|
| 南大光电(300346)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求
（一）行业属性
公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“电子专用材料制造（C3985）”。先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料，合计占晶圆制造所需材料比重超过 1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略，技术研发和产业化始终围绕三类核心半导体材料推进。公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。半导体制造主要材料示意图
（二）行业发展情况
2024年全球半导体材料市场呈现回暖态势。人工智能快速发展，带动数据中心、智能终端需求上升，智能手机、可穿戴设备等消费电子产品需求回暖，汽车智能化、电动化促使汽车电子需求增长，为半导体材料市场提供了发展动力。此外，半导体行业正处于周期性上升阶段，新技术发展带来前驱体、特种气体、光刻胶等半导体材料需求增加，再加上各国对半导体产业的政策支持，共同推动了全球半导体材料市场的复苏。根据 TECHCET数据，2024年全球半导体材料市场规模预计将达到 740亿美元，同比增长10.89%，2027年市场规模将达到 870亿美元以上，增长格局稳健。
数据来源：SEMI、TECHCET
中国半导体材料市场发展势头强劲，国内半导体材料厂商不断提升研发创新能力，努力突破技术壁垒和国外封锁。在此背景下，中国半导体材料国产化的步伐大幅加快，国产化率逐步提升。凭借着强大的发展韧性与活力，中国市场一跃成为全球半导体材料市场中增长速度最快的市场，展现出巨大的发展潜力与广阔的发展前景。2023年中国半导体材料市场规模为 130.9亿美元，同比增长0.9%，2017-2022年均复合增速为 9.41%，高于同期全球增速。
数据来源：SEMI
我国半导体材料经多年发展，已基本实现重点领域布局或量产，但产品多集中于中低端。高端材料仍被海外厂商主导，靶材、大硅片、高端光刻胶等产业化能力与海外差距大，对外依存度高，严重制约战略新兴产业发展。为保障关键材料稳定供应，半导体材料行业需自主创新，丰富产品种类，提升国产化率，摆脱受制于人的局面。预计在国家鼓励国产化政策推动下，半导体材料国产化进程将加快，国内企业将受益，行业发展空间广阔。
公司在电子材料领域深耕多年，构建了完备的业务布局体系。凭借深厚的技术沉淀与持续的创新投入，公司在行业内始终保持着技术引领的优势地位。旗下产品种类丰富多样，覆盖了电子材料的多个关键细分领域。公司多个核心产品成功突破技术瓶颈，为推动产业自主化进程贡献了重要力量。同时，公司以前瞻性的战略眼光，不断加大研发投入，积极进行技术储备，已发展成为国内电子材料行业中业务布局全面、技术实力领先的重要企业。
三）行业政策信息
导体材料是专为电子信息产
的发展起支撑作用。为鼓励措施，为产业发展提供良好相关政策主要有： 品制造用半导体材的政策环 化学材产业发，促进政策名称 颁布部门 颁布时间《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 国务院2020年《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 国家发改委等四部门2020年《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 国家发改委等四部门2020年《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 国务院2021年《关于推动能源电子产业发展的指导意见》 工业和信息化部等六部门2023年《电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案》 工信部、财政部2023年《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》 国家工信部2023年《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》 国家发展改革委等部门2024年《中华人民共和国两用物项出口管制清单》 商务部等部门2024年上述一系列产业规划及政策的出台，充分说明了半导体产业在国民经济发展中的重要地位。公司主营业务先进前驱体材料、电子特气和光刻胶是应用于半导体行业的关键原材料，符合国家战略性产业的发展方向。公司将充分抓住行业发展机遇，深化业务布局，务实管理变革，持续技术创新，不断提升研发能力和产品技术水平，为加速半导体材料国产化进程贡献力量。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的
披露要求
（三）主要经营模式
1、采购模式
公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一方面，为了降低供应商过度集中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳定的货源供应，公司通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品，供应比较充足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本和就近原则进行选择。
除原材料以外，压力容器也是公司重要采购物资，用于产品的储存和运输。公司目前使用的封装钢瓶主要为自主研发设计，并委托合格制造商生产，能够保证钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。对于压力容器、机械设备和运输车辆，公司根据规模和业务配送需求制定采购计划，并与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。
2、生产模式
公司主要采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。通常，公司会定期制定生产计划，一方面按销售预测与库存量和在线量的对比，召开产销会讨论制定；另一方面按照客户需求订单或市场潜在订单制定，以满足临时及零星产品销售的需要。此外，公司还会预先生产一定数量的产品作为库存，以提高市场响应速度，及时满足客户需求。
3、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式。
（1）直销模式
对于国内客户，公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端客户。转移商品所有权的凭证（货运签收单）经客户签字返回后，结合发货单，作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式进行的销售，公司根据发货单和客户定期发出的领用清单，作为收入确认的依据，时点为获得客户定期发出的领用清单时。
在实际销售过程中，无论销售合同中对产品质量要求和争议处理有无明确约定，若产品出现质量问题，公司均用合格产品进行更换。报告期内，公司不存在对正常经营产生重大影响的销售争议，且不存在未解决的销售争议或未处理完毕的销售退回情况，销售合同履行正常。
（2）经销模式
公司在进行海外销售时通常采用经销模式，根据双方签订的代理（经销）协议以及实际操作惯例，该等经销模式均为买断式经销。公司在货物已经发出，获得发货单、报关单、提单，经客户确认后作为收入确认的依据，时点为上述单证齐备时。
4、研发模式
针对新产品的研发需求，由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实，研发过程中经历新产品的立项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤，实行规范化管理。项目研发完成后，根据其投入生产所产生的经济效益，公司给予研发人员不同的奖励，以鼓励科技创新和自主研发工作。
除公司内部自主研发外，公司还与高校、科研院所开展产学研合作，发挥实体企业与科研院校的协作优势。
5、服务模式
公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以用户为中心，在为用户提供优质产品的同时，更能从技术研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为用户提供一体化的整体解决方案，多方位整合公司资源，快速响应需求，为用户带来丰富和优质的服务方案，提升市场竞争力。
。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，面对复杂叠加的外部形势，加速“内卷”的行业趋势，公司上下凝心聚力，锚定有效增长目标，识势顺势，化危为机，坚持“技术创新、管理变革”双轮驱动，推动经营业绩与质量双提升，“二次创业”取得了新成绩。
（1）业绩实现“八连涨”
报告期内，公司扎根于创造用户价值，积极开拓新市场、新应用，做实关键产品服务，在供过于求、价格下跌、客户要求更严格的市场竞争中，实现利润和现金流的可持续增长。
2024年，公司营收、利润均实现良好增长，总资产、净资产等各项业绩指标稳步提升。全年营业收入 235,188.69万元，同比增长38.08%；实现归属于上市公司股东的净利润 27,097.73万元，同比增长28.15%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 19,283.94万元，同比增长53.19%。2024年末，公司归属于上市公司股东的净资产 339,909.54万元，同比增长53.07%。
增长18.69%。充沛的资金储备为公司长远发展、稳定股东回报提供了有力支持。
（2）关键产品竞争力建设成效显著，公司业务结构持续优化
报告期内，公司持续开展自主科技创新，研发投入超 2.1亿元，核心技术攻关和产业化成绩显著，关键产品如“雨后春笋”，推动各业务板块焕发新活力。
硅基、金属等先进前驱体材料推陈出新， “五朵金花”持续放量，近 10款产品稳定量产，市场份额稳步提升。前驱体业务在上年销售破亿的基础上继续发力，保持快速增长。
氢类特气聚焦稳定品质和提升服务，持续加速磷烷混气在新能源领域的应用，实现销量倍增；ARC产品在国产 IC应用端取得稳定先发优势。板块销售额、净利润连续五年保持快增长。
氟类特气紧盯“建设全球领先的绿色氟硅电子材料基地”和打造全球单项冠军的目标，立足绿色能源和绿色制造，完善“品质-技术-生产”相互支持的体系闭环。三氟化氮产品充分发挥成本优势和规模效应，积极抢占市场，弥补价格下行的不利影响。报告期，产品毛利率有较大下降，但销量和销售额仍实现双增长。
光刻胶方面，多款产品的客户验证工作取得重要突破，应用场景涵盖 90-28纳米技术节点的逻辑和存储芯片，报告期 ArF光刻胶收入突破千万，产业化迈出坚实一步。
MO源业务面对传统 LED市场的不景气，务实转型，通过技术革新提高产品附加值，加强产品定制化、多元化服务，积极开拓化合物半导体、光学镀膜等高端领域的应用，为实现 MO源“2.0”发展奠定基础。
关键产品竞争力提升促进公司业务布局持续优化，产品结构不断丰富，逐渐从单一产品（MO源）、单一客户（LED），成长为多产品（前驱体、电子特气、光刻胶）、多行业（IC、LCD、LED、新能源等）的综合型电子材料供应商。2024年，公司 IC行业的营收占比已经超过 30%，同比增长106%，IC客户首次成为公司最大的盈利单元。业务结构向高技术、高附加值领域优化转型，进一步提升公司盈利能力和市场竞争力，有效助力公司打造国内领军的高纯电子材料科创企业。
（3）管理变革夯实发展基础
公司一方面深入开展依法合规经营管理专项治理工作，从重点业务条线、重点子公司入手，全面梳理经营风险，完善内控合规体系建设，做好“依法治理型；规范标杆型；综合创新型”三个子公司试点。
另一方面，稳步推进管理体系变革。销售方面，持续完善组织、创新渠道、深耕服务，做实导航型增长；采购方面，构建安全、稳定、高效的供应链体系，夯实成本竞争力；品质方面，一手抓产品质量规范与绩效评价，一手抓供应质量评估与监督，品质保障改善效果明显。
报告期内，各项改革协同推进、互相促进，全面赋能“稳品质、强服务、保供应、降成本”一体发展，为公司有效增长、行稳致远夯实基础。
（4）事业合伙人机制建设持续实践
科创企业的可持续发展，核心靠人才。公司坚持以创业者为本，积极探索可持续的创新激励机制。
报告期，鼓励人才团结创业、共同创富的事业合伙人机制建设又有新成果。
一是坚定不移地推进全椒南大的激励兑现。继2023年以 2.7286亿元现金收购淄博南大少数股东股权，2025年初又以 2.298亿元现金收购全椒南大核心团队股份，给创业者、核心骨干带来了实实在在的收益。同时，通过业绩承诺、超额业绩奖励等措施，加深全椒南大与上市公司的战略利益绑定，激励团队“二次创业”，为公司全面完善“人才+平台+产业”的事业合伙人机制树立了优秀标杆。
二是加强南大半导体组织建设。以提升管理能力为目标，聘请国际知名人力资源管理咨询机构，从子公司战略规划和行业特性出发，全面分析南大半导体组织效能，梳理部门职责，优化组织架构，充分（5）顺应市场，有效提升资本实力
报告期内，公司找准时机下修可转债转股价格，加强信披交流传递公司价值，顺应市场行使强赎权，多项举措并施，顺利完成“南电转债”转股工作，转股率接近 100%。可转债成功转股，将 9亿债务转变成公司资本，每年节约 4000万元的财务成本，大大降低未来偿债压力，有效优化公司资本结构。同时，也向市场传递公司经营稳健、前景向好的信号，进一步提升公司市场形象。
（6）持续稳定分红，努力回报投资者
公司在深耕主业的同时，坚持为投资者提供持续稳定的现金分红。2024年半年度，公司实施现金分红 2,715.83万元。公司年度董事会拟定了2024年度利润分配预案，拟实施现金分红 5,759.64万元。
方案若经年度股东大会审议通过，2024年度，公司累计实施现金分红 8,475.47万元，占归属于上市公司股东净利润的 31.28%。公司最近三年以现金方式累计分红 16,901.91万元，占最近三年实现的年均可分配利润的 84.20%，充分体现公司以投资者为本，重视股东回报，积极引导股东长期投资和理性投资的理念。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减分行业前驱体材料公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
半导体材料 销售量 KG 12,149,825.93 9,822,738.81 23.69%生产量 KG 12,141,405.34 9,585,978.74 26.66%库存量 KG 484,775.51 493,196.10 -1.71%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求：
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类 项目2024年 2023年 金额同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重半导体材料 材料费 683,414,315.18 52.10% 508,867,826.66 54.52% 34.30%半导体材料 人工费 104,668,446.54 7.98% 79,593,785.50 8.53% 31.50%半导体材料 制造费用 453,797,767.46 34.60% 305,785,303.62 32.76% 48.40%半导体材料 其他（运费） 69,796,721.77 5.32% 39,051,691.26 4.19% 78.73%
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目
名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响先进芯片用高分辨率光刻胶研发项目 围绕重点客户需求，实现高分辨率光刻胶的国产化，形成具有自主知识产权的光刻胶专利体系。 部分产品已开始量产供应 实现高分辨率光刻胶的国产化和产业化。 丰富公司光刻胶产品线，实现国产化，增强公司核心竞争力。先进硅前驱体前驱体，完成这些前驱体的落地研发，并启动产业化进程。 体材料产业化。 场领先地位。高 K三甲基铝甲基铝的需求。 正在验证 掌握高 K三甲基铝产品量产工艺，实现产品产业化。 有助于巩固公司半导体材料的核心竞争优势。先进金属前驱体项目 解决金属前驱体依赖进口的现状，降低客户原料成本受制约问题。 部分产品已开始量产供应 实现关键材料的国产化和产业化。 丰富公司半导体材料品类，实现我国关键金属前驱体的产业链安全，帮助公司成为半导体材料行业的领军企业。新一代安全源产品研发项目 使安全源产品具备高压储存、负压输出的功能，解决半导体晶圆制造厂商在生产过程中安全源气体用气输出压力的连续周期性振荡及载气密度不稳定的情况。 在研 实现材料的国产化和产业化。 有助于巩固和提升公司安全源产品的核心竞争优势。OLED材料 开展具有核心技术以及高附加值的 OLED中间体以及升华前粗品材料；力争为国内外 OLED升华品终端客户提供更绿色、更经济、更高品质的产品和服务。 部分产品已开始量产供应 实现红光主体材料和掺杂材料的部分国产化，同时突破蓝光参杂材料的合成路线，打破国外垄断。 加快 OLED材料国产化，并且实现具有自主知识产权的国产 OLED材料规模化销售。高纯度三氟化氮研究开发项目 开展高纯度三氟化氮的研究和产业化，满足客户高纯度、高品质三氟化氮要求。 在研 实现三氟化氮品质升级，完成产业化，为下游客户提供高品质三氟化氮（大于 5N）。 有助于巩固和提升公司三氟化氮产品的核心竞争优势。
5、现金流
1、经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加 9,879.21万元，增加 18.69%，主要是报告期销售回款增加所致；
2、投资活动产生的现金流量净额比上年同期减少 172,233.23万元，减少 555.60%，主要是报告期收回的理财资金减少所
致；
3、筹资活动产生的现金流量净额比上年同期减少 19,956.60万元，减少 317.92%，主要是报告期归还的银行借款及股利
支付增加所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用主要是影响本年度净利润但未付现的固定资产折旧、无形资产摊销及资产减值等因素所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
投资收益 39,880,604.60 9.17% 主要是公司理财产品的收益； 否
公允价值变动损益 -2,806,604.23 -0.65% 主要是报告期确认的理财产品公允价值； 否资产减值 -145,637,761.62 -33.47% 主要是报告期计提的信用减值、资产减值准备； 否营业外收入 1,374,178.84 0.32% 主要是报告期收到的与日常经营无关的政府补助款； 否营业外支出 4,552,513.10 1.05% 主要是报告期固定资产报废。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
金额增加所致；
账款余额增加所
致；
存货 722,381,706.82 11.13% 604,488,313.75 10.54% 0.59%
益增加所致；固定资产 1,696,005,453.00 26.13% 1,711,338,347.37 29.83% -3.70%在建工程 180,273,425.19 2.78% 208,276,607.13 3.63% -0.85%限增加所致；借款所致；款增加；进行重分类所致；限增加所致；较上年同期增加所致；价值变动所致；结算增加所致；调整至该科目的金额增加所致；金、押金增加所致；致；商誉减值所致；程费用增加所致；增加所致；加所致；奖金所致；东权益款所致；一年内到期的非重分类至该科目的金额增加所致；汇票金额增加所致；来弃置费用。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 无重大变化。报告期实际损益情况的说明 为规避和防范原材料价格波动给公司带来的经营风险，公司按照相应比例，针对公司生产经营中预期购买的原材料开展套期保值业务，业务规模均在公司实际业务规模内，具有明确的业务基础。报告期计入当期损益的金额为 3.48万元。套期保值效果的说明 公司从事套期保值业务的商品期货品种与公司生产经营中预期购买的原材料采购挂钩，可抵消现货市场交易中存在的价格风险，实现预期风险管理目标。衍生品投资资金来 自有及自筹资金源报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 一、风险分析公司开展套期保值业务不以逐利为目的，主要为有效降低原材料市场价格剧烈波动对公司经营带来的影响，但同时也会存在一定的风险，具体如下：1.市场风险：套期保值交易需要对价格走势作出预判，并且现货市场与期货市场价格变动幅度不同，如果对价格预测错误或者基差出现变化的程度超过预期值，或者市场出现大反转，从而带来巨大亏损或强制平仓的风险。2.政策风险：如期货市场相关法规政策发生重大变化，可能导致市场发生剧烈波动或无法交易的风险。3.流动性风险：公司期货合同到期主要采用平仓方式，受期货市场流动性不足的限制，如投入金额过大，可能造成流动性风险，导致套期保值持仓无法成交或无法在合适价位成交，令实际交易结果与方案设计出现较大偏差，可能面临因无法平仓被强行实物交割或来不及补充保证金被强制平仓的风险。4.内部控制风险：期货交易专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内控体系不完善或者人为操作失误造成风险。5.技术风险：由于无法控制和不可预测的系统故障、网络故障、通讯故障等造成交易系统非正常运行，使交易指令出现延迟、中断或数据错误等问题，从而带来相应风险。
|
|