|
| 宝鼎科技(002552)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求 公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，金矿采选属于“B09 有色金属矿采选业”。
（一）所处行业及主要的产业政策
1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路行业协会（CPCA）等。
我国“十四五”规划提出，要加快推动数字产业化，培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。
2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金协会。
近年来，我国陆续出台了一系列支持矿产资源勘查开发的政策，如自然资源部《关于进一步完善矿产资源勘查开采登记管理的通知》（自然资规 〔2023〕4 号）和《关于深化矿产资源管理改革若干事项的意见》（自然资规〔2023〕6 号）对矿产资源勘查、开采登记管理方面进行了较大改革，有利于推动矿产资源开采行业发展。同时，我国出台了《中共中央办公厅国务院办公厅关于进一步加强矿山安全生产工作的意见》《国家矿山安全监察局关于印发〈矿山安全标准工作管理办法〉的通知》（矿安〔2023〕13 号）等，进一步加强矿山企业安全环保责任。
（二）行业发展基本情况
1、行业发展概况
（1）电子铜箔
电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在 5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。
根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据，2020年以后，国内铜箔产能迅速增长。
2021年至2023年，国内新增产能分别是 11.3万吨、41.2万吨、54.0万吨，三年时间产能增长1.8倍（详见下图）。但产能利用率却连年下滑，2023年国内电子铜箔产能利用率仅为 56.3%，开工率严重不足。铜箔产能增长速度远远超出了下游需求的增长速度，形成现阶段铜箔产能相对过剩的局面，市场竞争激烈，铜箔加工费低于成本线，行业处于微利或亏损状态。
（2）覆铜板
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。我国覆铜板行业产能位列世界前列，生产主要集中在中低产品。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据，2015-2023年，中国覆铜板产能呈现逐年增长趋势，2023年覆铜板产能为 12.1亿平米。2015-2023年中国覆铜板产能变化趋势图 2015-2021年中国覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2021年覆铜板产量为 8.03亿平米，同比增长10%，但从2022年开始覆铜板产量开始下滑，2022年产量为 7.58亿平米。2015-2021年中国覆铜板产能利用率整体呈现增长趋势，2021年中国覆铜板行业产能利用率为 74.63%，自2022年开始覆铜板产能利用率有所下降，2022年为 64.9%，2023年产能利用率为 65.8%（不含商品半固化片产能利用数据）。2015-2021年中国覆铜板销量呈现连续上涨趋势，2021年中国各类覆铜板总销售量为 8.13亿平米，同比增长7.97%。自2022年开始中国覆铜板销量景气度下滑，2022年中国覆铜板销量为 7.68亿平米，同比下降2015-2021年中国覆铜板销售收入整体呈现出上涨趋势，2021年各类覆铜板总销售收入激增，达到 924.0亿元，增幅达 35%。自2022年开始覆铜板行业销售收入开始下滑，2022年全年覆铜板行业销售收入为730.17亿元，同比下降20.94%；2023年覆铜板的销售收入为 659.37亿元，同比下降9.7%。
2023年，我国覆铜板行业企业在高频、高速覆铜板、IC封装基材、汽车电子用覆铜板等方面加大了研发投入力度，取得了一定成绩，但与国际先进水平相比，仍然存在差距，高技术覆铜板供给不足的状况未得到根本改善，仍需进一步加大研发创新力度，深化产品结构调整，推动高技术覆铜板产品国产化进程。从技术发展趋势来看，覆铜板行业在近十几年的发展历程中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着 5G通信的进展而施加影响。
（3）黄金及产业链情况
2、行业发展前景
（1）电子铜箔
自2018年起，5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的产品类型需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。电子电路铜箔下游应用领域的技术发展，促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。
同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大于 105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步向高端市场延伸。
（2）覆铜板
目前全球 5G时代正在加速到来，而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下，中国 5G产业近些年取得了快速发展。相较于 5G基站，传统 4G基站主要是 RRU（Remote Radio Unit，射频拉远单元）中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用普通 FR-4覆铜板，而 5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，这将进一步扩大高频高速覆铜板的需求。同时，5G基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。当前国内覆铜板产业的产品结构中，玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基覆铜板中的无卤板、适应无铅制程的高 Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。随着国家对电子行业污染物排放实行许可制度以及对环境保护工作高度重视，督查力度进一步加大，环保型覆铜板产品也将成为未来发展热点。高端覆铜板有望国产化。随着我国推进大数据、物联网、人工智能及 5G等新一代信息技术发展的步伐，软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构也进一步加速，并引发电子信息产业的新一轮变革。作为电子工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参与者将受惠于发展红利。在需求侧，中高端覆铜板的应用量将扩大，以满足高频高速的通讯需求。在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。目前基站用高频高速等高端覆铜板仍然需要进口，高频基材主要市场份额被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
（3）国内黄金行业概况
1）国内金矿储量情况 2024年，我国新一轮金矿找矿突破战略取得新进展，三山岛、多龙、北衙等 24座矿山深边部共新增资源量 1,570吨，辽宁盖州大东沟地区发现低品位、超大型金矿，预估资源量超 1,000吨；胶东地区世界第三大金矿集区地位进一步巩固，莱州西岭金矿成为我国最大单体金矿床，纱岭、海域金矿已攻克超深竖井建设多项难题，进入全面冲刺的关键阶段。2）国内黄金供给情况据中国黄金协会最新统计数据显示：2024年，国内原料产金 377.242吨，比2023年增加 2.087吨，同比增长0.56%，其中，黄金矿产金完成 298.408吨，有色副产金完成 78.834吨。另外，2024年进口原料产金156.864吨，同比增长8.83%，若加上这部分进口原料产金，全国共生产黄金 534.106吨，同比增长2.85%。2024年，我国大型黄金集团境外矿山实现矿产金产量 71.937吨，同比增长19.14%。金珠宝消费疲软，库存周转率下降的背景下，黄金珠宝企业及时调整生产经营策略，推动产品创新，古法、国潮等概念金饰兴起。由于国际局势动荡、冲突加剧，黄金避险保值属性凸显，金条销量出现大幅上升。 2024年，中国人民银行全年累计增持黄金 44.17吨，截至年底，我国黄金储备为 2279.57吨，位居全球第 6位，黄金储备量再创历史新高。4）黄金价格走势 2024年，面对黄金价格波动，我国黄金市场呈现快速发展势头，黄金市场成交量、成交额大幅增长。上海黄金交易所全部黄金品种累计成交量双边 6.23万吨（单边 3.11万吨），同比增长49.90%，成交额双边34.65万亿元（单边 17.33万亿元），同比增长86.65%；上海期货交易所全部黄金品种累计成交量双边 18.22万吨（成交量单边 9.11万吨），同比增长46.71%，成交额双边 83.96万亿元（单边 41.98万亿元），同比增长75.81%。上海黄金交易所 Au9999价格走势图如下：2024年 12月底，伦敦现货黄金定盘价为 2610.85美元/盎司，比年初 2074.90美元/盎司上涨 25.83%，全年均价 2386.20美元/盎司，比2023年同期 1940.54美元/盎司上涨 22.97%。上海黄金交易所 Au9999黄金 12月底收盘价 614.80元/克，比年初开盘价 480.80元/克上涨 27.87%，全年加权平均价格为 548.49元/克，比2023年同期 449.05元/克上涨 22.14%。
（三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征
1、行业技术水平与技术特点
（1）电子铜箔
国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技术水平的差距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档 FCCL用铜箔等高性能 PCB铜箔领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。
（2）覆铜板
无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企2、行业普遍的经营模式
电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，行业内企业销售过程中通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以进入其合格供应商名录。
3、行业周期性特征
电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。
在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩，电解铜价格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且玻纤布、树脂等其他主要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。
在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品需求、行业政策等因素的直接影响。
（四）公司主要产品特性
以金宝电子的电子铜箔主要产品高温高延伸性铜箔（HTE箔）和覆铜板主要产品 FR-4为例，其核心技术指标主要包括：
产品 核心技术指标 具体介绍
HTE箔 面密度均匀性 2
同一卷铜箔的纵轴和横轴方向的单位面积质量偏差，单位 g/m。该指标波动区间越小代表产品性能越优秀抗剥离强度 铜箔压合成覆铜板并蚀刻线路之后，从板材上剥离的最小拉力，单位 N/mm。该指标越高代表产品性能越优秀高温延伸率 在 180℃环境中，铜箔被拉伸断裂时的长度增加百分比，单位%。该指标越高代表产品性能越优秀表面粗糙度 常用 Rz/Ra表征铜箔的微观表面轮廓值，单位 μmFR-4 Tg值 高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，板材受热软化时的温度，单位℃。该指标越高代表产品性能越优秀耐热性 T288 基材从常温以每分 10度升温至 288度，恒温一定的时间（分钟），考察基材是否分层起泡。该指标越高代表产品能够多次压合，制作高多层精密电路的能力越强抗剥离强度 蚀刻线路之后，表面铜箔从板材上剥离时的最小拉力，单位 N/mm。该指标越高代表产品性能越优秀热膨胀系数 CTE 温度改变 1摄氏度时，其长度的变化和它在 0℃时的长度的比值，单位%。该指标越低代表产品性能越优秀面密度均匀性（g/m2） 285±5 无明确标准要求；部分可比公司：285±10抗剥离强度（N/mm） 2.2 无明确标准要求；部分可比公司：2.0-2.1高温延伸率（%） 6.5 ≥2.5表面粗糙度（Rz/μm） 8.5 ≤10.2注：以 35微米铜箔性能指标为参考；对应标准为国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》；可比公司数据系金宝电子在竞标及市场调研等经营活动中取得。热膨胀系数 CTE（50-260℃ Z-axis；%） 2.8 ≤3.5注：以无卤无铅板性能指标为参考；对应标准为 IPC-4101E/128国际标准。由以上数据可见，公司控股子公司金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求。
（五）影响行业发展的有利和不利因素
1、影响行业发展的有利因素
电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）的主要原料，其市场发展受到下游终端应用市场发展的重要影响。现阶段包括集成电路、汽车智能化、5G等主要应用领域均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到国家政策的大力支持和
鼓励，在年度政府工作报告、十四五规划等重要文件中频频得以体现，为电子铜箔和覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。
2024年，我国黄金行业积极响应高质量发展要求，加强地质勘探，努力增储上产，坚持科技创新，严守安全环保底线，加快推进绿色矿山建设，全行业呈现出稳中向好的发展势态。
2、影响行业发展的不利因素
目前国内电子铜箔和覆铜板市场仍面临“高端不足”的限制。如电子铜箔行业虽然近年来我国企业通过不断加大研发
投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，在高性能电子电路铜箔制造水平方面有了一定的提升，但部分高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口。而在覆铜板行业，应用于高频高速、车用、IC封装等高端领域的覆铜板产品的生产目前也仍主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品多以中低端为主。
（六）行业主要进入壁垒
1、技术和资金壁垒
电子铜箔和覆铜板制造行业均属于资金密集型和技术密集型行业。对于行业新进入者来说，既需要大规模资金投入
建立规模化生产线，同时也面临缺乏行业运营经验、技术积累，对生产工艺控制、生产系统设计等方面把控不足等问题，可能导致产品质量和稳定性不足，从而在竞争中处于劣势。
2、品牌壁垒
下游印制电路板（PCB）厂商和手机、汽车制造等终端产品厂商对铜箔、覆铜板等相应原材料的性能、可靠性要求非常高，在采购时不仅注重产品质量，也考虑产品的品牌、口碑等因素，新产品经历资质检验需要一定时间，因此新进
入企业较难在短期内取得市场认可。行业内领先企业经过多年运营，形成了品牌效应，拥有一定的客户基础，因此品牌已成为进入电子铜箔和覆铜板行业的重要障碍。
3、产品认证壁垒
下游主流的印制电路板厂商和终端产品厂商生产规模大，对相应原材料订单性能和可靠性要求极其严格，因此铜箔
和覆铜板厂商要进入新客户的采购范围需要经过长时间的认证流程，对企业的研发、设计、生产服务能力均有较高要求，因而形成了较高的行业准入壁垒。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中固体矿产资源业的披露要求 报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。
报告期内，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务，宝鼎重工有限公司及杭州宝鼎废金属回收有限公司自2024年2月1日不再纳入公司合并报表范围。
（一）公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司的主营业务
公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。
电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准 GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准 GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。
金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高
密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年 12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号 2021YFB3400800）。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有 1 宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约 1.908 平方公里，采矿证证载生产能力 30万吨/年。
2、公司的主要产品
公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。
覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。
公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
（1）电子铜箔
（2）覆铜板
（3）金精矿和成品金
河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。
1 金精矿 粉末状，含金品位为60g/t-120g/t 委托给黄金冶炼企业加工为成品金2 成品金 条块状，含金量不低
3、主要产品的工艺流程图
（1）电子铜箔
（2）覆铜板
（3）金精矿和成品金
公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。
1）采矿工艺
河西金矿为生产多年的矿山企业，生产中不断对采矿方法进行实验、完善，对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法，其余矿体采用上向进路尾矿胶结充填采矿法， 主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。2）选矿工艺河西金矿选厂选矿处理能力 920吨/日，即 30万吨/年。矿石加工技术性能良好，属易选矿石，采用一般浮选法处理矿石。选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮选、精矿脱水、尾矿处置。选矿浮选工艺流程图破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程，最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程，浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024年04月19日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net） 网络平台线上交流 其他 通过“全景网”网站以网络远程方式参与公司2023年度业绩网上说明会的广大投资者 公司所处行业状况、发展战略、生产经营、财务状况等方面的情况 详见巨潮资讯网
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
|
|