artisan Partners Ltd Partnership -Hong Kong；Aspex Mgmt HK Ltd；Aspoon CapitalLtd；Balyasny Asset Management等2024-0105-0022024年1月8日 公司会议室 实地调研 机构 华宝证券股份有限公司、上海复星高科技（集团）有限公司、香港长盈基金投资管理有限公司2024-0108-0032024年1月9日 公司会议室 实地调研 机构 淡水泉(北京)投资管理有限公司2024-0109-0042024年1月15日 公司会议室 实地调研 机构 东兴证券股份有限公司2024-0115-0052024年1月17日 公司会议室 实地调研 机构 信达证券股份有限公司2024-0117-0062024年1月23日 公司会议室 实地调研 机构 东北证券股份有限公司、工银瑞信基金管理有限公司、博时基金管理有限公司、国联证券股份有限公司、财通基金管理有限公司等2024-0123-0072024年1月24日 网络平台线上交流 网络平台线上交流 机构 中银国际证券、淳厚基金 、华富基金、嘉合基金、太平资管、泰信、国寿安保、新华基金等2024-0124-0082024年4月2日 深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目 其他 其他 沪电股份2023年度业绩和利润分配预案网上说明会采用网络远程方式进行，面向全体投资者2023年度业绩和利润分配预案网上说明会 2024-0402-0092024年4月25日 公司会议室 实地调研 机构 华泰证券、德邦基金、汇安基金、朱雀基金、人保资产、中信资管、宽远资产、长江证券等 公司简介、公司 ESG相关情况、2024年第一季度经营情况、行业情况、海外基地进展情况等 2024-0425-0102024年4月26日 公司会议室 实地调研 机构 上海金司南金融研究院、华夏基金、华鑫证券、长城证券、中银资管、天风证券、富国基金2024-0426-0112024年5月8日 电话沟通 电话沟通 机构 JP Morgan Asset Management Taiwan 介绍了公司2024年第一季度经营情况、行业情况、海外基地进展情况、胜伟策经营情况、汇率波动影响、上游原材料价格变化情况及对公司的影响 2024-0508-012公司会议室 实地调研 机构 广发证券股份有限公司2024-0508-0122024年5月9日 电话沟通 电话沟通 机构 贝莱德网络平台线上交流 网络平台
十四、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十五、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否尽管公司未披露“质量回报双提升”行动方案，但公司制定2024年度利润分配预案时，根据公司实际情况进行现金分红，积极贯彻落实“质量回报双提升”专项行动，以更好地回报股东。
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